IC芯片烧录检测装置及检测方法与流程

ic芯片烧录检测装置及检测方法
技术领域
1.本技术涉及烧录设备的技术领域，尤其是涉及一种ic芯片烧录检测装置及检测方法。


背景技术：

2.烧录器英文名为programmer，有人叫writer，这种机器是用来烧录〔program〕一种称为可烧录的ic〔programable ic〕，可烧录这些ic内部的cell〔细胞〕资料，使可烧录ic具备不同的功能，以前的ic大部分都是固定功能的ic〔dedicated ic〕，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的ic，对大量生产者需准备很多类型的ic，自从可烧录的ic出现后，设计者只要准备一种ic便可把它烧录成不同功能的ic，备料者只采购一种ic即可，备料方便，但须准备烧录器去烧录它。
3.ic芯片烧录成功之后要进行检测，检测合格之后的ic芯片可以直接进行编带。同一批次的ic芯片可能存在烧录失败的情况，对于烧录失败的ic芯片，需收集起来再次进行烧录工作，最后筛出无法烧录的ic芯片。
4.相关技术中的烧录设备大多只能对烧录好的ic芯片和未烧录好的ic芯片进行分类收集，对于烧录好的ic芯片需要用ic管转移至检测设备和编带设备中进行最终检测和编带操作，不仅降低了工作效率并且也增加了ic芯片受损的风险。


技术实现要素：

5.为了提高ic芯片烧录后检测与收料的效率，降低甚至避免ic芯片转移过程中受损的风险，本技术提供一种ic芯片烧录检测装置及检测方法。
6.第一方面，本技术提供一种ic芯片烧录检测装置，采用如下的技术方案：一种ic芯片烧录检测装置，包括安装组件，包括用于安装在烧录设备上的安装基板以及设置在安装基板上的连接板；轨道组件，设置在安装组件上，包括过渡通道、出料通道以及编带传输通道，所述过渡通道用于与烧录设备中的轨道相接，以供ic芯片传输，所述过渡通道与出料通道之间设置有3d检测区和ic转移区；检测组件，包括3d检测机构，所述3d检测机构的检测端正对于所述3d检测区，用于检测位于所述3d检测区中的ic芯片；转移组件，设置在所述过渡通道与所述编带传输通道之间，包括固定设置在所述安装基板上的支撑立板以及活动设置在所述支撑立板上的取料机构，所述支撑立板上设置有限位弧槽，所述取料机构与限位弧槽相配合，利用所述限位弧槽以限制所述取料机构的活动行程，使所述取料机构将所述ic转移区中的ic芯片转移至所述编带传输通道中。
7.优选的，所述取料机构包括取料头以及与取料头固定连接的吸嘴，所述吸嘴用于吸取ic芯片，所述取料头上设置有限位轴；所述转移组件还包括主驱动机构以及从驱动机构；
所述主驱动机构包括转动连接在所述支撑立板上的转动轴以及与转动轴固定连接的偏心摆动板，所述偏心摆动板设置在所述转动轴的外圆周侧，所述偏心摆动板上开设有限位卡槽，所述限位轴穿过所述限位卡槽并与所述限位弧槽滑动卡接配合；所述从驱动机构包括转动设置在所述支撑立板上的转动座、固定连接在转动座上的滑轨以及与滑轨滑移连接的滑条，所述滑条与所述取料头固定连接。
8.优选的，所述限位轴上设置有轴承，所述轴承与所述限位卡槽和/或限位弧槽相配合。
9.优选的，所述取料头上固定设置有感应片，所述支撑立板上设置有行程感应器，所述行程感应器用于感测所述感应片的位置，以精准定位所述取料头的移动位置；或/与，所述限位弧槽包括取料端和放料端，所述行程感应器设置在靠近所述取料端的一侧。
10.优选的，所述ic转移区设置在靠近所述出料通道的进料一端，所述出料通道的进料一端位置处设置有第二挡料机构，所述第二挡料机构包括滑移设置在所述出料通道中的堵头，所述堵头用于封堵ic芯片移动的通道，使所述ic芯片停留在所述ic转移区。
11.优选的，所述ic转移区位置处设置有开合放料机构，所述开合放料机构包括活动连接在所述连接板上的限位卡板，所述限位卡板设置有关于所述出料通道中轴线对称的两个，所述连接板上开设有供两个所述限位卡板相向或相背移动的避让通槽；两个所述限位卡板相向的一侧设置有用于限制所述ic芯片位置的卡槽，两个所述限位卡板相向的一侧开设有取料槽，当两个所述限位卡板相互抵接时，两个所述取料槽相通，以形成供所述吸嘴吸取ic芯片的取料空间。
12.优选的，所述3d检测机构包括设置在所述安装基板上的第二安装座、固定连接在第二安装座上的第一相机以及第一镜筒，所述第一相机的拍摄一侧朝向所述3d检测区，所述第一镜筒设置在所述第一相机与所述3d检测区之间，用于放大ic芯片的结构。
13.优选的，所述3d检测区位置处设置有检测窗口，所述检测窗口上固定连接有窗口压框，所述窗口压框上开设有供所述第一相机取景的拍摄窗口，所述检测窗口内还设置有支撑桥以及检测棱镜，所述支撑桥中支撑部分的宽度与ic芯片主体部分的宽度相应，以使所述ic芯片的引脚延伸至所述支撑桥中支撑部分的外侧，所述检测棱镜设置有关于支撑桥对称的两个，两个所述检测棱镜一一对应的设置在所述支撑桥的两侧，且所述检测棱镜倾斜设置以反射所述ic芯片的引脚结构；或/与，所述拍摄窗口设置有相互对称的两个，两个所述拍摄窗口之间形成有用于对ic芯片起限位作用的条状限位部；或/与，所述条状限位部的中间位置开设有避让槽，用于暴露所述ic芯片主体的中间部分。
14.优选的，所述3d检测区位置处还设置有第一挡料机构，所述第一挡料机构包括沿垂直于所述支撑桥的方向滑移连接在所述连接板上的滑移板以及与滑移板固定连接的挡料板，所述挡料板的一端延伸至所述避让槽中，并且所述挡料板的挡料一端能够与所述支撑桥表面相抵，用于对ic芯片起到限位阻挡作用。
15.第二方面，本技术提供一种ic芯片烧录检测方法，采用如下的技术方案：一种ic芯片烧录检测方法，包括以下步骤：
使烧录后的ic芯片进入所述过渡通道；对所述ic芯片的整体外观进行检测；若检测合格，则利用取料结构将ic芯片转移至所述编带传输通道；若检测不合格，则使ic芯片直接进入出料通道中。
16.综上所述，本技术包括以下有益技术效果：当ic芯片烧录完成之后，符合质量要求的ic芯片从过渡通道中滑落，当ic芯片进入到3d检测区后，对ic芯片进行3d检测，经过3d检测之后的ic芯片若是需要编带出料则在ic转移区转移至编带传输通道中，若直接出料或不满足质量要求则进入出料通道中出料。
17.在转移过程中，利用转移组件对ic芯片进行转移，当ic芯片转移至编带传输通道中后，立即对ic芯片进行表面检测。能够提高ic芯片烧录后检测与收料的效率，降低甚至避免ic芯片转移过程中受损的风险，同时也能提高检测的精准度。
18.在对ic芯片进行表面检测时，表面检测机构邻近ic芯片的放料位置，
附图说明
图1绘示了本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置的整体结构示意图；图2绘示了图1中的部分结构示意图；图3绘示了本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置中轨道组件的细节结构示意图；图4绘示了图3中a部分的结构放大示意图；图5绘示了本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置中3d检测区与ic转移区位置处的细节结构示意图；图6绘示了本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置中3d检测区与ic转移区位置处的背面结构示意图；图7绘示了本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置中ic转移区其中一个视角的剖面立体结构示意图；图8绘示了本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置中ic转移区另一个视角的剖面立体结构示意图；图9绘示了本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置中转移组件的位置结构示意图，用于体现转移组件放料时的状态；图10绘示了本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置中转移组件的细节结构示意图；图11绘示了本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置中转移组件的爆炸结构示意图；图12绘示了本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置中转移组件另一状态的结构示意图，用于体现转移组件取料时的状态；图13绘示了本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置中表面检测机构与的编带传输通道的结构爆炸示意图；。
19.附图标记说明：10、安装组件；11、安装基板；111、限位滑槽；12、连接板；121、安装通槽；122、避让
通槽；20、轨道组件；21、过渡通道；22、出料通道；23、编带传输通道；231、检测取景口；24、3d检测区；241、检测窗口；242、窗口压框；243、检测棱镜；244、支撑桥；246、拍摄窗口；247、条状限位部；248、避让槽；25、ic转移区；251、接料座；252、感应盖板；30、检测组件；31、3d检测机构；311、第二安装座；312、第一相机；313、第一镜筒；32、表面检测机构；321、第三安装座；322、第二镜筒；323、第二相机；40、转移组件；41、支撑立板；411、限位弧槽；412、行程感应器；42、主驱动机构；421、驱动电机；422、转动轴；423、偏心摆动板；424、限位卡槽；43、从驱动机构；431、转动座；432、滑轨；433、滑条；44、取料机构；441、取料头；442、吸嘴；443、限位轴；444、轴承；445、感应片；45、第一防护罩；46、第二防护罩；51、第一挡料机构；511、第一安装座；512、第一气缸；513、滑移板；514、挡料板；515、导轨；516、滑块；61、开合放料机构；611、双向驱动气缸；612、移动支臂；613、限位卡板；614、取料槽；71、第二挡料机构；711、第二气缸；712、延伸板；713、堵头。
具体实施方式
20.以下结合附图1-13对本技术作进一步详细说明。
21.本技术实施例公开一种ic芯片烧录检测装置。参照图1，ic芯片烧录检测装置包括安装组件10、轨道组件20、检测组件30以及转移组件40。安装组件10包括安装基板11以及固定连接在安装基板11上的连接板12，轨道组件20、检测组件30以及转移组件40均安装在安装基板11上，安装基板11为其他组件提供支撑作用。安装基板11可以固定连接在烧录设备的机架上，安装基板11为倾斜设置，倾斜的角度为了方便芯片在重力的作用下向下滑落，烧录过程以及收料过程均更加便利。
22.参照图1，轨道组件20包括固定连接在连接板12上的过渡通道21和出料通道22，过渡通道21用于与芯片烧录通道相对应，烧录后的芯片进入到过渡通道21内。过渡通道21与出料通道22中供ic芯片移动的通道轴线相共线，ic芯片可以从过渡通道21中转移至出料通道22中。
23.参照图1，轨道组件20还包括固定设置在安装基板11上的编带传输通道23，编带传输通道23设置在过渡通道21的一侧，编带传输通道23水平设置。编带传输通道23中穿设有ic芯片编带料带，编带料带在编带传输通道23中移动。ic芯片放置进编带料带中的料盒内，编带料带移动过程中带动ic芯片移动，最终进行收卷，完成编带。
24.参照图1和图2，检测组件30包括3d检测机构31以及表面检测机构32，3d检测机构31安装在安装基板11上，且3d检测机构31设置在过渡通道21的出料一端。3d检测机构31用于对出料的ic芯片进行3d检测。表面检测机构32同样安装在安装基板11上，表面检测机构32设置在编带传输通道23的一侧，能够对编带处理的芯片的外表面进行检测。
25.参照图1和图2，转移组件40设置在过渡通道21与编带传输通道23之间，转移组件40可以将过渡通道21中的ic芯片转移至编带传输通道23中，将满足质量要求且需要编带的ic芯片放置进编带料带中进行编带。
26.以下对每个部分的结构做详细表述。
27.参照图1和图2，过渡通道21和出料通道22内设置有供ic芯片移动的料槽，过渡通道21和出料通道22外均固定连接有盖板，盖板对过渡通道21以及出料通道22内的芯片起防护作用。
28.参照图2，经过烧录之后的ic芯片进入到过渡通道21的料槽内，过渡通道21与出料通道22之间设置有3d检测区24以及ic转移区25，经过3d检测之后的ic芯片若是需要编带出料则在ic转移区25转移至编带传输通道23中，若直接出料则进入出料通道22中出料。
29.参照图3和图4，3d检测区24位置处设置有固定连接在连接板12上的检测窗口241、固定连接在检测窗口241上的窗口压框242以及固定设置在检测窗口241内的检测棱镜243，窗口压框242以及检测棱镜243均轴对称设置有两个，两个窗口压框242以及检测棱镜243的对称轴为过渡通道21的轴线。
30.参照图4和图5，检测窗口241中固定连接有支撑桥244，支撑桥244的中轴线与过渡通道21的轴线共线，支撑桥244包括两端的连接部以及支撑部，支撑部与过渡通道21中的料槽相对应设置，使ic芯片能够顺利的滑落至支撑桥244上。支撑部的宽度与ic芯片主体部分的宽度大致相同，当ic芯片进入支撑部上时，支撑部主要对ic芯片的主体部分进行支撑，ic芯片两侧的引脚分别延伸至支撑部的外侧。支撑部靠近过渡通道21的一端设置有倾斜倒角，该倾斜倒角低于支撑部的支撑平面，ic芯片更顺利的滑落至支撑桥244上。
31.参照图4和图5，每个窗口压框242上均开设有一个拍摄窗口246，两个检测棱镜243一一对应的与两个拍摄窗口246相对应。拍摄窗口246靠近支撑部的一侧留有较窄的条状限位部247，条状限位部247与支撑部之间留有供ic芯片通过的滑道，该条状限位部247被配制为刚好对ic芯片的主体位置进行限位的宽度，条状限位部247不会遮挡住ic芯片两侧的引脚。检测棱镜243呈倾斜状设置，使得从正对着拍摄窗口246的方向，可以从两个检测棱镜243中分别观察到ic芯片两侧的引脚的情况，能够检测每个ic芯片的引脚是否符合质量要求。
32.参照图4和图5，在整个3d检测区24的中心位置处，两个窗口压框242相互靠近的一侧均开设有避让槽248，使位于避让槽248位置处的条状限位部247更窄，条状限位部247仅对ic芯片主体以及引脚的连接位置处进行限位阻挡，透过避让槽248可以对ic芯片的主体部分进行拍摄和检测。
33.参照图5，为了较为平稳的实现每个ic芯片的拍摄，连接板12上设置有第一挡料机构51，第一挡料机构51包括固定连接在安装基板11上的第一安装座511、与第一安装座511固定连接的第一气缸512、与第一气缸512活塞杆固定连接的滑移板513以及与滑移板513固定连接的挡料板514，挡料板514的挡料一端通过避让槽248延伸至条状限位部247与支撑部之间的滑道中，第一气缸512驱动挡料板514朝向支撑部滑移，使挡料板514与支撑部的支撑面相抵，可以对ic芯片进行限位。
34.参照图5，第一安装座511上固定连接有导轨515，滑移板513上固定连接有滑块516，滑块516与导轨515滑动卡接配合，使滑移板513在第一气缸512的驱动作用下移动的更加平稳。
35.参照图2，3d检测机构31包括固定连接在安装基板11上的第二安装座311、固定连接在第二安装座311上的第一相机312以及第一镜筒313，第一镜筒313与第一相机312的倾
斜角度一致，且第一相机312的取景范围位于第一镜筒313的覆盖范围内。第一镜筒313为放大镜，第一相机312正对拍摄窗口246设置，第一相机312通过第一镜筒313拍摄ic芯片的主体部分以及引脚部分的具体情况，并且还可以拍摄到检测棱镜243中反射的引脚情况，能够全面的检测ic芯片的外观质量。
36.经过第一次拍摄完成之后的ic芯片若检测结果为合格，则第一气缸512会带动挡料板514与支撑部相分离，ic芯片继续向下滑落。ic转移区25位置处设置有与安装基板11固定连接的接料座251以及固定连接在接料座251上的感应盖板252，接料座251与感应盖板252之间留有供ic芯片移动的滑道，感应盖板252上固定连接有感应器，感应器的感应一端朝向接料座251与感应盖板252之间的滑道，可以对下落的ic芯片进行感应。
37.参照图5和图6，ic转移区25位置处还设置有开合放料机构61，出料通道22的进料一端设置有第二挡料机构71，第二挡料机构71对ic芯片进行限位阻挡，利用转移组件40转移ic芯片，使开合放料机构61在ic芯片转移过程中打开，可以顺利转移ic芯片，第二挡料机构71与开合放料机构61相互配合，实现合格ic芯片的限位与转移。
38.参照图6和图8，连接板12上开设有安装通槽121，出料通道22上开设有与安装通槽121相连通的限位滑槽111，第二挡料机构71包括与连接板12固接的第二气缸711、与第二气缸711活塞杆固接的延伸板712以及与延伸板712固接的堵头713，延伸板712以及堵头713均滑移设置在安装通槽121内，且堵头713延伸至限位滑槽111中。当第二气缸711运行带动延伸板712以及堵头713移动时，可以利用堵头713封堵住出料通道22中的滑槽，使ic芯片被限位在开合放料机构61的位置处。
39.开合放料机构61为常闭状态，当转移组件40需要转移ic芯片时，开合放料机构61才会运行打开，使ic芯片顺利的转移出去。
40.参照图6和图7，连接板12上开设有避让通槽122，开合放料机构61包括固定连接在连接板12上的双向驱动气缸611、与双向驱动气缸611联动的移动支臂612以及与移动支臂612固定连接的限位卡板613，移动支臂612与限位卡板613设置有两组，两组移动支臂612与限位卡板613一一对应的与双向驱动气缸611的活塞杆相连，移动支臂612滑移设置在避让通槽122中，且限位卡板613向接料座251的一侧延伸。
41.参照图6和图7，限位卡板613朝向支撑面的一侧设置有卡槽，能够对ic芯片宽度方向上进行限位，避免ic芯片与接料座251相脱离。限位卡板613相向的一侧开设有取料槽614，取料槽614设置在限位卡板613宽度方向的中间位置，使得转移组件40能够与ic芯片的中间位置相配合，较为平稳的转移ic芯片。
42.当需要转移ic芯片时，先使堵头713延伸至限位滑槽111中，挡住ic芯片，使其停留在接料座251中，此时两个限位卡板613相互靠近，对ic芯片起到限位作用，当转移组件40与ic芯片相配合时，驱动双向驱动气缸611，使双向驱动气缸611带动移动支臂612与限位卡板613移动，限位卡板613向两侧打开，因此转移组件40可以使ic芯片与接料座251与感应盖板252之间的滑道相脱离，可以顺利带动ic芯片实现转移。
43.参照图9，转移组件40包括支撑立板41、安装在支撑立板41上的主驱动机构42和从驱动机构43以及取料机构44，主驱动机构42和从驱动机构43相互配合，用于带动取料机构44移动取料。转移组件40均可以装配在安装基板11上，也可以安装在编带传输通道23的一侧。
44.参照图10和图11，主驱动机构42包括固定连接在支撑立板41上的驱动电机421、与驱动电机421输出轴固接的转动轴422以及与转动轴422转动连接的偏心摆动板423，偏心摆动板423设置在转动轴422的一侧，并且偏心摆动板423与转动轴422的轴心位置相偏移，当转动轴422转动时，偏心摆动板423绕转动轴422的外圆周侧转动。偏心摆动板423上开设有限位卡槽424，偏心摆动板423利用限位卡槽424与从驱动机构43相配合以实现取料机构44的移动运行。
45.参照图10和图11，从驱动机构43包括转动连接在支撑立板41上的转动座431、与转动座431固定连接的滑轨432以及滑移设置在滑轨432中的滑条433。取料机构44包括固定在滑条433上的取料头441以及固定连接在取料头441上的吸嘴442。转动座431的轴线与转动轴422的轴线不在同一竖直平面内。
46.参照图10和图11，支撑立板41上开设有限位弧槽411，限位弧槽411设置为与u型弧槽，取料头441上固定连接有限位轴443，限位轴443穿过限位卡槽424并延伸至限位弧槽411中。利用限位弧槽411的限位导引作用，可以使取料头441的移动更加平稳。限位轴443外侧设置有两个轴承444，其中一个轴承444与限位卡槽424内壁相贴合，另一个轴承444与限位弧槽411内壁相贴合。
47.参照图10和图11，转动轴422的转动轴422心设置在限位弧槽411的圆弧内侧，转动座431的转动轴422心设置在限位弧槽411的圆弧外侧，也即限位弧槽411设置在转动轴422与转动座431之间，利用限位弧槽411的限位作用，在转动轴422的主驱动作用下，使取料头441在转动座431以及滑条433的限位作用下，在去料头移动的过程中进行偏转，从而可以较为精准的进行偏转取料。
48.参照图11和图12，限位弧槽411根据取料头441的位置包括取料端和放料端，为了使取料头441的移动行程更加精准，取料头441上设置有感应片445，支撑立板41上设置有行程感应器412，行程感应器412设置在靠近限位弧槽411中取料端的位置处，当取料头441移动至限位弧槽411的取料端，感应片445穿过行程感应器412的感应侧，行程感应器412可以利用控制器与驱动电机421电连接，当行程感应器412感应到感应片445时，行程感应器412发送信号给控制器，控制器再发出控制驱动电机421的指令，使控制电机停止运行，保证精准取料。
49.更进一步的，驱动电机421驱动过程中往往有惯性作用力，因此行程感应器412的位置可以与取料端的位置有一定的偏移，使驱动电机421停止运行时取料头441正好带动吸嘴442移动至ic芯片的位置处进行取料操作。
50.更进一步的，参照图9，为了对取料机构44起到防护作用，支撑立板41上设置有第一防护罩45和第二防护罩46，第一防护罩45固定连接在支撑立板41的水平一侧，主要用于对驱动电机421进行防护，第二防护罩46固定连接在支撑立板41的上方，主要用于对从驱动机构43进行防护，第二防护罩46中预留有供滑条433移动的位移空间。
51.参照图13，表面检测机构32包括固定连接在安装基板11上的第三安装座321以及固定连接在第三安装座321上的第二镜筒322和第二相机323，编带传输通道23上设置有检测取景口231，第二相机323设置在检测取景口231的正上方，第二镜筒322设置在第二相机323的取景一侧，用于放大ic芯片的细节特征。检测取景口231与ic芯片放料位置相邻近，在ic芯片刚摆放至编带传输通道23中时就可以对ic芯片进行检测，保证检测的精准度。
52.本技术实施例一种ic芯片烧录检测装置的实施原理为：当ic芯片烧录完成之后，符合质量要求的ic芯片从过渡通道21中滑落，当ic芯片进入到3d检测区24后，对ic芯片进行3d检测，经过3d检测之后的ic芯片若是需要编带出料则在ic转移区25转移至编带传输通道23中，若直接出料或不满足质量要求则进入出料通道22中出料。
53.在转移过程中，利用转移组件40对ic芯片进行转移，当ic芯片转移至编带传输通道23中后，立即对ic芯片进行表面检测。能够提高ic芯片烧录后检测与收料的效率，降低甚至避免ic芯片转移过程中受损的风险，同时也能提高检测的精准度。
54.本技术实施例还公开一种ic芯片烧录检测方法。ic芯片烧录检测方法包括以下步骤：使烧录后的ic芯片进入过渡通道21；对ic芯片的整体外观进行检测；若检测合格，则利用取料结构将ic芯片转移至编带传输通道23，取料结构即为上述中的转移组件40；若检测不合格，则使ic芯片直接进入出料通道22中。
55.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。