固态成像装置和电子设备的制作方法

本公开涉及固态成像装置和电子设备。

背景技术：

1、半导体元件在接收电力时受到驱动，但由于电阻或其他因素会产生热量，并且半导体元件自身的操作由于热而变得不稳定。例如，在流动的电流中，热噪声可能增加。为了解决这个问题，可以想到在半导体元件的背面安装珀尔帖元件以降低热噪声的产生。

2、在固态成像装置中，存在一种通过在成像传感器上安装珀尔帖元件来改善图像质量的技术，但没有根据元件的温度进行控制。通过简单地进行冷却，可以降低诸如光电二极管(pd)、雪崩光电二极管(apd)或单光子雪崩二极管(spad)之类的光接收元件中的暗电流，以避免变动误差，但难以对温度波动做出响应。

3、引用列表

4、专利文献

5、专利文献1：日本公开专利申请第2016-162781号

6、专利文献2：日本公开专利申请号2012-085324

技术实现思路

1、本发明要解决的问题

2、因此，本公开的实施例要解决的一个非限制性问题是利用能够对温度波动做出响应的冷却元件进行成像。作为进一步的非限制性示例，本公开的实施例要解决的问题也可以是与实施例中说明的效果相对应的问题。也就是说，与本公开的实施例的说明中说明的至少一种效果相对应的问题都可以是本公开要解决的问题。

3、问题解决方案

4、根据实施例，固态成像装置包括光接收元件、逻辑电路和珀尔帖元件。所述光接收元件在像素阵列中设置成二维阵列。所述逻辑电路处理从所述光接收元件输出的信号。所述珀尔帖元件基于从所述光接收元件输出的具有温度特性的信号来控制温度。

5、所述像素阵列可以设置在第一层中，所述逻辑电路可以设置在第二层中，并且所述珀尔帖元件可以设置在第三层中，所述第二层布设成与所述第一层接触，而所述第三层布设成与所述第二层接触。

6、所述珀尔帖元件可经由所述第二层来获取所述具有温度特性的信号。

7、所述第二层和所述第三层可以通过将金属配线相互接合进行连接，并且所述珀尔帖元件可以经由相互接合并相互连接的所述金属配线来获取所述具有温度特性的信号。

8、所述第一层和所述第三层可以通过穿过所述第二层的通孔电极电连接，并且所述珀尔帖元件可经由所述通孔电极来获取所述具有温度特性的信号。

9、所述第三层可以通过外部接合而与所述第一层或所述第二层进行电连接。

10、所述像素阵列可以包括：第一像素，其包括所述光接收元件，并接收光；以及第二像素，其包括所述光接收元件，接收光，并从所述光接收元件输出所述具有温度特性的信号，并且所述珀尔帖元件基于从所述第二像素输出的所述具有温度特性的信号来控制温度。

11、所述珀尔帖元件是针对像素阵列的每个分割区域设置的，并且可以针对每个所述区域设置有至少一个所述第二像素。

12、所述珀尔帖元件和所述区域可以是矩形的。

13、针对每个所述区域，可以在该区域的中心附近设置有一个所述第二像素。

14、所述珀尔帖元件和所述区域可以是六边形的。

15、针对所述区域，可以在该区域的中心附近设置有至少一个所述第二像素。

16、所述具有温度特性的信号可以是与暗电流相关的信号。

17、所述具有温度特征的信号可以是与暗计数率相关的信号。

18、所述具有温度特性的信号可以是经由热敏电阻输出的信号。

19、根据实施例，电子设备包括光接收元件、逻辑电路和珀尔帖元件。所述逻辑电路处理从所述光接收元件输出的信号。所述珀尔帖元件基于从所述光接收元件输出的具有温度特性的信号来控制温度。

20、还可以进一步包括用于向目标照射光的发光模块，并且所述珀尔帖元件可以是针对接受所述发光模块中的每个发光元件所照射的光的每个位置设置的。

21、所述光接收元件可以在像素阵列中布设成二维阵列，所述像素阵列可以包括：第一像素，其包括所述光接收元件，并接收光，以及第二像素，其包括所述光接收元件，接收光，并从所述光接收元件输出所述具有温度特性的信号，并且所述第二像素相对于所述珀尔帖元件布设在与所述发光模块中的每个发光元件的位置相对应的位置。

1.一种固态成像装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的固态成像装置，

3.根据权利要求2所述的固态成像装置，

4.根据权利要求3所述的固态成像装置，

5.根据权利要求3所述的固态成像装置，

6.根据权利要求2所述的固态成像装置，

7.根据权利要求1所述的固态成像装置，

8.根据权利要求7所述的固态成像装置，

9.根据权利要求8所述的固态成像装置，

10.根据权利要求9所述的固态成像装置，

11.根据权利要求8所述的固态成像装置，

12.根据权利要求11所述的固态成像装置，

13.根据权利要求1所述的固态成像装置，

14.根据权利要求1所述的固态成像装置，

15.根据权利要求1所述的固态成像装置，

16.一种电子设备，其包括：

17.根据权利要求16所述的电子设备，其还包括发光模块，所述发光模块用于向目标照射光，

18.根据权利要求17所述的电子设备，