一种用于谐振器的多层PCB板贴合装置的制作方法

本技术属于水晶振荡器，具体是一种用于谐振器的多层pcb板贴合装置。

背景技术：

1、水晶振荡器是一种能输出稳定振荡频率的核心电子器件，其核心功能是为电子设备提供精准、稳定的时钟信号，广泛应用于需要精准时序控制的电子领域，水晶振荡器的核心组成包括两大关键部分：一是作为谐振单元的单体谐振器，用于提供稳定的振荡频率基础；二是作为发振部的振荡ic，用于生成并输出振荡信号；

2、传统水晶振荡器结构中，需通过陶瓷基座提供容纳振荡ic的封闭空间，以支撑振荡ic、单体谐振器等核心部件的装配，并保障部件间信号传输的稳定性，但是陶瓷基座的生产大部分掌握在国外的供应商，交期与价格受制于供应商的商业策略考量；一方面其基座价格无法满足市场上水晶振荡器的终端价格需求，另一方面，当供需失去平衡时，国内厂商面临断供的风险。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种用于谐振器的多层pcb板贴合装置，具有摆脱对陶瓷基座供应商的依赖，降低进口成本以及避免原料断供的优点。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于谐振器的多层pcb板贴合装置，包括水晶震荡器主体，所述水晶震荡器主体上设置有辅助组件，所述水晶震荡器主体的顶端连接有谐振器本体，所述谐振器本体的底端连接有ic固定胶，所述ic固定胶的底端连接有振荡ic，所述振荡ic的表面连接有两个ic邦定线，所述水晶震荡器主体的内侧连接有黑胶。

3、优选地，所述辅助组件包括两个第一锡膏层，两个所述第一锡膏层均设置在所述谐振器本体的底端，两个所述第一锡膏层的底端均连接有第一层pcb，两个所述第一层pcb的底端均连接有第二锡膏层，两个所述第二锡膏层的底端均连接有第二层pcb。

4、优选地，两个所述ic邦定线的一端分别与两个所述第二层pcb的表面相连接。

5、优选地，所述黑胶的内侧与两个所述第二层pcb的表面均相连接。

6、优选地，两个所述第二层pcb的底端均与所述水晶震荡器主体的内侧相连接。

7、优选地，所述ic固定胶是由环氧类高温固晶胶材质制成的。

8、优选地，所述黑胶的内侧与两个所述ic邦定线的表面相连接，所述黑胶的内侧与所述振荡ic的表面相连接。

9、优选地，所述黑胶是由环氧树脂类密封黑胶材质制成的。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

11、本实用新型第一层pcb与第二层pcb形成两片超薄pcb板，通过谐振器本体、第一层pcb与第二层pcb相贴合形成容纳振荡ic的空间，替代传统陶瓷基座，摆脱对陶瓷基座供应商的依赖，无需依赖进口陶瓷基座，在辅助降低水晶震荡器主体的原材料成本的同时，也有利于避免因进口陶瓷基座的缺料引起断供导致生产停滞的情况，且结构简单，利于快速成型。

1.一种用于谐振器的多层pcb板贴合装置，包括水晶震荡器主体（1），其特征在于：所述水晶震荡器主体（1）上设置有辅助组件（2），所述水晶震荡器主体（1）的顶端连接有谐振器本体（3），所述谐振器本体（3）的底端连接有ic固定胶（4），所述ic固定胶（4）的底端连接有振荡ic（5），所述振荡ic（5）的表面连接有两个ic邦定线（6），所述水晶震荡器主体（1）的内侧连接有黑胶（7）。

2.根据权利要求1所述的一种用于谐振器的多层pcb板贴合装置，其特征在于：所述辅助组件（2）包括两个第一锡膏层（21），两个所述第一锡膏层（21）均设置在所述谐振器本体（3）的底端，两个所述第一锡膏层（21）的底端均连接有第一层pcb（22），两个所述第一层pcb（22）的底端均连接有第二锡膏层（23），两个所述第二锡膏层（23）的底端均连接有第二层pcb（24）。

3.根据权利要求2所述的一种用于谐振器的多层pcb板贴合装置，其特征在于：两个所述ic邦定线（6）的一端分别与两个所述第二层pcb（24）的表面相连接。

4.根据权利要求2所述的一种用于谐振器的多层pcb板贴合装置，其特征在于：所述黑胶（7）的内侧与两个所述第二层pcb（24）的表面均相连接。

5.根据权利要求2所述的一种用于谐振器的多层pcb板贴合装置，其特征在于：两个所述第二层pcb（24）的底端均与所述水晶震荡器主体（1）的内侧相连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于谐振器的多层pcb板贴合装置，其特征在于：所述ic固定胶（4）是由环氧类高温固晶胶材质制成的。

7.根据权利要求1所述的一种用于谐振器的多层pcb板贴合装置，其特征在于：所述黑胶（7）的内侧与两个所述ic邦定线（6）的表面相连接，所述黑胶（7）的内侧与所述振荡ic（5）的表面相连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于谐振器的多层pcb板贴合装置，其特征在于：所述黑胶（7）是由环氧树脂类密封黑胶材质制成的。