电路板贴胶系统的制作方法

本技术涉及电路板加工，尤其涉及一种电路板贴胶系统。

背景技术：

1、目前，在现代电子制造产业中，大型pcba（printed circuit board assembly，印刷电路板组装）集成电路板扮演着至关重要的角色，这些集成电路板在制造过程中的一个关键步骤是进行锡膏印刷，以确保元器件能够稳固地焊接在pcb上。然而，大型pcba在这一过程中面临着一项重大挑战——金手指污染。金手指是指pcb边缘的一排镀金触点，用于建立硬件模块之间的可靠插拔连接和高效信号传输，它们的清洁度和功能性对于整个系统的稳定运行至关重要。

2、在现有技术中，通常采用人工在pcb边缘处贴胶带的方法来保护pcba的金手指不受锡膏污染。然而，手工操作不仅耗时费力，且无法实现精准控制，导致贴胶效率较低，难以适应大规模生产的需求。其次，人工干预可能会引入人为错误，例如胶带贴敷不均、位置错位或胶带本身残留杂质等问题，这不仅会影响金手指的性能，还可能导致后续的生产环节出现故障，甚至报废整块pcba。最后，手工贴胶带通常，特别是对于形状复杂、尺寸较大的pcba而言，手动操作很难保证胶带贴覆在金手指上的精确度和一致性。

技术实现思路

1、本技术提供了一种电路板贴胶系统，以至少解决相关技术中手工贴胶带方式的贴胶效率较低且精准度、一致性较差的问题。

2、本技术提供了一种电路板贴胶系统，包括：送料机构，包括第一输送装置，第一输送装置用于将电路板输送至进料口处；缓存机构，包括第二输送装置、升降装置以及推料装置，第二输送装置与第一输送装置对接且位于第一输送装置的下游处，以用于对电路板进行输送；升降装置的至少部分可升降地设置，以带动电路板上升至缓存区进行叠置；推料装置用于将缓存区内位于预设高度位置处的电路板推动至第二输送装置上；贴胶机构，包括承载结构、供胶带组件和贴胶装置，承载结构用于承载电路板，贴胶装置包括可活动设置的翻转结构，翻转结构具有吸附经供胶带组件提供的胶带的第一位置和翻转至胶带朝向电路板侧边的第二位置；出料机构，位于贴胶机构的下游处，出料机构包括第三输送装置，第三输送装置用于将完成贴胶后的电路板输送至出料口处。

3、进一步地，贴胶机构还包括压合装置，压合装置包括：压合组件，具有压合腔，压合腔的尺寸可调整地设置，以用于将包覆在电路板的侧边上的胶带压紧在侧边上；平移组件，平移组件与压合组件驱动连接，以驱动压合组件朝向或者远离电路板运动；其中，在平移组件驱动压合组件朝向电路板运动时，以通过压合组件将胶带沿电路板的宽度方向压紧在电路板上。

4、进一步地，贴胶机构还包括机座，承载结构、供胶带组件以及贴胶装置均设置在机座上；供胶带组件包括：供料装置，包括卷轴，胶带卷绕在卷轴上；拉紧装置，包括可伸缩设置的拉紧部，拉紧部用于拖拽或者拉紧胶带的自由端，以将胶带从卷轴上绕出；裁剪装置，位于供料装置和拉紧装置之间，裁剪装置包括裁剪刀，裁剪刀用于对胶带进行裁剪。

5、进一步地，裁剪装置还包括：座体；夹持组件，设置在座体上，夹持组件包括相对设置的第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件和第二夹持件之间形成胶带夹持空间，胶带夹持空间的尺寸可调整地设置；第一驱动装置，第一驱动装置与裁剪刀驱动连接，以驱动裁剪刀相对于座体进行伸缩；其中，夹持组件具有夹持胶带的夹持状态和释放胶带的释放状态；在夹持组件处于夹持状态时，拉紧部拉紧胶带的自由端，裁剪刀可伸出以裁剪胶带；在夹持组件处于释放状态时，拉紧部拖拽胶带的自由端运动，直至胶带运动至胶带夹持空间内。

6、进一步地，翻转结构包括：翻转本体，可转动地设置在机座上；吸附结构，设置在翻转本体上，吸附结构具有真空吸附面，真空吸附面用于吸附胶带；第二驱动装置，第二驱动装置与翻转本体驱动连接，以驱动翻转本体转动；其中，承载结构和供胶带组件位于翻转结构的两侧；翻转结构具有第一位置和第二位置；在翻转结构处于第一位置时，真空吸附面朝向供胶带组件，以对裁剪下的胶带进行吸附；在真空吸附面吸附胶带后，第二驱动装置驱动翻转结构由第一位置转动至第二位置，在胶带粘接在电路板的侧边后吸附结构释放胶带。

7、进一步地，压合组件包括：支撑座，与平移组件连接，支撑座包括底板、顶板以及第一支撑板，底板通过第一支撑板与顶板连接；两个相对设置的压合结构，各压合结构包括连接板和辊轮，辊轮可转动地设置在连接板上，连接板位于底板和顶板之间且可转动地设置在第一支撑板上；两个辊轮之间形成压合腔；第一挂接凸部，设置在顶板上；第二挂接凸部，设置在底板上；至少两个第三挂接凸部，各连接板上设置有至少一个第三挂接凸部；其中，第二挂接凸部通过第一拉簧与靠近其的第三挂接凸部连接；和/或，第一挂接凸部通过第二拉簧与靠近其的第三挂接凸部连接。

8、进一步地，缓存机构还包括：第二支撑板，第二支撑板的板面形成缓存区的搭接面；保持组件，用于夹持缓存区内位于预设高度位置以上的电路板；其中，第二输送装置包括两个相对设置的轨道和第三驱动装置，第三驱动装置与两个轨道均驱动连接，以驱动两个轨道朝向或者远离彼此运动；在升降装置带动电路板上升的过程中，第三驱动装置驱动两个轨道远离彼此运动，直至电路板上升至搭接面的上方时，第三驱动装置驱动两个轨道朝向彼此运动以恢复至初始状态。

9、进一步地，推料装置包括：两个推刀，位于第二输送装置的两侧，各推刀的推动方向与电路板的板面平行设置；两个第四驱动装置，与两个推刀一一对应地设置，各第四驱动装置驱动与其相对应的推刀朝向电路板运动，以推动电路板掉落在第二输送装置上。

10、进一步地，电路板贴胶系统还包括：转运机构，包括第四输送装置和第一检测装置，第一检测装置用于检测第四输送装置上是否存放有电路板；第四输送装置与第二输送装置对接且位于第二输送装置的下游处；第一机械手，用于将位于第四输送装置上的电路板转移至承载结构上；控制模块，与第一检测装置和推料装置均电连接；其中，在第一检测装置未检测到电路板时，控制模块控制推料装置启动，以通过推料装置将缓存在缓存区内的电路板推动至第二输送装置上。

11、进一步地，电路板贴胶系统还包括：收纳机构，包括第五输送装置、第二升降装置以及第二推料装置，第五输送装置与第四输送装置第三输送装置对接且位于第四输送装置第三输送装置的下游处，以用于对电路板进行输送；第二升降装置的至少部分可升降地设置，以带动电路板上升至收纳区进行叠置；第二推料装置用于将收纳区内的电路板推动至第五输送装置上；第二检测装置，用于检测收纳区内电路板的数量或者电路板占用体积；通讯模块；控制模块，与第二检测装置和通讯模块均电连接；其中，在第二检测装置的检测值大于或等于预设值时，控制模块控制通讯模块与agv系统进行信号传输，以通过agv系统对电路板进行转运。

12、应用本技术的技术方案，送料机构的第一输送装置能够平稳地将电路板输送到进料口，确保后续加工的连续性和准确性。缓存机构则通过第二输送装置接收来自第一输送装置的电路板，利用升降装置和推料装置实现电路板的自动叠放和有序供给，有效减少了电路板处理过程中的等待时间和空间占用，同时保证了电路板在贴胶前的位置准确和稳定。贴胶装置的翻转结构能够在供胶带组件提供胶带后，精确地将胶带吸附并翻转至贴合电路板侧边的最佳位置，从而在不损坏电路板和不影响其功能的前提下，高效且精准地完成了金手指的保护。出料机构的第三输送装置负责将经过贴胶工序的电路板顺畅地传送至出料口，确保了生产流程的完整性，便于后续工序的连接和管理，为电路板后续的组装、测试和包装提供了便利。这样，上述过程达到了自动化对电路板的侧边进行贴胶带以保护电路板金手指的目的，从而解决了相关技术中手工贴胶带方式的贴胶效率较低且精准度、一致性较差的问题，提高了生产效率和产品质量，避免了胶带位置不当或贴合不紧密导致的电路板功能障碍，提升了整个制造工艺的可靠性和标准化水平。