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印制电路板制备方法与流程

2022-09-15 05:56:26 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及电子产品的领域,尤其涉及印制电路板制备方法。


背景技术:

2.印制电路板是一种电子部件,能够代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用不仅简化了电子设备的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低设备成本,提高电子设备的质量和可靠性。
3.用于制备印制电路板的基础板材通常可设置为单层结构或多层结构,基础板材上还设置有成型槽,从而利用成型槽在基础板材上形成成型部;且在基础板材上还设置有多个微刻槽,以垂直于微刻槽延伸方向的平面为截面,微刻槽的截面面积沿远离基础板材表面的方向逐渐减小,从而利用微刻槽使得印制电路板的分板过程更加方便。
4.在基础板材上形成成型槽和微刻槽,且成型槽与微刻槽相交时,成型槽与微刻槽的连接处会形成有毛刺,目前通常通过人工使用毛刷对毛刺进行刷除,从而达到去毛刺的目的,但通过人工对毛刺进行去除的过程效率低。


技术实现要素:

5.本技术实施例提供印制电路板制备方法,用以解决当在基础板材上形成成型槽和微刻槽时,通过人工对毛刺进行去除的过程效率低的问题。
6.本技术实施例提供的印制电路板制备方法,包括:
7.在基础板材上形成微刻槽;
8.使用铣削设备按照第一路径走刀,以在所述基础板材上形成成型槽,所述成型槽包括重合部,所述重合部与至少部分所述微刻槽重合;
9.当所述基础板材形成有毛刺,且所述毛刺位于所述重合部与所述微刻槽连接处时,使用所述铣削设备按照第二路径走刀,至少部分所述第二路径与所述重合部对应,并与所述重合部相对的部分所述第一路径反向设置,以去除所述毛刺。
10.通过采用上述技术方案,当在基础板材上形成成型槽和微刻槽时,在基础板材上形成微刻槽,并使用铣削设备按照第一路径走刀形成成型槽后,使用铣削设备按照第二路径走刀,从而能够利用铣削设备对重合部处所形成的毛刺进行去除,且与重合部对应的第二路径,与重合部对应的部分第一路径相反设置,从而能够保证铣削设备对重合部处毛刺的清除质量,进而无需通过人工对毛刺进行去除,提高了印制电路板的制备效率。
11.进一步设置为,所述使用铣削设备按照第一路径走刀时,所述铣削设备通过铣刀在所述基础板材上形成成型槽,且所述铣刀绕第一方向转动;
12.使用所述铣削设备按照第二路径走刀时,所述铣刀绕第二方向转动,且所述第二方向与所述第一方向相反。
13.进一步设置为,在基础板材上形成微刻槽时:
14.所述微刻槽设置在所述基础板材的两面,位于所述基础板材其中一面上的所述微刻槽与位于所述基础板材另一面上的所述微刻槽相对设置。
15.进一步设置为,在所述基础板材上,所述成型槽围设形成成型部;使用所述铣削设备按照第二路径走刀时:
16.与所述重合部对应的部分所述第二路径靠近所述成型部的中心,并与所述重合部对应的部分所述第一路径之间形成有偏移量。
17.进一步设置为,所述偏移量大于或等于0.8mil,且小于或等于1.2mil。
18.进一步设置为,所述偏移量等于1mil。
19.进一步设置为,以平行于所述基础板材的平面为截面,当所述重合部的截面面积小于所述铣刀截面面积时,所述印制电路板制备方法还包括:
20.所述使用所述铣削设备按照第二路径走刀时,使用所述铣削设备在所述重合部形成通孔。
21.进一步设置为,所述使用所述铣削设备在所述重合部上形成通孔时,所述铣刀绕第二方向转动。
22.进一步设置为,所述使用所述铣削设备按照第二路径走刀时:
23.所述第二路径与所述第一路径相反设置,且所述第二路径的起点端对应于所述第一路径的终点端,所述第二路径的终点端对应于所述第一路径的起点端。
24.进一步设置为,在按照所述第一路径走刀时,以及在按照所述第二路径走刀时,所述铣削设备设置有相同的铣削参数,所述铣削参数包括铣刀直径、铣削补偿和涨缩系数中的一种或多种。
附图说明
25.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本技术的实施例,并与说明书一起用于解释本技术的原理。
26.图1为本技术实施例提供的印制电路板制备方法的流程示意图;
27.图2为本技术实施例提供的印制电路板制备方法的逻辑框图;
28.图3为本技术实施例提供的印制电路板的局部示意图;
29.图4为本技术实施例提供的图3中a处的剖视图。
30.附图标记说明:
31.100、基础板材;110、成型槽;111、重合部;120、微刻槽;121、通孔;130、第一构造面;140、第二构造面;150、成型部;200、铣刀。
32.通过上述附图,已示出本技术明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
33.正如背景技术所述,在基础板材上形成成型槽和微刻槽,且成型槽与微刻槽相交时,由于基础板材包含玻璃纤维,而当成型槽与微刻槽相交或重合时,位于成型槽与微刻槽相交处的玻璃纤维失去承载,使得玻璃纤维显露,从而会在成型槽与微刻槽的相交处形成
有毛刺。而目前通常通过人工使用毛刷对毛刺进行刷除,从而将成型槽与微刻槽相交处的毛刺去除,但通过人工使用毛刷对毛刺进行去除的过程效率低,进而影响印制电路板的制备效率,并且对毛刺的去除效果较差,影响印制电路板的质量。
34.为了解决上述技术问题,本技术实施例提供一种印制电路板制备方法,通过在基础板材上形成成型槽和微刻槽时,先在基础板材上形成微刻槽,并使用铣削设备按照第一路径走刀形成成型槽;然后使用铣削设备按照第二路径走刀,从而能够利用铣削设备对重合部处所形成的毛刺进行去除,且与重合部对应的第二路径,与重合部对应的部分第一路径相反设置,从而能够在形成成型槽后利用铣削设备完成去毛刺的过程,进而能够保证铣削设备对重合部处毛刺的清除质量,而无需通过人工对毛刺进行去除,提高了印制电路板的制备效率。
35.这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
36.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图,对本技术的实施例进行描述。
37.首先对本技术实施例中所出现的特征名称进行说明:
38.基础板材,是一种用于制备印制电路板的材料,通常可设置为单层结构或多层结构,即由单层芯板构成,或由多层芯板压合而成;
39.成型槽,即成型线,能够用于对基础板材的外形进行划分;成型槽的位置通常需要根据印制电路板生产文件进行确定;
40.微刻槽,也称为v-cut槽,其中,v-cut刀是一种常见的印制电路板用电子刀具;而微刻槽即为上述电子刀具作用于基础板材上形成的,常用于基础板材的分板过程。
41.下面结合附图1-图4,本技术实施例提供一种印制电路板制备方法,包括以下步骤:
42.在基础板材100上形成微刻槽120;
43.使用铣削设备按照第一路径走刀,以在基础板材100上形成成型槽110,成型槽110包括重合部111,重合部111与至少部分微刻槽120重合;
44.当基础板材100形成有毛刺,且毛刺位于重合部111与微刻槽120连接处时,使用铣削设备按照第二路径走刀,至少部分第二路径与重合部111对应,并与重合部111相对的部分第一路径反向设置,以去除毛刺。
45.通过采用上述技术方案,在基础板材100上形成成型槽110和微刻槽120时,先在基础板材100上形成微刻槽120,并使用铣削设备按照第一路径在基础板材100上走刀,并形成成型槽110;然后使用铣削设备按照第二路径在基础板材100上走刀,从而能够利用铣削设备对微刻槽120与成型槽110之间重合部111处所形成的毛刺进行去除;并且与重合部111对应的第二路径,与重合部111对应的部分第一路径反向设置设置,从而能够在形成成型槽110后利用铣削设备完成去毛刺的过程。
46.下面参照图1-图4,对上述印制电路板制备方法进行详细描述,具体设置如下:
47.s101、在基础板材100上形成微刻槽120;
48.在本技术实施例中,可以通过v-cut刀作用于基础板材100,从而能够对基础板材100进行切割,并在基础板材100上形成微刻槽120,并且由于微刻槽120通常用于基础板材100的分板过程,所以微刻槽120的延伸线通常设置为直线,从而使利用微刻槽120进行的基础板材100分板过程更加方便。
49.并且容易理解的是,在基础板材100上形成微刻槽120时,微刻槽120可以设置在基础板材100的第一面和/或第二面上,其中基础板材100的第一面和第二面分别对应基础板材100厚度方向的两面,即微刻槽120既可以设置在基础板材100的其中一面上,也可以设置在基础板材100的两面上。在本技术实施例中,微刻槽120同时设置在基础板材100的两面,并且位于基础板材100其中一面上的微刻槽120与位于基础板材100另一面上的微刻槽120相对设置,从而使基础板材100的分板过程更加方便。
50.下面结合附图1-图4,以基础板材100的第一面为例,对设置在基础板材100第一面上微刻槽120的具体结构进行描述,示例性的,以平行于基础板材100第一面的平面为截面,在远离基础板材100第一面的方向上,微刻槽120的截面面积逐渐减小。并且基础板材100上形成有两个第一构造面130和第二构造面140,其中两个第一构造面130均为倾斜面,且两个第一构造面130的倾斜方向相反,第二构造面140平行于基础板材100的第一面,且第二构造面140设置在两个第一构造面130之间,并同时连接两个第一构造面130,从而在两个第一构造面130和第二构造面140之间形成微刻槽120。
51.通过采用上述技术方案,当在基础板材100上形成微刻槽120时,利用v-cut刀作用于基础板材100,从而对基础板材100进行切割,并在基础板材100的第一面和第二面上均形成微刻槽120,并且位于基础板材100其中一面上的微刻槽120与位于基础板材100另一面上的微刻槽120相对设置,从而能够使利用微刻槽120进行的基础板材100分板过程更加方便。
52.s102、使用铣削设备按照第一路径走刀,以在基础板材100上形成成型槽110,成型槽110包括重合部111,重合部111与至少部分微刻槽120重合;
53.容易理解的是,铣削设备可以选用普通铣床或者数控铣床等,本技术实施例对此不作限制,在本技术实施例中,铣削设备选用数控铣床,从而能够提高在基础板材100上形成成型槽110的工作效率,并且当需要对多个基础板材100进行加工时,使用数控铣床能够保证每个基础板材100上成型槽110位置均保持一致,从而能够保证基础板材100上形成成型槽110的质量。
54.当利用铣削设备在基础板材100上形成成型槽110时,成型槽110可以贯穿于基础板材100的厚度方向,或者在基础板材100的厚度方向上,成型槽110的深度小于基础板材100的厚度,本技术对此不作进一步限制。并且在基础板材100上形成成型槽110,从而能够利用成型槽110在基础板材100上围设形成成型部150,进而能够对基础板材100的外形进行确定。
55.参照图1-图4,在本技术实施例中,使用铣削设备按照第一路径走刀时,示例性的,x方向设置为第一路径的走刀方向,铣削设备通过铣刀200在基础板材100上形成成型槽110,从而利用铣刀200的旋转和进给在基础板材100上形成成型槽110。
56.并且容易理解的是,在本技术实施例中,当在基础板材100上形成成型槽110时,成型槽110可能会与微刻槽120之间出现重合的情况,例如部分成型槽110与部分微刻槽120完
全重合,或者部分成型槽110与微刻槽120出现相交的情况,从而在成型槽110与微刻槽120的相交处出现部分重合,即使得部分成型槽110形成重合部111,进而使重合部111与至少部分微刻槽120重合,即在基础板材100上,毛刺易形成在重合部111上,从而需要对重合部111上的毛刺进行去除。
57.当部分成型槽110与部分微刻槽120完全重合时,成型槽110贯穿于两个第一构造面130,从而在两个第一构造面130上形成毛刺,并且毛刺位于成型槽110和微刻槽120的连通处;当成型槽110与微刻槽120出现相交,从而在成型槽110与微刻槽120的相交处出现部分重合时,则毛刺形成在两个第一构造面130以及第二构造面140上,并且毛刺位于成型槽110和微刻槽120的连通处,即以平行于基础板材100的平面为截面,重合部111的截面面积小于铣刀200截面面积,当铣刀200经过第二构造面140时,在第二构造面140上形成长度为铣刀200直径,宽度为第二构造面140宽度的重合部111,而当铣刀200直径大于第二构造面140宽度时,则重合部111的截面面积小于铣刀200截面面积。
58.通过采用上述技术方案,利用数控铣床在基础板材100上形成成型槽110,使得成型槽110包括重合部111,重合部111与至少部分微刻槽120重合;而当重合部111与至少部分微刻槽120重合时,毛刺形成在两个第一构造面130上,或者成型槽110与微刻槽120出现相交,从而使毛刺形成在两个第一构造面130以及第二构造面140上,从而对毛刺的位置进行确定。
59.s103、当基础板材100形成有毛刺,且毛刺位于重合部111与微刻槽120连接处时,使用铣削设备按照第二路径走刀,至少部分第二路径与重合部111对应,并与重合部111相对的部分第一路径反向设置,以去除毛刺。
60.继续参照图1-图4,在本技术实施例中,使用铣削设备按照第二路径走刀时,y方向设置为第二路径的走刀方向,并且至少部分第二路径与重合部111对应,并与重合部111对应的部分第一路径反向设置,从而能够对重合部111所对应的第一构造面130以及第二构造面140上的毛刺进行去除,进而能够利用铣削设备实现对毛刺的去除,进而能够在铣削设备通过铣刀200在基础板材100上形成成型槽110后,即能够利用铣削设备去除上述过程所形成的毛刺,进而无需对基础板材100进行二次固定,使得数控铣床一次即能够实现成型槽110的形成过程以及毛刺的去除过程,提高了印制电路板的制备效率。
61.容易理解的是,当部分成型槽110与部分微刻槽120完全重合,成型槽110贯穿于两个第一构造面130,且毛刺位于成型槽110和微刻槽120的连通处时;使用铣削设备按照第二路径走刀,当铣刀200经过重合部111时,铣刀200能够在两个第一构造面130之间的成型槽110内移动,从而能够将两个第一构造面130的毛刺去除。
62.或者当成型槽110与微刻槽120出现相交,从而使毛刺形成在两个第一构造面130以及第二构造面140上时,且毛刺位于成型槽110和微刻槽120的连通处,使用铣削设备按照第二路径走刀,当铣刀200经过重合部111时,铣刀200能够在两个第一构造面130之间的成型槽110内移动并靠近第二构造面140,从而能够将两个第一构造面130和第二构造面140上的毛刺去除。
63.应当注意的是,当重合部111的截面面积小于铣刀200截面面积,即成型槽110与微刻槽120相交,当铣刀200经过第二构造面140时,铣刀200会在第二构造面140上形成长度为铣刀200直径,宽度为第二构造面140宽度的重合部111,而当铣刀200直径大于第二构造面
140宽度时,则重合部111的截面面积小于铣刀200截面面积,使用铣削设备按照第二路径走刀时,使用铣削设备在重合部111上形成通孔121,通孔121的面积与铣刀200的截面面积相等,从而能够在重合部111形成通孔121时,将重合部111对应的两个第一构造面130和第二构造面140上的毛刺去除。
64.通过采用上述技术方案,当使用铣削设备按照第二路径走刀,从而将毛刺去除时,当部分成型槽110与部分微刻槽120完全重合时,铣刀200在两个第一构造面130之间的成型槽110内沿第二路径移动,从而能够将两个第一构造面130的毛刺去除;当成型槽110与微刻槽120出现相交,从而使毛刺形成在两个第一构造面130以及第二构造面140上时,铣刀200能够在两个第一构造面130之间的成型槽110内移动并靠近第二构造面140,从而能够将两个第一构造面130和第二构造面140上的毛刺去除,并且还可以使用铣削设备在重合部111上形成通孔121,从而能够将重合部111对应的两个第一构造面130和第二构造面140上的毛刺去除。
65.为了使数控铣床等铣削设备的应用更加方便,在本技术实施例中,第二路径与第一路径反向设置,并且第二路径的起点端对应于第一路径的终点端,第二路径的终点端对应于第一路径的起点端。
66.通过采用上述技术方案,第二路径始终与第一路径保持相反,从而能够使铣削设备按照第一路径走刀,以在基础板材100上形成成型槽110,即能够按照第二路径走刀,从而将位于重合部111的毛刺去除。
67.并且示例性的,在基础板材100上,由于成型槽110围设形成成型部150;所以在使用铣削设备按照第二路径走刀时,与重合部111对应的部分第二路径靠近成型部150的中心,并与重合部111对应的部分第一路径之间形成有偏移量;从而能够使铣削设备按照第二路径走刀时,铣刀200能够靠近成型部150,从而保证了铣削设备对靠近成型部150的第一构造面130上毛刺的去除效果。
68.在本技术实施例中,偏移量大于或等于0.8mil,且小于或等于1.2mil,例如偏移量设置为1mil,从而使铣刀200能够靠近成型部150,保证了铣削设备对靠近成型部150的第一构造面130上毛刺的去除效果。
69.参照图1-图4,在本技术实施例中,使用铣削设备按照第一路径走刀时,铣削设备通过铣刀200在基础板材100上形成成型槽110,且此时铣刀200绕第一方向转动;而使用铣削设备按照第二路径走刀时,铣刀200绕第二方向转动,且第二方向与第一方向相反;并且当铣削设备在重合部111上形成通孔121时,铣刀200同样绕第二方向转动,从而在使用铣削设备按照第二路径走刀,以将位于重合部111的毛刺去除时,铣刀200的转动方向与铣刀200形成成型槽110时的转动方向不同,进而保证了铣削设备对毛刺的去除效果。
70.容易理解的是,第一方向可以设置为顺时针方向或者逆时针方向,本技术实施例对此不作进一步限制。
71.应当注意的是,在按照第一路径走刀时,以及在按照第二路径走刀时,铣削设备设置有相同的铣削参数,示例性的,铣削参数包括铣刀200直径、铣削补偿和涨缩系数中的一种或多种。例如在本技术实施例中,铣刀200直径设置为1.6mm,铣削补偿设置为1.5mm,至于涨缩系数则可以根据实际情况进行调整。
72.通过采用上述技术方案,使用铣削设备按照第二路径走刀时,铣刀200绕第二方向
转动,铣刀200的转动方向与铣刀200形成成型槽110时的转动方向不同,从而能够将位于重合部111的毛刺去除,并且能够保持相同的铣削参数,从而保证了铣削设备在去毛刺过程中的稳定性,保证了铣削设备对位于重合部111的毛刺的去除效果。
73.综上所述,利用数控铣床等铣削设备在基础板材100上形成成型槽110,并且铣刀200绕第一方向转动,使得成型槽110包括重合部111,重合部111与至少部分微刻槽120重合;而当重合部111与至少部分微刻槽120重合时,毛刺形成在两个第一构造面130上,或者成型槽110与微刻槽120出现相交,从而使毛刺形成在两个第一构造面130以及第二构造面140上;随后使用铣削设备按照第二路径走刀,从而将毛刺去除时,当部分成型槽110与部分微刻槽120完全重合时,铣刀200在两个第一构造面130之间的成型槽110内沿第二路径移动,并绕第二方向转动,从而能够将两个第一构造面130的毛刺去除;当成型槽110与微刻槽120出现相交,从而使毛刺形成在两个第一构造面130以及第二构造面140上时,铣刀200能够在两个第一构造面130之间的成型槽110内移动并靠近第二构造面140,从而能够将两个第一构造面130和第二构造面140上的毛刺去除,并且还可以使用铣削设备在重合部111上形成通孔121,从而能够将重合部111对应的两个第一构造面130和第二构造面140上的毛刺去除,保证铣削设备对重合部111处毛刺的清除质量,而无需通过人工对毛刺进行去除,提高了印制电路板的制备效率。
74.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本技术的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。
75.应当理解的是,本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求书来限制。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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