印制电路板的制备方法和印制电路板与流程

本发明涉及印制电路板，尤其是涉及一种印制电路板的制备方法和印制电路板。

背景技术：

1、在当今电子产品向更高数据传输速率迈进的趋势下，金手指（gold finger）作为高速信号的关键互连结构，其加工工艺正面临前所未有的挑战。随着信号频率的提升，金手指的多分段设计成为实现阻抗匹配和信号完整性的必要手段，但随之而来的蚀刻工艺难度也显著加大。

2、首先，分段位置的微细蚀刻必须在极窄的间距内完成，任何微小的工艺波动都可能导致金属层局部薄弱，进而在后续的热循环或机械应力作用下出现塌陷，破坏线路的连续性和可靠性。其次，随着分段数量的增加，蚀刻后残留的细小引线（lead）数量急剧上升，这些细线的去除不仅需要更高的精度，还必须避免对相邻金属结构的二次损伤；传统的化学剥离或等离子体清洗往往难以彻底清除，且容易在细线根部留下残留物，导致局部电阻升高或产生微观短路。再者，高速信号对金手指的表面粗糙度和形貌要求极为严格，任何因蚀刻不均导致的表面凹凸都会在高频传输时引入额外的散射和反射，进而削弱信号完整性。

3、多分段金手指的加工难题正在放大，并且随着pcie协议的发展，多分段金手指的需求也在提升，如何制作出质量良好的多分段金手指已经成为各大厂商需要解决的难题。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种印制电路板的制备方法，可以得到无镀金边缘塌陷缺陷的的多分段金手指，使产品满足高频高速产品的需求。

2、本发明进一步地提出了一种印制电路板。

3、根据本发明第一方面实施例的印制电路板的制备方法，所述印制电路板上设置有多分段的金手指，制备方法包括如下步骤：在半固化片对应所述金手指的分段间隙的预设位置开设槽体，并向所述槽体内填充可褪洗油墨；将填充有所述可褪洗油墨的半固化片与芯板压合形成多层板，所述可褪洗油墨埋设于所述多层板的内部；在所述多层板上制作与所述金手指对应的导电线路及表面铜层，并对板件进行镀金；去除所述可褪洗油墨及附着于油墨表面的铜层和金层，在相邻所述金手指的分段之间形成分隔间隙，制得多分段的所述金手指。

4、根据本发明实施例的印制电路板的制备方法，在多层板上制作与金手指对应的导电线路及表面铜层，并对板件进行镀金，接着通过去除可褪洗油墨及附着于油墨表面的铜层和金层，可以在相邻金手指的分段之间形成分隔间隙，从而制得多分段的金手指，由此可以得到无镀金边缘塌陷缺陷的的多分段金手指，使产品满足高频高速产品的需求。

5、根据本发明的一些实施例，所述在多层板上制作所述金手指对应的导电线路的步骤包括：对压合后的所述多层板进行钻孔加工，形成与所述金手指对应的导通孔；对所述导通孔进行沉铜电镀处理。

6、根据本发明的一些实施例，所述的对所述导通孔进行沉铜电镀处理的步骤之后，还包括如下步骤：对金属化后的所述导通孔进行树脂塞孔处理，使树脂填满所述导通孔内部；对塞孔后的所述板件进行沉铜电镀，在所述板件外表面形成连续的覆盖铜层。

7、根据本发明的一些实施例，所述的在板件外表面形成连续的覆盖铜层的步骤之后，还包括第一次蚀刻工序：在所述板件外表面贴附第一感光干膜，经曝光、显影后蚀刻所述板件表面的所述覆盖铜层，去除所述可褪洗油墨区域上方的所述覆盖铜层，露出所述可褪洗油墨的表面。

8、根据本发明的一些实施例，所述的在第一次蚀刻工序的步骤之后，还包括薄铜层形成工序：对露出的所述可褪洗油墨表面进行沉铜处理，再褪除所述板件表面的所述第一感光干膜；对所述板件进行闪镀处理，在所述可褪洗油墨表面形成薄铜层，所述薄铜层与周边的所述覆盖铜层电气导通。

9、根据本发明的一些实施例，所述的在薄铜层形成工序的步骤之后，还包括第二次蚀刻工序：在所述板件表面贴附第二感光干膜，经曝光、显影后蚀刻板件表面的所述覆盖铜层，仅保留所述金手指对应区域以及所述可褪洗油墨对应区域的所述覆盖铜层。

10、根据本发明的一些实施例，所述在半固化片对应所述金手指的分段间隙的预设位置开设槽体的步骤包括：采用冲槽加工工艺在所述半固化片上加工形成槽体。

11、根据本发明的一些实施例，所述的去除所述可褪洗油墨及附着于油墨表面的金属层的步骤还包括：对所述板件进行褪洗，溶解去除所述可褪洗油墨，同时使附着于所述可褪洗油墨表面的铜层与金层随所述可褪洗油墨一并去除。

12、根据本发明的一些实施例，制得多分段的金手指后，还包括阻焊加工步骤：在所述板件的非焊接区域制作阻焊层，得到所述印制电路板。

13、根据本发明第二方面实施例的印制电路板，所述印制电路板表面设置有多分段的金手指，所述多分段的金手指采用所述制备方法制得。

14、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

1.一种印制电路板的制备方法，所述印制电路板上设置有多分段的金手指，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在多层板上制作所述金手指对应的导电线路的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述的对所述导通孔进行沉铜电镀处理的步骤之后，还包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述的在板件外表面形成连续的覆盖铜层的步骤之后，还包括第一次蚀刻工序：

5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述的在第一次蚀刻工序的步骤之后，还包括薄铜层形成工序：

6.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述的在薄铜层形成工序的步骤之后，还包括第二次蚀刻工序：

7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在半固化片对应所述金手指的分段间隙的预设位置开设槽体的步骤包括：

8.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述的去除所述可褪洗油墨及附着于油墨表面的金属层的步骤还包括：

9.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，制得多分段的金手指后，还包括阻焊加工步骤：

10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板表面设置有多分段的金手指，所述多分段的金手指采用权利要求1-9中任一项所述的制备方法制得。