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一种硅晶片生产加工用研磨装置的制作方法

2022-09-07 03:08:42 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及硅晶片加工相关技术领域,具体为一种硅晶片生产加工用研磨装置。


背景技术:

2.硅属于半导体材料,其自身的导电性并不是很好,然而,可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率,制造半导体前,必须将硅转换为晶圆片,这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体,这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的,不能用来做半导体电路,多晶硅必须融化成单晶体,才能加工成半导体应用中使用的晶圆片;
3.现有技术中的硅晶片生产加工用研磨装置由于其本身的设计特点,不便于对刷头相对于硅晶片的位置进行调节,从而降低了刷头对硅晶片进行打磨的效率,进而无法满足目前对硅晶片生产加工用研磨装置的多种使用需求;
4.为此,我们提出了一种硅晶片生产加工用研磨装置。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于提供一种硅晶片生产加工用研磨装置,旨在改善现有技术中的硅晶片生产加工用研磨装置由于其本身的设计特点,不便于对刷头相对于硅晶片的位置进行调节,从而降低了刷头对硅晶片进行打磨的效率的问题。
6.为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种硅晶片生产加工用研磨装置,包括操作台面、设置在所述操作台面下端四周边角处的支撑杆、设置在所述操作台面前端面的弧形槽、设置在所述操作台面上端面前端的支撑架、设置在所述支撑架上端面的转盘、用于对转盘进行驱动的驱动电机、相对于转盘设置的刷头、与所述刷头相连接的连接柱、设置在所述连接柱与操作台面之间的支撑立柱以及设置在所述支撑立柱与连接柱之间的调节螺栓。
7.作为本实用新型的一个优选方面,所述支撑架设置为“u”型,且支撑架的下端面与所述操作台面通过固定螺钉相连接。
8.作为本实用新型的一个优选方面,所述驱动电机的固定座通过固定螺栓与支撑架的下端面相连接,且旋转电机贯穿于支撑架与转盘相连接。
9.作为本实用新型的一个优选方面,所述支撑立柱设置为“l”型,所述支撑立柱的一端也通过固定螺钉与操作台面相连接,且支撑立柱的另一端相对于转盘的上方设置。
10.作为本实用新型的一个优选方面,所述调节螺栓贯穿于支撑立柱与所述连接柱相连接,所述连接柱上设置有与所述调节螺栓相适配的螺纹孔。
11.作为本实用新型的一个优选方面,还包括设置在所述连接柱与刷头相连接处的支撑板、设置在所述支撑板另一端的滑块以及设置在所述支撑立柱上与所述滑块相适配的滑孔,所述连接柱的下端面与所述支撑板固定连接,所述刷头贯穿于支撑板与连接柱通过卡
合结构相连接。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型具有设计合理且操作简单的特点,本实用新型一种硅晶片生产加工用研磨装置通过调节螺栓调节刷头相对于转盘的相对于位置,从而便于对刷头相对于硅晶片的位置进行调节,另外便于通过滑块与滑槽之间相互互补作用对支撑板的调节方向进行导向,从而便于对支撑板对连接柱进行支撑,进而有效的保证了刷头对转盘上的硅晶片进行打磨。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
14.图1是本实用新型硅晶片生产加工用研磨装置整体结构的局部剖视图的结构示意图;
15.图2是本实用新型硅晶片生产加工用研磨装置整体结构的结构示意图;
16.图3是本实用新型硅晶片生产加工用研磨装置中的另一视角的结构示意图;
17.图4是本实用新型硅晶片生产加工用研磨装置中的图2的正视图的结构示意图。
18.图中:1-操作台面、10-弧形槽、2-支撑杆、3-支撑架、4-转盘、5-旋转电机、6-刷头、61-连接柱、7-支撑立柱、71-滑槽、8-调节螺栓、9-支撑板、91-滑块。
具体实施方式
19.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。
20.请参照图1、图2、图3和图4,本实用新型提供一种技术方案:一种硅晶片生产加工用研磨装置,包括操作台面1、设置在操作台面1下端四周边角处的支撑杆2、设置在操作台面1前端面的弧形槽10、设置在操作台面1上端面前端的支撑架3、设置在支撑架3上端面的转盘4、用于对转盘4进行驱动的驱动电机、相对于转盘4设置的刷头6、与刷头6相连接的连接柱61、设置在连接柱61与操作台面1之间的支撑立柱7以及设置在支撑立柱7与连接柱61之间的调节螺栓8,在本实用新型中,便于通过调节螺栓8调节刷头6相对于转盘4的相对于位置,从而便于对刷头6相对于硅晶片的位置进行调节,另外便于通过滑块91与滑槽71之间相互互补作用对支撑板9的调节方向进行导向,从而便于对支撑板9对连接柱61进行支撑,进而有效的保证了刷头6对转盘4上的硅晶片进行打磨。
21.在此需要注意的是,弧形槽10的设计,便于工作人员将硅晶片放置在转盘4上。
22.请参照图1、图2、图3和图4,支撑架3设置为“u”型,且支撑架3的下端面与操作台面1通过固定螺钉相连接,进而便于通过固定螺钉将支撑架3与操作台面1相连接,进而有效的保证了支撑架3与操作台面1相连接的稳定性。
23.请参照图1、图2、图3和图4,驱动电机的固定座通过固定螺栓与支撑架3的下端面相连接,便于对驱动电机进行固定,且旋转电机5贯穿于支撑架3与转盘4相连接,从而便于旋转电机5带动转盘4转动,从而便于转盘4上的硅晶片与刷头6相接触,从而便于刷头6对硅晶片进行打磨。
24.请参照图1、图2、图3和图4,支撑立柱7设置为“l”型,支撑立柱7的一端也通过固定螺钉与操作台面1相连接,且支撑立柱7的另一端相对于转盘4的上方设置,将支撑立柱7设置为“l”型,便于将支撑立柱7与操作台面1相连接,且有效的保证了支撑立柱7与操作台面1相连接的稳定性,且便于支撑立柱7对刷头6进行安装。
25.请参照图1、图2、图3和图4,调节螺栓8贯穿于支撑立柱7与连接柱61相连接,连接柱61上设置有与调节螺栓8相适配的螺纹孔,进而便于通过调节螺栓8与螺纹孔之间相互互补的作用,对连接柱61相对于支撑立柱7的相对距离进行调节,从而便于对刷头6相对于转盘4的距离进行调节。
26.请参照图1、图2、图3和图4,还包括设置在连接柱61与刷头6相连接处的支撑板9、设置在支撑板9另一端的滑块91以及设置在支撑立柱7上与滑块91相适配的滑孔,连接柱61的下端面与支撑板9固定连接,刷头6贯穿于支撑板9与连接柱61通过卡合结构相连接,进而便于通过支撑板9对连接柱61的下端面进行支撑,且便于通过滑块91与滑槽71之间相互互补作用对支撑板9的调节方向进行导向。
27.工作原理:在使用时,将硅晶片放置在转盘4上,然后通过顺时针旋转调节螺栓8,调节螺栓8带动连接柱61往相对于转盘4上的硅晶片方向进行移动,通过支撑板9对连接柱61的下端面进行支撑,且便于通过滑块91与滑槽71之间相互互补作用对支撑板9的调节方向进行导向,当将刷头6调节至合适位置时,启动旋转电机5,旋转电机5的输出轴带动转盘4转动,从而便于转盘4上的硅晶片与刷头6相接触,从而便于刷头6对硅晶片进行打磨。
28.通过上述设计得到的装置已基本能满足改善现有技术中的硅晶片生产加工用研磨装置由于其本身的设计特点,不便于对刷头相对于硅晶片的位置进行调节,从而降低了刷头对硅晶片进行打磨的效率的问题的使用,但本着进一步完善其功能的宗旨,设计者对该装置进行了进一步的改良。
29.以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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