密封接线结构、传感器以及电子设备的制作方法

摘要: 本申请涉及密封,具体为一种密封接线结构,及采用该密封接线结构的传感器和电子设备。背景技术:1、为了实现电子产品中电路板与外部的电连接,需要在壳体的装配端设置与电...
密封接线结构、传感器以及电子设备的制作方法

本申请涉及密封,具体为一种密封接线结构,及采用该密封接线结构的传感器和电子设备。

背景技术:

1、为了实现电子产品中电路板与外部的电连接,需要在壳体的装配端设置与电路板电连接的金属端子。此时,需要将金属端子通过嵌件注塑的方式镶嵌到壳体内部,然后线束端通过防水级连接器与壳体的装配端连接,并与金属端子电连接。

2、由此可见,上述传感器产品在实现电连接的同时,还解决了产品中的密封的问题。然而,金属端子、嵌件注塑、防水级连接器的设置,导致产品结构复杂以及较高的成本。因此,针对上述问题,有必要提出进一步地解决方案。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种密封接线结构、传感器以及电子设备,以克服现有技术中存在的不足。

2、本申请提供一种密封接线结构,其包括:

3、外壳;所述外壳具有依次连通设置的第一线孔、第一腔体、第二线孔以及第二腔体;

4、密封胶;所述密封胶填充于所述第一腔体中,并阻断所述第一线孔与第二线孔的连通;

5、导线;所述导线依次穿过所述第一线孔、密封胶以及第二线孔进入到所述第二腔体中;

6、所述第一线孔及第二线孔均与所述密封胶沿高度方向间隔设置且位于所述密封胶的同一侧。

7、在一些实施例中,所述外壳中设置有密封部,所述密封部延伸至所述第一腔体中,所述密封部的至少部分位于所述密封胶内。

8、在一些实施例中,所述外壳与所述第一腔体相对的区域向所述密封胶一侧延伸形成所述密封部。

9、在一些实施例中,所述外壳上还开设有灌胶孔,所述灌胶孔与所述第一腔体相对设置,并与所述密封胶沿高度方向间隔设置。

10、在一些实施例中,所述密封部包括第一密封板和第二密封板,所述第一密封板和第二密封板至少部分位于所述密封胶内,所述第一密封板设置于所述灌胶孔靠近所述第一线孔一侧并与所述密封胶配合阻隔所述第一腔体与所述第一线孔的连通,所述第二密封板设置于所述灌胶孔靠近所述第二线孔一侧并与所述密封胶配合阻隔所述第一腔体与所述第二线孔的连通。

11、在一些实施例中,所述外壳包括:第一壳体和第二壳体,所述第一壳体装配于所述第二壳体上并与所述第二壳体密封连接。

12、在一些实施例中,所述第二壳体内设置有隔板,所述第一腔体和第二腔体分别位于所述隔板的不同侧;所述隔板上部与所述第一壳体间隔设置以形成所述第二线孔,所述第一线孔设置于所述第一腔体与第二线孔相对一侧的上部。

13、在一些实施例中,所述导线位于所述密封胶中的部分朝向所述第一腔体背向所述第一线孔和第二线孔一侧弯曲设置。

14、本申请还提供了一种传感器,其包括:电路板以及如上所述的密封接线结构;

15、所述电路板设置于所述第二腔体中;所述导线与所述电路板电连接。

16、本申请还提供一种电子设备,其包括如上所述的密封接线结构或者如上所述的传感器。

17、与现有技术相比,本申请的有益效果是:

18、1)本申请的密封接线结构中,通过设置密封胶即解决了传感器的密封问题,取消了金属端子、嵌件注塑、防水级连接器等结构,简化了产品的结构,降低了产品的成本。

19、2)本申请的密封接线结构中,第一线孔及第二线孔均与密封胶沿高度方向间隔设置且位于密封胶的同一侧。如此设置,使得密封胶不会到达第一线孔及第二线孔,进而有利于克服密封胶的溢胶问题。

1.一种密封接线结构,其特征在于,所述密封接线结构包括:

2.根据权利要求1所述的密封接线结构,其特征在于,所述外壳中设置有密封部,所述密封部延伸至所述第一腔体中,所述密封部的至少部分位于所述密封胶内。

3.根据权利要求2所述的密封接线结构,其特征在于,所述外壳与所述第一腔体相对的区域向所述密封胶一侧延伸形成所述密封部。

4.根据权利要求2所述的密封接线结构,其特征在于,所述外壳上还开设有灌胶孔,所述灌胶孔与所述第一腔体相对设置,并与所述密封胶沿高度方向间隔设置。

5.根据权利要求4所述的密封接线结构,其特征在于,所述密封部包括第一密封板和第二密封板,所述第一密封板和第二密封板至少部分位于所述密封胶内,所述第一密封板设置于所述灌胶孔靠近所述第一线孔一侧并与所述密封胶配合阻隔所述第一腔体与所述第一线孔的连通,所述第二密封板设置于所述灌胶孔靠近所述第二线孔一侧并与所述密封胶配合阻隔所述第一腔体与所述第二线孔的连通。

6.根据权利要求1所述的密封接线结构,其特征在于,所述外壳包括:第一壳体和第二壳体,所述第一壳体装配于所述第二壳体上并与所述第二壳体密封连接。

7.根据权利要求6所述的密封接线结构,其特征在于,所述第二壳体内设置有隔板,所述第一腔体和第二腔体分别位于所述隔板的不同侧;所述隔板上部与所述第一壳体间隔设置以形成所述第二线孔,所述第一线孔设置于所述第一腔体与第二线孔相对一侧的上部。

8.根据权利要求1所述的密封接线结构,其特征在于,所述导线位于所述密封胶中的部分朝向所述第一腔体背向所述第一线孔和第二线孔一侧弯曲设置。

9.一种传感器,其特征在于,所述传感器包括:电路板以及如权利要求1至8任一项所述的密封接线结构;

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1至8任一项所述的密封接线结构或者如权利要求9所述的传感器。