一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子的制作方法

一种新型结构的sip封装电源模块的引线端子
技术领域
1.本实用新型涉及引线端子技术领域，具体为一种新型结构的sip封装电源模块的引线端子。


背景技术：

2.现有混合集成电路sip封装电源模块，其引线端子和pcb的安装方式为卡入安装后，再与pcb焊盘焊接，这也开始开关电源微型化的开端，卡入安装方式的sip封装的引线端子的相关信息在《微电子封装技术》p82sip封装的技术。
3.而现在大多数的sip封装电源模块的引线端子存在以下几个问题：
4.一、常规的sip封装的电源模块引线端子在装配过程中不能够进行便捷的安装、拆卸；
5.二、常规的sip封装的电源模块引线端子在组装过程中会产生机械应力如没有控制好此装配，此机械应力有可能会对pcb的器件产生损伤，直接影响电源模块的寿命；
6.三、常规的sip封装的电源模块引线端子不能实现与smd器件一同焊接，需要采用独立后焊工艺。
7.所以我们提出了一种新型结构的sip封装电源模块的引线端子，以便于解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

8.本实用新型的目的在于提供一种新型结构的sip封装电源模块的引线端子，以解决上述背景技术提出的目前市场上常规的sip封装的电源模块引线端子不便安装拆卸，以及容易产生机械应力造成pcb器件的损伤，并且不能实现与smd器件一同焊接的问题。
9.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型结构的sip封装电源模块的引线端子，包括连筋和pcb焊盘岛焊接互连件，所述连筋上固定连接有外部引线本体，且外部引线本体的顶端固定连接有pcb焊盘岛焊接互连件，并且外部引线本体上设置有外部引线焊接部位，所述pcb焊盘岛焊接互连件的顶端焊接固定有辅助工艺边，且pcb焊盘岛焊接互连件上焊接固定有衔接固定板，并且衔接固定板上焊接固定有pcb通孔安装焊接端，而且pcb焊盘岛焊接互连件上设置有工艺边折断部位，所述辅助工艺边和pcb焊盘岛焊接互连件上贴合连接在pcb焊盘本体上，且pcb焊盘本体上开设有pcb焊盘外接焊盘孔，并且pcb焊盘外接焊盘孔内卡合连接有pcb通孔安装焊接端，而且pcb通孔安装焊接端焊接固定在pcb焊盘本体上。
10.优选的，所述外部引线本体、外部引线焊接部位和pcb焊盘岛焊接互连件之间为一体化结构，且外部引线本体、外部引线焊接部位和pcb焊盘岛焊接互连件的材质相同。
11.优选的，所述外部引线本体等距分布在连筋上，且外部引线本体与衔接固定板一一对应，并且连筋与辅助工艺边之间呈平行分布。
12.优选的，所述衔接固定板的中心轴线与pcb焊盘岛焊接互连件的中心轴线位于同
一竖直中心线上，且衔接固定板的宽度与pcb通孔安装焊接端的宽度相等，并且衔接固定板的顶端面与辅助工艺边的底端面平齐。
13.优选的，所述pcb通孔安装焊接端与pcb焊盘岛焊接互连件之间呈垂直分布，且pcb焊盘岛焊接互连件与pcb焊盘本体之间呈平行贴合，并且pcb焊盘本体的厚度小于pcb通孔安装焊接端的长度，而且pcb通孔安装焊接端横截面的长度和宽度分别小于pcb焊盘外接焊盘孔的长度和宽度。
14.优选的，所述工艺边折断部位对称分布在pcb焊盘岛焊接互连件的左右两侧，且两侧工艺边折断部位和衔接固定板的总宽度与pcb焊盘岛焊接互连件的宽度相等。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型结构的sip封装电源模块的引线端子；
16.(1)该引线端子设置有pcb通孔安装焊接端和工艺边折断部位，pcb通孔安装焊接端可轻松套入pcb焊盘外接焊盘孔中，安装便捷，有效提高了引线端子的安装工作效率，同时能够保证后续能够将进行稳定的一同焊接工作，且在工艺边折断部位的作用下能够方便快捷对pcb焊盘岛焊接互连件进行折断拆卸工作，进而能够便捷的完成引线端子的安装拆卸工作；
17.(2)该引线端子设置有pcb焊盘外接焊盘孔，由于pcb焊盘外接焊盘孔内部空间的长度和宽度大于pcb通孔安装焊接端横截面的长度和宽度，因此pcb通孔安装焊接端可轻松套入pcb焊盘外接焊盘孔中，在安装过程中不产生损伤pcb焊盘本体的机械应力，能够有效提高引线端子使用的安全性和稳定性。
附图说明
18.图1为本实用新型整体结构示意图；
19.图2为本实用新型图1中a处结构示意图；
20.图3为本实用新型pcb通孔安装焊接端侧视结构示意图；
21.图4为本实用新型pcb焊盘本体侧视结构示意图；
22.图5为本实用新型pcb焊盘外接焊盘孔结构示意图。
23.图中：1、连筋；2、外部引线本体；3、外部引线焊接部位；4、pcb焊盘岛焊接互连件；5、辅助工艺边；6、衔接固定板；7、pcb通孔安装焊接端；8、工艺边折断部位；9、pcb焊盘本体；10、pcb焊盘外接焊盘孔。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种新型结构的sip封装电源模块的引线端子，包括连筋1、外部引线本体2、外部引线焊接部位3、pcb焊盘岛焊接互连件4、辅助工艺边5、衔接固定板6、pcb通孔安装焊接端7、工艺边折断部位8、pcb焊盘本体9和pcb焊盘外接焊盘孔10，连筋1上固定连接有外部引线本体2，且外部引线本体2的顶端固定连接有
pcb焊盘岛焊接互连件4，并且外部引线本体2上设置有外部引线焊接部位3，pcb焊盘岛焊接互连件4的顶端焊接固定有辅助工艺边5，且pcb焊盘岛焊接互连件4上焊接固定有衔接固定板6，并且衔接固定板6上焊接固定有pcb通孔安装焊接端7，而且pcb焊盘岛焊接互连件4上设置有工艺边折断部位8，辅助工艺边5和pcb焊盘岛焊接互连件4上贴合连接在pcb焊盘本体9上，且pcb焊盘本体9上开设有pcb焊盘外接焊盘孔10，并且pcb焊盘外接焊盘孔10内卡合连接有pcb通孔安装焊接端7，而且pcb通孔安装焊接端7焊接固定在pcb焊盘本体9上。
26.外部引线本体2、外部引线焊接部位3和pcb焊盘岛焊接互连件4之间为一体化结构，且外部引线本体2、外部引线焊接部位3和pcb焊盘岛焊接互连件4的材质相同，可以保证外部引线本体2、外部引线焊接部位3和pcb焊盘岛焊接互连件4之间连接状态的稳定。
27.外部引线本体2等距分布在连筋1上，且外部引线本体2与衔接固定板6一一对应，并且连筋1与辅助工艺边5之间呈平行分布，可以保证外部引线本体2在连筋1上工作状态的稳定，有效提高了引线端子的使用安全性。
28.衔接固定板6的中心轴线与pcb焊盘岛焊接互连件4的中心轴线位于同一竖直中心线上，且衔接固定板6的宽度与pcb通孔安装焊接端7的宽度相等，并且衔接固定板6的顶端面与辅助工艺边5的底端面平齐，可以保证衔接固定板6在pcb焊盘岛焊接互连件4上工作状态的稳定，增加了引线端子的使用稳定性。
29.pcb通孔安装焊接端7与pcb焊盘岛焊接互连件4之间呈垂直分布，且pcb焊盘岛焊接互连件4与pcb焊盘本体9之间呈平行贴合，并且pcb焊盘本体9的厚度小于pcb通孔安装焊接端7的长度，而且pcb通孔安装焊接端7横截面的长度和宽度分别小于pcb焊盘外接焊盘孔10的长度和宽度，可以有效避免pcb焊盘本体9对于pcb通孔安装焊接端7的不良影响。
30.工艺边折断部位8对称分布在pcb焊盘岛焊接互连件4的左右两侧，且两侧工艺边折断部位8和衔接固定板6的总宽度与pcb焊盘岛焊接互连件4的宽度相等，可以保证工艺边折断部位8在pcb焊盘岛焊接互连件4上工作状态的稳定。
31.工作原理：在使用该新型结构的sip封装电源模块的引线端子之前，需要先检查引线端子整体情况，确定能够进行正常工作；
32.由于pcb通孔安装焊接端7与pcb焊盘本体9上的pcb焊盘外接焊盘孔10的间距一一对应，结合图1-图5，且pcb通孔安装焊接端7横截面的长度和宽度均小于pcb焊盘外接焊盘孔10的长度和宽度，因此pcb通孔安装焊接端7可轻松套入pcb焊盘外接焊盘孔10中，如果pcb焊盘外接焊盘孔10是方形、正方形或椭圆形，pcb通孔安装焊接端7可以设计比焊盘孔小0.1mm，如果pcb焊盘外接焊盘孔10是圆形，pcb通孔安装焊接端7则比焊盘孔小0.2mm，同时保证pcb焊盘本体9与pcb焊盘岛焊接互连件4垂直贴合，且pcb通孔安装焊接端7的长度可以根据相对应pcb焊盘本体9的厚度进行设计，pcb通孔安装焊接端7的长度优先比pcb焊盘本体9的厚度高0.1mm-0.2mm，而且pcb焊盘岛焊接互连件4在与pcb焊盘本体9进行焊接互连后能够稳定的形成一个整体，进而能够保证后续pcb焊盘本体9的工作稳定性；
33.而在装配过程中，结合图1-图5，在将衔接固定板6上的pcb通孔安装焊接端7与pcb焊盘本体9上的pcb焊盘外接焊盘孔10一一对应后，pcb通孔安装焊接端7可轻松套入pcb焊盘外接焊盘孔10中，同时能够将pcb焊盘岛焊接互连件4与pcb焊盘本体9相互平行贴合，由于pcb焊盘外接焊盘孔10与pcb通孔安装焊接端7是一一对应的，且pcb通孔安装焊接端7略小，因此在装配过程中pcb通孔安装焊接端7不会对pcb焊盘本体9产生有害应力，同时由pcb
焊盘外接焊盘孔10作为限位，其装配出现的偏差非常小，从而降低了作业人员的工作难度，提高sip封装电源模块的性能可靠性，随后通过使用钎焊料将引线端子整体和pcb焊盘本体9可靠的一同焊接牢固形成整体，并且在工艺边折断部位8的作用下能够方便快捷对pcb焊盘岛焊接互连件4进行折断拆卸工作，以上便是整个引线端子的装配过程，且本说明书中未作详细描述的内容，例如外部引线本体2和工艺边折断部位8，均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
34.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内，如将pcb通孔部位进行倒角或设置成凹凸或波浪、s型等形状或角度的调整等。