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用于无焊剂钎焊的铝合金多层钎焊片材材料的制作方法

2023-02-16 13:29:55 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于在惰性气体气氛中在无焊剂的情况下钎焊的铝合金多层钎焊片材产品,其包括:芯层,其由包含<0.20重量%mg的3xxx合金制成,并且具有位于所述3xxx合金芯层的一侧或两侧上的包含2重量%至6重量%的si的覆盖包覆层;以及al-si钎焊包覆层,其包含7重量%至13重量%的si,所述si定位于所述3xxx合金芯层和所述覆盖包覆层之间,其中所述覆盖包覆层具有厚度x1,并且所述al-si钎焊包覆层具有厚度x2,并且其中x2≥2x1。2.根据权利要求1所述的多层钎焊片材产品,其中所述3xxx合金芯层包含至多0.1%的mg。3.根据权利要求1或2所述的多层钎焊片材产品,其中所述覆盖包覆层不含bi并且不含li。4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层钎焊片材产品,其中所述覆盖包覆层不含mg、不含bi并且不含li,并且包含以重量%计的以下成分:si 2%至6%;fe至多0.5%;mn至多0.2%;cu至多0.1%;zn至多0.4%;ti至多0.1%;不可避免的杂质,每一杂质<0.05%,总量<0.15%,余量为铝。5.根据权利要求4所述的多层钎焊片材产品,其中所述覆盖包覆层具有在2.5%至5%范围内的si含量。6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层钎焊片材产品,其中所述3xxx合金芯层包含以重量%计的以下成分:0.5%至1.8%的mn;<0.20%的mg;至多1.1%的cu;至多0.7%的si;至多0.7%的fe;至多0.3%的cr;至多0.3%的sc;至多0.3%的zr和/或v;至多0.25%的ti;至多1.7%的zn;不可避免的杂质,每一杂质为至多0.05%并且总量为至多0.2%,并且余量为铝。7.根据权利要求6所述的多层钎焊片材产品,其中所述3xxx合金芯层具有至多0.15%的cu含量。8.根据权利要求6所述的多层钎焊片材产品,其中所述3xxx合金芯层具有在0.15%至
1.1%范围内的cu含量。9.根据权利要求6所述的多层钎焊片材产品,其中所述3xxx合金芯层具有在0.20%至0.9%范围内的cu含量。10.根据权利要求1至9中任一项所述的多层钎焊片材产品,其中所述al-si钎焊包覆层包含以重量%计的以下成分:si 7%-13%;mg至多0.5%;fe至多0.7%;cu至多0.3%;mn至多0.8%;zn至多2%;bi至多0.3%;ti至多0.25%;余量的铝,以及不可避免的杂质,每一杂质<0.05%,总量<0.2%。11.根据权利要求10所述的多层钎焊片材产品,其中所述al-si钎焊包覆层具有10%至13%的si含量。12.根据权利要求10所述的多层钎焊片材产品,其中所述al-si钎焊包覆层具有0.02%至0.5%的mg含量。13.根据权利要求10所述的多层钎焊片材产品,其中所述al-si钎焊包覆层具有0.06%至0.3%的bi含量。14.根据权利要求1至13中任一项所述的多层钎焊片材产品,其中在钎焊步骤之前,用碱性或酸性蚀刻剂对所述多层钎焊片材进行表面处理。15.根据权利要求1至14中任一项所述的多层钎焊片材产品,其中所述覆盖包覆层具有厚度x1,并且所述al-si钎焊包覆层具有厚度x2,并且其中x2≥2.5x1。16.根据权利要求15所述的多层钎焊片材产品,其中x2≥3x1。17.根据权利要求1至16中任一项所述的多层钎焊片材产品,其中所述芯层、所述al-si钎焊包覆层或所述覆盖包覆层中的至少一者包含至少0.05重量%的ti。18.一种用于生产钎焊换热器的工艺,其包括以下步骤:提供至少一种根据权利要求1至17中任一项所述的铝合金多层钎焊片材产品;以及在无焊剂受控气氛钎焊(cab)中进行钎焊。19.根据权利要求18所述的工艺,其中在钎焊步骤之前,用碱性或酸性蚀刻剂对所述多层钎焊片材进行表面处理。20.根据权利要求1至17中任一项所述的铝合金多层钎焊片材产品在无焊剂受控气氛钎焊(cab)操作中生产换热器装置的用途。

技术总结
本文描述了用于在惰性气体气氛中在无焊剂的情况下钎焊的铝合金多层钎焊片材产品,所述铝合金多层钎焊片材产品包括:芯层,所述芯层由包含<0.2重量%的Mg的3xxx合金制成,并且具有位于所述3xxx合金芯层的一侧或两侧上的包含2重量%至6重量%Si的覆盖包覆层;以及Al-Si钎焊包覆层,其包含7重量%至13重量%的Si,所述Si定位于所述3xxx合金芯层和所述覆盖包覆层之间,其中所述覆盖包覆层具有厚度X1,并且所述Al-Si钎焊包覆层具有厚度X2,并且其中X2≥2X1。本文还描述了铝合金多层钎焊片材产品在无焊剂受控气氛钎焊(CAB)操作中生产换热器装置的用途。热器装置的用途。


技术研发人员:B
受保护的技术使用者:爱励轧制产品德国有限责任公司
技术研发日:2021.06.15
技术公布日:2023/2/13
再多了解一些

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