一种传感器与晶圆相对轨迹追踪方法与流程

技术特征：
1.一种传感器与晶圆相对轨迹追踪方法，其特征在于，包括以下步骤：获取抛光盘(2)中心o1点与抛光头(3)公转中心o2点之间的距离l1；获取抛光头(3)公转中心o2点与抛光头(3)中心a点之间的距离l2；获取传感器(1)所处的位置b点与抛光盘(2)中心o1点之间的距离l3；获取抛光盘(2)的转速rpm1，根据抛光头(3)运动公式得出抛光头(3)自转中心在(t
2-t1)时间内的弧长位移s1；获取角fo1o2的大小，包括：以o1为极点，o1o2的连线为极轴，通过弧度角公式可得知，角fo1b的弧度角为：∠fo1b＝2*π/60*rpm1*(t
2-t1)其中，传感器(1)扫到晶圆时的时间t1，传感器(1)上传数据的时间t2，t1时刻传感器(1)在抛光盘上所处半径为o1f，t2时刻抛光头(3)中心为a点；计算bo1o2的弧度角为：∠bo1o2＝∠fo1o
2-∠fo1b根据弧度角，计算b点的极坐标为(l3，∠bo1o2)；计算角ao2o1的弧度角为：∠ao2o1＝s1/l2；根据三角形余弦定理，计算ao1的长度为：计算角ao1o2的弧度角为：∠ao1o2＝arcsin(l2*sin(∠ao2o1)/ao1)；计算a点的极坐标为(ao1，∠ao1o2)；将a点和b点的极坐标转化为以o1为原点的直角坐标系的坐标：a(ao1*cos(∠ao1o2)，ao1*sin(∠ao1o2))；b(l3*cos(∠bo1o2)，l3*sin(∠bo1o2))；根据两点距离公式可推算出ab两点之间的距离，计算传感器相对于抛光头自转中心的距离为：在t1时刻，以a点此刻所处的位置为圆心，ab此刻的长度为半径形成第一圆，第一圆与晶圆边缘产生第一交点；经过预设时间后，以当前时刻a点所处位置处为圆心，ab此刻的长度为半径形成第二圆，第二圆与第一圆产生第二交点；交点获取步骤：再次经过预设时间后，以此刻a点所处位置处为圆心，ab此刻的长度为半径形成第三圆，第三圆与第二圆产生第三交点；重复执行交点获取步骤，直至传感器(1)脱离晶圆的位置时，得到若干交点；传感器(1)在扫过晶圆时，通过将若干交点进行曲线拟合，得到传感器(1)在晶圆上扫过的弧线。
2.根据权利要求1所述的传感器与晶圆相对轨迹追踪方法，其特征在于，所述预设时间为1ms。3.根据权利要求1所述的传感器与晶圆相对轨迹追踪方法，其特征在于，所述抛光头(3)在抛光盘(2)表面上做自定义位移运动。4.根据权利要求1所述的传感器与晶圆相对轨迹追踪方法，其特征在于，还包括有控制器，所述控制器与传感器(1)通信连接。5.根据权利要求4所述的传感器与晶圆相对轨迹追踪方法，其特征在于，还包括有压力调节装置，与所述抛光头(3)连接，且所述压力调节装置与所述控制器通信连接。6.根据权利要求1所述的传感器与晶圆相对轨迹追踪方法，其特征在于，还包括有轴体(5)，设置所述抛光盘(2)一侧，抛光头(3)通过支杆(4)转动安装在所述轴体(5)上。7.根据权利要求1所述的传感器与晶圆相对轨迹追踪方法，其特征在于，所述抛光盘(2)的转动方向与所述抛光头(3)的公转方向相同。

技术总结
本发明提供了一种传感器与晶圆相对轨迹追踪方法，属于CMP设备技术领域，包括以下步骤：通过已知条件，对AB之间的距离进行计算；在T1时刻，以A点此刻所处的位置为圆心，AB此刻的长度为半径形成第一圆，第一圆与晶圆边缘产生第一交点；重复执行交点获取步骤，直至传感器脱离晶圆的位置时，得到若干交点；传感器在扫过晶圆时，通过将若干交点进行曲线拟合，得到传感器在晶圆上扫过的弧线。本发明提供的传感器与晶圆相对轨迹追踪方法，能够实时获得传感器相对于抛光头中心的距离，获取传感器扫过晶圆时的弧线，获得传感器相对于晶圆的实时位置，可以由传感器传来的数据得知此时晶圆的研磨状况，进而可以对抛光头的压力进行实时调整。整。整。


技术研发人员：李嘉浪 白琨 贾若雨 吴燕林 周庆亚 张金环 刘志伟
受保护的技术使用者：北京烁科精微电子装备有限公司
技术研发日：2021.06.09
技术公布日：2022/12/8