一种多层电路板批量钻孔装置的制作方法

技术特征：
1.一种多层电路板批量钻孔装置，其特征在于，包括滑动台(1)、钻孔机构(2)和测距机构(3)，钻孔机构(2)滑动安装在滑动台(1)上；钻孔机构(2)包括安装座(2a)、驱动单元(2b)、移动座(2c)和钻孔机(2d)，安装座(2a)具有多个，安装座(2a)水平排列安装在滑动台(1)上，驱动单元(2b)固定安装在安装座(2a)上，移动座(2c)固定安装在驱动单元(2b)的工作端，钻孔机(2d)安装在移动座(2c)上，驱动单元(2b)带动钻孔机(2d)在竖直方向上移动；测距机构(3)包括激光测距仪(3a)和连接板(3b)，激光测距仪(3a)通过固定座(3a1)固定安装在其中一个钻孔机构(2)的安装座(2a)顶部，激光测距仪(3a)的工作端朝向下方设置；连接板(3b)上设置有若干个安装头(3b1)，安装头(3b1)分别连接每个钻孔机构(2)的钻孔机(2d)，连接板(3b)上设置有突出的检测板(3b2)，检测板(3b2)位于激光测距仪(3a)工作端正下方，连接板(3b)跟随钻孔机(2d)上下移动，激光测距仪(3a)对检测板(3b2)的位置进行检测。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板批量钻孔装置，其特征在于，所述钻孔机(2d)包括基座(2d1)和钻杆(2d2)，钻杆(2d2)位于基座(2d1)下方；移动座(2c)上设置有安装槽(2c1)，安装槽(2c1)的下侧设置有竖直贯通移动座(2c)的限位孔(2c2)，钻孔机(2d)的基座(2d1)限位插装在限位孔(2c2)中，钻孔机(2d)沿限位孔(2c2)轴线方向在安装槽(2c1)中上下移动。3.根据权利要求2所述的一种多层电路板批量钻孔装置，其特征在于，安装槽(2c1)的顶部设置有接触式传感器(2c3)，接触式传感器(2c3)的工作端朝向钻孔机(2d)的顶部设置；安装槽(2c1)的顶部设置有弹簧(2c4)，弹簧(2c4)至少具有一个，弹簧(2c4)弹性连接安装槽(2c1)顶部与钻孔机(2d)顶部。4.根据权利要求3所述的一种多层电路板批量钻孔装置，其特征在于，安装槽(2c1)的下方设置有垫片(2c5)，垫片(2c5)具有多个，垫片(2c5)环绕限位孔(2c2)周侧等间距分布。5.根据权利要求2所述的一种多层电路板批量钻孔装置，其特征在于，测距机构(3)的安装头(3b1)固定安装在钻孔机(2d)的基座(2d1)底部。6.根据权利要求1所述的一种多层电路板批量钻孔装置，其特征在于，驱动单元(2b)包括第一直线驱动装置(2b1)，第一直线驱动装置(2b1)固定安装在安装座(2a)朝向移动座(2c)的一侧，移动座(2c)固定安装在第一直线驱动装置(2b1)的工作端上，第一直线驱动装置(2b1)的工作端设置在竖直方向上移动；安装座(2a)上设置有两个竖直的导向杆(2a1)，移动座(2c)滑动安装在导向杆(2a1)上。

技术总结
本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体是涉及一种多层电路板批量钻孔装置，包括滑动台、钻孔机构和测距机构，钻孔机构滑动安装在滑动台上；钻孔机构包括安装座、驱动单元、移动座和钻孔机，测距机构包括激光测距仪和连接板，激光测距仪通过固定座固定安装在其中一个钻孔机构的安装座顶部，激光测距仪的工作端朝向下方设置；连接板通过安装头分别连接每个钻孔机构的钻孔机，连接板上设置有突出的检测板，本技术方案通过测距机构检测跟随多个同步加工的钻孔机构工作端移动的检测板的位置实现对钻孔深度的精准控制，解决了加工多层电路板时的盲孔深度难以提高工作效率的问题。板时的盲孔深度难以提高工作效率的问题。板时的盲孔深度难以提高工作效率的问题。


技术研发人员：张涛
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2022.07.21
技术公布日：2022/12/2