防水电路及移动电子设备的制作方法

1.本发明实施例涉及封装技术，尤其涉及一种防水电路及移动电子设备。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，移动电子设备需要在较恶劣环境中完成检测或其他相应工作，因此为了保证设备稳定，对设备中电路板的防护等级提出很高的要求。
3.常见的移动电子设备以“堵孔”方式进行开发设计，这也就导致电子元件裸露，不能满足防水性及抗压性的需求。


技术实现要素：

4.本发明提供一种防水电路及移动电子设备，用以解决现有技术中的缺陷，实现电路板电子元件表面保护，提高电路板防水及抗压性，提升电路板的防护等级。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种防水电路，包括：
6.电路板，所述电路板包括至少一个防水区域，所述至少一个防水区域内的电子元件包括第一物理特性参数；
7.至少一个封装模块，所述封装模块包括匹配第一物理特性参数的第二物理特性参数；
8.所述至少一个封装模块用于防水性的封装所述至少一个防水区域内的电子元件；
9.所述第一物理特性参数和所述第二物理特性参数包括电子元件的高度、形状和散热参数中的一种或多种。
10.可选的，所述封装模块包括：封装底座和封装盖体；
11.所述封装底座焊接至所述电路板的地端并围绕所述防水区域；
12.所述封装盖体覆盖并电连接所述封装底座以形成容纳所述电子元件的第一收容空间。
13.可选的，所述第一收容空间包括和外界贯通的至少一个填充入口和至少一个填充出口。
14.可选的，所述至少一个填充入口包括设置在封装盖体上的第一通孔，所述至少一个填充出口包括设置于封装底座和封装盖体侧边的第二通孔；
15.其中，所述第二通孔包括封装底座和封装盖体相邻侧边连接处设置有缺口结构。
16.可选的，进一步包括由所述至少一个填充入口填充至第一收容空间内的防水填充物。
17.可选的，所述防水填充物包括ab型硅胶和散热膏
18.可选的，还包括：
19.信号屏蔽模块，所述信号屏蔽模块置于所述封装盖体顶部；所述信号屏蔽模块用于根据所述电路板的元件布局将信号接地及设置信号屏蔽区域。
20.可选的，所述信号屏蔽模块包括：
21.固定件，用于将所述信号屏蔽模块固定并电连接在所述封装盖体上；
22.弹性屏蔽件，所述弹性屏蔽件一端与固定件连接，另一端自由延伸形成半封闭的第二收容空间，所述半封闭的第二收容空间用于提供信号屏蔽区域。
23.可选的，所述弹性屏蔽件为类圆环或类拱桥结构，所述类圆环或类拱桥结构的凸面远离所述封装盖体，所述第二收容空间为半圆柱状或拱桥状。
24.第二方面，本发明实施例提供了一种移动电子设备，包括本发明实施例提供的任一所述的防水电路。
25.本发明实施例提供的技术方案，通过将电路板中的电子元件根据第一物理特性参数划分在至少一个防水区域内，并利用至少一个封装模块将至少一个防水区域内的电子元件进行防水性封装。通过封装模块实现对电路板电子元件表面保护，避免电路板电子元件裸露摆放，提高电路板的防水性。并且封装模块一般采用硬性材料也进一步提高抗压性，提升电路板的防护等级。
附图说明
26.图1为本发明实施例提供的一种电路板俯视图。
27.图2为本发明实施例提供的一种封装底座的结构示意图。
28.图3为本发明实施例提供的一种封装盖体的结构示意图。
29.图4为本发明实施例提供的一种封装模块结构示意图。
30.图5为本发明实施例提供的又一种封装模块结构示意图。
31.图6为本发明实施例提供的一种信号屏蔽模块结构示意图。
具体实施方式
32.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.本发明实施例提供了一种防水电路，图1为本发明实施例提供的一种电路板俯视图。参见图1，防水电路包括：
34.电路板110，电路板110包括至少一个防水区域120，所述至少一个防水区域120内的电子元件包括第一物理特性参数；
35.至少一个封装模块，封装模块包括匹配第一物理特性参数的第二物理特性参数；
36.至少一个封装模块用于防水性的封装至少一个防水区域120内的电子元件；
37.第一物理特性参数和第二物理特性参数包括电子元件的高度、形状和散热参数中的一种或多种。
38.具体的，示例性的图1示出电路板110设置的防水区域120，其中防水区域120示例性的设置为长方形结构，也可以设置为正方形结构，本发明实施例对此不作限定。电路板的电子元件按照第一物理特性参数区域性布局设置在防水区域120内，其中，第一物理特性参数可以为电子元件的高度、形状和发热量大小等一种或多种参数。封装模块可以根据电路板的区域性布局以及电子元件的高度、形状和发热量大小等参数进行匹配相应的具有第二
物理特性参数的封装模块。例如电子元件的高度较高，则在该防水区域120适配加高的封装模块，若电子元件的高度较高并且形状较大则在该防水区域120适配加高加大的封装模块，若电子元件的发热量较大，则在该防水区域120适配散热的封装模块。
39.本发明实施例提供的技术方案，通过将电路板中的电子元件根据第一物理特性参数划分在至少一个防水区域内，并利用至少一个封装模块将至少一个防水区域内的电子元件进行防水性封装。通过封装模块实现对电路板电子元件表面保护，避免电路板电子元件裸露摆放，提高电路板的防水性。并且封装模块一般采用硬性材料也进一步提高抗压性，提升电路板的防护等级。
40.图2为本发明实施例提供的一种封装底座的结构示意图，图3为本发明实施例提供的一种封装盖体的结构示意图。结合图1参见图2和图3，封装模块包括：封装底座210和封装盖体310；
41.封装底座210焊接至电路板110的地端并围绕防水区域120；
42.封装盖体310覆盖并电连接封装底座210以形成容纳电子元件的第一收容空间。
43.具体的，封装底座210和封装盖体310可以采用金属钣金材料，电路板110的接地端可以与封装底座210焊接，利用封装底座210和覆盖的封装盖体310做为电路板110的电子元件接地信号。封装底座210根据防水区域120的形状设置为框体结构，该框体结构围绕防水区域120。图2示例性的示为长方形框体结构。封装盖体310根据封装底座210的形状大小设置，封装盖体310可以贴合地覆盖住封装底座210。因此封装盖体310和封装底座210之间形成第一收容空间，可以容纳电路板110的电子元件。
44.在上述各实施例的基础上，图4为本发明实施例提供的一种封装模块结构示意图。结合图2和图3参见图4，第一收容空间包括和外界贯通的至少一个填充入口410和至少一个填充出口420。
45.进一步包括由至少一个填充入口410填充至第一收容空间内的防水填充物。
46.具体的，图4示意为封装盖体已覆盖在封装底座上。封装模块可以包括多个填充入口410和填充出口420，通过填充入口410向第一收容空间内可以填充防水填充物，防水填充物由填充入口410输入时，第一收容空间内空气可以由填充出口420和未使用的填充入口410排出，从而避免防水填充物堵塞。当第一收容空间内填满防水填充物后可以避免电子元件遇水后发生短路问题。
47.继续参见图4，在上述各实施例的基础上，至少一个填充入口410包括设置在封装盖体上的第一通孔510，至少一个填充出口包括设置于封装底座和封装盖体侧边的第二通孔520；
48.其中，第二通孔520包括封装底座和封装盖体相邻侧边连接处设置有缺口结构。
49.具体的，可以在封装盖体的覆盖面上设置第一通孔510作为填充入口，其中，第一通孔510可以为圆形或方形等本发明实施例对此不作限定。图2至图4中示例性的示为圆形通孔。圆形通孔在封装盖体的覆盖面上根据实际填充方式分布，优选地采用均匀分布的方式可以有利于防水填充物均匀覆盖在电子元件表面。
50.示例性的，在封装底座的框体结构和封装盖体的侧边中，设置第二通孔520可以作为填充出口，在填充防水材料是进行排气。优选地，在封装底座的框体结构中相邻边连接处设置缺口结构，并且封装盖体匹配封装底座在封装盖体的相邻边连接处设置相同的缺口结
构。该缺口结构作为填充出口即为第二通孔520。设置为缺口结构不仅可以作为填充是排气出口，还可以在封装模块受到挤压或冲击应力时，通过缺口结构释放封装模块的形变应力。
51.可选的，防水填充物包括ab型硅胶和散热膏。
52.具体的，根据实际的工程需要可以在第一收容空间内可以填充ab型硅胶，填充时用灌胶机将两种混合后注入，实现对电子元件保护。在电子元件发热量较大时，可以填充散热膏，在提供保护的同时将电子元件产生的热量通过散热膏传递至封装模块，由封装底座和封装盖体加大散热面积，提升电子元件的散热性能。
53.图5为本发明实施例提供的又一种封装模块结构示意图。参见图5，防水电路还包括：信号屏蔽模块610，信号屏蔽模块610置于封装盖体310顶部；信号屏蔽模块610用于根据电路板的元件布局将信号接地及设置信号屏蔽区域。
54.具体的，信号屏蔽模块610可以采用金属材料制成，示例性的采用的铜质材料，在电路板设计过程对需要信号屏蔽区域，通过信号屏蔽模块610使信号通过封装盖体310接地，可以减少使用导电纤维布。并且可以通过覆盖填充入口增强信号屏蔽效果。
55.图6为本发明实施例提供的一种信号屏蔽模块结构示意图。参见图6，信号屏蔽模块包括：固定件710，用于将信号屏蔽模块固定并电连接在封装盖体上；
56.弹性屏蔽件720，弹性屏蔽件720一端与固定件710连接，另一端自由延伸形成半封闭的第二收容空间730，半封闭的第二收容空间730用于提供信号屏蔽区域。
57.具体的，固定件710可以采用导电背胶，粘贴在封装盖体表表面。通过背胶固定便于用户根据屏蔽区域安装信号屏蔽模块。弹性屏蔽件720和固定件710连接，其中，弹性屏蔽件720和固定件710可以通过一体件制备，将固定区和弹性屏蔽区做功能划分即可。弹性屏蔽件720自由延伸可以与封装盖体表面形成第二收容空间730，第二收容空间730提供信号屏蔽区域，并且在受到外界垂直方向挤压时，由于存在第二收容空间730弹性屏蔽件可以通过自身弹性释放挤压应力，起到缓冲的作用。
58.继续参见图6，在上述各实施例的基础上，弹性屏蔽件720为类圆环或类拱桥结构，类圆环或类拱桥结构的凸面远离封装盖体，第二收容空间730为半圆柱状或拱桥状。
59.具体的，弹性屏蔽件720的类圆环或类拱桥结构与封装盖体形成半圆柱状或拱桥状，可以形成良好的屏蔽空间，并且也增大受到外界垂直方向挤压时的受力区域，利用弹性屏蔽件720的弹性性能释放挤压应力，进一步起到缓冲的作用。
60.本发明实施例提供了一种移动电子设备，包括本发明实施例提供的任一的防水电路。具体的，移动电子设备包括由电路板的电子元件组合执行功能的电子设备，例如探测器、电脑或手机等。因其包括本发明任一实施例提供的防水电，因而也具有相同的有益效果，在此不再赘述。
61.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。