一种压电散热元件的制作方法

本技术涉及电子设备散热，尤其是一种压电散热元件。

背景技术：

1、随着电子设备向微型化、高集成度方向发展，其芯片功耗与热流密度急剧上升，散热问题日益凸显。传统散热方式如轴流风扇，存在体积厚、噪音大、能耗高等问题，难以满足超薄电子设备的散热需求。

2、压电风扇作为一种新型散热技术，利用压电陶瓷的逆压电效应驱动振片作高频振动，从而推动空气流动。然而，现有的压电风扇仍存在以下局限性：(1)单一压电风扇风量小、风程短，散热能力有限；(2)气流方向发散，难以对准高热区进行精准喷射；(3)缺乏灵活的扩展机制，无法根据热负载的变化灵活配置散热能力。因此，亟待一种超薄、高效且可模块化扩展的压电散热方案。

技术实现思路

1、本实用新型为了克服上述中存在的至少一个问题，提供了一种压电散热元件，采用无阀结构，极其紧凑、超薄，射流定向集中、高速，可形成散热阵列或模组，通用性强，设计灵活，满足不同功耗等级的散热需求，适用于手机、平板、超级本等空间受限的轻薄电子设备。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种压电散热元件，包括：

3、进风盖板，包括至少一组进气单元，每组进气单元设置有进气孔组，进气孔组由多个进气孔环状排列组成；

4、出风盖板，出风盖板数量与进气孔组的组数对应，每组进气单元上部设置有出风盖板，所述出风盖板中部设置有一个主出风口，主出风口周沿设置有多个辅出风口；

5、振动组件，设置于每个出风盖板与进风盖板之间，包括电极组件、压电陶瓷元件以及振动基片；

6、所述电极组件中部具有一空腔，所述进气孔组位于空腔中部，进风盖板、电极组件、压电陶瓷元件之间形成进风腔室；

7、所述出风盖板的边沿向下延伸形成侧壁，侧壁底面设置有振动薄片，振动薄片上设置有至少一个射流孔，振动薄片与出风盖板之间形成出风腔室；所述振动薄片与振动基片之间具有间隔，振动基片与振动薄片之间形成谐振腔，当振动基片在初始位置或向下运动时，谐振腔容积增大，内部形成负压，促使主要气体从进风腔室被吸入谐振腔；

8、当振动基片向上运动时，谐振腔容积减小，内部气体受压，受压气体首先迫使振动薄片产生微形变，使其从中心的射流孔(孔径设为φ0.5～0.9mm)高速直喷至出风腔室主出风口射出，并且振动薄片向上运动也导致出风腔室容积减小，腔室内残余的少量气体从辅出风口被排出；振动基片以每秒220,000至270,000次(即220khz～270khz)的频率重复上述循环，从而形成持续、稳定的定向射流。

9、作为优选，所述电极组件设置有向中部延伸的导电接触片，电极组件外侧沿设置有一对电极接口，两个电极接口分别连接导电接触片与电极组件的周沿。

10、作为优选，所述进风盖板的侧部设置有安装固定耳。

11、作为优选，所述进气单元为四组，对应设置有四个出风盖板及振动组件。

12、作为优选，还包括一对fpc线路板，所述fpc线路板端部设置有四个接触端，分别与两组电极组件连接。

13、本实用新型的有益效果是：一种压电散热元件，采用无阀结构，极其紧凑、超薄，整体厚度可控制在1.6mm以内，能产生定向集中的高速射流，而且支持多个散热装置灵活组合，形成散热阵列或模组，实现散热能力的按需扩展，通用性强，设计灵活，从而实现散热性能的线性提升，满足不同功耗等级的散热需求。尤其适用于手机、平板、超级本等空间受限的轻薄电子设备。

1.一种压电散热元件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种压电散热元件，其特征在于：所述电极组件设置有向中部延伸的导电接触片，电极组件外侧沿设置有一对电极接口，两个电极接口分别连接导电接触片与电极组件的周沿。

3.根据权利要求2所述的一种压电散热元件，其特征在于：所述进风盖板的侧部设置有安装固定耳。

4.根据权利要求3所述的一种压电散热元件，其特征在于：所述进气单元为四组，对应设置有四个出风盖板及振动组件。

5.根据权利要求4所述的一种压电散热元件，其特征在于：还包括一对fpc线路板，所述fpc线路板端部设置有四个接触端，分别与两组电极组件连接。

6.根据权利要求1所述的一种压电散热元件，其特征在于：所述辅出风口呈矩阵排列，主出风口位于中部，形成散热阵列。