印制电路板制备方法与流程

技术特征：
1.一种印制电路板制备方法，其特征在于，包括：在基础板材上形成微刻槽；使用铣削设备按照第一路径走刀，以在所述基础板材上形成成型槽，所述成型槽包括重合部，所述重合部与至少部分所述微刻槽重合；当所述基础板材形成有毛刺，且所述毛刺位于所述重合部与所述微刻槽连接处时，使用所述铣削设备按照第二路径走刀，至少部分所述第二路径与所述重合部对应，并与所述重合部相对的部分所述第一路径反向设置，以去除所述毛刺。2.根据权利要求1所述的印制电路板制备方法，其特征在于，所述使用铣削设备按照第一路径走刀时，所述铣削设备通过铣刀在所述基础板材上形成成型槽，且所述铣刀绕第一方向转动；使用所述铣削设备按照第二路径走刀时，所述铣刀绕第二方向转动，且所述第二方向与所述第一方向相反。3.根据权利要求1所述的印制电路板制备方法，其特征在于，在基础板材上形成微刻槽时：所述微刻槽设置在所述基础板材的两面，位于所述基础板材其中一面上的所述微刻槽与位于所述基础板材另一面上的所述微刻槽相对设置。4.根据权利要求1所述的印制电路板制备方法，其特征在于，在所述基础板材上，所述成型槽围设形成成型部；使用所述铣削设备按照第二路径走刀时：与所述重合部对应的部分所述第二路径靠近所述成型部的中心，并与所述重合部对应的部分所述第一路径之间形成有偏移量。5.根据权利要求4所述的印制电路板制备方法，其特征在于，所述偏移量大于或等于0.8mil，且小于或等于1.2mil。6.根据权利要求5所述的印制电路板制备方法，其特征在于，所述偏移量等于1mil。7.根据权利要求2所述的印制电路板制备方法，其特征在于，以平行于所述基础板材的平面为截面，当所述重合部的截面面积小于所述铣刀截面面积时，所述印制电路板制备方法还包括：使用所述铣削设备按照第二路径走刀时，使用所述铣削设备在所述重合部形成通孔。8.根据权利要求7所述的印制电路板制备方法，其特征在于，使用所述铣削设备在所述重合部上形成通孔时，所述铣刀绕第二方向转动。9.根据权利要求1-8任一项所述的印制电路板制备方法，其特征在于，用所述铣削设备按照第二路径走刀时：所述第二路径与所述第一路径相反设置，且所述第二路径的起点端对应于所述第一路径的终点端，所述第二路径的终点端对应于所述第一路径的起点端。10.根据权利要求2所述的印制电路板制备方法，其特征在于，在按照所述第一路径走刀时，以及在按照所述第二路径走刀时，所述铣削设备设置有相同的铣削参数，所述铣削参数包括铣刀直径、铣削补偿和涨缩系数中的一种或多种。

技术总结
本申请提供一种印制电路板制备方法，包括：在基础板材上形成微刻槽；使用铣削设备按照第一路径走刀，以在基础板材上形成成型槽，成型槽包括重合部，重合部与至少部分微刻槽重合；当基础板材形成有毛刺，且毛刺位于重合部与微刻槽连接处时，使用铣削设备按照第二路径走刀，至少部分第二路径与重合部对应，并与重合部相对的部分第一路径反向设置，以去除毛刺。本申请能够解决当在基础板材上形成成型槽和微刻槽时，通过人工对毛刺进行去除的过程效率低的问题。率低的问题。率低的问题。


技术研发人员：向铖 张亚龙
受保护的技术使用者：北大方正集团有限公司
技术研发日：2022.06.27
技术公布日：2022/9/13