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一种晶圆棒拼接方法与流程

2022-12-20 20:49:46 来源:中国专利 TAG:


1.本发明属于晶圆棒拼接辅助设备技术领域,尤其是涉及一种晶圆棒拼接方法。


背景技术:

2.在光伏市场上,为了降低切割成本,单刀切割的满载量是各个光伏切片厂家发展的一个方向,因此对线切设备的单刀切割棒长有了更高的要求。而在定向划线取整棒的情况下,无法避免的出现多个短棒。将短棒拼接后长度与整棒一致,可以进一步提高设备的满载量,降低企业的短棒库存。目前太阳能圆棒拼接,开方后拼接处棱角容易产生崩边。
3.因此,如何设计一种晶圆棒拼接方法,适应于在不同棱线数量下晶圆棒的拼接,且在保证晶圆棒在切割开方获得的晶方棒连接端面粘接质量的同时,还提高棱线对接位置处的粘接强度,是本案发明的重点。


技术实现要素:

4.本发明提供一种晶圆棒拼接方法,适应于在不同棱线数量下晶圆棒的拼接,解决了如何在保证晶圆棒在切割开方获得的晶方棒连接端面粘接质量的同时,还提高棱线对接位置处的粘接强度的技术问题。
5.为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
6.一种晶圆棒拼接方法,步骤包括:
7.配制与晶圆棒端面相适配的本体;
8.执行在所述本体上设置与所述晶圆棒体柱面上的所有棱线对应设置的若干投影点,并在至少一个所述投影点上涂覆胶液;
9.执行在所述本体上设置与所述晶圆棒切方后获得的晶方棒的横截面相适配的内接正多边形,并在任一组对位设置的所述正多边形的边上配设有胶液。
10.进一步的,至少一个所述投影点与所述正多边形的连接顶点重合,且所有所述正多边形的连接顶点处均配置有胶液。
11.进一步的,所有对位设置的所述正多边形的边均设有胶液。
12.进一步的,配设于所述正多边形边上的胶液为连续设置或间断设置。
13.进一步的,置于所述正多边形连接顶点处的胶液与置于所述正多边形边上且靠近所述正多边形连接顶点处的胶液互为连接设置。
14.进一步的,置于所述正多边形连接顶点处的胶液与置于所述正多边形边上的胶液均为连续的连接设置。
15.进一步的,还包括执行在所述正多边形内侧和外侧涂覆的胶液的步骤。
16.进一步的,置于所述正多边形内侧和外侧的胶液分别与配置在所述正多边形上的胶液间隔设置。
17.进一步的,置于所述正多边形内侧和外侧的胶液分别与配置在所述正多边形上的胶液一体连接设置。
18.进一步的,还包括在不与所述正多边形的连接顶点重合的所述投影点上进行配设胶液的步骤。
19.采用本发明设计的一种晶圆棒拼接方法,可提高拼接位置处棱线的粘接强度,从而提高棱线位置处的稳定性,进而可降低由于金刚线震动造成的崩损问题,可使棱线崩损率降低了92%以上,提高晶圆棒开方合格率。
附图说明
20.图1是本发明一实施例的一种晶圆棒拼接方法的流程图;
21.图2是本发明实施例一的一种晶圆棒拼接用粘胶模板的结构示意图;
22.图3是本发明实施例二的一种晶圆棒拼接用粘胶模板的结构示意图;
23.图4是本发明实施例三的一种晶圆棒拼接用粘胶模板的结构示意图。
24.图中:
25.10、本体
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20、投影点
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30、正多边形
26.40、晶圆棒
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50、胶液点
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60、胶液线
具体实施方式
27.下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
28.一种晶圆棒拼接方法,如图1所示,步骤包括:
29.s1、先配制与晶圆棒40端面相适配的本体10。
30.也即是先设置一个粘胶模板,包括与晶圆棒40端面相适配的本体10,则本体10为具有一定厚度的圆形盘面结构,使粘接同一规格型号的晶圆棒40的端面均采用同一结构的粘胶模板进行粘接。
31.s2、执行在本体10上设置与晶圆棒40体柱面上的所有棱线对应设置的若干投影点20,并在至少一个投影点20上涂覆胶液。
32.在本体10的平面上设有与晶圆棒40体柱面上的所有棱线对应设置的若干投影点20。
33.在本实施例中,单晶晶圆棒40生长棱线的数目与单晶取向有关,根据单晶的取向,从而可获得单晶晶圆棒40体柱面上生长棱线的数目;同时由于单晶取向的对称性,亦可从单晶晶圆棒体柱面上可通过均匀分布情况判断晶圆棒40晶体生长的质量和效果。
34.单晶晶圆棒40体柱面上的棱线是由倾斜的晶面指数为{111}的密排面所引起的。硅单晶有四个、或三个或两个晶面指数为{111}的密排面与晶圆棒40体柱面倾斜相交,从而使得其在晶圆棒40体柱面上形成四条、或三个或两个对称分布的生长棱线。也即是,在晶圆棒40的拉制中,其棱线的数量为四个、或三个、或两个,且均匀地分布在晶圆棒40的径向的外缘周围,则具有三种规格的棱线的晶圆棒40,其在本体10上的投影点20分别为四个、三个和两个,结构分别如图2、图3和图4所示。
35.s3、再执行在本体10上设置与晶圆棒40切方后获得的晶方棒的横截面相适配的内接正多边形30,并在任一组对位设置的正多边形30的边上配设有胶液。
36.在晶圆棒40被开方后获得的是晶方棒,其中晶方棒的横截面可以为正四边形,当然也可以为正六边形或正八边形。现有光伏领域中常用的是正四边形的晶方棒,也即是晶
圆棒开方后为四边形晶方棒。其中,六边形的晶方棒与两个、三个或四个棱线的晶圆棒的配合结构,以及八边形的晶方棒与两个、三个或四个棱线的晶圆棒的配合结构,附图省略。本实施例仅以常用正四边形的的晶方棒为例,则其对应于本体10中的内接正多边形30即为正四边形。
37.在本体10上,至少一个投影点20与设置在本体10上且与晶圆棒40开方后获得的晶方棒的横截面相适配的内接正多边形30的连接顶点重合;且所有正多边形30的连接顶点处均为胶液点50。
38.对于这一结构的正多边形30,若晶圆棒40为四条棱线生长成的单晶晶圆体,则正多边形30上的四个连接顶点均与四条棱线在本体10上的四个投影点20重合设置,如图2所示。
39.若晶圆棒40为三条棱线生长成的单晶晶圆体,则相邻棱线之间的夹角为120
°
,而正四边形的四个连接顶点相互之间的夹角为90
°
,故,正多边形30上的四个连接顶点只有一个与这一结构的晶圆棒40中的棱线在本体10上的三个投影点20的其中一个重合设置,如图3所示。
40.若晶圆棒40为两条棱线生长成的单晶晶圆体,则正多边形30上的四个连接顶点均与这一结构在本体10上的两个投影点20重合设置,如图4所示,即两个投影点20分别置于本体10的直径的两端,也即是位于正多边形30的任一对角线上。
41.优选地,投影点20的数量与正多边形30的连接顶点数相同,即结构如图1所示,且投影点20与正多边形30的连接顶点重叠设置。
42.无论投影点20与正多边形30上的连接顶点是否重合,为了保证相邻晶圆棒40拼接缝处的粘接强度,则正多边形30连接顶点处必须设有胶液,也即是在正多边形30上的连接顶点处均设有胶液点50。
43.进一步的,在本体10上沿任一组对位设置的正多边形30的边所配设的胶液线60,为了保证晶圆棒40被金刚线沿正多边形30边所在面切割的稳定性和强度,优选地,沿所有对位设置的正多边形30的边均被设有胶液线60,也即是所有对位设置的正多边形30的边上均设有由胶液形成的胶液线60。
44.进一步的,配设于正多边形边30上的胶液为连续设置的胶液线60或间断设置胶液线60。具体地,在点胶时,胶液线可以为连续设置的结构,也可以为间断式的非连续连接设置的结构,对于间断式的非连续连接设置的胶液线,不限制其间断长度和形状,只要是能使胶液线整体长度不小于正多边形30每一条边长长度的50%即可。
45.进一步的,置于正多边形30连接顶点处的胶液点50与置于正多边形30边上且靠近正多边形30连接顶点处的胶液线60互为连接设置。
46.优选地,置于正多边形30连接顶点处的胶液点50与置于正多边形30边上的胶液线均为相互连续的连接设置的结构。对于正多边形30中的连接顶点中的胶液点50与设置在正多边形30边上的胶液线60为连接设置的封闭型结构,也即是优选地,所有连接顶点上的胶液点50和边上的胶液线60为一体连接的封闭式四边形结构,这一结构可进一步提高拼接缝处四个棱线连接位置附近的强度,同时与四个棱线的连接处一体共同提高粘接质量,从而提高棱线位置处的额稳定性,进而可降低由于金刚线震动造成的崩损问题,可是棱线崩损率降低了92%以上,提高晶圆棒开方的合格率。
47.在本步骤中,还包括在不与正多边形30的连接顶点重合的投影点20上进行配设胶液。
48.对于与正多边形30连接顶点处非重合的投影点20,其在切割开方过程中,由于金刚线沿正多边形30的边的所在面进行切割,导致这些与正多边形30连接顶点处非重合的投影点20不被金刚线直接经过,作为边皮料的一部分被切割掉。而为了进一步保证边皮料被切割时能完整地一同掉落,优选地,对于与正多边形30连接顶点处非重合的投影点20均设有胶液点50,附图省略。
49.s4、执行在正多边形30内侧和外侧涂覆的胶液。
50.当然,为了保证晶圆棒端面的拼接粘胶模板,在本体10上还包括设置在正多边形30的内侧和外侧设置的区域设置为胶液区。置于正多边形30内侧和外侧的胶液分别与配置在正多边形30上的胶液间隔设置。或者置于正多边形30内侧和外侧的胶液分别与配置在正多边形30上的胶液一体连接设置。对于胶液区与正多边形30的连接无论是如何设置的,这些胶液区的结构均为现有技术,在此省略附图。
51.采用本发明设计的拼接方法,适应在不同棱线数量的晶圆棒的拼接缝隙中在保证切割正多边形的晶方棒连接端面粘接质量的同时,还提高棱线对接位置处的粘接强度。可提高拼接位置处棱线的粘接强度,从而提高棱线位置处的稳定性,进而可降低由于金刚线震动造成的崩损问题,可使棱线崩损率降低了92%以上,提高晶圆棒开方合格率。
52.以上对本发明的实施例进行了详细说明,所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
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