一种光电子产品封装设备的制作方法

本技术涉及光电子产品，尤其涉及一种光电子产品封装设备。

背景技术：

1、光电子产品是指使用光学原理或光纤技术进行信息传输、处理、存储和发射的电子产品，随着信息技术的发展，光电子产品在通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域得到广泛应用。光电子产品在生产过程中，需要对芯片和光器件进行封装加工，但目前的封装机对光电子产品封装过程中，需要人工将光电子产品放置在封装机下方封装，然后拿取下料，难以对光电子产品进行持续封装，降低对光电子产品的封装速度。

2、在现有技术专利中cn220753375u公开了一种光电子产品封装设备，通过设有的两个承重支板，并与驱动辊和伺服电机的配合，可以带动输送带以及光电子产品进行移动，通过封装支撑座设有的光栅传感器，起到对光电子产品输送时进行感应的作用，能够快速停止光电子产品的移动，并通过气缸的伸展运动，同时与连接板和封装板的配合，可以使封装板对定位座内部的光电子产品快速封装加工，继而达到对光电子产品持续封装加工的效果，提高封装设备对光电子产品的封装速度。

3、在上述现有方式中，光电子产品被封装后，通过输送带进行输送，工作人员并在输送带的一侧对封装完成的光电子产品进行拿取，由于光电子产品内嵌于定位座内，对光电子产品的拿取十分不便，费时费力。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种光电子产品封装设备，解决了现有工作人员在输送带的一侧对封装完成的光电子产品进行拿取，由于光电子产品内嵌于定位座内，对光电子产品的拿取十分不便，费时费力的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的一种光电子产品封装设备，包括底座、输送带、封装组件、多个定位座和缓冲收集组件，所述输送带与所述底座固定连接，并位于所述底座的上方，所述封装组件设置于所述输送带的上方，多个所述定位座均与所述输送带固定连接，并在所述输送带上均匀分布，所述缓冲收集组件包括收集框、第一海绵垫、固定架、活动架、两根滑杆、两根缓冲弹簧和接料板，所述收集框设置于所述底座的上方，所述第一海绵垫与所述收集框固定连接，并位于所述收集框内，所述固定架与所述底座固定连接，并位于所述底座的上方，每根所述滑杆的两端分别与所述底座和所述固定架固定连接，所述活动架均与两根所述滑杆滑动连接，每根所述缓冲弹簧的两端分别与所述底座和所述活动架固定连接，并分别套设于对应所述滑杆的外部，所述接料板与所述活动架固定连接，并位于所述活动架的上方。

3、其中，所述缓冲收集组件还包括定位框，所述定位框与所述底座固定连接，并位于所述底座的上方，所述收集框与所述定位框相适配。

4、其中，所述缓冲收集组件还包括存储板，所述存储板与所述收集框活动连接，并活动贯穿所述收集框，所述存储板具有多个容纳槽。

5、其中，所述缓冲收集组件包括多个第二海绵垫，每个所述容纳槽内均固定设置于所述第二海绵垫。

6、其中，所述封装组件包括支撑座、气缸、封装板、检测板和光电传感器，所述支撑座与所述输送带固定连接，并位于所述输送带的上方，所述气缸与所述支撑座固定连接，所述封装板与所述气缸的输出端固定连接，所述检测板与所述支撑座固定连接，并位于所述支撑座的外侧壁，所述光电传感器固定设置于所述检测板的下方。

7、本实用新型的一种光电子产品封装设备，使用时，利用所述输送带带动光电子产品进行移动，通过所述封装组件对所述定位座内部的光电子产品快速封装加工，封装后的光电子产品移动至所述输送带的端部时，光电子产品会掉落在所述接料板上，所述接料板受压会使所述活动架在所述滑杆上滑动，同时挤压所述缓冲弹簧，利用所述缓冲弹簧的作用力对光电子产品消能缓冲，由于所述接料板倾斜设置，光电子产品会下滑至所述收集框内存储，重复上述过程，达到对光电子产品持续封装加工及收集的效果，减少了人工，采用上述方式，实现了能够便于将封装后的光电子产品进行收集，减少了人力和时间，操作简便。

1.一种光电子产品封装设备，包括底座、输送带、封装组件和多个定位座，所述输送带与所述底座固定连接，并位于所述底座的上方，所述封装组件设置于所述输送带的上方，多个所述定位座均与所述输送带固定连接，并在所述输送带上均匀分布，其特征在于，

2.如权利要求1所述的光电子产品封装设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的光电子产品封装设备，其特征在于，

4.如权利要求3所述的光电子产品封装设备，其特征在于，

5.如权利要求1所述的光电子产品封装设备，其特征在于，