IC芯片烧录检测装置及检测方法与流程

技术特征：
1.一种ic芯片烧录检测装置，其特征在于，包括：安装组件(10)，包括用于安装在烧录设备上的安装基板(11)以及设置在安装基板(11)上的连接板(12)；轨道组件(20)，设置在安装组件(10)上，包括过渡通道(21)、出料通道(22)以及编带传输通道(23)，所述过渡通道(21)用于与烧录设备中的轨道相接，以供ic芯片传输，所述过渡通道(21)与出料通道(22)之间设置有3d检测区(24)和ic转移区(25)；检测组件(30)，包括3d检测机构(31)，所述3d检测机构(31)的检测端正对于所述3d检测区(24)，用于检测位于所述3d检测区(24)中的ic芯片；转移组件(40)，设置在所述过渡通道(21)与所述编带传输通道(23)之间，包括固定设置在所述安装基板(11)上的支撑立板(41)以及活动设置在所述支撑立板(41)上的取料机构(44)，所述支撑立板(41)上设置有限位弧槽(411)，所述取料机构(44)与限位弧槽(411)相配合，利用所述限位弧槽(411)以限制所述取料机构(44)的活动行程，使所述取料机构(44)将所述ic转移区(25)中的ic芯片转移至所述编带传输通道(23)中。2.根据权利要求1所述的ic芯片烧录检测装置，其特征在于，所述取料机构(44)包括取料头(441)以及与取料头(441)固定连接的吸嘴(442)，所述吸嘴(442)用于吸取ic芯片，所述取料头(441)上设置有限位轴(443)；所述转移组件(40)还包括主驱动机构(42)以及从驱动机构(43)；所述主驱动机构(42)包括转动连接在所述支撑立板(41)上的转动轴(422)以及与转动轴(422)固定连接的偏心摆动板(423)，所述偏心摆动板(423)设置在所述转动轴(422)的外圆周侧，所述偏心摆动板(423)上开设有限位卡槽(424)，所述限位轴(443)穿过所述限位卡槽(424)并与所述限位弧槽(411)滑动卡接配合；所述从驱动机构(43)包括转动设置在所述支撑立板(41)上的转动座(431)、固定连接在转动座(431)上的滑轨(432)以及与滑轨(432)滑移连接的滑条(433)，所述滑条(433)与所述取料头(441)固定连接。3.根据权利要求2所述的ic芯片烧录检测装置，其特征在于，所述限位轴(443)上设置有轴承(444)，所述轴承(444)与所述限位卡槽(424)和/或限位弧槽(411)相配合。4.根据权利要求2所述的ic芯片烧录检测装置，其特征在于，所述取料头(441)上固定设置有感应片(445)，所述支撑立板(41)上设置有行程感应器(412)，所述行程感应器(412)用于感测所述感应片(445)的位置，以精准定位所述取料头(441)的移动位置；或/与，所述限位弧槽(411)包括取料端和放料端，所述行程感应器(412)设置在靠近所述取料端的一侧。5.根据权利要求2所述的ic芯片烧录检测装置，其特征在于，所述ic转移区(25)设置在靠近所述出料通道(22)的进料一端，所述出料通道(22)的进料一端位置处设置有第二挡料机构(71)，所述第二挡料机构(71)包括滑移设置在所述出料通道(22)中的堵头(713)，所述堵头(713)用于封堵ic芯片移动的通道，使所述ic芯片停留在所述ic转移区(25)。6.根据权利要求5所述的ic芯片烧录检测装置，其特征在于，所述ic转移区(25)位置处设置有开合放料机构(61)，所述开合放料机构(61)包括活动连接在所述连接板(12)上的限位卡板(613)，所述限位卡板(613)设置有关于所述出料通道(22)中轴线对称的两个，所述连接板(12)上开设有供两个所述限位卡板(613)相向或相背移动的避让通槽(122)；
两个所述限位卡板(613)相向的一侧设置有用于限制所述ic芯片位置的卡槽，两个所述限位卡板(613)相向的一侧开设有取料槽(614)，当两个所述限位卡板(613)相互抵接时，两个所述取料槽(614)相通，以形成供所述吸嘴(442)吸取ic芯片的取料空间。7.根据权利要求1所述的ic芯片烧录检测装置，其特征在于，所述3d检测机构(31)包括设置在所述安装基板(11)上的第二安装座(311)、固定连接在第二安装座(311)上的第一相机(312)以及第一镜筒(313)，所述第一相机(312)的拍摄一侧朝向所述3d检测区(24)，所述第一镜筒(313)设置在所述第一相机(312)与所述3d检测区(24)之间，用于放大ic芯片的结构。8.根据权利要求7所述的ic芯片烧录检测装置，其特征在于，所述3d检测区(24)位置处设置有检测窗口(241)，所述检测窗口(241)上固定连接有窗口压框(242)，所述窗口压框(242)上开设有供所述第一相机(312)取景的拍摄窗口(246)，所述检测窗口(241)内还设置有支撑桥(244)以及检测棱镜(243)，所述支撑桥(244)中支撑部分的宽度与ic芯片主体部分的宽度相应，以使所述ic芯片的引脚延伸至所述支撑桥(244)中支撑部分的外侧，所述检测棱镜(243)设置有关于支撑桥(244)对称的两个，两个所述检测棱镜(243)一一对应的设置在所述支撑桥(244)的两侧，且所述检测棱镜(243)倾斜设置以反射所述ic芯片的引脚结构；或/与，所述拍摄窗口(246)设置有相互对称的两个，两个所述拍摄窗口(246)之间形成有用于对ic芯片起限位作用的条状限位部(247)；或/与，所述条状限位部(247)的中间位置开设有避让槽(248)，用于暴露所述ic芯片主体的中间部分。9.根据权利要求8所述的ic芯片烧录检测装置，其特征在于，所述3d检测区(24)位置处还设置有第一挡料机构(51)，所述第一挡料机构(51)包括沿垂直于所述支撑桥(244)的方向滑移连接在所述连接板(12)上的滑移板(513)以及与滑移板(513)固定连接的挡料板(514)，所述挡料板(514)的一端延伸至所述避让槽(248)中，并且所述挡料板(514)的挡料一端能够与所述支撑桥(244)表面相抵，用于对ic芯片起到限位阻挡作用。10.一种ic芯片烧录检测方法，其特征在于，采用如权利要求1-9任意一项所述的ic芯片烧录检测装置，包括以下步骤：使烧录后的ic芯片进入所述过渡通道(21)；对所述ic芯片的整体外观进行检测；若检测合格，则利用取料结构将ic芯片转移至所述编带传输通道(23)；若检测不合格，则使ic芯片直接进入出料通道(22)中。

技术总结
本申请公开了一种IC芯片烧录检测装置及检测方法，包括安装组件、轨道组件、检测组件以及转移组件，轨道组件包括过渡通道、出料通道以及编带传输通道，过渡通道与出料通道之间设置有3D检测区和IC转移区；检测组件包括3D检测机构；转移组件设置在过渡通道与编带传输通道之间，包括固定设置在安装基板上的支撑立板以及活动设置在支撑立板上的取料机构，取料机构用于将IC转移区中的IC芯片转移至编带传输通道中。在IC芯片移动出料的过程中能够对IC芯片进行3D检测，针对合格的IC芯片，可以利用转移组件将IC芯片转移至编带传输通道中，针对不合格的IC芯片可以直接出料，利用该装置可以实现IC芯片的多种处理方式，大大提高了IC芯片的检测效率。测效率。测效率。


技术研发人员：邓伍群 李义靠
受保护的技术使用者：深圳市华力宇电子科技有限公司
技术研发日：2022.11.02
技术公布日：2023/2/3