片状工件研磨方法及研磨装置与流程

技术特征：
1.一种片状工件研磨方法，其中，所述片状工件研磨方法包括：一准备步骤：提供一研磨装置，所述研磨装置包含有：一旋转载台，能以一轴线为中心自转；其中，所述旋转载台具有一固定面，并且所述固定面定义有以所述轴线为圆心的一测量边界；一研磨器，对应于所述旋转载台设置；及一非接触式传感器，对应于所述测量边界间隔地设置且位置保持固定，所述测量边界定义有落在所述非接触式传感器的检测范围内的一基准点；及一处理单元，电性耦接于所述非接触式传感器；一设置步骤：将呈非圆形的一待研磨片体固定于所述旋转载台的所述固定面；其中，所述测量边界仅局部被所述待研磨片体所覆盖，并且覆盖所述测量边界的所述待研磨片体的部位定义有至少一个测量点；以及一研磨步骤，包含有：一研磨作业：以所述旋转载台带动所述待研磨片体一起转动，并且所述研磨器研磨所述待研磨片体的一外表面；及一监控作业：于实施所述研磨作业的过程中，所述非接触式传感器检测所述基准点与至少一个所述测量点的多个位置信息，并且所述处理单元接收多个所述位置信息、以不间断地测得所述待研磨片体的厚度值。2.依据权利要求1所述的片状工件研磨方法，其中，所述处理单元电性耦接于所述研磨器；所述研磨步骤还包含有一停止作业：于实施所述研磨作业的过程中，当所述处理单元测得所述待研磨片体的所述厚度值达到一目标厚度时，所述处理单元能停止所述研磨器的运作。3.依据权利要求1所述的片状工件研磨方法，其中，所述待研磨片体呈多角形，至少一个所述测量点的数量为多个，所述待研磨片体仅以其多个角落覆盖于所述测量边界，每个所述角落定义有一个所述测量点。4.依据权利要求3所述的片状工件研磨方法，其中，于所述监控作业中，当所述旋转载台带动所述待研磨片体一起转动每一圈时，所述处理单元接收由所述非接触式传感器所检测的多个所述测量点的多个所述位置信息并计算出一平均值，并且所述处理单元计算所述平均值及对应于所述基准点的所述位置信息而得出对应于所述厚度值的一差值。5.依据权利要求1所述的片状工件研磨方法，其中，所述研磨器朝向所述固定面正投影所形成的一投影区域，所述投影区域仅覆盖于局部的所述测量边界且未覆盖于所述基准点。6.一种研磨装置，其中，所述研磨装置包括：一旋转载台，能以一轴线为中心自转，并且所述旋转载台具有一固定面，用以固定一待研磨片体；其中，所述固定面定义有以所述轴线为圆心的一测量边界；一研磨器，对应于所述旋转载台设置，用以研磨固定于所述固定面的所述待研磨片体；一非接触式传感器，对应于所述测量边界间隔地设置，并且所述测量边界定义有落在所述非接触式传感器的检测范围内的一基准点；以及一处理单元，电性耦接于所述非接触式传感器；其中，当所述旋转载台带动所述待研磨片体一起转动，并且所述研磨器在研磨所述待
研磨片体的一外表面时，所述处理单元能依据所述非接触式传感器检测所述基准点与所述外表面的多个位置信息、而不间断地测得所述待研磨片体的厚度值。7.依据权利要求6所述的研磨装置，其中，所述处理单元电性耦接于所述研磨器；当所述处理单元测得所述待研磨片体的所述厚度值达到一目标厚度时，所述处理单元能停止所述研磨器的运作。8.依据权利要求6所述的研磨装置，其中，所述研磨器朝向所述固定面正投影所形成的一投影区域，所述投影区域仅覆盖于局部的所述测量边界且未覆盖于所述基准点。9.一种片状工件研磨方法，其中，所述片状工件研磨方法包括：一准备步骤：提供一研磨装置，所述研磨装置包含有：一旋转载台，能以一轴线为中心自转；其中，所述旋转载台具有一固定面，并且所述固定面定义有以所述轴线为圆心的一测量边界；一研磨器，对应于所述旋转载台设置；及一非接触式传感器，对应于所述测量边界间隔地设置，并且所述测量边界定义有落在所述非接触式传感器的检测范围内的一基准点；及一处理单元，电性耦接于所述非接触式传感器；一设置步骤：将一待研磨片体固定于所述旋转载台的所述固定面；以及一研磨步骤，包含有：一研磨作业：以所述旋转载台带动所述待研磨片体一起转动，并且所述研磨器研磨所述待研磨片体的一外表面；及一监控作业：于实施所述研磨作业的过程中，所述非接触式传感器检测所述基准点与所述外表面的多个位置信息，并且所述处理单元接收多个所述位置信息、以不间断地测得所述待研磨片体的厚度值。10.依据权利要求9所述的片状工件研磨方法，其中，所述处理单元电性耦接于所述研磨器；所述研磨步骤还包含有一停止作业：于实施所述研磨作业的过程中，当所述处理单元测得所述待研磨片体的所述厚度值达到一目标厚度时，所述处理单元能停止所述研磨器的运作。

技术总结
本发明公开片状工件研磨方法及研磨装置，研磨装置包含一旋转载台、对应于旋转载台设置的一研磨器、及彼此电性耦接的一非接触式传感器与一处理单元。旋转载台具有一固定面，用以固定一待研磨片体并定义有呈圆形的一测量边界。非接触式传感器对应于测量边界设置，并且测量边界定义有落在非接触式传感器的检测范围内的一基准点。当旋转载台带动待研磨片体一起转动，并且研磨器在研磨待研磨片体的一外表面时，处理单元能依据非接触式传感器检测基准点与外表面的多个位置信息、而不间断地测得待研磨片体的厚度值。据此，通过采用没有磨耗情况的非接触式传感器，因而可以维持测量精准度，进而利于准确且不间断地测得待研磨片体的厚度值。厚度值。厚度值。


技术研发人员：黄宝锋 林君安 杨宗霖
受保护的技术使用者：均豪精密工业股份有限公司
技术研发日：2021.06.01
技术公布日：2022/12/5