一种防水型多层电路板的制作方法

本技术涉及电子元器件制造，具体为一种防水型多层电路板。

背景技术：

1、多层电路板作为现代电子设备的核心部件，其性能直接影响整机设备的可靠性。随着电子设备应用场景的不断扩展，在通信基站、汽车电子、医疗设备、可穿戴设备等特殊环境中，电路板经常面临潮湿、淋雨甚至浸水的严苛工作条件。传统电路板在防水性能方面存在明显不足，主要表现在以下几个方面：首先，常规的表面处理工艺难以形成完整的防水屏障，水汽容易通过电路板边缘或通孔渗入内部；其次，现有防水涂层多为单层结构，在热胀冷缩或机械应力作用下易产生微裂纹；再者，对于带有金属化过孔的电路板，过孔端部往往成为防水薄弱环节。这些缺陷导致电路板在潮湿环境下使用时，容易出现线路短路、导体腐蚀、绝缘性能劣化等问题，严重影响了电子设备的工作稳定性和使用寿命。特别是在5g基站、汽车发动机舱等高温高湿环境中，防水性能不足导致的电路失效已成为制约产品可靠性的主要因素之一。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供一种防水型多层电路板，具有通过一体成型的封装防水层实现全方位防水保护，有效防止水汽从电路板表面及边缘渗透，显著提升电路板在潮湿环境中的可靠性和使用寿命的优点。

2、本申请提供了一种防水型多层电路板，技术方案如下：

3、包括由至少两层导电层和至少一层绝缘基板交替叠压构成的电路板主体，电路板主体的外表面设置有至少一层一体成型的封装防水层，封装防水层完全包覆电路板主体上表面、下表面及所有侧边。

4、进一步地，本申请还提出了，封装防水层包括从内至外依次设置的第一防水层和第二防水层，第一防水层为聚对二甲苯涂层，其厚度为5-30微米；第二防水层为聚氨酯树脂层或环氧树脂层，其厚度为50-200微米。

5、进一步地，本申请还提出了，电路板主体上开设有贯穿的安装通孔，安装通孔的内壁也覆盖有封装防水层。

6、进一步地，本申请还提出了，安装通孔内设置有金属化过孔，金属化过孔的端部被封装防水层覆盖。

7、进一步地，本申请还提出了，封装防水层的外表面还涂覆有疏水纳米涂层。

8、进一步地，本申请还提出了，绝缘基板为环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯板或陶瓷基板。

9、由上可知，本申请提供的一种防水型多层电路板及其封装防水层结构，通过一体成型的封装防水层完全包覆电路板主体表面及边缘，结合多层防水结构和通孔防护设计，形成连续致密的防水屏障，解决了传统电路板因防水层不完整或涂层开裂导致的水汽渗透问题，具有显著提升防水性能和可靠性的优点。

1.一种防水型多层电路板，包括由至少两层导电层(101)和至少一层绝缘基板(102)交替叠压构成的电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的外表面设置有至少一层一体成型的封装防水层(103)，所述封装防水层(103)完全包覆电路板主体(1)上表面、下表面及所有侧边。

2.根据权利要求1所述的一种防水型多层电路板，其特征在于：所述封装防水层(103)包括从内至外依次设置的第一防水层(1031)和第二防水层(1032)，所述第一防水层(1031)为聚对二甲苯涂层，其厚度为5-30微米；所述第二防水层(1032)为聚氨酯树脂层或环氧树脂层，其厚度为50-200微米。

3.根据权利要求1所述的一种防水型多层电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)上开设有贯穿的安装通孔(2)，所述安装通孔(2)的内壁也覆盖有封装防水层(103)。

4.根据权利要求3所述的一种防水型多层电路板，其特征在于：所述安装通孔(2)内设置有金属化过孔(3)，所述金属化过孔(3)的端部被封装防水层(103)覆盖。

5.根据权利要求1所述的一种防水型多层电路板，其特征在于：封装防水层(103)的外表面还涂覆有疏水纳米涂层。

6.根据权利要求1所述的一种防水型多层电路板，其特征在于：所述绝缘基板(102)为环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯板或陶瓷基板。