一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法

技术特征：
1.一种电镀铜溶液添加剂，其特征在于，该添加剂为5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇的席夫碱化合物，该席夫碱化合物的结构式为：2.一种如权利要求1所述的电镀铜溶液添加剂的制备方法，其特征在于，所述的添加剂由5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇和2-萘甲醛合成制得，其中5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇的结构式为：2-萘甲醛的结构式为：3.根据权利要求2所述的一种电镀铜溶液添加剂的制备方法，其特征在于，所述的5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇和2-萘甲醛的摩尔比为(0.5-1.5):1。4.根据权利要求2或3所述的一种电镀铜溶液添加剂的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：步骤s1，混合5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇、2-萘甲醛和溶剂；步骤s2，将混合物加热回流反应；步骤s3，减压蒸馏除去溶剂，固体物质析出，过滤得到添加剂。5.根据权利要求4所述的一种电镀铜溶液添加剂的制备方法，其特征在于，步骤s1中溶剂为乙醇。6.根据权利要求4所述的一种电镀铜溶液添加剂的制备方法，其特征在于，步骤s1中溶剂和2-萘甲醛的用量比为(2.5-7.5l):1mol。7.根据权利要求4所述的一种电镀铜溶液添加剂的制备方法，其特征在于，步骤s2中加热回流反应的温度为40-60℃，时间为3-6h。8.根据权利要求4所述的一种电镀铜溶液添加剂的制备方法，其特征在于，步骤s3中减压蒸馏的压力为0.07-0.09mpa，温度为40-50℃，时间为2-6h。9.一种电镀铜溶液，其特征在于，该溶液包括加速剂、抑制剂和整平剂，其中加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇-6000，整平剂为如权利要求2-8任一项所述制备
方法制备得到的电镀铜溶液添加剂。10.根据权利要求9所述的一种电镀铜溶液，其特征在于，所述加速剂的占比为1-10ppm，所述抑制剂的占比为150-300ppm，所述整平剂的占比为1-15ppm。

技术总结
本发明涉及一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法，所述的电镀铜溶液添加剂为5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇的席夫碱化合物，该席夫碱化合物的结构式为：所述的电镀铜溶液添加剂由5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇和2-萘甲醛合成制得；所述的电镀铜溶液包括加速剂、抑制剂和整平剂，其中加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇-6000，整平剂为所述的电镀铜溶液添加剂。与现有技术相比，本发明可获得无缝隙和空洞的盲孔电镀铜填充，且镀层表面光亮平整，电镀所得的铜层厚度从5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇作为添加剂的36.2μm减少到23.9μm，该席夫碱化合物可以作为电镀铜的有效整平剂。铜的有效整平剂。铜的有效整平剂。


技术研发人员：徐群杰 周苗淼 孟雅超 沈喜训 李巧霞
受保护的技术使用者：上海电力大学
技术研发日：2022.10.30
技术公布日：2023/1/31