感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法与流程

1.本发明关于一种感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法。


背景技术：

2.在具备静电电容型输入装置等触摸面板的显示装置(有机电致发光(el)显示装置及液晶显示装置等)中，在触摸面板内部设置有相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、边缘布线部分及取出布线部分的布线等的导电层图案。
3.一般在图案化的层的形成中，用于获得所需图案形状的工序数少，因此对于使用感光性转印部件设置于任意基板上的感光性树脂组合物的层，广泛使用通过具有期望图案的掩模进行曝光后进行显影的方法。
4.例如，专利文献1中记载有在支承体上依次具有包含热塑性树脂的缓冲层和感光层的图案形成材料([权利要求1][权利要求5])，作为使用该图案形成材料的图案形成方法，记载有在剥离支承体之后对感光层进行曝光的方法([权利要求15])。
[0005]
以往技术文献
[0006]
专利文献
[0007]
专利文献1：日本特开2007-178459号公报


技术实现要素：

[0008]
发明要解决的技术课题
[0009]
本发明人对使用专利文献1中所记载的图案形成材料(感光性转印部件)的图案形成方法进行了研究，发现虽然层压性良好，但从生产率(例如，显影性等)的观点考虑，在实施显影处理之前，采用了将缓冲层(热塑性树脂层)与支承体(临时支承体)一同剥离的方法，当利用卷对卷方式卷绕临时支承体和由热塑性树脂层构成的层叠体来进行回收时，存在发生粘连而变得无法输送的问题。
[0010]
因此，本发明将提供层压性优异，能够抑制在剥离临时支承体和热塑性树脂层时发生的粘连的感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法作为课题。
[0011]
用于解决技术课题的手段
[0012]
本发明人为了实现上述课题而进行了深入研究，结果发现：在依次具有临时支承体、热塑性树脂层、感光性树脂层及覆盖膜的感光性转印部件中，将热塑性树脂层的维卡软化点及拉伸弹性模量调整成特定的范围，并将临时支承体与热塑性树脂层之间的剥离强度设成大于热塑性树脂层与感光性树脂层之间的剥离强度，则层压性优异，能够抑制在剥离临时支承体和热塑性树脂层时发生粘连，并完成了本发明。
[0013]
即，本发明人等发现了通过以下结构能够实现上述课题。
[0014]
[1]一种感光性转印部件，其依次具有临时支承体、热塑性树脂层、感光性树脂层及覆盖膜，
[0015]
热塑性树脂层的维卡软化点为50～120℃，并且拉伸弹性模量为10～200mpa，
[0016]
临时支承体与热塑性树脂层之间的剥离强度大于热塑性树脂层与感光性树脂层之间的剥离强度。
[0017]
[2]根据[1]所述的感光性转印部件，其中，热塑性树脂层的厚度大于2μm且小于20μm。
[0018]
[3]根据[1]或[2]所述的感光性转印部件，其中，临时支承体的厚度为6～50μm。
[0019]
[4]根据[1]至[3]中任一项所述的感光性转印部件，其中，临时支承体的雾度为0.5％以下。
[0020]
[5]根据[1]至[4]中任一项所述的感光性转印部件，其中，临时支承体与热塑性树脂层之间的层叠体的雾度为0.9％以下。
[0021]
[6]根据[1]至[5]中任一项所述的感光性转印部件，其中，热塑性树脂层的拉伸弹性模量为50～200mpa。
[0022]
[7]根据[1]至[6]中任一项所述的感光性转印部件，其中，临时支承体、热塑性树脂层、感光性树脂层及覆盖膜的各层之间的剥离强度中，临时支承体与热塑性树脂层之间的剥离强度最强，感光性树脂层与覆盖膜之间的剥离强度最弱。
[0023]
[8]一种树脂图案的制造方法，其使用[1]至[7]中任一项所述的感光性转印部件，通过卷对卷方式制作树脂图案，所述树脂图案的制造方法依次具有：
[0024]
剥离工序，从感光性转印部件剥离覆盖膜；
[0025]
贴合工序，使剥离了覆盖膜的感光性转印部件中的感光性树脂层与具有导电层的基板接触而贴合；
[0026]
曝光工序，对感光性树脂层进行图案曝光；及
[0027]
显影工序，对经曝光的感光性树脂层进行显影，以形成树脂图案，
[0028]
在贴合工序与曝光工序之间、或者在曝光工序与显影工序之间具有从感光性转印部件同时剥离临时支承体和热塑性树脂层的工序。
[0029]
[9]一种电路布线的制造方法，其使用[1]至[7]中任一项所述的感光性转印部件，通过卷对卷方式制作电路布线，所述电路布线的制造方法依次具有：
[0030]
剥离工序，从感光性转印部件剥离覆盖膜；
[0031]
贴合工序，使剥离了覆盖膜的感光性转印部件中的感光性树脂层与具有导电层的基板接触而贴合；
[0032]
曝光工序，对感光性树脂层进行图案曝光；及
[0033]
显影工序，对经曝光的感光性树脂层进行显影，以形成树脂图案；及
[0034]
对位于未配置树脂图案的区域的导电层进行蚀刻处理的工序，
[0035]
在贴合工序与曝光工序之间、或者在曝光工序与显影工序之间具有从感光性转印部件同时剥离临时支承体和热塑性树脂层的工序。
[0036]
[10]一种触摸面板的制造方法，其使用[1]至[7]中任一项所述的感光性转印部件，通过卷对卷方式制作触摸面板，所述触摸面板的制造方法依次具有：
[0037]
剥离工序，从感光性转印部件剥离覆盖膜；
[0038]
贴合工序，使剥离了覆盖膜的感光性转印部件中的感光性树脂层与具有导电层的基板接触而贴合；
[0039]
曝光工序，对感光性树脂层进行图案曝光；及
[0040]
显影工序，对经曝光的感光性树脂层进行显影，以形成树脂图案；及
[0041]
对位于未配置树脂图案的区域的导电层进行蚀刻处理的工序，
[0042]
在贴合工序与曝光工序之间、或者在曝光工序与显影工序之间具有从感光性转印部件同时剥离临时支承体和热塑性树脂层的工序。
[0043]
发明效果
[0044]
根据本发明，能够提供一种层压性优异，能够抑制在剥离临时支承体和热塑性树脂层时发生的粘连的感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法。
附图说明
[0045]
图1为示意地表示本发明的感光性转印部件的实施方式的一例的截面图
[0046]
图2为表示图案a的概要图。
[0047]
图3为表示图案b的概要图。
具体实施方式
[0048]
以下，对本发明进行详细说明。
[0049]
以下记载的构成要件的说明有时是根据本发明的代表性实施方式而进行的，但本发明并不限定于这种实施方式。
[0050]
另外，在本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指将记载于“～”的前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。
[0051]
并且，在本说明书中，各成分可以单独使用一种对应于各成分的物质，也可以并用两种以上。在此，关于各成分，当并用两种以上的物质时，只要没有特别指定，则关于该成分的含量是指并用的物质的合计含量。
[0052]
并且，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸中的任一者或两者，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的任一者或两者。
[0053]
并且，关于本说明书中的“曝光”，只要没有特别指定，则不仅包括使用光的曝光，还括使用电子束、离子束等粒子束的描绘。作为用于曝光的光，通常可以举出汞灯的明线光谱、准分子激光为代表的远紫外线、极紫外线(euv光)、x射线、电子束等活性光线(活性能量射线)。
[0054]
[感光性转印部件]
[0055]
本发明的感光性转印部件依次具有临时支承体、热塑性树脂层、感光性树脂层及覆盖膜。
[0056]
并且，在本发明的感光性转印部件中，热塑性树脂层的维卡软化点为50～120℃，并且拉伸弹性模量为10～200mpa。
[0057]
此外，在本发明的感光性转印部件中，临时支承体与热塑性树脂层之间的剥离强度大于热塑性树脂层与感光性树脂层之间的剥离强度。
[0058]
在此，“临时支承体与热塑性树脂层之间的剥离强度大于热塑性树脂层与感光性树脂层之间的剥离强度”是指，在使用了本发明的感光性转印材料的树脂图案的制造方法等中，在显影工序之前剥离临时支承体时，意图将热塑性树脂层也与临时支承体一起剥离的规定。
[0059]
并且，剥离强度的大小关系能够通过以下方式确认：将粘合胶带粘贴在从感光性转印材料切出的试验片(5cm宽
×
10cm长)的两面上，将非临时支承体侧(覆盖膜侧)固定于水平的底座上，将临时支承体侧沿水平方向剥离之后，用光学显微镜等观察剥离界面。
[0060]
具有这种结构的本发明的感光性转印部件层压性优异，能够抑制在剥离临时支承体和热塑性树脂层时发生粘连。
[0061]
虽然其具体原因尚不明确，但本发明人推测如下。
[0062]
即，本发明人认为：通过热塑性树脂层的维卡软化点为50～120℃，则将感光性转印部件层压于基板上时，与热塑性树脂层相邻的感光性树脂层能够追随基板的凹凸，因此层压性变得良好。
[0063]
本发明人还认为：通过临时支承体与热塑性树脂层之间的剥离强度大于热塑性树脂层与感光性树脂层之间的剥离强度，并且热塑性树脂层的拉伸弹性模量为10～200mpa，则将临时支承体和热塑性树脂层同时剥离时，热塑性树脂层的独立性得到提高，从而能够抑制发生与临时支承体的粘连。
[0064]
〔临时支承体〕
[0065]
本发明的感光性转印部件所具有的临时支承体支承感光性树脂层或包含感光性树脂层的层叠体，并且为能够剥离的支承体。
[0066]
从在对感光性树脂层进行图案曝光时，隔着临时支承体的感光性树脂层的曝光变得可能的观点考虑，优选临时支承体具有透光性。
[0067]
其中，“具有透光性”是指，图案曝光中所使用的波长的光的透射率为50％以上。
[0068]
并且，从提高感光性树脂层的曝光灵敏度的观点考虑，临时支承体在图案曝光中所使用的波长(优选为波长365nm)的光的透射率优选为60％以上，更优选为70％以上。
[0069]
并且，作为透射率的测量方法，可以举出使用otsuka electronics co.，ltd.制造的mcpd series测量的方法。
[0070]
作为临时支承体，例如，可以举出树脂薄膜及纸等，从强度及挠性等观点考虑，优选树脂薄膜。
[0071]
作为树脂薄膜，具体而言，例如，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜、三醋酸纤维素薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。其中，优选为2轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
[0072]
并且，树脂薄膜可以为单层，也可以为2层以上的层叠体。
[0073]
临时支承体的厚度无特别限制，从作为支承体的强度、贴合电路布线形成用基板时所需要的挠性及在起始曝光工序中所要求的透光性的观点考虑，根据材质选择即可。
[0074]
临时支承体的厚度优选为5～300μm，从容易处理性优异的原因考虑，更优选为6～50μm。
[0075]
在此，关于临时支承体的厚度，在沿临时支承体的厚度方向的剖面观察图像中，在随机选择的10处进行测量并求出临时支承体的厚度的算术平均值，并将所获得的值作为临
时支承体的厚度。沿临时支承体的厚度方向的剖面观察图像能够使用扫描式电子显微镜(sem)获得。另外，关于后述热塑性树脂层及感光性树脂层的厚度，也能够利用与上述相同的方法进行测量。
[0076]
从感光性转印部件的分辨率良好的原因考虑，临时支承体的雾度优选为0.5％以下，更优选为0.4以下。
[0077]
并且，从制造临时支承体时的输送性的观点考虑，临时支承体的雾度优选为0.05％以上，更优选为0.1％以上。
[0078]
其中，雾度是以jis k 7136：2000为准的总光线雾度(％)，能够使用雾度计(装置名称：hz-2，suga test instruments co.，ltd.制造)作为总光雾度来测量。
[0079]
在本发明中，从提高与后述的热塑性树脂层的密接力的观点考虑，可以在临时支承体的表面上实施以下处理，例如：辉光放电处理、电晕处理、紫外线照射处理等表面处理；及聚偏二氯乙烯树脂、苯乙烯丁二烯橡胶、明胶等底涂处理。
[0080]
另外，在本发明中，在使用实施了表面处理或底涂处理的临时支承体的情况下，剥离强度、厚度、雾度等规定以处理后的临时支承体作为对象。
[0081]
并且，用作临时支承体的薄膜上优选没有褶皱等变形、划痕等。
[0082]
从隔着临时支承体进行图案曝光时的图案形成性及临时支承体的透明性的观点考虑，临时支承体中所包含的微粒、异物、缺陷的数量优选少。直径为1μm以上的微粒、异物、缺陷的数量优选为50个/10mm2以下，更优选为10个/10mm2以下，进一步优选为3个/10mm2以下，尤其优选为0个/10mm2。
[0083]
作为临时支承体的优选方式，例如，日本特开2014-085643号公报的0017段～0018段)、日本特开2016-027363号公报的0019～0026段、国际公开第2012/081680号公报的0041～0057段、国际公开第2018/179370号公报的0029～0040段中有所记载，这些公报的内容被编入到本说明书中。
[0084]
〔热塑性树脂层〕
[0085]
关于本发明的感光性转印部件所具有的热塑性树脂层，维卡软化点为50～120℃，且拉伸弹性模量为10～200mpa。
[0086]
在此，维卡软化点是指，按以下顺序进行测量的值。
[0087]
(1)试验片
[0088]
在厚度为10～100μm的pet薄膜上，使用形成有厚度为3～4mm的热塑性树脂层的试验片。另外，在试验片上的热塑性树脂层的形成可以为以下方式中的任一种方式，如涂布法、熔融挤出法及通过对薄膜进行多次热层压而厚膜化的方式。
[0089]
(2)测量
[0090]
利用以viker vicat法(基于美国材料试验法astmd1525的聚合物软化点测量法)为准的方法进行测量。
[0091]
并且，拉伸弹性模量是指，按以下顺序进行测量的值。
[0092]
(1)试验片
[0093]
在厚度为10～100μm的pet薄膜上，使用形成有厚度为3～4mm的热塑性树脂层的试验片。另外，在试验片上的热塑性树脂层的形成可以为以下方式中的任一种方式，如涂布法、熔融挤出法及通过对薄膜进行多次热层压而厚膜化的方式。
[0094]
(2)测量
[0095]
利用以基于美国材料试验法astmd882的拉伸试验为准的方法进行测量。
[0096]
在本发明中，从层压性变得更加良好的原因考虑，热塑性树脂层的维卡软化点优选为70～100℃。
[0097]
并且，在本发明中，从能够进一步抑制在剥离临时支承体和热塑性树脂层时发生的粘连的原因考虑，热塑性树脂层的拉伸弹性模量优选为50～200mpa。
[0098]
《热塑性树脂》
[0099]
热塑性树脂层优选具有热塑性树脂。
[0100]
作为这种热塑性树脂，具体而言，例如，可以举出：
[0101]
聚乙烯及聚丙烯等聚烯烃；
[0102]
乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物及其皂化物等烯共聚物；
[0103]
乙烯与丙烯酸酯的共聚物及其皂化物、聚氯乙烯、以及氯乙烯基与乙酸乙烯酯的共聚物及其皂化物等氯乙烯基共聚物；
[0104]
聚偏二氯乙烯、偏二氯乙烯共聚物、聚苯乙烯、以及苯乙烯与(甲基)丙烯酸酯的共聚物及其皂化物等苯乙烯共聚物；
[0105]
聚乙烯基甲苯以及乙烯基甲苯与(甲基)丙烯酸酯的共聚物及其皂化物等乙烯基甲苯共聚物；
[0106]
聚(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸丁酯与乙酸乙烯酯的共聚物等(甲基)丙烯酸酯共聚物；
[0107]
乙酸乙烯酯共聚物尼龙、共聚尼龙、n-烷氧基甲基化尼龙、n-二甲基氨基化尼龙等聚酰胺树脂；
[0108]
等。
[0109]
其中，优选为聚烯烃、烯共聚物或氯乙烯基共聚物。
[0110]
在本发明中，可以使上述热塑性树脂的溶解特性与后述的感光性树脂层的溶解特性充分地一致，也可以使后述的感光性树脂层具有完全不溶解的溶剂中溶解的溶解特性。
[0111]
热塑性树脂层可以单独含有1种热塑性树脂，也可以含有2种以上。
[0112]
从层压性变得更加良好的观点考虑，热塑性树脂的含量相对于热塑性树脂层的总质量优选为10质量％以上且99质量％以下，更优选为20质量％以上且90质量％以下，进一步优选为30质量％以上且80质量％以下。
[0113]
《增塑剂》
[0114]
从调整维卡软化点的观点考虑，热塑性树脂层可以含有与上述热塑性树脂具有相容性的增塑剂。例如，即使在使用了维卡软化点为120℃以上的热塑性树脂的情况下，也够通过添加与热塑性树脂具有相容性的增塑剂，将热塑性树脂层的维卡软化点调整到50℃～120℃。
[0115]
增塑剂只要是与热塑性树脂相容而显现可塑性的化合物，则并无特别限定，但从赋予可塑性的观点考虑，增塑剂优选在分子中具有亚烷氧基，更优选为聚亚烷基二醇化合物。增塑剂中所包含的亚烷氧基更优选为聚乙烯氧基结构或聚丙烯氧基结构。
[0116]
热塑性树脂层可以单独包含1种增塑剂，也可以包含2种以上。
[0117]
热塑性树脂层含有增塑剂的情况下，从感光性转印部件在高速下的层压性更加优
异的观点考虑，增塑剂的含量相对于热塑性树脂层的总质量优选为1质量％～70质量％，更优选为5质量％～50质量％。
[0118]
《其他成分》
[0119]
从调节与上述临时支承体的接着力的观点考虑，热塑性树脂层能够在实际软化点不超过80℃的范围内加入各种聚合物或过冷物质、密接改善剂及脱模剂。
[0120]
并且，从进一步防止与上述临时支承体发生粘连的观点考虑，也可以添加有机填充剂或无机填充剂。
[0121]
此外，还可以具有酸反应性色素或碱反应性色素(以下，简称为“色素b”。)、光酸产生剂或光碱产生剂、表面活性剂、增感剂等其他成分。
[0122]
(色素b)
[0123]
热塑性树脂层优选具有酸反应性色素或碱反应性色素(色素b)。色素b表示最大吸收波长通过酸或碱而变化的色素。色素b在显色时的波长范围400nm～780nm下的最大吸收波长优选为450nm以上。
[0124]
在此，色素“通过酸或碱使最大吸收波长变化”是指，处于显色状态的色素通过酸或碱而脱色的方式、处于脱色状态的色素通过酸或碱而显色的方式、处于显色状态的色素通过酸或碱而改变成其他色相的显色状态的方式中的任一种方式。
[0125]
从曝光部及非曝光部的可见性及分辨率的观点考虑，优选色素b为最大吸收波长通过酸而改变的色素，尤其优选色素b为最大吸收波长通过酸而改变的色素，并且并用后述的光酸产生剂的方式。
[0126]
作为本发明中的色素b的显色机构的例子，可以举出向热塑性树脂层中添加光酸产生剂或光碱产生剂，曝光后通过从上述光酸产生剂等中产生的酸或碱而酸反应性色素或碱反应性色素(例如，无色色素)显色的方式等。
[0127]
极大吸收波长的测量方法设为如下：在大气气氛下，且在25℃下使用分光光度计(装置名称：uv3100，shimadzu corporation制造)，在400nm～780nm的范围下测量透射光谱，并测量光强度最小的波长(极大吸收波长)。
[0128]
作为色素b，例如，可以举出隐色化合物、二芳基甲烷系色素、哌嗪系色素、呫吨(xanthene)系色素、亚氨基萘醌系色素、偶氮次甲基系色素、蒽醌系色素等，从曝光部及非曝光部的可见性的观点考虑，优选为隐色化合物。
[0129]
关于色素b的优选方式，可以举出与国际公开第2019/022089号公报的0023段～0039段中记载的特定潜在色素相同的物质。
[0130]
作为色素b的具体例，可以举出亮绿、乙基紫、甲基绿、水晶紫、碱性品红、甲基紫2b、喹哪啶红、孟加拉红、间苯胺黄、瑞香草酚蓝、茬酚蓝、甲基橙、对甲基红、刚果红、苯红紫4b、α-萘基红、尼罗蓝2b、尼罗蓝a、甲基紫、孔雀绿、副品红、维多利亚纯蓝-萘磺酸盐、维多利亚纯蓝boh(hodogaya chemical co.，ltd.制造)、油蓝#603(orient chemical industries co.，ltd.制造)、油粉#312(orient chemical industries co.，ltd.制造)、油红5b(orient chemical industries co.，ltd.制造)、油深红#308(orient chemical industries co.，ltd.制造)、油红og(orient chemical industries co.，ltd.制造)、油红rr(orient chemical industries co.，ltd.制造)、油绿#502(orient chemical industries co.，ltd.制造)、spiron red behs pecial(hodogaya chemical co.，ltd.制
造)、间甲酚紫、甲酚红、玫瑰红b、玫瑰红6g、磺胺b、金黃胺、4-对二乙基氨基苯基亚氨基萘醌、2-羧基苯胺基-4-对二乙基氨基苯基亚氨基萘醌、2-羧基硬脂基氨基-4-对-n，n-双(羟乙基)氨基-苯基亚氨基萘醌、1-苯基-3-甲基-4-对二乙基氨基苯基亚氨基-5-吡唑啉酮、1-β-萘-4-对二乙基氨基苯基亚氨基-5-吡唑啉酮等染料或p，p’，p
”‑
六甲基三氨基三苯基甲烷(无色结晶紫)、pergascript blue srb(ciba geigy公司制造)等隐色化合物。
[0131]
色素b可以单独使用1种，也可以使用2种以上。
[0132]
热塑性树脂层含有色素b的情况下，从曝光部及非曝光部的可见性的观点考虑，色素b的含量相对于热塑性树脂层的总质量优选为0.01质量％以上，更优选为0.02质量％～6质量％。
[0133]
(光酸产生剂或光碱产生剂)
[0134]
从提高曝光部与非曝光部的可见性的原因考虑，热塑性树脂层优选与色素b并用且包含光酸产生剂或光碱产生剂。更优选方式包含酸反应性色素和光酸产生剂的方式。
[0135]
作为本发明中所使用的光酸产生剂或光碱产生剂为能够通过照射紫外线、远紫外线、x射线、电子束等活性光线而产生酸或碱的化合物。
[0136]
作为本发明中所使用的光酸产生剂或光碱产生剂优选为与波长300nm以上，优选与波长300nm～450nm的活性光线感应而产生酸或碱的化合物，其化学结构不受限制。并且，对于不直接与波长300nm以上的活性光线感应的光酸产生剂或光碱产生剂，只要通过与增感剂并用而与波长300nm以上的活性光线感应并产生酸或碱的化合物，则还够与增感剂组合以优选地使用。
[0137]
作为光酸产生剂，能够举出离子性光酸产生剂及非离子性光酸产生剂。
[0138]
作为离子性光酸产生剂的例子，能够举出二芳基碘鎓盐类及三芳基锍盐类等鎓盐化合物、季铵盐类等。其中，优选为鎓盐化合物，尤其优选为三芳基锍盐类及二芳基碘鎓盐类。
[0139]
作为离子性光酸产生剂，还能够优选地使用日本特开2014-085643号公报的0114段～0133段中记载的离子性光酸产生剂。
[0140]
作为非离子性光酸产生剂的例子，能够举出三氯甲基均三嗪类、重氮甲烷化合物、酰亚胺磺酸盐化合物及肟磺酸盐化合物等。作为三氯甲基均三嗪类、重氮甲烷化合物及酰亚胺磺酸盐化合物的具体例，能够例示出日本特开2011-221494号公报的0083段～0088段中记载的化合物。
[0141]
其中，从灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑，优选光酸产生剂为肟磺酸盐化合物。
[0142]
作为肟磺酸盐化合物，能够优选地使用国际公开第2018/179640号公报的0084段～0088段中所记载的化合物。
[0143]
热塑性树脂层可以单独使用1种光酸产生剂或光碱产生剂，也可以使用2种以上。
[0144]
(表面活性剂)
[0145]
从厚度均匀性的观点考虑，热塑性树脂层优选含有表面活性剂。
[0146]
作为表面活性剂，例如，可以举出阴离子性、阳离子性、非离子性(非离子性)及两性表面活性剂。优选的表面活性剂为非离子性表面活性剂。
[0147]
作为非离子性表面活性剂的例子，能够举出聚氧乙烯高级烷基醚类、聚氧乙烯高
级烷基苯基醚类、聚氧乙烯乙二醇的高级脂肪酸二酯类、硅酮系表面活性剂、氟系表面活性剂，能够优选地使用氟系表面活性剂。
[0148]
作为表面活性剂，例如，能够使用国际公开第2018/179640号公报的0120段～0125段、日本专利第4502784号公报的0017段及日本特开2009-237362号公报的0060段～0071段中记载的表面活性剂。
[0149]
并且，作为表面活性剂的市售品，例如，能够使用megaface f-552或f-554(以上，dic corporation制造)。
[0150]
并且，从环境适应性的观点考虑，作为表面活性剂的一方式，还优选利用使用了pfoa(全氟辛酸)或pfos(全氟辛烷磺酸)的替代材料的表面活性剂来代替具有碳原子数为7以上的直链状全氟烷基的化合物。
[0151]
在热塑性树脂层含有表面活性剂的情况下，表面活性剂的含量相对于热塑性树脂层的总质量优选为0.001质量％～10质量％，更优选为0.01质量％～3质量％。
[0152]
热塑性树脂层可以单独使用1种表面活性剂，也可以使用2种以上。
[0153]
并且，热塑性树脂层还可以含有除了上述以外的其他添加剂。作为其他添加剂，并无特别限制，能够使用公知的添加剂。
[0154]
此外，关于热塑性树脂层的优选方式，还能够参考日本特开2014-085643号公报的0189段～0193段。
[0155]
从层压性变得更加良好的原因考虑，热塑性树脂层的厚度优选为1μm以上。并且，关于上限，在性能上并无特别限制，但从制造适应性考虑，优选为100μm以下，更优选为50μm以下。
[0156]
在本发明中，从层压性变得更加良好的原因和/或图案分辨率变得更加良好的原因考虑，优选热塑性树脂层的厚度大于2μm且小于20μm。
[0157]
在本发明中，热塑性树脂层优选为光学透明的。
[0158]
并且，从即使在隔着上述临时支承体上和热塑性树脂层进行曝光的情况下，也够形成高分辨率的图像的原因考虑，在上述临时支承体上与热塑性树脂层之间的层叠体的状态下测量的雾度优选为0.9％以下，更优选为0.8％以下。
[0159]
其中，雾度是以jis k 7136：2000为准的总光线雾度(％)，能够使用雾度计(装置名称：hz-2，suga test instruments co.，ltd.制造)作为总光雾度来测量。
[0160]
〔感光性树脂层〕
[0161]
本发明的感光性转印部件具有感光性树脂层。
[0162]
在本发明中，感光性树脂层优选被设置成与上述热塑性树脂层直接接触。即，本发明的感光性转印部件在本发明的热塑性树脂层与感光性树脂层之间，优选不具有其他层(例如，水溶性树脂层等)。
[0163]
感光性树脂层并无特别限制，能够使用公知的感光性树脂层，但从在高速下的层压性更加优异的观点考虑，优选为负型感光性树脂层。
[0164]
其中，负型感光性树脂层是指，通过曝光而在显影液中的溶解性降低的感光性树脂层。
[0165]
从图案形成性的观点考虑，优选感光性树脂层具有聚合性化合物、具有酸基的聚合物及光聚合引发剂。
[0166]
作为感光性树脂层，例如，也可以使用日本特开2016-224162号公报中记载的感光性树脂层。
[0167]
《聚合性化合物》
[0168]
感光性树脂层优选含有聚合性化合物。
[0169]
聚合性化合物是有助于负型感光性树脂层的感光性(即，光固化性)及固化膜的强度的成分。
[0170]
作为聚合性化合物，优选为烯属不饱和化合物，更优选为2官能以上的烯属不饱和化合物。
[0171]
在此，烯属不饱和化合物是指，具有1个以上的烯属不饱和基的化合物，2官能以上的烯属不饱和化合物是指，在1个分子中具有2个以上的烯属不饱和基的化合物。
[0172]
作为烯属不饱和基团，优选(甲基)丙烯酰基。
[0173]
作为烯属不饱和化合物，优选(甲基)丙烯酸酯化合物。
[0174]
作为2官能烯属不饱和化合物，并无特别限制，能够从公知的化合物中适当地选择。具体而言，可以举出三环癸二甲醇二丙烯酸酯(a-dcp，shin nakamura chemical industry co.，ltd.制造)、三环癸二甲醇二甲基丙烯酸酯(dcp，shin nakamura chemical industry co.，ltd.制造)、1，9-壬二醇二丙烯酸酯(a-nod-n，shin nakamura chemical industry co.，ltd.制造)、1，6-己二醇二丙烯酸酯(a-hd-n，shin nakamura chemical industry co.，ltd.制造)等。
[0175]
并且，作为2官能烯属不饱和化合物，还可以适当使用具有双酚结构的2官能烯属不饱和化合物。
[0176]
作为具有双酚结构的2官能烯属不饱和化合物，可以举出日本特开2016-224162号公报的0072段～0080段中记载的化合物。
[0177]
具体而言，可以举出环氧烷改性双酚a二(甲基)丙烯酸酯等，可优选举出2，2-双(4-(甲基丙烯酰氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2，2-双(4-(甲基丙烯酰氧基乙氧基丙氧基)苯基)丙烷、在双酚a的两端上分别加成平均5摩尔的环氧乙烷而得的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(bpe-500，shin nakamura chemical industry co.，ltd.制造)等。
[0178]
作为3官能以上的烯属不饱和化合物，并无特别限制，能够从公知的化合物中适当地选择。例如，可以举出二季戊四醇(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(三/四)(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、异三聚氰酸(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物等。
[0179]
其中，“(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯”为包含三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯、五(甲基)丙烯酸酯及六(甲基)丙烯酸酯的概念，“(三/四)(甲基)丙烯酸酯”为包含三(甲基)丙烯酸酯及四(甲基)丙烯酸酯的概念。
[0180]
作为烯属不饱和化合物，可以举出己内酯改性(甲基)丙烯酸酯化合物(nippon kayaku co.，ltd.制造的kayarad(注册商标)dpca-20、shin nakamura chemical industry co.，ltd.制造的a-9300-1cl等)、环氧烷改性(甲基)丙烯酸酯化合物(nippon kayaku co.，ltd.制造的kayarad rp-1040、shin nakamura chemical industry co.，ltd.制造的atm-35e、a-9300、daicel-allnex ltd.制造的ebecryl(注册商标)135等)、乙氧基化甘油三丙烯酸酯(shin nakamura chemical industry co.，ltd.制造的a-gly-9e等)、aronix(注册商
1-酮〔产品名称：ir6acure(注册商标)127，basf公司制造〕、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)丁酮-1〔产品名称：irgacure(注册商标)369，basf公司制造〕、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮〔产品名称：irgacure(注册商标)1173，basf公司制造〕、1-羟基环己基苯基甲酮〔产品名称：irgacure(注册商标)184，basf公司制造〕、2，2-二甲氧基-1，2-二苯乙烷-1-酮〔产品名称：irgacure 651，basf公司制造〕等、肟酯系〔产品名称：lunar(注册商标)6，dksh japan k.k.制造〕等。
[0199]
并且，作为光聚合引发剂，还能够使用2，4-双(三氯甲基)-6-(n，n-二氧羰基甲基氨基)-3-溴苯基]均三嗪等。
[0200]
感光性树脂层可以单独包含1种光聚合引发剂，也可以包含2种以上。
[0201]
感光性树脂层含有光聚合引发剂的情况下，光聚合引发剂的含量并无特别限制，相对于感光性树脂层的总质量优选为0.1质量％以上，更优选为0.5质量％以上，进一步优选为1.0质量％以上。
[0202]
并且，光聚合引发剂的含量相对于感光性树脂层的总质量优选为10质量％以下，更优选为5质量％以下。
[0203]
《其他添加剂》
[0204]
感光性树脂层除了上述成分以外还能够根据需要包含公知的添加剂。
[0205]
作为其他添加剂，可以使用公知的添加剂，例如，可以举出阻聚剂、增塑剂、增感剂、氢供体、杂环状化合物、发色剂、脱色剂、溶剂等。
[0206]
作为阻聚剂，例如，能够使用日本专利第4502784号公报的0018段中所记载的热阻聚剂。其中，能够优选地使用啡噻嗪、吩哌嗪或4-甲氧基苯酚。
[0207]
在感光性树脂层含有阻聚剂的情况下，阻聚剂的含量相对于感光性树脂层的总质量优选为0.01～3质量％，更优选为0.01～1质量％，进一步优选为0.01～0.8质量％。
[0208]
作为增感剂，可以举出公知的增感剂、染料或颜料等。
[0209]
作为增塑剂及杂环状化合物，可以举出国际公开第2018/179640号公报的0097段～0103段及0111段～0118段中所记载的物质。
[0210]
作为发色剂，例如，能够使用日本特开2007-178459号公报的0417段中所记载的发色剂，可以优选使用无色结晶紫、水晶紫内酯、维多利亚纯蓝-萘磺酸盐等。
[0211]
感光性树脂层含有发色剂的情况下，从曝光部和非曝光部的可见性及分辨率的观点考虑，发色剂的含量相对于感光性树脂层的总质量优选为0.1～10质量％，更优选为0.1～5质量％，尤其优选为0.1～1质量％。
[0212]
并且，感光性树脂层中能够进一步加入金属氧化物粒子、抗氧化剂、分散剂、酸增殖剂、显影促进剂、导电性纤维、着色剂、热自由基聚合引发剂、热酸产生剂、紫外线吸收剂、增稠剂、交联剂及有机或无机的沉淀抑制剂等公知的添加剂。
[0213]
关于其他成分的优选方式，在日本特开2014-085643号公报的0165段～0184段中分别有记载，该公报的内容被编入到本说明书中。
[0214]
从图案分辨率的观点考虑，感光性树脂层的厚度优选为0.5～20μm，更优选为0.8～15μm，进一步优选为1.0～10μm。
[0215]
〔覆盖膜〕
[0216]
本发明的感光性转印部件具有覆盖膜。
[0217]
作为覆盖膜，可以举出树脂薄膜、纸等，从强度及挠性等的观点考虑，优选为树脂薄膜。作为树脂薄膜，可以举出聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、三醋酸纤维素薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等。其中，优选聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
[0218]
覆盖膜的厚度并无特别限定，例如，可以优选地举出1μm～2mm的厚度。
[0219]
〔其他层〕
[0220]
本发明的感光性转印部件还可以具有除了上述以外的层(以下，简称为“其他层”。)。作为其他层，能够举出对比度增强层、易剥离层、barc层等。
[0221]
关于对比度增强层的优选方式，在国际公开第2018/179640号公报的0134段中有所记载，其内容被编入到本说明书中。
[0222]
在此，参考图1，示意性地示出本发明的感光性转印部件的层结构的一例。
[0223]
图1所示的感光性转印部件100依次层叠有临时支承体10、热塑性树脂层12、感光性树脂层14及覆盖膜16。
[0224]
在本发明中，在使用了本发明的感光性转印材料的树脂图案的制造方法等中，从更加容易地将热塑性树脂层与临时支承体一起剥离的原因考虑，在显影工序之前剥离临时支承体时，在上述临时支承体、热塑性树脂层、感光性树脂层及覆盖膜的各层之间的剥离强度中，优选临时支承体与热塑性树脂层之间的剥离强度最强，感光性树脂层与覆盖膜之间的剥离强度最弱。
[0225]
[感光性转印部件的制造方法]
[0226]
本发明的感光性转印部件的制造方法并无特别限制，能够使用公知的制造方法。
[0227]
具体而言，能够通过将上述各层的构成成分和溶剂进行混合来制备热塑性树脂组合物等组合物，并在临时支承体或覆盖膜上涂布上述组合物，从而获得依次具有临时支承体、热塑性树脂层、感光性树脂层及覆盖膜的感光性转印部件。
[0228]
具体而言，作为感光性转印部件的制造方法，可以举出包括如下工序的方法：在临时支承体上涂布和干燥热塑性树脂组合物而形成热塑性树脂层的工序；在热塑性树脂层上涂布和干燥感光性树脂组合物而形成感光性树脂层的工序；及在上述感光性树脂层上设置覆盖膜的工序。
[0229]
作为感光性转印部件的制造方法的其他方法，可以举出包括如下工序的方法：在临时支承体上涂布和干燥热塑性树脂组合物而形成热塑性树脂层的工序；在覆盖膜上涂布和干燥感光性树脂组合物而形成感光性树脂层的工序；及使在两个工序中制作的层叠体即附热塑性树脂层的临时支承体和附感光性树脂层的覆盖膜以热塑性树脂层与感光性树脂层接触的方式贴合的工序。
[0230]
并且，在本发明中，从降低对环境的负荷的观点考虑，在形成热塑性树脂层时，优选在临时支承体上通过熔融挤出方式进行设置，而不是先前的使用了有机溶剂的涂布干燥的方式。
[0231]
[树脂图案的制造方法]
[0232]
本发明的树脂图案的制造方法，其使用上述本发明的感光性转印部件，通过卷对卷方式制作树脂图案，所述树脂图案的制造方法依次包括：从感光性转印部件剥离覆盖膜的剥离工序(以下，还称为“覆盖膜剥离工序”。)；贴合工序，使剥离了覆盖膜的感光性转印
部件中的感光性树脂层与具有导电层的基板接触而贴合；曝光工序，对感光性树脂层进行图案曝光；及显影工序，对经曝光的感光性树脂层进行显影，以形成树脂图案，在贴合工序与曝光工序之间，或者在曝光工序与显影工序之间，具有从感光性转印部件同时剥离临时支承体和热塑性树脂层的工序(以下，还称为“同时剥离工序”。)。
[0233]
[电路布线的制造方法]
[0234]
本发明的电路布线的制造方法，其使用上述本发明的感光性转印部件，通过卷对卷方式制作电路布线，所述电路布线的制造方法依次包括：从感光性转印部件剥离覆盖膜的剥离工序(覆盖膜剥离工序)；贴合工序，使剥离了覆盖膜的感光性转印部件中的感光性树脂层与具有导电层的基板接触而贴合；曝光工序，对感光性树脂层进行图案曝光；显影工序，对经曝光的感光性树脂层进行显影，以形成树脂图案；及对位于未配置有树脂图案的区域的导电层进行蚀刻处理的工序，在贴合工序与曝光工序之间，或者在曝光工序与显影工序之间，具有从感光性转印部件同时剥离临时支承体和热塑性树脂层的工序(同时剥离工序)。
[0235]
以下，对包括树脂图案的制造方法及电路布线的制造方法的各工序进行说明，首先对卷对卷方式进行说明。
[0236]
卷对卷方式是指，作为基板使用能够卷绕和解绕的基板，并且在树脂图案的制造方法或电路布线的制造方法中所包括的任一工序之前，包括将基板或包含基板的结构体进行解绕的工序(还称为“解绕工序”。)及在任一工序之后，将基材或包含基板的结构体进行卷绕的工序(还称为“卷绕工序”。)，并且一边输送基材或包含基板的结构体，一边进行至少任一工序(优选为所有工序)的方式。
[0237]
作为解绕工序中的解绕方法及卷绕工序中的卷绕方法，并无特别限制，只要在应用卷对卷方式的制造方法中，使用公知的方法即可。
[0238]
〔覆盖膜剥离工序〕
[0239]
本发明的树脂图案的制造方法及电路布线的制造方法所具备的剥离工序为从感光性转印部件剥离覆盖膜的工序。
[0240]
作为剥离方法，并无特别限制，只要利用公知的方法进行剥离即可。例如，能够使用日本特开2010-072589号公报的[0161]～[0162]段中所记载的覆盖膜剥离机构等。
[0241]
〔贴合工序〕
[0242]
本发明的树脂图案的制造方法及电路布线的制造方法所具备的贴合工序为使剥离了覆盖膜的感光性转印部件中的感光性树脂层与具有导电层的基板接触而贴合的工序。
[0243]
在上述贴合工序中，优选为以使上述导电层与上述感光性转印部件所具有的感光性树脂层的热塑性树脂层相反一侧的表面接触的方式压接。若为上述方式，则能够优选将曝光和显影后的形成图案的感光性树脂层用作蚀刻导电层时的蚀刻抗蚀剂。
[0244]
作为对上述基板和上述感光性转印部件进行压接的方法，并无特别限制，能够使用公知的转印方法及层压方法。
[0245]
感光性转印部件与基板的贴合优选通过将与感光性转印部件所具有的感光性树脂层的中间层相反一侧的表面与基板重叠，并通过基于辊等的加压及加热来进行。在贴合时能够使用层压机、真空层压机及能够更加提高生产率的自动切割层压机等公知的层压机。
[0246]
具有导电层的基板在玻璃、硅、薄膜等基材上具有导电层，根据需要可以形成有任意的层。
[0247]
作为基板的优选方式，例如，在国际公开第2018/155193号公报的0140段中有记载，该内容被编入到本说明书中。
[0248]
从以卷对卷方式制造的观点考虑，作为基板的基材优选为薄膜基材。并且，通过卷对卷方式制造触摸面板用电路布线的情况下，优选基材为片状树脂组合物。
[0249]
从导电性及细线形成性的观点考虑，作为基板所具有的导电层优选为选自金属层、导电性金属氧化物层、石墨烯层、碳纳米管层及导电聚合物层中的至少1种层，更优选为金属层，尤其优选为铜层或银层。
[0250]
并且，基材上可以具有1层导电层，也可以具有2层以上。导电层为2层以上的情况下，优选具有不同材质的导电层。
[0251]
作为导电层的优选方式，例如，在国际公开第2018/155193号公报的0141段中有记载，该内容被编入到本说明书中。
[0252]
〔曝光工序〕
[0253]
本发明的树脂图案的制造方法及电路布线的制造方法所具备的曝光工序为对感光性树脂层进行图案曝光的工序。
[0254]
图案曝光时的图案的详细配置及具体尺寸并无特别限制。为了提高具备具有通过电路布线的制造方法制造的电路布线的输入装置的显示装置(例如，触摸面板)的显示质量，并且减小取出布线所占的面积，图案中的至少一部分(优选为触摸面板的电极图案和/或取出布线的部分)优选包含宽度为20μm以下的细线，更优选包含宽度为10μm以下的细线。
[0255]
作为使用于曝光的光源、曝光量及曝光方法的优选方式，例如，在国际公开第2018/155193号公报的0146～0147段中有记载，这些内容被编入到本说明书中。
[0256]
〔显影工序〕
[0257]
本发明的树脂图案的制造方法及电路布线的制造方法所具备的显影工序为通过对经曝光的感光性树脂层进行显影，以形成树脂图案的工序。
[0258]
上述显影工序中的经曝光的上述感光性树脂层的显影能够使用显影液来进行。
[0259]
作为显影液及显影方式，只要能够去除感光性树脂层的非图像部，则并无特别限制，能够使用公知的显影液及显影方式。作为本发明中可优选地使用的显影液，例如，可以举出国际公开第2015/093271号公报的0194段中记载的显影液，作为可优选地使用的显影方式，例如，可以举出国际公开第2015/093271号公报的0195段中记载的显影方式。
[0260]
〔同时剥离工序〕
[0261]
本发明的树脂图案的制造方法及电路布线的制造方法所具备的同时剥离工序为在贴合工序与曝光工序之间，或者在曝光工序与显影工序之间，从感光性转印部件同时剥离临时支承体和热塑性树脂层的工序。
[0262]
作为剥离方法，优选将临时支承体和热塑性树脂层以层叠体的方式卷绕于卷绕轴并进行回收的方法，例如，能够使用与日本特开2010-072589号公报的[0161]～[0162]段中所记载的覆盖膜剥离机构相同的机构等。
[0263]
〔后曝光及后烘烤〕
[0264]
本发明的树脂图案的制造方法及电路布线的制造方法可以具备将通过上述显影
工序而获得的树脂图案进行曝光(以下，还称为“后曝光”。)和/或加热处理(以下，还称为“后烘烤”。)的工序。
[0265]
在包括后曝光工序和后烘烤工序两者的情况下，优选在后曝光之后实施后烘烤。
[0266]
〔蚀刻工序〕
[0267]
本发明的电路布线的制造方法所具有的蚀刻工序为对位于未配置有树脂图案的区域的导电层进行蚀刻处理的工序。
[0268]
在上述蚀刻工序中，将通过上述显影工序而由上述感光性树脂层形成的图案用作蚀刻抗蚀剂，并进行上述导电层的蚀刻处理。
[0269]
作为蚀刻处理的方法，能够应用日本特开2017-120435号公报的0209段～0210段中记载的方法、日本特开2010-152155号公报的0048段～0054段等中记载的方法、公知的等离子体蚀刻等基于干式蚀刻的方法等、公知的方法。
[0270]
〔去除工序〕
[0271]
本发明的电路布线的制造方法优选进行去除树脂图案的工序(以下，简称为“去除工序”。)。
[0272]
去除工序并无特别限制，能够根据需要进行，但优选在蚀刻工序之后进行。
[0273]
作为去除残留感光性树脂层的方法，并无特别限制，能够举出通过药品处理去除的方法，尤其能够优选地举出使用去除液。
[0274]
作为感光性树脂层的去除方法，可以举出在优选为30℃～80℃、更优选为50℃～80℃下，向搅拌过程中的去除液中浸渍1分钟～30分钟具有感光性树脂层等的基板的方法。
[0275]
作为去除液，例如，可以举出将氢氧化钠、氢氧化钾等无机碱成分或伯胺化合物、仲胺化合物、叔胺化合物、季铵盐化合物等有机碱成分溶解于水、二甲基亚砜、n-甲基吡咯烷酮或者它们的混合溶液而得的去除液。
[0276]
并且，也可以使用去除液并利用喷涂法、喷淋法、覆液法等进行去除。
[0277]
〔其他工序〕
[0278]
本发明的电路布线的制造方法可以包括除了上述以外的任意工序(其他工序)。例如，可以举出国际公开第2019/022089号公报的0172段中记载的降低可见光反射率的工序、国际公开第2019/022089号公报的0172段中记载的在绝缘膜上形成新的导电层的工序等，但这些工序不受限制。
[0279]
并且，作为本发明中的曝光工序、显影工序及其他工序的例子，日本特开2006-023696号公报的0035段～0051段中记载的方法也能够本发明中优选地使用。
[0280]
通过本发明的电路布线的制造方法制造的电路布线能够应用于各种装置中。作为具备通过本发明的电路布线的制造方法制造的电路布线的装置，例如，可以举出输入装置等，优选为触摸面板，更优选为电容型触摸面板。并且，上述输入装置能够应用于有机el显示装置、液晶显示装置等显示装置中。
[0281]
[触摸面板的制造方法]
[0282]
本发明的触摸面板的制造方法，其使用上述本发明的感光性转印部件，通过卷对卷方式制作触摸面板，所述触摸面板的制造方法依次包括：剥离工序(覆盖膜剥离工序)，从感光性转印部件剥离覆盖膜；贴合工序，使剥离了覆盖膜的感光性转印部件中的感光性树脂层与具有导电层的基板接触而贴合；曝光工序，对感光性树脂层进行图案曝光；显影工
序，对经曝光的感光性树脂层进行显影，以形成树脂图案；及对位于未配置有树脂图案的区域的导电层进行蚀刻处理的工序，在贴合工序与曝光工序之间，或者在曝光工序与显影工序之间，具有从感光性转印部件同时剥离临时支承体和热塑性树脂层的工序(同时剥离工序)。
[0283]
关于本发明的触摸面板的制造方法中的各工序的具体方式及进行各工序的顺序等的实施方式，如上述“电路布线的制造方法”的项中的说明，优选方式也相同。
[0284]
本发明的触摸面板的制造方法除了上述以外，还能够参考公知的触摸面板的制造方法。
[0285]
并且，本发明的触摸面板的制造方法可以包括除了上述以外的任意工序(其他工序)。
[0286]
将本发明的触摸面板的制造方法中所使用的掩模的图案的一例示于图2及图3中。
[0287]
在图2中示出的图案a及图3中示出的图案b中，sl及g为图像部(开口部)，dl为虚拟地示出对准的框。在本发明的触摸面板的制造方法中，例如，能够通过隔着具有图2中示出的图案a的掩模对感光性树脂层进行曝光来制造形成有具有对应于sl及g的图案a的电路布线的触摸面板。
[0288]
本发明的触摸面板为至少具有通过本发明的电路布线的制造方法制造的电路布线的触摸面板。
[0289]
并且，优选本发明的触摸面板至少具有透明基板、电极、绝缘层或保护层。
[0290]
并且，作为本发明的触摸面板中的检测方法，可以为电阻膜方式、静电容方式、超声波方式、电磁感应方式及光学方式等公知方式中的任一种。其中，优选为静电容方式。
[0291]
作为触摸面板型，能够举出所谓的内嵌型(例如，日本特表2012-517051号公报的图5、图6、图7、图8所记载)、所谓的上嵌型(例如，日本特开2013-168125号公报的图19中所记载，日本特开2012-089102号公报的图1或图5中所记载)、ogs(one glass solution)型、tol(touch-on-lens)型(例如，日本特开2013-054727号公报的图2中所记载)、其他结构(例如，日本特开2013-164871号公报的图6中所记载)、各种外嵌型(所谓的gg、g1/g2、gff、gf2、gf1、g1f等)等。
[0292]
作为本发明的触摸面板，例如，可以举出日本特开2017-120345号公报的0229段中记载的触摸面板。
[0293]
实施例
[0294]
以下，举出实施例对本发明进行进一步详细的说明。以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序只要不脱离本发明的宗旨，则能够适当地进行变更。因此，本发明的范围不应通过以下所示的实施例进行限定性的解释。
[0295]
另外，以下，只要没有特别说明，则“％”及“份”为质量基准。
[0296]
〔聚合物a-1的合成〕
[0297]
向三口烧瓶中加入pgmea(116.5份)，并在氮气氛下升温至90℃。将加入了st(52.0份)、mma(19.0份)、maa(29.0份)、v-601(4.0份)及pgmea(116.5份)的溶液经2小时滴加到维持在90℃
±
2℃的三口烧瓶溶液中。结束滴加之后，通过在90℃
±
2℃下搅拌2小时而获得了聚合物a-1(固体成分浓度30.0％)。
[0298]
另外，上述合成例中的缩写分别表示以下化合物。
[0299]
st：苯乙烯(fujifilm wako pure chemical corporation制造)
[0300]
maa：甲基丙烯酸(fujifilm wako pure chemical corporation制造)
[0301]
mma：甲基丙烯酸甲酯(fujifilm wako pure chemical corporation制造)
[0302]
pgmea：丙二醇单甲醚乙酸酯(showa denko k.k.制造)
[0303]
mek：甲乙酮(sankyo chemical co.，ltd.制造)
[0304]
v-601：二甲基-2，2
’‑
偶氮双(2-甲基丙酸酯)(fujifilm wako pure chemical corporation制造)
[0305]
〔感光性树脂组合物1的制备〕
[0306]
混合以下成分并进行了感光性树脂组合物1的制备。另外，各成分的量的单位为质量份。
[0307]
聚合物a-1(固体成分浓度30.0％)：21.87份
[0308]
d-2(aronixm270(toagosei co.，ltd.制造))：0.51份
[0309]
d-1(nk esterbpe-500(shin nakamura chemical industry co.，ltd.制造))：4.85份
[0310]
c-2(b-cim，hampford research inc.制造)：0.89份
[0311]
c-3(光自由基聚合引发剂(增感剂)，4，4
’‑
双(二乙基氨基)二苯甲酮，tokyo chemical industry co.，ltd.制造)：0.05份
[0312]
啡噻嗪(fujifilm wako pure chemical corporation制造)：0.025份
[0313]
1-苯基-3-吡唑烷酮(fujifilm wako pure chemical corporation制造)：0.001份
[0314]
b-2(lcv，无色结晶紫，yamada chemical co.，ltd.制造)：0.053份
[0315]
e-1(megaface f552(dic corporation制造))：0.02份
[0316]
甲乙酮(mek，sankyo chemical co.，ltd.制造)：30.87份
[0317]
丙二醇单甲醚乙酸酯(pgmea，showa denko k.k.制造)：33.92份
[0318]
四氢呋喃(thf，mitsubishi chemical corporation制造)：6.93份
[0319]
[实施例1]
[0320]
将厚度为16μm的pet薄膜(16ks40，toray industries，inc.制造)用作临时支承体，在该临时支承体上涂布由下述配方h1构成的涂布液，并使其干燥，并设为干燥膜厚为5μm的热塑性树脂层。
[0321]
接着，在上述热塑性树脂层上，使用狭缝状喷嘴来涂布感光性树脂组合物1，并使其经40秒钟通过80℃的干燥区域，形成了厚度为3μm的感光性树脂层。
[0322]
接着，在上述感光性树脂层上，作为覆盖膜而层压厚度为16μm的pet薄膜(16ks40，toray industries，inc.制造)以制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0323]
《配方h1》
[0324]
乙烯醋酸乙烯酯共聚合物(evaflex p1007，dow-mitsui polychemicals co.，ltd.制造)：70g
[0325]
甲苯：1000g
[0326]
[实施例2]
[0327]
使用高频振荡器，在100％的输出电压且250w的输出下，用直径为1.2mm的丝电极
以电极长度为240mm、工作电极间距为1.5mm的条件对厚度为16μm的pet薄膜(16ks40、toray industries，inc.制造)进行3秒钟的电晕放电处理，并进行表面改性，将其用作临时支承体。
[0328]
在临时支承体上，通过熔融挤出法形成了由乙烯醋酸乙烯酯共聚合物(evaflex p1007，dow-mitsui polychemicals co.，ltd.制造)构成的厚度为5μm的热塑性树脂层。
[0329]
接着，关于感光性树脂层及覆盖膜的形成，以与实施例1相同的方法进行，制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0330]
[实施例3]
[0331]
将厚度为16μm的pet薄膜(16ks40，toray industries，inc.制作)用作临时支承体，在该临时支承体上，通过熔融挤出法设置了由甲基丙烯酸乙烯酯共聚物(nukurel 4214c，dow-mitsui polychemicals co.，ltd.制造)构成的厚度为5μm的热塑性树脂层。
[0332]
接着，关于感光性树脂层及覆盖膜的形成，以与实施例1相同的方法进行，制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0333]
[实施例4]
[0334]
在实施了与实施例2相同的表面处理的临时支承体上，通过熔融挤出法，设置了由聚乙烯系化合物(kernel kf380，japan polyethylene corporation制造)构成的厚度为5μm的热塑性树脂层。
[0335]
接着，关于感光性树脂层及覆盖膜的形成，以与实施例1相同的方法进行，制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0336]
[实施例5]
[0337]
除了将热塑性树脂层的厚度设为2μm以外，以与实施例1相同的方法制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0338]
[实施例6]
[0339]
除了将热塑性树脂层的厚度设为10pm以外，以与实施例2相同的方法制作了感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0340]
[实施例7]
[0341]
除了将热塑性树脂层的厚度设为20μm以外，以与实施例2相同的方法制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0342]
[实施例8]
[0343]
在实施了与实施例2相同的表面处理的临时支承体上，通过熔融挤出法设置了由乙烯醋酸乙烯酯共聚合物(evaflex ev550，dow-mitsui polychemicals co.，ltd.制造)构成的厚度为5μm的热塑性树脂层。
[0344]
接着，关于感光性树脂层及覆盖膜的形成，以与实施例1相同的方法进行，制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0345]
[实施例9]
[0346]
在实施了与实施例2相同的表面处理的临时支承体上，通过熔融挤出法设置了由乙烯醋酸乙烯酯共聚合物(evaflex ev450，dow-mitsui polychemicals co.，ltd.制造)构成的厚度为5μm的热塑性树脂层。
[0347]
接着，关于感光性树脂层及覆盖膜的形成，以与实施例1相同的方法进行，制作感
光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0348]
[实施例10]
[0349]
将厚度为16μm的pet薄膜(16ks40，toray industries，inc.制造)用作覆盖膜，在该覆盖膜上，使用狭缝状喷嘴涂布感光性树脂组合物1，并使其经40秒钟通过80℃的干燥区域，形成厚度为3μm的感光性树脂层，并制作了附感光性树脂层的覆盖膜。
[0350]
接着，以与实施例2相同的方法，在实施了表面处理的临时支承体上，通过熔融挤出法形成由乙烯醋酸乙烯酯共聚合物(evaflex p1007，dow-mitsui polychemicals co.，ltd.制造)构成的厚度为5μm的热塑性树脂层，并制作了附热塑性树脂层的临时支承体。
[0351]
接着，通过以感光性树脂层与热塑性树脂层接触的方式层压附感光性树脂层的覆盖膜和附热塑性树脂层的临时支承体，从而制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0352]
[实施例11]
[0353]
使用高频振荡器，在100％的输出电压且250w的输出下，用直径为1.2mm的丝电极以电极长度为240mm、工作电极间距为1.5mm的条件对厚度为16μm的pet薄膜(雾度：0.20％，fujifilm corporation制造)进行3秒钟的电晕放电处理，并进行表面改性，将其用作临时支承体。
[0354]
除了使用上述临时支承体以外，以与实施例2相同的方法制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0355]
[实施例12]
[0356]
除了将热塑性树脂层的厚度设为0.8μm以外，以与实施例1相同的方法制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0357]
[实施例13]
[0358]
使用高频振荡器，在100％的输出电压且250w的输出下，用直径为1.2mm的丝电极以电极长度为240mm、工作电极间距为1.5mm的条件对厚度为16μm的pet薄膜(雾度：0.80％，fujifilm corporation制造)进行3秒钟的电晕放电处理，并进行表面改性，将其用作临时支承体。
[0359]
除了使用上述临时支承体以外，以与实施例2相同的方法制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0360]
[比较例1]
[0361]
在实施了与实施例2相同的表面处理的临时支承体上，通过熔融挤出法设置了由聚丙烯系聚合物(wintech wfx4m，japan polypropylene corporation制造)构成的厚度为5μm的热塑性树脂层。
[0362]
接着，关于感光性树脂层及覆盖膜的形成，以与实施例1相同的方法进行，制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0363]
[比较例2]
[0364]
在实施了与实施例2相同的表面处理的临时支承体上，通过熔融挤出法设置了由乙烯醋酸乙烯酯共聚合物(evaflex ev150，dow-mitsui polychemicals co.，ltd.制造)构成的厚度为5μm的热塑性树脂层。
[0365]
接着，关于感光性树脂层及覆盖膜的形成，以与实施例1相同的方法进行，制作感
光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0366]
[比较例3]
[0367]
除了未设置热塑性树脂层以外，以与实施例1相同的方法制作感光性转印部件，进行卷绕使其成为辊形态。
[0368]
〔剥离强度〕
[0369]
对于在实施例1～13及比较例1～2中制作的感光性转印部件，测量了临时支承体、热塑性树脂层、感光性树脂层及覆盖膜的各层之间的剥离强度，其结果，在实施例1～13及比较例1～2中均能够确认到临时支承体与热塑性树脂层之间的剥离强度最强，感光性树脂层与覆盖膜之间的剥离强度最弱。
[0370]
并且，对于在未设置有热塑性树脂层的比较例3中制作的感光性转印部件，测量了临时支承体、感光性树脂层及覆盖膜的各层之间的剥离强度，其结果，能够确认到临时支承体与感光性树脂层之间的剥离强度最强，感光性树脂层与覆盖膜之间的剥离强度最弱。
[0371]
〔维卡软化点及拉伸弹性模量〕
[0372]
关于所制作的感光性转印部件所具有的热塑性树脂层，以上述方法测量了维卡软化点及拉伸弹性模量。将这些结果示于下述表1中。
[0373]
〔雾度〕
[0374]
对于所制作的感光性转印部件及对于临时支承体及在临时支承体上设置有热塑性树脂层的层叠体，以上述方法测量了雾度。将结果示于下述表1中。
[0375]
〔层压性〕
[0376]
在解绕所制作的感光性转印部件并剥离了覆盖膜之后，在厚度为0.7mm的玻璃基板上，以感光性树脂层接触的方式以2m/min的速度且0.8mpa的压力对温度为100℃的热辊之间进行热压接。
[0377]
接着，用光学显微镜观察在玻璃基板与感光性树脂层之间是否残留气泡，并由以下基准进行了评价。将结果示于下述表1中。
[0378]
a：100mm2面积内的气泡数为0个
[0379]
b：100mm2面积内的气泡数为1个以上且5个以下
[0380]
c：100mm2面积内的气泡数为6个以上且10个以下
[0381]
d：100mm2面积内的气泡数为11个以上且50个以下
[0382]
e：100mm2面积内的气泡数为51个以上
[0383]
〔粘连〕
[0384]
在解绕所制作的感光性转印部件并剥离了覆盖膜之后，对厚度为100μm、宽度为500mm的pet基底以相对于支承体以卷对卷方式在温度为100℃的热辊之间以2m/min的速度且0.8mpa的压力连续进行热压接，并在支承体上，以层叠于感光性树脂层、热塑性树脂层及临时支承体的形态卷绕成辊状。
[0385]
然后，一边同时剥离临时支承体和热塑性树脂层，一边以2m/min的速度进行了输送。此时，以25n的卷绕张力将经剥离的临时支承体和由热塑性树脂层构成的层叠体卷绕成辊状。在卷绕了100m的时刻的辊形态观察是否粘连，并由以下基准进行了评价。将结果示于下述表1中。另外，发生粘连的情况下，发生褶皱、角卷边等外观异常。
[0386]
a：外观没有任何问题
[0387]
b：虽然观察到容许水平的褶皱、角卷边，但不影响输送。
[0388]
c：发生褶皱、角卷边且不能够稳定地输送
[0389]
〔图案分辨率〕
[0390]
在厚度为0.7mm的玻璃板上，通过蒸镀法设置厚度为500nm的铜层，并准备了附铜层的玻璃基板。
[0391]
解绕所制作的感光性转印部件并剥离覆盖膜之后，在辊温度为100℃、线压为0.8mpa、线速度为2.0m/min的层压条件下，以铜层与感光性树脂层接触的方式层叠于上述附铜层的玻璃基板上。
[0392]
接着，使用具有线/空间＝1/1的各种线宽图案(2～20μm)的光罩，并通过pet面进行80mj/cm2的曝光，然后，同时剥离去除临时支承体和热塑性树脂层。
[0393]
接着，使用液体温度为25℃的1％碳酸钠水溶液进行喷淋显影，并实施水洗，在铜上形成了规定的图案。
[0394]
然后，用光学显微镜评价了空间开启的最小线宽(使用掩模尺寸数值)。将结果示于下述表1中。另外，关于比较例1及3，由于层压性差且存在多个气泡，因此无法评价图案分辨率，在下述表1中，标记为
“‑”
。
[0395]
[表1]
[0396][0397]
※
层叠体：由临时支承体性和热塑性树脂层构成的层叠体
[0398]
从上述表1中示出的结果可知，在热塑性树脂层的拉伸弹性模量大于200mpa的情况下，层压性差(比较例1)。
[0399]
并且，可知在热塑性树脂层的拉伸弹性模量小于10mpa的情况下，在剥离临时支承体和热塑性树脂层时，发生粘连(比较例2)。
[0400]
并且，可知在未设置热塑性树脂层的情况下，层压性差(比较例3)。
[0401]
相对于此，可知当热塑性树脂层的维卡软化点为50～120℃，并且拉伸弹性模量为10～200mpa时，层压性优异，能够抑制在剥离临时支承体和热塑性树脂层时发生粘连(实施例1～13)。
[0402]
尤其，从实施例1～4的对比可知，当热塑性树脂层的拉伸弹性模量为50～200mpa时，能够进一步抑制在剥离临时支承体和热塑性树脂层时发生粘连。
[0403]
并且，从实施例1、2、5～7及12的对比可知，当热塑性树脂层的厚度大于2μm且小于20μm时，能够兼顾优异的层压性及优异的图案分辨率。
[0404]
(实施例101)
[0405]
在100μm厚的pet基材上，通过溅射ito使其形成为150nm厚的膜以作为第2导电层，在其上利用真空蒸镀法使铜形成为200nm厚的膜以作为第1导电层，并制作了电路形成用基板，进行卷绕使其成为辊形态。
[0406]
接着，在解绕实施例3中制作的感光性转印部件并剥离了覆盖膜之后，在经解绕的电路形成用基板的铜层上，进行层压以与感光性树脂层接触，暂且卷绕成辊状。另外，在线压0.6mpa、线速度3.6m/min及辊温度100℃的条件下进行了层压。
[0407]
接着，在不剥离临时支承体的情况下，使用设置有具有在一个方向上连结有导电层垫的结构的图2中示出的图案a的光罩进行接触图案曝光(第1曝光工序)并卷绕成辊状。另外，图2所示的图案a如上所述，sl及g为开口部，dl为虚拟地示出对准的框。并且，实线部设为70μm以下的细线。
[0408]
然后，一边同时剥离临时支承体和热塑性树脂层，一边进行使用了四甲基氢氧化铵(tmah)水溶液2.38％的显影(第1显影工序)，然后，进行水洗形成了具有第1图案(图案a的开口部区域的形状的图案)形状的抗蚀剂图像。最终将附抗蚀剂图像的薄膜及剥离的附热塑性树脂的临时支承体卷绕成辊状。
[0409]
接着，使用铜蚀刻液(cu-02，kanto chemical co.，inc.制造)对铜层(第1导电层)进行蚀刻之后，使用ito蚀刻液(ito-02，kanto chemical co.，inc.制造)对ito层(第2导电层)进行蚀刻，从而获得了铜层(第1导电层)和ito层(第2导电层)一同被第1图案(图案a的开口部区域的形状的图案)描绘的基板(第1蚀刻工序)。进一步使用剥离液(kanto chemical co.，inc.制造的kp-301)剥离了残留的抗蚀剂图像。最终卷绕成辊状。
[0410]
接着，在解绕实施例3中制作的感光性转印部件并剥离了覆盖膜之后，进行了层压。另外，在线压0.6mpa、线速度3.6m/min及辊温度100℃的条件下进行了层压。
[0411]
接着，在不剥离临时支承体的情况下，以校准状态使用设置有图3中示出的图案b的光罩进行接触图案曝光(第2曝光工序)并卷绕成辊状。另外，图3所示的图案b如上所述，g为开口部，dl为虚拟地示出对准的框。
[0412]
接着，同时剥离临时支承体和热塑性树脂，并进行了使用了tmah水溶液2.38％的显影(第2显影工序)，然后，进行水洗而获得了具有第2图案(图案a的开口部和图案b的开口部重叠的部分的图案)形状的抗蚀剂图像。
[0413]
然后，使用cu-02蚀刻铜层，并使用剥离液(kp-301，kanto chemical co.，inc.制造)剥离残余的抗蚀剂图像，获得了卷绕成辊状的电路布线基板。
[0414]
使用显微镜观察所获得的电路布线基板的电路，其结果为高画质的清晰图案，没有剥离或缺失等。
[0415]
(保护膜图案的形成1)
[0416]
以下述方法在上述中获得的电路布线基板上形成了保护膜。
[0417]
首先，对于感光性树脂层，使用由下述配方构成的感光性树脂组合物，除了将膜厚
设为8μm以外，以与实施例3相同的方法制作了感光性转印部件。
[0418]
接着，解绕所制作的感光性转印部件并剥离覆盖膜之后，以感光性树脂层与电路图案接触的方式进行了层压。另外，在线压0.6mpa、线速度3.6m/min及辊温度100℃的条件下进行了层压。
[0419]
接着，在不剥离临时支承体的情况下，使用设置有局部未曝光部分(接触孔)的光罩进行了接触图案曝光。
[0420]
然后，同时剥离临时支承体和热塑性树脂层，并进行使用了液体温度为30℃的碳酸钠水溶液1.0％的显影，然后，进行水洗而获得了保护膜图案图像。
[0421]
然后，在140℃下实施60分钟的热处理，并使其热固化，在电路基板上形成了保护膜。
[0422]
《感光性树脂组合物》
[0423]
·
甲基丙烯酸/环己基丙烯酸酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(单体质量比＝20/25/55，质量平均分子量8万)的41质量％乙基溶纤剂溶液：51.0质量份
[0424]
·
二季戊四醇六丙烯酸酯：10.0质量份
[0425]
·
氟系表面活性剂f176pf(dic corporation制造)：0.25质量份
[0426]
·
维多利亚纯蓝boh(hodogaya chemical co.，ltd.制造)：0.225质量份
[0427]
·
2，4-双(三氯甲基)-6-(n，n-二氧羰基甲基氨基)-3-溴苯基]均三嗪：0.45质量份
[0428]
·
甲乙酮：13.0质量份
[0429]
(保护膜图案的形成2)
[0430]
以下述方法在上述中获得的电路布线基板上形成了保护膜。
[0431]
首先，对于感光性树脂层，使用由下述配方构成的非感光性树脂组合物，除了将膜厚设为8μm以外，以与实施例3相同的方法制作了感光性转印部件。
[0432]
进一步切除不希望设置非感光性树脂层的部分。
[0433]
然后，以非感光性树脂层与电路图案接触的方式实施对位，并进行了层压。另外，在线压0.6mpa、线速度3.6m/min及辊温度100℃的条件下进行了层压。
[0434]
接着，同时剥离临时支承体和热塑性树脂，获得了保护膜图案图像。
[0435]
进一步在140℃下，实施60分钟的热处理，并使其热固化，在电路基板上形成了保护膜。
[0436]
《非感光性树脂组合物》
[0437]
·
甲基丙烯酸/环己基丙烯酸酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(单体质量比＝20/25/55，质量平均分子量8万)的41质量％乙基溶纤剂溶液：51.0质量份
[0438]
·
二季戊四醇六丙烯酸酯：10.0质量份
[0439]
·
氟系表面活性剂f176pf(dic corporation制造)：0.25质量份
[0440]
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维多利亚纯蓝boh(hodogaya chemical co.，ltd.制造)：0.225质量份
[0441]
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甲乙酮：13.0质量份
[0442]
(图像显示装置(触摸面板)的制作)
[0443]
在以日本特开2009-047936号公报中记载的方法制造的液晶显示元件上，贴合上述附保护膜的电路布线基板，并以公知的方法制作了作为构成要件而具备静电电容型输入
装置的图像显示装置。
[0444]
符号说明
[0445]
10-临时支承体，12-热塑性树脂层，14-感光性树脂层，16-覆盖膜，100-感光性转印部件，sl-非图像部(曝光部)，g-非图像部(曝光部)，dl-校准框。