显影盒的制作方法

1.本实用新型涉及电子成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子成像设备中的显影盒。


背景技术：

2.显影盒，可拆卸地安装至具有电触针的电子成像设备(以下简称“设备”)，包括可存储墨粉的壳体和可旋转地安装在壳体上的显影辊，所述显影辊用于向外部供应墨粉。
3.所述显影盒还包括安装在其中的芯片，所述芯片具有芯片触点，所述芯片触点用于与设备中的电触针接触，以与设备建立通信连接。


技术实现要素：

4.现有显影盒的芯片位于显影盒的下方，可直接与设备通信连接，但是芯片安装在显影盒下方时，芯片触点直接与电触针抵接，芯片触点与电触针之间产生刚性碰撞，可能会导致芯片触点容易损坏，使芯片需要时常更换，用户使用不便，还增加了用户的使用成本。
5.本实用新型提供一种显影盒，以解决芯片触点容易损坏的技术问题，具体方案为：
6.显影盒，可拆卸地安装至具有电触针的电子成像设备，所述显影盒包括可容纳墨粉的壳体以及位于其纵向末端的芯片组件，所述芯片组件包括芯片以及与芯片连接的连接件，所述芯片包括相互结合的芯片触点与存储部，所述连接件与电触针抵接形成连接触点，所述连接件同时还与芯片触点抵接，所述连接触点位于显影盒的下方，所述存储部与连接触点不在同一平面。
7.所述连接件包括相互独立的第一连接件和第二连接件，所述第一连接件和第二连接件包括朝向显影盒下方的底壁以及与底壁结合的抵接部，所述底壁与电触针抵接，所述抵接部与芯片触点抵接，所述抵接部与底壁不在同一平面。
8.所述显影盒还包括与芯片组件同侧设置的端盖，所述连接件从端盖的下端面暴露，所述芯片触点从端盖的非下端面暴露。
9.所述端盖设置有安装部和芯片盖，所述芯片位于安装部与芯片盖之间。
10.所述安装部设置有与芯片触点对应的窗口，所述抵接部通过窗口与芯片触点抵接。
11.所述安装部设置有凸起，所述芯片设置有避让口，所述避让口与凸起配合。
12.所述壳体的末端设置有筋板，所述筋板与连接件抵接。
13.所述壳体还包括与其结合的把手，所述把手设置有增大手指摩擦力的凸点。
14.所述壳体还包括第一壳体，所述第一壳体具有上表面，所述上表面为平整面。
15.如上所述，本实用新型涉及的显影盒，通过将芯片设置在其他位置，不设置在显影盒下方，同时设置与芯片触点抵接的连接件，使得芯片触点不与电触针直接抵接，而是通过连接件与电触针建立通信连接，可保护芯片触点不易被损坏，并延长芯片的使用周期，方便用户使用，减少浪费。
附图说明
16.图1-图3是本实用新型涉及的显影盒的立体图。
17.图4是本实用新型涉及的显影盒驱动端的部分部件分解图。
18.图5和图6是本实用新型涉及的显影盒第二端盖的示意图。
19.图7是本实用新型涉及的显影盒的第二端盖和芯片的示意图。
20.图8是本实用新型涉及的显影盒的连接件和芯片的示意图。
21.图9是本实用新型涉及的显影盒隐藏部分部件后，从后向前观察时的芯片结构示意图。
具体实施方式
22.图1-图3是本实用新型涉及的显影盒的立体图，图4是本实用新型涉及的显影盒驱动端的部分部件分解图，图5和图6是本实用新型涉及的显影盒第二端盖的示意图，图7是本实用新型涉及的显影盒的第二端盖和芯片的示意图，图8是本实用新型涉及的显影盒的连接件和芯片的示意图，图9是本实用新型涉及的显影盒隐藏部分部件后，从后向前观察时的芯片结构示意图。
23.为便于描述，以显影盒100安装时的状态为准，将显影盒100的长度方向/纵向定义为左右方向，显影盒100的宽度方向/横向为前后方向，显影盒100的高度方向为上下方向；显影盒100沿前后方向向前被安装，向后被取出。
24.如图1-图9所示，显影盒100可拆卸地安装至具有电触针的电子成像设备(以下简称“设备”)，显影盒100包括可容纳墨粉的壳体1和可旋转地安装在壳体1的显影辊14，显影辊14可绕其旋转轴线旋转，并用于将墨粉向外部供应，在前后方向上，显影辊14位于显影盒100的前方。壳体1包括相互结合的第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11和第二壳体12结合形成的空间可用于容纳墨粉，第一壳体11和第二壳体12可采用热焊的方式连接，以使显影盒100被密封，墨粉不会从第一壳体11和第二壳体12之间漏出。第一壳体11具有上表面111，上表面111为平整面，使得显影盒100结构简单，便于显影盒100的存放。
25.显影盒100还包括在左右方向上/纵向末端相对设置的第一端盖3和第二端盖4，第一端盖3所在侧用于从设备接收电力，第二端盖4所在侧用于从设备接收驱动力以驱动显影辊14旋转，因此可以将接收电力的一端称为导电端，将接收驱动力的一端称为驱动端。显影辊14的末端设置有显影辊齿轮15，显影辊齿轮15用于接收设备提供的驱动力以驱动显影辊14旋转，同时将驱动力传递给显影盒100的其他构件。显影辊齿轮15的至少一部分从第二端盖4暴露，以便接收驱动力。
26.壳体1上还设置有把手13，把手13可以与第一壳体11结合，也可以与第二壳体12结合，把手13从壳体1的后端面向着远离壳体1的方向延伸，把手13的上表面和下表面间隔设置有多个凸点131，可用于增大手指的摩擦力，便于拿住显影盒100，凸点131可以为圆形/多边形/其他形状。把手13还设置有多个凹槽132，凹槽132采用人体工学设计，可用于放置手指，更有利于拿住显影盒100。
27.显影盒100还包括设置在驱动端/壳体1的纵向末端的芯片组件5，芯片组件5包括芯片54、与芯片54连接的连接件51，因为芯片54是通过电连接来与设备建立通信连接，将芯片组件5设置在驱动端可以减小导电端的电流/电压对芯片54的干扰，使芯片54与设备的通
信连接更稳定；连接件51安装在显影盒100的下方，具体的，第二端盖4的下端面设置有贯通孔57，连接件51安装于贯通孔57，并从贯通孔57向下暴露，以与电触针相对，并与电触针抵接，因此，可以认为连接件51与电触针之间的连接触点位于显影盒100的下方。
28.芯片54包括相互结合的芯片触点541和存储部542，芯片触点541用于与连接件51连接，以建立与设备的通信连接，芯片触点541可设置为一个或多个。芯片54和连接件51与电触针之间的连接触点不在同一平面，也就是说，芯片触点541和连接件51与电触针之间的连接触点不在同一平面，存储部542和连接件51与电触针之间的连接触点也不在同一平面，芯片54可以从壳体1/第一端盖3/第二端盖4的非下端面暴露，例如，从上端面所在的上端部/左端面所在的左端部/右端面所在的右端部/前端面所在的前端部/后端面所在的后端部暴露，这样可以避免芯片触点541与电触针直接抵接导致芯片触点541损坏。
29.在本实施例中，芯片54设置在第二端盖4的右端部，第二端盖4的右端部设置有安装部55以及与安装部55配合的芯片盖56，芯片盖56可扣合于第二端盖4，安装部55从第二端盖4的右端面向着靠近壳体1的方向向内部凹陷，芯片54位于安装部55与芯片盖56之间，芯片盖56可用于保护芯片54；安装部55设置有与芯片触点541对应数量的窗口551，芯片触点541可以通过窗口551与连接件51抵接。
30.为了能够正确地安装芯片54，安装部55还进行了防呆设计，一方面，从安装部55背离壳体1的一侧向着远离壳体1的方向延伸出凸起552，另一方面，芯片54与凸起552对应的位置设置了避让口543，芯片54进行安装时，避让口543与凸起552配合，可以避免安装错误，即使不了解芯片54正确的方向，也能够通过防呆设计准确安装，还可以提高安装效率。
31.连接件51包括相互独立的第一连接件52和第二连接件53，连接件51为可导电材料，例如钢片，第一连接件52与芯片54的上半部抵接，第二连接件53与芯片54的下半部抵接，第一连接件52的数量与芯片54上半部的芯片触点541数量对应，第二连接件53的数量与芯片54下半部的芯片触点541数量对应。
32.第一连接件52一体形成，包括朝向下方的底壁527和与底壁527结合的第一抵接部524以及在前后方向上相对设置的第一前侧壁525和第一后侧壁526，底壁527通过从底壁527延伸的第一右侧板521、从第一右侧板521延伸的第一延长部522以及从第一延长部522延伸的第二延长部523与第一抵接部524连接，底壁527用于与电触针抵接，第一抵接部524用于与芯片54上半部的芯片触点541抵接，也就是说，底壁527与第一抵接部524不在同一平面。
33.第二连接部53一体形成，第二连接部53比第一连接部52减少了第一延长部522和第二延长部523，包括底壁534和与底壁534结合的第二抵接部532以及在前后方向上相对设置的第二前侧壁(未标示)和第二后侧壁(未标示)，底壁534通过从底壁534延伸的第二右侧板531与第二抵接部532连接，底壁534用于与电触针抵接，第二抵接部532用于与芯片54下半部的芯片触点541抵接，也就是说，底壁534与第二抵接部532不在同一平面。
34.壳体1的末端还设置有筋板16，筋板16与第一连接件52的延长部抵接，具体的，筋板16与第二延长部523抵接，可用于支撑第一连接件52，防止第一连接件52由于延长部过长而变形或第一连接件52被外部压迫而变形，同时可以增强第一连接件52与芯片54连接的稳定性，避免通信连接中断。
35.本实用新型通过将芯片设置在其他位置，不设置在显影盒下方，同时设置与芯片
触点抵接的连接件，使得芯片触点不与电触针直接抵接，而是通过连接件与电触针建立通信连接，可保护芯片触点不易被损坏，并延长芯片的使用周期，方便用户使用，减少浪费。