一种芯片生产制造用翻转装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片生产制造领域，特别涉及一种芯片生产制造用翻转装置。


背景技术：

2.电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
3.申请人经过检索发现中国专利公开了“一种芯片制造生产用翻转装置”，其公开（公告）号为“cn213010594u”，该专利主要通过框体内壁的一侧转动连接有横杆，并且框体内壁的另一侧转动连接有活动杆，横杆和活动杆相对的一端均固定连接有固定框，并且活动杆的表面固定连接有第一齿轮，箱体内壁底部的一侧固定连接有电机，并且电机的输出端固定连接有第二齿轮，箱体的一侧滑动连接有与第二齿轮相啮合的齿牙板，并且齿牙板的顶部与第一齿轮的表面相啮合，电动的方式对芯片进行翻转，可以提高翻转的精度，而且方便进行操作，但是在使用的时候，针对不同尺寸的芯片进行夹紧的时候，不方便进行调整，从而导致只能对一种长度的芯片进行夹紧固定，使得杂质的适用范围降低。
4.本

技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种芯片生产制造用翻转装置，以解决上述背景技术中提出的但是在使用的时候，针对不同尺寸的芯片进行夹紧的时候，不方便进行调整，从而导致只能对一种长度的芯片进行夹紧固定，使得杂质的适用范围降低的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产制造用翻转装置，包括操作台，所述操作台上侧表面的左右两侧均固定连接有支撑架，两个所述支撑架的上侧表面共同固定连接有顶板，两个所述支撑架的相对一侧表面均开设有第一空腔，两个所述第一空腔内壁的左右两侧均通过第一轴承共同转动连接有转筒，两个所述转筒的内部均设置有丝杆，两个所述转筒的内壁均固定连接有多个卡块，两个所述丝杆的杆壁均开设有多个与卡块相匹配的卡槽，两个所述转筒的筒壁均固定连接有第一蜗轮，两个所述第一蜗轮的后侧表面均啮合连接有第一蜗杆。
7.优选的，所述顶板的上侧表面开设有第二空腔，两个所述第一蜗杆的上端均贯穿第一空腔内壁的上侧至第二空腔的内部，两个所述第一蜗杆的上端均固定连接有第二蜗轮，两个所述第二蜗轮的前侧表面共同啮合连接有第二蜗杆，所述顶板的右侧表面开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端贯穿第二凹槽内壁的左侧至第二空腔的内部，所述第一电机的输出端与第二蜗杆的右端固定连接。
8.优选的，两个所述支撑架的相反一侧表面和操作台的左右两侧表面共同开设有第三空腔，两个所述第三空腔内壁的左右两侧均通过第二轴承共同转动连接有内螺纹转筒，两个所述丝杆的相反一端分别贯穿第一空腔内壁的相反一侧和第三空腔内壁的相反一侧至支撑架的相反一侧表面，两个所述丝杆的相反一端均固定连接有限位块，两个所述丝杆的杆壁均与内螺纹转筒的内壁螺纹连接。
9.优选的，两个所述内螺纹转筒的杆壁均固定连接有第一皮带轮，所述操作台的下
侧表面开设有第四空腔，所述第四空腔的内壁固定连接有双轴电机，所述双轴电机的内壁固定连接有转杆，所述转杆的左右两端均贯穿第四空腔内壁的左右两侧至第三空腔的内部，所述转杆的左右两端均固定连接有第二皮带轮，两个所述第二皮带轮的表面和第一皮带轮的表面共同通过皮带转动连接。
10.优选的，两个所述丝杆的相对一端分别贯穿第一空腔内壁的相对一侧至支撑架的相对一侧表面，两个所述丝杆的相对一端均固定连接有夹紧壳，两个所述夹紧壳的内部均设置有夹紧装置。
11.优选的，所述夹紧装置包括伺服电机，所述伺服电机的下侧表面与夹紧壳的上侧表面固定连接，所述伺服电机的输出端贯穿夹紧壳的上侧表面至其内部，所述伺服电机的输出端固定连接有双向丝杆，所述双向丝杆的杆壁螺纹连接有两个移动板，两个所述移动板的相对一侧表面均固定连接有橡胶垫。
12.优选的，所述夹紧壳内壁的一侧开设有滑槽，所述滑槽的内壁通过滑块与移动板的一侧表面滑动连接。
13.本实用新型的技术效果和优点：
14.1、通过设置操作台、支撑架、顶板、转筒、丝杆、卡块、卡槽、第一蜗轮、第一蜗杆，本实用新型，方便对不同尺寸的芯片进行夹紧固定，并且在使用的时候，方便调整，为操作人员带来的便捷，使得装置的适用范围更加广泛，同时在使用的时候方便对芯片进行翻转加工。
15.2、通过设置顶板、第一蜗杆、第二蜗轮、第二蜗杆、第一电机，在第一电机的作用下，可以通过第二蜗杆带动两个第一蜗杆上的第二蜗轮进行转动，从而通过转筒上的第一蜗轮带动第一蜗杆进行转动，实现对芯片的翻转，通过设置支撑架、操作台、内螺纹转筒、丝杆、限位块，在内螺纹转筒的转动下，使得丝杆可以进行移动，并且在限位块的作用下，对丝杆的移动进行限位，通过设置内螺纹转筒、第一皮带轮、双轴电机、转杆、第二皮带轮、操作台，在第一皮带轮和第二皮带轮的传动下，使得内螺纹转筒进行转动，从而使得丝杆可以进行移动。
16.3、通过设置丝杆、支撑架、夹紧壳，在夹紧装置的作用下，可以对需要进行加工的芯片进行夹紧，通过设置伺服电机、夹紧壳、双向丝杆、移动板、橡胶垫，在橡胶垫的作用下，对芯片夹紧的部位进行保护，通过设置夹紧壳、移动板，在第一滑槽的作用斜杠，对移动板的移动进行限位。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体立体结构示意图。
18.图2为本实用新型的图1的a部放大结构示意图。
19.图3为本实用新型的图1的b部放大结构示意图。
20.图4为本实用新型的丝杆立体结构示意图。
21.图中：1、操作台；2、支撑架；3、顶板；4、转筒；5、丝杆；6、卡块；7、卡槽；8、第一蜗轮；9、第一蜗杆；11、第二蜗轮；12、第二蜗杆；13、第一电机；14、内螺纹转筒；15、第一皮带轮；16、双轴电机；17、转杆；18、第二皮带轮；19、夹紧壳；20、伺服电机；21、双向丝杆；22、移动板；23、橡胶垫；24、限位块。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.本实用新型提供了如图1-4所示的一种芯片生产制造用翻转装置，包括操作台1，操作台1上侧表面的左右两侧均固定连接有支撑架2，两个支撑架2的上侧表面共同固定连接有顶板3，两个支撑架2的相对一侧表面均开设有第一空腔，两个第一空腔内壁的左右两侧均通过第一轴承共同转动连接有转筒4，两个转筒4的内部均设置有丝杆5，两个转筒4的内壁均固定连接有多个卡块6，两个丝杆5的杆壁均开设有多个与卡块6相匹配的卡槽7，两个转筒4的筒壁均固定连接有第一蜗轮8，两个第一蜗轮8的后侧表面均啮合连接有第一蜗杆9，本实用新型，方便对不同尺寸的芯片进行夹紧固定，并且在使用的时候，方便调整，为操作人员带来的便捷，使得装置的适用范围更加广泛，同时在使用的时候方便对芯片进行翻转加工。
24.如图1所示，顶板3的上侧表面开设有第二空腔，两个第一蜗杆9的上端均贯穿第一空腔内壁的上侧至第二空腔的内部，两个第一蜗杆9的上端均固定连接有第二蜗轮11，两个第二蜗轮11的前侧表面共同啮合连接有第二蜗杆12，顶板3的右侧表面开设有凹槽，凹槽的内壁固定连接有第一电机13，第一电机13的输出端贯穿第二凹槽内壁的左侧至第二空腔的内部，第一电机13的输出端与第二蜗杆12的右端固定连接，在第一电机13的作用下，可以通过第二蜗杆12带动两个第一蜗杆9上的第二蜗轮11进行转动，从而通过转筒4上的第一蜗轮8带动第一蜗杆9进行转动，实现对芯片的翻转。
25.如图1和图2所示，两个支撑架2的相反一侧表面和操作台1的左右两侧表面共同开设有第三空腔，两个第三空腔内壁的左右两侧均通过第二轴承共同转动连接有内螺纹转筒14，两个丝杆5的相反一端分别贯穿第一空腔内壁的相反一侧和第三空腔内壁的相反一侧至支撑架2的相反一侧表面，两个丝杆5的相反一端均固定连接有限位块24，两个丝杆5的杆壁均与内螺纹转筒14的内壁螺纹连接，在内螺纹转筒14的转动下，使得丝杆5可以进行移动，并且在限位块24的作用下，对丝杆5的移动进行限位。
26.如图1所示，两个内螺纹转筒14的杆壁均固定连接有第一皮带轮15，操作台1的下侧表面开设有第四空腔，第四空腔的内壁固定连接有双轴电机16，双轴电机16的内壁固定连接有转杆17，转杆17的左右两端均贯穿第四空腔内壁的左右两侧至第三空腔的内部，转杆17的左右两端均固定连接有第二皮带轮18，两个第二皮带轮18的表面和第一皮带轮15的表面共同通过皮带转动连接，在第一皮带轮15和第二皮带轮18的传动下，使得内螺纹转筒14进行转动，从而使得丝杆5可以进行移动。
27.如图1和图3所示，两个丝杆5的相对一端分别贯穿第一空腔内壁的相对一侧至支撑架2的相对一侧表面，两个丝杆5的相对一端均固定连接有夹紧壳19，两个夹紧壳19的内部均设置有夹紧装置，在夹紧装置的作用下，可以对需要进行加工的芯片进行夹紧，夹紧装置包括伺服电机20，伺服电机20的下侧表面与夹紧壳19的上侧表面固定连接，伺服电机20的输出端贯穿夹紧壳19的上侧表面至其内部，伺服电机20的输出端固定连接有双向丝杆21，双向丝杆21的杆壁螺纹连接有两个移动板22，两个移动板22的相对一侧表面均固定连
接有橡胶垫23，在橡胶垫23的作用下，对芯片夹紧的部位进行保护，夹紧壳19内壁的一侧开设有滑槽，滑槽的内壁通过滑块与移动板22的一侧表面滑动连接，在第一滑槽的作用斜杠，对移动板22的移动进行限位。
28.本实用新型工作原理：在使用本装置的时候，根据需要进行加工的芯片的长度，对两个夹紧装置的距离进行调整，对双轴电机16进行通电，使得双轴电机16带动转杆17进行转动，在皮带的带动下，使得第二皮带轮18带动第一皮带轮15进行转动，从而使得内螺纹转筒14进行转动，在内螺纹转筒14的转动下，使得丝杆5进行移动，由于两个内螺纹转筒14内壁的螺纹相反，两个丝杆5的螺纹相反，从而使得两个丝杆5进行相对方向的移动，由于丝杆5上的卡槽7与转筒4中的卡块6的作用下，从而保持丝杆5移动的稳定，并且转筒4保持稳定，在两个夹紧装置之间的距离调整好后，对两个伺服电机20进行通电，使得两个伺服电机20带动双向丝杆21进行转动，从而使得两个移动板22进行移动，两个移动板22对芯片进行夹紧，在橡胶垫23的作用修改，对芯片进行保护；
29.在需要对芯片进行翻转加工的时候，对第一电机13中的第一蜗杆9进行通电，使得第一电机13和双轴电机16进行同时的运作，第一电机13带动第二蜗杆12进行转动，使得两个第二蜗轮11进行转动，从而使得两个第一蜗杆9进行转动，通过第一蜗轮8带动两个转筒4进行转动，并且在双轴电机16的作用下，带动两个内螺纹转筒14进行转动，同时内螺纹转筒14的转速与转筒4的转速相同，从而使得丝杆5进行转动，使得芯片进行翻转。
30.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。