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一种离心碰撞式亚麻籽去皮机

2022-10-22 19:28:22 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及亚麻籽去皮机领域,尤其涉及一种离心碰撞式亚麻籽去皮机。


背景技术:

2.亚麻籽粒当中含有丰富,多种的营养或活性成分以及稀有的微量元素,如籽皮中含有丰富的亚麻籽胶、木酚素等对人体健康有益的物质,同时籽仁中含有大量的亚麻蛋白、脂肪酸等具有很高的营养价值成份的物质,当前,对亚麻籽的加工利用大多都是在未经脱皮或籽、皮分离不充分的基础上实现的,从而导致对亚麻籽有益成份和营养价值的收率低下。
3.由于亚麻籽外呈扁卵形,含油率高且籽粒内部结构复杂、籽与皮之间空间密度小,常用的碾搓或挤压去皮方法会使亚麻籽出油,籽与皮黏在一起,使得亚麻籽去皮分离难度增大。
4.中国发明专利202010070381.6公开一种酶解-液氮冷冻的亚麻籽脱壳方法及亚麻脱壳设备,该专利采用酶解和液氮冷冻处理工艺,以加入复合酶对亚麻籽外皮结构酶解、使籽皮结构疏松,随后再进行短时的液氮冷冻处理、使得亚麻籽皮变脆同时籽皮与内仁空间系度变大,最后进行旋转撞击脱皮,提高了亚麻籽的皮仁分离率、完整度,但是,此脱壳设备的皮仁分离度较低、洁净率低、损失率较高,导致亚麻籽的有效利用率滞后。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的是解决现有技术存在的以下问题:采用酶解和液氮冷冻处理工艺,以加入复合酶对亚麻籽外皮结构酶解、使籽皮结构疏松,随后再进行短时的液氮冷冻处理、使得亚麻籽皮变脆同时籽皮与内仁空间系度变大,最后进行旋转撞击脱皮,提高了亚麻籽的皮仁分离率、完整度,但是,此脱壳设备的皮仁分离度较低、洁净率低、损失率较高,导致亚麻籽的有效利用率滞后。
6.为解决现有技术存在的问题,本实用新型提供一种离心碰撞式亚麻籽去皮机,包括进料罩,进料罩顶部具有进料口,进料罩底部固定有轴架;离心器,离心器置于所述进料罩的内部与所述轴架转动,离心器具有离心筒,离心筒具有下小上大的圆台型内腔,离心筒外壁与所述进料罩内壁具有间隙,离心筒的内壁均匀设置有条纹槽;分离组件,分离组件设置在进料罩的底部,分离组件配置有驱动组件,驱动组件传动连接所述离心筒。
7.优选的,所述条纹槽沿着离心筒的内壁向上传导,且条纹槽贯通离心筒的顶口。
8.优选的,所述驱动组件包括传动轴和电机,所述离心筒的底部固定有轴杆,轴杆与所述轴架转动连接,所述传动轴的一端与轴杆的底端通过齿轮组传动连接,所述电机的轴端通过皮带与传动轴传动连接。
9.优选的,所述分离组件包括壳体,壳体贯通所述进料罩的底部,壳体的外壁设置有导通其内部的风机,壳体的另一侧具有正对风机的出杂口,风机的轴端通过皮带与所述电机传动连接,壳体内部位于出杂口、风机之间设置有筛分器,壳体的一侧底部具有排料口。
10.优选的,所述筛分器包括筛架,筛架表面封装有筛板,筛架靠近出杂口一侧通过曲轴与壳体转动连接,筛架另一侧通过挂臂与壳体转动连接。
11.优选的,所述壳体内部底面与排料口形成向外倾斜的平面。
12.与相关技术相比较,本实用新型提供的离心碰撞式亚麻籽去皮机具有如下有益效果:
13.本实用新型采用旋转的离心筒对亚麻籽离心加工,离心筒内部的条纹槽与亚麻籽高频碰撞,使籽皮与内仁分离,配合风机和筛板对下落的籽皮与内仁分离,得到干净、完整的亚麻籽内仁,损失率低,剥离效率高。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构示意图;
15.图2为本实用新型的离心器结构示意图;
16.图3为本实用新型的分离部件结构示意图;
17.图4为本实用新型筛分器的结构示意图。
18.图中标号:1、进料罩;2、壳体;3、离心器;31、离心筒;32、条纹槽;33、轴杆;4、轴架;5、传动轴;6、风机;7、电机;8、筛分器;81、挂臂;82、筛架;83、筛板;84、曲轴;9、出杂口;10、排料口。
具体实施方式
19.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
20.以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
21.实施例一
22.如图1-4所示,一种离心碰撞式亚麻籽去皮机,具有主体壳、剥料、分离、驱动四大部件;
23.主体壳由进料罩1、壳体2构成,进料罩1设置在壳体2的上方,且与壳体2贯通,进料罩1为圆形状,且顶部具有圆形的进料口,壳体2为方向状;
24.驱动组件包括电机7和传动轴5,电机7安装在壳体2外部,传动轴5转动贯穿壳体2的侧壁,传动轴5的外端通过皮带与电机7的轴端传动连接,进料罩1的底部固定有轴架4,轴架4的中心竖直转动有轴杆33,轴杆33的底端与传动轴5的内端通过齿轮组啮合连接;
25.剥料部件为设置在进料罩1内的离心器3,离心器3具有离心筒31,离心筒31具有下小上大的圆台型内腔,离心筒31外壁与进料罩1内壁具有间隙,离心筒31的内壁均匀设置有条纹槽32,条纹槽32沿着离心筒31的内壁向上传导,且条纹槽32贯通离心筒31的顶口,轴杆33固定在离心筒31的底部;
26.将需要去皮的亚麻籽浸泡于加入复合酶的液体当中24h,使得亚麻籽外皮纤维结构疏松,亚麻籽胶分解,再将其二次处理,对亚麻籽进行干燥,保证亚麻籽皮风干,使得在短时液氮冷冻(冷冻温度为-90~-110℃、时间为18~20秒)期间亚麻籽皮与内仁之间不产生黏连,且此时亚麻籽外籽皮变脆、因受到外界热胀冷缩的处理,籽粒内部籽仁与外皮之间粘
结脱离、空间变大;
27.然后将预处理后的亚麻籽粒从进料口投入至离心筒31内,开启电机7驱动传动轴5转动,传动轴5驱动轴杆33带动离心筒31旋转,离心筒31的转速为1750r/min,亚麻籽粒与离心筒31内壁的条纹槽32发生碰撞,使预处理后外皮疏松而又脆的亚麻籽与内仁分离,形成籽皮与内仁的混合物,该混合物在倒锥形的离心筒31内部因离心力向离心筒31上端口做爬坡运动,直至向下落入壳体2内。
28.分离组件包括风机6,风机6设置在壳体2一侧并贯通壳体内部,壳体2的另一侧具有正对风机6的出杂口9,风机6的轴端通过皮带与电机7传动连接;
29.筛分器8包括筛架82,筛架82表面封装有筛板83,筛架82靠近出杂口9一侧通过曲轴84与壳体2转动连接,筛架82另一侧通过挂臂81与壳体2转动连接,筛分器8置于出杂口9、风机6之间;
30.电机7驱动风机6同步转动,风机6产生的气流导向出杂口9,从进料罩1下落的籽皮与内仁的混合物经过气流落在筛板83表面,在风力以及物料下落的作用下,使筛板83、筛架82发生四杆晃动,由于籽皮与内仁的悬浮速度不同,籽皮在风机6和筛板83的双重作用下被吹出出杂口9,而亚麻籽内仁经过筛板83的筛分下落从排料口10排出,最终该混合物经过分离清选得到干净的、完整性好亚麻籽内仁。
31.壳体2内部底面与排料口10形成向外倾斜的平面,用于全部排出亚麻籽内仁,避免堵料。


技术特征:
1.一种离心碰撞式亚麻籽去皮机,其特征在于,包括:进料罩(1),进料罩(1)顶部具有进料口,进料罩(1)底部固定有轴架(4);离心器(3),离心器(3)置于所述进料罩(1)的内部与所述轴架(4)转动,离心器(3)具有离心筒(31),离心筒(31)具有下小上大的圆台型内腔,离心筒(31)外壁与所述进料罩(1)内壁具有间隙,离心筒(31)的内壁均匀设置有条纹槽(32);分离组件,分离组件设置在进料罩(1)的底部,分离组件配置有驱动组件,驱动组件传动连接所述离心筒(31)。2.根据权利要求1所述的离心碰撞式亚麻籽去皮机,其特征在于,所述条纹槽(32)沿着离心筒(31)的内壁向上传导,且条纹槽(32)贯通离心筒(31)的顶口。3.根据权利要求1所述的离心碰撞式亚麻籽去皮机,其特征在于,所述驱动组件包括传动轴(5)和电机(7),所述离心筒(31)的底部固定有轴杆(33),轴杆(33)与所述轴架(4)转动连接,所述传动轴(5)的一端与轴杆(33)的底端通过齿轮组传动连接,所述电机(7)的轴端通过皮带与传动轴(5)传动连接。4.根据权利要求3所述的离心碰撞式亚麻籽去皮机,其特征在于,所述分离组件包括壳体(2),壳体(2)贯通所述进料罩(1)的底部,壳体(2)的外壁设置有导通其内部的风机(6),壳体(2)的另一侧具有正对风机(6)的出杂口(9),风机(6)的轴端通过皮带与所述电机(7)传动连接,壳体(2)内部位于出杂口(9)、风机(6)之间设置有筛分器(8),壳体(2)的一侧底部具有排料口(10)。5.根据权利要求4所述的离心碰撞式亚麻籽去皮机,其特征在于,所述筛分器(8)包括筛架(82),筛架(82)表面封装有筛板(83),筛架(82)靠近出杂口(9)一侧通过曲轴(84)与壳体(2)转动连接,筛架(82)另一侧通过挂臂(81)与壳体(2)转动连接。6.根据权利要求4所述的离心碰撞式亚麻籽去皮机,其特征在于,所述壳体(2)内部底面与排料口(10)形成向外倾斜的平面。

技术总结
本实用新型涉及亚麻籽去皮机领域,尤其涉及一种离心碰撞式亚麻籽去皮机,包括进料罩,进料罩顶部具有进料口,进料罩底部固定有轴架;离心器,离心器置于所述进料罩的内部与所述轴架转动,离心器具有离心筒,离心筒具有下小上大的圆台型内腔,离心筒外壁与所述进料罩内壁具有间隙,离心筒的内壁均匀设置有条纹槽;分离组件,分离组件设置在进料罩的底部,分离组件配置有驱动组件,驱动组件传动连接所述离心筒,本实用新型采用旋转的离心筒对亚麻籽离心加工,离心筒内部的条纹槽与亚麻籽高频碰撞,使籽皮与内仁分离,配合风机和筛板对下落的籽皮与内仁分离,得到干净、完整的亚麻籽内仁,损失率低,剥离效率高。剥离效率高。剥离效率高。


技术研发人员:李文龙 戴飞 史瑞杰 袁子翔 赵一鸣 刘晓倩 潘海福 邓欢 徐鹏庆
受保护的技术使用者:甘肃农业大学
技术研发日:2022.08.09
技术公布日:2022/10/21
再多了解一些

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