一种柔性印制电路板的制作方法

本技术属于电路板，尤其涉及一种柔性印制电路板。

背景技术：

1、在制造显示模块的过程中，例如led显示屏等，涉及到显示屏电极端子和fpc(flexible printed circuit board，柔性印制电路板)之间的互连，互连中通常使用加压加热的方式实现稳定可靠的机械、电气连接，统称fpc bonding(柔性印制电路板)。

2、但是，现有的大部分柔性电路板中的金手指安装区域与ic(集成电路)之间仅仅具有小间隔距离的分隔而没有保护结构，焊接金手指所在区域处没有覆盖膜保护，金手指在焊接时容易戳进ic(集成电路)部分而影响使用的稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种柔性印制电路板，旨在提高结构的保护性能。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种柔性印制电路板，包括集成电路盘、外接连接盘和绝缘分隔部件；所述集成电路盘的一侧表面设有集成电路层；所述外接连接盘上设有外接连接区域；所述外接连接区域内设有金手指；所述绝缘分隔部件连接于所述外接连接盘上；所述绝缘分隔部件与所述金手指处于所述外接连接盘的同一侧表面；并且所述绝缘分隔部件设置于所述金手指与所述集成电路层之间。

4、优选地，所述绝缘分隔部件包括绝缘粘接件和第一绝缘涂料；所述绝缘粘接件和所述第一绝缘涂料沿着所述金手指朝向所述集成电路层的方向依次连接于所述集成电路盘。

5、优选地，所述第一绝缘涂料选用第一绝缘油材料，和/或所述绝缘粘接件选用单面胶或双面胶。

6、优选地，所述第一绝缘涂料与所述集成电路层之间设有第一间隙。

7、优选地，所述绝缘粘接件的宽度d1、所述第一绝缘涂料的宽度d2与所述第一间隙的宽度d3之间的关系，满足：d1＝(d2+d3)*a；所述a满足：1.0≤a≤1.5。

8、优选地，所述柔性印制电路板还包括接线连接盘；所述接线连接盘连接于所述集成电路盘；所述接线连接盘上设有至少一个微连点；并且所述微连点与所述集成电路层之间设有空白区和第二绝缘涂料；并且所述第二绝缘涂料连接于所述集成电路盘；所述空白区设置于所述第二绝缘涂料与所述微连点之间。

9、优选地，所述第二绝缘涂料与所述集成电路层之间设有第二间隙。

10、优选地，所述集成电路层包括沿着高度方向依次设置的补强底层、基材层、金属镀层和包覆膜层；所述外接连接盘连接于所述基材层。

11、优选地，所述包覆膜层朝向所述基材层的投影包覆设置于所述金属镀层；

12、和/或，所述补强底层朝向所述基材层的投影面积s1与所述金属镀层朝向所述基材层的投影面积s2之间的关系，满足：s1＝b*s2；所述b满足：85％≤b≤96％。

13、优选地，所述基材层选用聚酰亚胺或聚酯薄膜；

14、和/或，所述包覆膜层选用聚酰亚胺或聚酯薄膜；

15、和/或，补强底层选用材料为不锈钢或聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

16、本实用新型的有益效果在于，本技术方案通过采用绝缘分隔部件将金手指与集成电路层相分隔开，以有利于避免金手指焊接区域所产生的毛刺等结构穿刺至集成电路层，从而提高对集成电路层的保护作用，进而有利于提高使用的稳定性和安全性。

1.一种柔性印制电路板，其特征在于：包括集成电路盘、外接连接盘和绝缘分隔部件；所述集成电路盘的一侧表面设有集成电路层；所述外接连接盘上设有外接连接区域；所述外接连接区域内设有金手指；所述绝缘分隔部件连接于所述外接连接盘上；所述绝缘分隔部件与所述金手指处于所述外接连接盘的同一侧表面；并且所述绝缘分隔部件设置于所述金手指与所述集成电路层之间。

2.根据权利要求1所述柔性印制电路板，其特征在于：所述绝缘分隔部件包括绝缘粘接件和第一绝缘涂料；所述绝缘粘接件和所述第一绝缘涂料沿着所述金手指朝向所述集成电路层的方向依次连接于所述集成电路盘。

3.根据权利要求2所述柔性印制电路板，其特征在于：所述第一绝缘涂料选用第一绝缘油材料，和/或所述绝缘粘接件选用单面胶或双面胶。

4.根据权利要求2或3所述柔性印制电路板，其特征在于：所述第一绝缘涂料与所述集成电路层之间设有第一间隙。

5.根据权利要求4所述柔性印制电路板，其特征在于：所述绝缘粘接件的宽度d1、所述第一绝缘涂料的宽度d2与所述第一间隙的宽度d3之间的关系，满足：d1＝(d2+d3)*a；所述a满足：1.0≤a≤1.5。

6.根据权利要求1所述柔性印制电路板，其特征在于：所述柔性印制电路板还包括接线连接盘；所述接线连接盘连接于所述集成电路盘；所述接线连接盘上设有至少一个微连点；并且所述微连点与所述集成电路层之间设有空白区和第二绝缘涂料；并且所述第二绝缘涂料连接于所述集成电路盘；所述空白区设置于所述第二绝缘涂料与所述微连点之间。

7.根据权利要求6所述柔性印制电路板，其特征在于：所述第二绝缘涂料与所述集成电路层之间设有第二间隙。

8.根据权利要求1所述柔性印制电路板，其特征在于：所述集成电路层包括沿着高度方向依次设置的补强底层、基材层、金属镀层和包覆膜层；所述外接连接盘连接于所述基材层。

9.根据权利要求8所述柔性印制电路板，其特征在于：所述包覆膜层朝向所述基材层的投影包覆设置于所述金属镀层；

10.根据权利要求8或9所述柔性印制电路板，其特征在于：所述基材层选用聚酰亚胺或聚酯薄膜；