一种芯片加工设备的制作方法

1.本发明涉及芯片技术领域，更具体的说是一种芯片加工设备。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路等，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，目前的各行各业都在使用芯片，很多的代用芯片在使用寿命达到之后，需要安装和替换。但是每个芯片在焊接到pcb板之后还需要进行上电烧录，把相关的程序烧录至芯片中的mcu中，现有技术中的芯片烧录后通常都是直接落在收集箱内，但是落在收集箱内的芯片由于叠放在一起容易出现磨损刮伤，从而对芯片造成损坏，影响芯片的使用效果。
3.目前的芯片加工设备，缺少一种芯片加工设备，能够在加工过程中使芯片平稳的掉落在收集箱中。


技术实现要素：

4.为克服现有技术的不足，本发明提供一种芯片加工设备，能够在加工过程中使芯片平稳的掉落在收集箱中。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.一种芯片加工设备，包括底架，所述底架的左端开设有滑槽a，所述底架的右端开设有滑槽b，所述滑槽b和所述滑槽a中均滑动连接有滑块a，两个所述滑块a上滑动连接有托架，所述托架与两个所述滑块a之间均固定连接有第一弹簧，所述托架内滑动连接有托板，所述托板与所述托架之间固定连接有第二弹簧，所述托板的右端固定连接有阻块a，所述底架上固定连接有导向块，所述导向块上端固定连接有导向板，所述底架上滑动连接有收集箱。
7.所述底架上转动连接有丝杆b，所述丝杆b上通过螺纹连接有放置板，所述收集箱上开设有两个滑槽c，所述放置板滑动连接在所述两个滑槽c内，其中一个所述滑块a上端固定连接有齿板，所述齿板内转动连接有多个棘齿，多个所述棘齿与齿板之间均固定连接有挤压片，所述丝杆b上端固定连接有棘轮a，所述棘轮a均与多个所述棘齿啮合传动。
8.所述底架上固定连接有滑架d，所述滑架d上设置有三个滑槽d，所述滑架d上部和下部两个滑槽d中均滑动连接有滑块d，所述滑架d中部开设的滑槽d中滑动连接有滑座，两个所述滑块d顶端均转动连接有齿轮d，两个所述齿轮d的顶端均固定连接有夹持板，所述滑座的上下两端均固定连接有齿条d，两个所述齿条d分别与两个齿轮d啮合传动，所述滑架d上转动连接有丝杆c，所述滑座通过螺纹连接在丝杆c上，所述丝杆c上固定连接有齿轮c，所述齿板上端固定连接有齿条c，所述齿条c与所述齿轮c啮合传动，所述底架上固定连接有海绵架，所述海绵架上固定连接有海绵杆，所述海绵杆上转动连接有海绵卷。
附图说明
9.下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。
10.图1为本发明中一种芯片加工设备的结构示意图一；
11.图2为本发明中一种芯片加工设备的结构示意图二；
12.图3为本发明中底架和托架的结构示意图；
13.图4为本发明中滑槽a和滑槽b的剖面图；
14.图5为本发明中托架和托板的结构示意图；
15.图6为本发明中收集箱和滑板的结构示意图；
16.图7为本发明中齿板和棘齿的结构示意图；
17.图8为本发明中齿板和棘齿的局部放大图；
18.图9为本发明中丝杆b和棘轮a的结构示意图；
19.图10为本发明中棘轮e和卡齿块的局部放大图；
20.图11为本发明中齿条c和丝杆c的结构示意图；
21.图12为本发明中齿轮c和滑座的结构示意图；
22.图13为本发明中滑槽d和卡扣a的结构示意图；
23.图14为本发明中滑块d和夹持板的结构示意图；
24.图15为本发明中刀杆和滑刀的结构示意图。
25.图中：底架1；滑槽a2；滑槽b3；滑块a4；托架5；托板6；阻块a7；导向块8；导向板9；收集箱10；滑槽c11；齿板12；棘齿13；挤压片14；放置板15；丝杆b16；棘轮a17；齿条c18；丝杆c19；齿轮c20；滑座21；齿条d22；齿轮d23；滑架d24；滑槽d25；滑块d26；夹持板27；海绵架28；海绵杆29；海绵卷30；棘轮e31；卡齿块32；拉手33；发条34；滑板槽35；滑板36；电机37；连杆38；连柱39；圆轮40；螺帽41；刀杆42；滑刀43；卡扣a44；软垫45。
具体实施方式
26.参考图1至图6，根据图中所示可以得到将芯片从高处收集起来的过程：
27.本发明包括底架1，所述底架1的左端开设有滑槽a2，所述底架1的右端开设有滑槽b3，所述滑槽b3和所述滑槽a2中均滑动连接有滑块a4，两个所述滑块a4上滑动连接有托架5，所述托架5与两个所述滑块a4之间均固定连接有弹簧，所述托架5内滑动连接有托板6，所述托板6与所述托架5之间固定连接有弹簧，所述托板6的右端固定连接有阻块a7，所述底架1上固定连接有导向块8，所述导向块8上端固定连接有导向板9，所述底架1上滑动连接有收集箱10，被完成的芯片会掉落下来，掉落下来的芯片会位于托板6上，之后底架1右端开设的滑槽b3内滑动连接有滑块a4，滑块a4在滑槽b3内向后滑动，滑块a4会带动托架5向后移动，托架5向后移动会带动内部滑动连接的托板6向后移动，托板6就会托住位于它上方的芯片向后移动，之后托架5向后移动过程中会遇到导向板9，导向板9会挤压托架5，随着托架5越来越向后移动，导向板9会将托架5与两个滑块a4之间的弹簧挤压，将托架5挤压向下移动，之后托架5继续向后移动会带动托板6继续向后移动，之后托板6右端固定连接的阻块a7会接触到底架上固定连接的导向块8，导向块8会通过阻块a7将托板6阻拦下来，之后托架5会在两个滑块a4的带动下继续向后移动，随着托架5向后移动，托架5会挤压与托板6之间固定连接的两个弹簧，托架5会将位于托板6上的芯片慢慢从托板6上阻拦下来，这样位于托板6
上的芯片就会从托架5的矩形空掉落在收集箱10内，之后两个滑块a4向前移动，随着托架5向前移动，固定连接在托板6与托架5之间的两个弹簧会慢慢回复原状，将托板6重新推到托架5内，之后托板6和托架5继续向前移动，随着托架5向前移动，托架5与两个滑块a4之间固定连接的弹簧会将托架5顶在导向板9的下端，之后托架5越向前移动，托架5在两个弹簧的推动作用下沿着导向板9前端的斜面慢慢上升，直到两个滑块a4滑动到最前端，这时托架5也在两个弹簧的作用下回复到起始位置，以此来得到将芯片从高处收集起来的效果。
28.参考图1至图9，根据图中所示可以得到将芯片依次上下放入收集箱10中的过程：
29.本发明所述底架1上转动连接有丝杆b16，所述丝杆b16上通过螺纹连接有放置板15，所述收集箱10上开设有两个滑槽c11，所述放置板15滑动连接在所述两个滑槽c11内，其中一个所述滑块a4上端固定连接有齿板12，所述齿板12内转动连接有多个棘齿13，多个所述棘齿13与齿板12之间均固定连接有挤压片14，所述丝杆b16上端固定连接有棘轮a17，所述棘轮a17均与多个所述棘齿13啮合传动，每当有一个芯片掉落到托板6上时，托板6就会被两个滑块a4带动着向后移动，当芯片从托板6上滑落掉进收集箱10时，会被滑动连接在两个滑槽c11内的放置板15盛接住，这样就不会造成芯片直接从收集箱10的上端掉落到收集箱10的下端，以此来防止对芯片造成损坏，之后当两个滑块a4向前滑动时会带动固定在其中一个滑块a4上的齿板12一起向前移动，齿板12向前移动会带动多个棘齿13向前移动，多个棘齿13能够在齿板12上压缩挤压片14进行逆时针转动，但是当多个棘齿13在齿板12进行顺时转动时，会被固定连接在多个棘齿13与齿板12的多个挤压片14拉住而无法在进行顺时针转动，这样多个多个棘齿13向前移动时，多个棘齿13就会带动与它进行啮合的棘轮a17进行顺时针转动，棘轮a17进行顺时针转动就会带动丝杆b16进行顺时针转动，由于放置板15是滑动连接在两个滑槽c11内的，丝杆b16会带动通过螺纹连接在它上的放置板15向下移动一个芯片高度的距离，这样放置在放置板15上的芯片会跟随放置板15一起下落一个芯片的高度，当两个滑块a4向后移动时，齿板12也会被带动向后端移动，但是齿板12上多个转动连接的棘齿13会被棘轮a17挤压，多个棘齿13会挤压与齿板12之间的挤压片14，多个棘齿13就会逆时针转动到齿板12内，这样丝杆b16就不会进行转动，之后从托板6上掉落下来的第二个芯片就会落在第一个芯片的上方，之后两个滑块a4在回复到起始位置，放置板15会在丝杆b16的带动下再向下移动一个芯片高度的距离，这样落在放置板15上的两个芯片也会跟随放置板15向下移动一个芯片的高度，以此类推重复以上步骤，以此来得到将芯片依次上下放入收集箱10中效果。
30.参考图1至图15，根据图中所示可以得到在每两个相邻芯片之间自动铺设海绵的过程：
31.本发明所述底架1上固定连接有滑架d24，所述滑架d24上设置有三个滑槽d25，其中两个所述滑槽d25中均滑动连接有滑块d26，另一个所述滑槽d25中滑动连接有滑座21，两个所述滑块d26顶端均转动连接有齿轮d23，两个所述齿轮d23的顶端均固定连接有夹持板27，所述滑座21的上下两端均固定连接有齿条d22，两个所述齿条d22分别与两个齿轮d23啮合传动，所述滑架d24上转动连接有丝杆c19，所述滑座21通过螺纹连接在丝杆c19上，所述丝杆c19上固定连接有齿轮c20，所述齿板12上端固定连接有齿条c18，所述齿条c18与所述齿轮c20啮合传动，所述底架1上固定连接有海绵架28，所述海绵架28上固定连接有海绵杆29，所述海绵杆29上转动连接有海绵卷30，将海绵卷30上的海绵放置在两个夹持板27之间，
当滑块a4向后移动时，滑块a4带动齿板12向后端移动，齿板12向后端移动会带动其上方固定连接的齿条c18向后端移动，齿条c18向后端移动会带动齿轮c20进行顺时针移动，齿轮c20顺时针转动会带动丝杆c19进行顺时针转动，丝杆c19进行顺时针转动会带动滑座21在中间的滑槽d25中向右端移动，滑座21向右端移动会带动它上方和下方均固定连接的齿条d22向右端移动，向右端移动的两个齿条d22会时与之啮合的两个齿轮d23进行转动，上方的齿轮d23与被上方的齿条d22带动进行逆时针旋转，下方的齿轮d23与被下方的齿条d22带动进行顺时针旋转，这样上方的齿轮d23就会带动顶端固定连接的夹持板27进行逆时针转动，下方的齿轮d23就会带动顶端固定连接的夹持板27进行顺时针转动，两个转动的夹持板27会将位于它俩之间的海绵夹持住，之后两个夹持板27会相互阻止继续进行转动，之后丝杆c19会继续进行转动，这样滑座21会继续向右端移动，滑座21就会带动两个夹持板27将海绵夹持住一起向右端移动，之后海绵卷30会被两个夹持板27夹持的海绵抻拉，使海绵卷30在海绵杆29上进行转动，随着两个夹持板27向右端移动的距离越长，海绵卷30被抻拉出来的海绵也就越长，同时两个夹持板27会分别带动两个滑块d26在上下两个滑槽d25中向右端滑动，同时芯片也会在滑块a4的带动下向后端移动，这样当芯片从托板6掉落在放置板15上时，两个夹持板27也夹持着海绵移动到最右端，被两个夹持板27抻拉出来的海绵会位于芯片的上方，当两个滑块a4向前移动时，齿条c18也会向前移动，齿条c18向前移动会通过齿轮c20带动丝杆c19进行逆时针转动，丝杆c19逆时针转动会带动滑座21向左端移动，滑座21就会带动两个齿条d22向左端移动，上方的齿条d22就会通过上方的齿轮d23带动上方的夹持板27进行顺时针转动，同时下方的齿条d22就会通过下方的齿轮d23带动下方的夹持板27进行逆时针转动，两个夹持板27就会分离不在夹持着海绵，之后当两个齿条d22的尾端接触到两个齿轮d23时，两个齿轮d23不会继续进行转动，之后两个齿轮d23会与两个齿条d22保持相对静止，两个齿轮d23就会跟随两个齿条d22一起向左端移动，这时两个夹持板27也会在分离的状态下向左端移动，这样被夹持在右端的海绵就会在重力作用下进行下落，之后海绵会盖在收集箱10内的芯片上，当两个夹持板27移动到最左端时，托板6也回复到起始位置，之后重复以上的步骤，这样当有芯片在次从托板6掉落在收集箱10内时，芯片会落在落进收集箱10内的海绵上，之后又会有新的海绵被两个夹持板27从海绵卷30上抻拉出来落在收集箱10内，重复以上的步骤，以此来得到在每两个相邻芯片之间自动铺设海绵的效果。
32.参考图1至图10，根据图中所示可以得到防止丝杆b16进行逆时针转动的过程：
33.本发明所述丝杆b16下端固定连接有棘轮e31，所述底架1底端滑动连接有卡齿块32，所述卡齿块32和所述底架1之间固定连接有两个弹簧，当齿板12向后移动时，卡齿块32和底架1之间固定连接有两个弹簧会将卡齿块32顶住，将卡齿块32推进棘轮e31的齿缝中，这样丝杆b16下端固定连接的棘轮e31会被卡齿块32卡住，齿板12上转动连接的多个棘齿13就会被棘轮a17压进这样丝杆b16就不会进行逆时针转动，之后当齿板12向前端移动时，棘轮a17就会被多个棘齿13拉动，这时棘轮a17就会带动丝杆b16进行顺时针转动，丝杆b16进行顺时针转动时，丝杆b16下方固定连接的棘轮e31也会跟随进行顺时针转动，棘轮e31顺时针转动时能够通过棘轮e31上的齿斜面将卡齿块32向外推动，使卡齿块32克服两个弹簧的弹力，这样丝杆b16就能进行顺时针转动而无法进行逆时针转动，以此来得到防止丝杆b16进行逆时针转动的效果。
34.参考图1至图10，根据图中所示可以得到收集箱10装满芯片后上升的过程：
35.本发明还包括发条34，所述发条34的中心固定连接在棘轮e31的下端，所述发条34的尾端固定连接在底架1上，所述卡齿块32尾端固定连接有拉手33，所述收集箱10内开设有滑板槽35，所述滑板槽35内滑动连接有滑板36，当收集箱10内装满芯片时，丝杆b16进行顺时针转动时，也会带动棘轮e31进行顺时针转动，棘轮e31顺时针转动就会对其下方的发条34进行上劲，由于有卡齿块32卡住棘轮e31让其无法进行逆时针转动，所以发条34无法松劲，之后每在收集箱10内放入一个芯片后，棘轮e31就会对发条34进行一次上劲，当收集箱10内装满芯片后，放置板15也移动到收集箱10内的最底端，之后从收集箱10的滑板槽35中插进滑板36，让原来放置在放置板15上的芯片，用滑板36来托住，之后操作人员拉动拉手33，使固定连接在它上的整个卡齿块32向后移动，这样卡齿块32就会与棘轮e31分离，之后被一直上劲的发条34就能够进行松劲，这时齿板12也移动到最前端，多个棘齿13不会在与棘轮a17相接触，发条34就会通过棘轮e31带动丝杆b16进行逆时针转动，丝杆b16进行逆时针转动就会带动放置板15进行上升，放置板15这时会托住插进滑板槽35中的滑板36一起上升，滑板36又会带动收集箱10一起上升，这样收集箱10内的芯片会跟随滑板36一起上升，以此来得到收集箱10装满芯片后上升的效果。
36.参考图1至图15，根据图中所示可以得到两个滑块a4自动进行前后移动的过程：
37.本发明还包括连杆38，所述底架1上固定连接有电机37，所述电机37的输出轴上固定连接有圆轮40，所述圆轮40上转动连接在连杆38的一端，另一个所述滑块a4上固定连接有连柱39，所述连杆38的另一端上转动连接有连柱39，启动电机37，电机37会通过输出轴带动圆轮40进行转动，圆轮40进行转动会带动连杆38围绕圆轮40进行转动，连杆38的长度是固定的，这样连杆38就会通过连柱39来回拉动左端的滑块a4，是使滑块a4在滑槽b3中进行前后滑动，左端的滑块a4又会通过托架5带动右端的滑块a4在滑槽a2中进行前后滑动，以此来得到两个滑块a4自动进行前后移动的效果。
38.参考图1至图14，根据图中所示可以得到拆卸海绵卷30的过程：
39.本发明还包括螺帽41，所述海绵杆29的顶端设置有螺纹，螺帽41通过螺纹连接在海绵杆29上，当海绵卷30外层的海绵使用没有了之后，只需要将螺帽41拧下，之后将使用之后的海绵卷30壳体从海绵杆29的前端拿下来，之后在将新的海绵卷30滑进海绵杆29上，之后在将螺帽41拧在海绵杆29上，螺帽41后端设置的圆片能够减少螺帽41对海绵卷30侧壁的摩擦，防止螺帽41对海绵卷30造成损坏，以此来得到拆卸海绵卷30的效果。
40.参考图1至图15，根据图中所示可以得到切割海绵卷30的过程：
41.本发明所述海绵架28上固定连接有刀杆42，所述刀杆42上滑动连接有滑刀43，当收集箱10内的芯片装满时，海绵卷30上的海绵还没有使用没有时，只需要将刀杆42滑动连接的滑刀43向后端移动，滑刀43会将接触到的海绵切割开，这样海绵卷30的海绵就会与海绵卷30分离，之后在将滑刀43滑动到刀杆42的前端，被切割下来的海绵就能够放入到收集箱10内，这样就造成收集箱10内的海绵成蛇形上下排列，相邻海绵堆积的缝隙中都会存在一个芯片，以此来得到切割海绵卷30的效果。
42.参考图1至图13，根据图中所示可以得到两个夹持板27夹紧海绵后才会进行移动的过程：
43.本发明其中两个所述滑槽d25中均滑动连接有四个卡扣a44，每个所述卡扣a44与两个所述滑槽d25之间均固定连接有弹簧，两个夹持板27上均固定连接有齿轮d23，两个齿
轮d23的尾端均转动连接有滑块d26，当两个齿条d22向左端移动时，两个滑块d26会被两个滑槽d25中右端的两个卡扣a44阻挡，这样两个夹持板27就不会进行移动，两个夹持板27只会在两个齿轮d23的带动下进行向中心的转动，当两个夹持板27将中间的海绵夹持住后，两个夹持板27不会在进行向中心的转动，这时两个齿轮d23就会与两个齿条d22保持相对静止，两个齿条d22就会推动两个齿轮d23一起向左端移动，这时两个滑块d26就会克服四个弹簧将右端的四个卡扣a44挤压进滑槽d25中，直到两个夹持板27移动到最左端，之后当两个齿条d22向右端移动时，两个滑块d26又会被左端的四个卡扣a44阻挡，这样两个夹持板27只能在两个齿轮d23的带动下进行分离转动，直到两个齿轮d23与两个齿条d22的尾端相接触后，两个齿轮d23又会与两个齿条d22保持相对静止，这样个夹持板27就会在分离状态下被两个齿条d22拉动向右端移动，以此来得到两个夹持板27夹紧海绵后才会进行移动的效果。
44.参考图1至图7，根据图中所示可以得到进一步减少芯片磨损的过程：
45.本发明所述托板6上设置有软垫45，当芯片从高处下落，会掉落在托板6上设置的软垫45上，软垫45能够减少芯片掉落下来的冲击力，之后当芯片被托架5从软垫45触碰下落时，软垫45也会降低对芯片的磨损，以此来得到进一步减少芯片磨损的效果。