一种多层电路板批量钻孔装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体是涉及一种多层电路板批量钻孔装置。


背景技术：

2.电路板全称印制电路板，按层数划分为单面板、双面板和多层电路板，多层电路板包括三层或以上的导电线路层，各导电线路层之间通过导通孔连通，导通孔又分为通孔和盲孔，通孔是指贯穿整板两表面的导通孔结构，盲孔是指连接表层和内层而不贯穿整板的导通孔结构。对多层电路板进行盲孔加工时，现有技术中主要采用钻针进行的机械加工方式，对盲孔深度的精准度控制能力较低。
3.中国专利cn216432869u公开了一种多层电路板钻孔深度感测装置，包括两个支腿，两个支腿的上端分别与支撑架的两端转动连接，支撑架的下端安装有连接机构，连接机构的下端安装有激光测距仪。
4.该设备的激光测距仪横向移动在多层电路板的上侧进行电路板表面不同位置的钻孔进行全方位检测，但仅能对一个多层电路板进行加工时使用，若一个一个进行电路板的钻孔加工，虽然保证了盲孔的钻孔深度，但加工效率较低。


技术实现要素：

5.针对上述问题，提供一种多层电路板批量钻孔装置。通过测距机构检测跟随多个同步加工的钻孔机构工作端移动的检测板的位置实现对钻孔深度的精准控制，解决了加工多层电路板时的盲孔深度难以提高工作效率的问题。
6.为解决现有技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
7.一种多层电路板批量钻孔装置，包括滑动台、钻孔机构和测距机构，钻孔机构滑动安装在滑动台上；钻孔机构包括安装座、驱动单元、移动座和钻孔机，安装座具有多个，安装座水平排列安装在滑动台上，驱动单元固定安装在安装座上，移动座固定安装在驱动单元的工作端，钻孔机安装在移动座上，驱动单元带动钻孔机在竖直方向上移动；测距机构包括激光测距仪和连接板，激光测距仪通过固定座固定安装在其中一个钻孔机构的安装座顶部，激光测距仪的工作端朝向下方设置；连接板上设置有若干个安装头，安装头分别连接每个钻孔机构的钻孔机，连接板上设置有突出的检测板，检测板位于激光测距仪工作端正下方，连接板跟随钻孔机上下移动，激光测距仪对检测板的位置进行检测。
8.优选的，所述钻孔机包括基座和钻杆，钻杆位于基座下方；移动座上设置有安装槽，安装槽的下侧设置有竖直贯通移动座的限位孔，钻孔机的基座限位插装在限位孔中，钻孔机沿限位孔轴线方向在安装槽中上下移动。
9.优选的，安装槽的顶部设置有接触式传感器，接触式传感器的工作端朝向钻孔机的顶部设置；安装槽的顶部设置有弹簧，弹簧至少具有一个，弹簧弹性连接安装槽顶部与钻孔机顶部。
10.优选的，安装槽的下方设置有垫片，垫片具有多个，垫片环绕限位孔周侧等间距分布。
11.优选的，测距机构的安装头固定安装在钻孔机的基座底部。
12.优选的，驱动单元包括第一直线驱动装置，第一直线驱动装置固定安装在安装座朝向移动座的一侧，移动座固定安装在第一直线驱动装置的工作端上，第一直线驱动装置的工作端设置在竖直方向上移动；安装座上设置有两个竖直的导向杆，移动座滑动安装在导向杆上。
13.本技术相比较于现有技术的有益效果是：
14.本实用新型通过测距机构的激光测距仪对准下方连接板的检测板进行检测，通过激光测距确定并记录激光测距仪工作端与安装头上表面之间的直线距离，连接板跟随钻孔机的工作端同步下移，此时激光测距仪检测并记录激光测距仪工作与安装头上表面之间的直线距离，钻孔机的钻孔深度＝-，当激光测距仪检测到的数值达到预设的盲孔深度时，激光测距仪发出信号给控制器，控制器停止驱动单元和钻孔机的工作，从而保证对多个多层电路板加工时盲孔的深度，仅通过一个激光测距仪即可实现批量加工的多层电路板的加工精度，简约成本的同时保证了生产的效率。
附图说明
15.图1是本技术的立体图及其局部放大图；
16.图2是本技术的钻孔机构和测距机构的立体图；
17.图3是本技术的钻孔机构和测距机构的侧视图；
18.图4是图3的a处局部放大图；
19.图5是图2的立体结构分解图；
20.图6是本技术的钻孔机构的立体图；
21.图中标号为：
22.1-滑动台；
23.2-钻孔机构；2a-安装座；2a1-导向杆；2b-驱动单元；2b1-第一直线驱动装置；2c-移动座；2c1-安装槽；2c2-限位孔；2c3-接触式传感器；2c4-弹簧；2c5-垫片；2d-钻孔机；2d1-基座；2d2-钻杆；
24.3-测距机构；3a-激光测距仪；3a1-固定座；3b-连接板；3b1-安装头；3b2-检测板。
具体实施方式
25.为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
26.参照图1至图6：一种多层电路板批量钻孔装置，包括滑动台1、钻孔机构2和测距机构3，钻孔机构2滑动安装在滑动台1上；钻孔机构2包括安装座2a、驱动单元2b、移动座2c和钻孔机2d，安装座2a具有多个，安装座2a水平排列安装在滑动台1上，驱动单元2b固定安装在安装座2a上，移动座2c固定安装在驱动单元2b的工作端，钻孔机2d安装在移动座2c上，驱动单元2b带动钻孔机2d在竖直方向上移动；测距机构3包括激光测距仪3a和连接板3b，激光测距仪3a通过固定座3a1固定安装在其中一个钻孔机构2的安装座2a顶部，激光测距仪3a的
工作端朝向下方设置；连接板3b上设置有若干个安装头3b1，安装头3b1分别连接每个钻孔机构2的钻孔机2d，连接板3b上设置有突出的检测板3b2，检测板3b2位于激光测距仪3a工作端正下方，连接板3b跟随钻孔机2d上下移动，激光测距仪3a对检测板3b2的位置进行检测。
27.对多层电路板进行批量钻孔时，滑动台1带动多个钻孔机构2滑动，对固定的多个多层电路板进行同步的钻孔工作，驱动单元2b带动移动座2c下移使钻孔机2d的工作端贴合多层电路板表面，此时测距机构3的激光测距仪3a对准下方连接板3b的检测板3b2进行检测，通过激光测距确定并记录激光测距仪3a工作端与安装头3b1上表面之间的直线距离h1，随后钻孔机2d启动对多层电路板进行盲孔的加工，驱动单元2b带动钻孔机2d下移，由于连接板3b通过安装头3b1固定安装在每个钻孔机构2的钻孔机2d上，从而实现在钻孔机2d钻孔时，连接板3b跟随钻孔机2d的工作端同步下移，此时激光测距仪3a检测并记录激光测距仪3a工作与安装头3b1上表面之间的直线距离h2，钻孔机2d的钻孔深度s＝h1-h2，当激光测距仪3a检测到s的数值达到预设的盲孔深度时，激光测距仪3a发出信号给控制器，控制器停止驱动单元2b和钻孔机2d的工作，从而保证对多个多层电路板加工时盲孔的深度，仅通过一个激光测距仪3a即可实现批量加工的多层电路板的加工精度，简约成本的同时保证了生产的效率。
28.参照图3至图6：所述钻孔机2d包括基座2d1和钻杆2d2，钻杆2d2位于基座2d1下方；移动座2c上设置有安装槽2c1，安装槽2c1的下侧设置有竖直贯通移动座2c的限位孔2c2，钻孔机2d的基座2d1限位插装在限位孔2c2中，钻孔机2d沿限位孔2c2轴线方向在安装槽2c1中上下移动。
29.安装槽2c1的顶部设置有接触式传感器2c3，接触式传感器2c3的工作端朝向钻孔机2d的顶部设置；安装槽2c1的顶部设置有弹簧2c4，弹簧2c4至少具有一个，弹簧2c4弹性连接安装槽2c1顶部与钻孔机2d顶部。
30.钻孔机2d安装在移动座2c上时，通过将基座2d1插装在移动座2c的限位孔2c2中的方式，使得钻孔机2d在加工过程中既无法绕限位孔2c2轴线旋转偏移，又可以沿限位孔2c2轴线在安装槽2c1内移动，在正常状态下，钻孔机2d受自身重力和安装槽2c1顶部设置的垫片2c5的弹力作用贴合安装槽2c1底部，此时钻杆2d2处于最低位置，且钻孔机2d顶部不与接触式传感器2c3接触，当驱动单元2b带动钻孔机2d下移使，钻杆2d2的底部贴合多层电路板上表面，此时驱动单元2b继续带动移动座2c下移，钻孔机2d相对移动座2c上移，钻孔机2d压缩弹簧2c4直至钻孔机2d顶端接触接触式传感器2c3，接触式传感器2c3接受信号发送至控制器，控制器控制测距机构3的激光测距仪3a启动记录此时与检测板3b2之间的直线距离，当钻孔加工结束时，驱动单元2b带动移动座2c上移，钻孔机2d在重力和弹簧2c4弹力作用下自动复位。
31.参照图4：安装槽2c1的下方设置有垫片2c5，垫片2c5具有多个，垫片2c5环绕限位孔2c2周侧等间距分布。
32.驱动单元2b带动移动座2c上移时，钻孔机2d受重力和弹簧2c4弹力作用下与安装槽2c1下侧接触，为防止钻孔机2d撞击移动座2c导致钻孔机2d造成损伤，本实施例在安装槽2c1下方设置若干个垫片2c5对钻孔机2d与移动座2c之间的冲击进行缓冲，垫片2c5可以采用橡胶，海绵，泡沫等缓震材料制成。
33.参照图2和图5：测距机构3的安装头3b1固定安装在钻孔机2d的基座2d1底部。
34.测距机构3的安装头3b1分别与每个钻孔机构2上的钻孔机2d的基座2d1底部位置进行固定连接，保证钻孔机2d移动时连接板3b跟随钻孔机2d的加工深度变化进行相应的移动。
35.参照图6：驱动单元2b包括第一直线驱动装置2b1，第一直线驱动装置2b1固定安装在安装座2a朝向移动座2c的一侧，移动座2c固定安装在第一直线驱动装置2b1的工作端上，第一直线驱动装置2b1的工作端设置在竖直方向上移动；安装座2a上设置有两个竖直的导向杆2a1，移动座2c滑动安装在导向杆2a1上。
36.所述的驱动单元2b通过第一直线驱动装置2b1固定安装在安装座2a上带动工作端上的移动座2c进行稳定的移动，所述第一直线驱动装置2b1可以是丝杆滑台，移动座2c滑动安装在安装座2a上设置的两个导向杆2a1上保证自身移动时的稳定性，从而保证钻孔机2d钻孔时的稳定，提高钻孔的质量。
37.以上实施例仅表达了本实用新型的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。