电气设备以及电气设备的制造方法与流程

技术特征：
1.一种电气设备，其特征在于：该电气设备包括两面为元器件安装面(12a、12b)的印制电路板(12)，在各个元器件安装面(12a、12b)上，电子元器件在所述元器件安装面(12a、12b)的规定的区域(a、b)中被树脂(p)涂覆，所述区域(a、b)内的规定的电子元器件的从所述元器件安装面(12a、12b)开始算的规定高度(h)以上的部分未被所述树脂(p)覆盖。2.根据权利要求1所述的电气设备，其特征在于：被所述树脂(p)涂覆后的电子元器件中，该电子元器件与所述印制电路板(12)上的布线图案(12d)的接合部(x)被所述树脂(p)覆盖。3.一种电气设备(4)的制造方法，其特征在于：所述电气设备(4)包括两面为元器件安装面(12a、12b)的印制电路板(12)，在所述电气设备(4)的制造方法中，依次进行第一工序和第二工序，在所述第一工序中，通过向一元器件安装面(12a)的规定区域(a)供给具有流动性的树脂材料(m)后使其固化，由此用树脂(p)涂覆该规定区域(a)以及该规定区域(a)内的电子元器件，在所述第二工序中，通过向另一元器件安装面(12b)的规定区域(b)供给具有流动性的树脂材料(m)后使其固化，由此用所述树脂(p)涂覆该规定区域(b)以及该规定区域(b)内的电子元器件，在所述第一工序和所述第二工序中，分别以所述规定区域(a、b)内的规定的电子元器件的从所述元器件安装面(12a、12b)开始算的规定高度(h)以上的部分不被所述树脂(p)覆盖的方式，供给所述树脂材料(m)。4.根据权利要求3所述的电气设备的制造方法，其特征在于：在所述第一工序和所述第二工序中，分别使用形成有坝(50)的电路板作为所述印制电路板(12)，所述坝(50)阻止所述树脂材料(m)向所述规定区域(a、b)外流动。5.根据权利要求3所述的电气设备的制造方法，其特征在于：包括：将阻止所述树脂材料(m)向所述规定区域(a、b)外流动的导板(60)安装在所述印制电路板(12)上的工序。6.根据权利要求3到5中任一项权利要求所述的电气设备的制造方法，其特征在于：在所述印制电路板(12)上形成有贯通孔(12c、12e)，使用设置有塞子的电路板作为所述印制电路板(12)，所述塞子阻止所述树脂材料(m)流入所述贯通孔(12c、12e)。7.根据权利要求3到5中任一项权利要求所述的电气设备的制造方法，其特征在于：在所述印制电路板(12)上形成有贯通孔(12c、12e)，所述电气设备的制造方法包括：在将所述树脂材料(m)供往所述规定区域(a、b)之前，将堵住所述贯通孔(12c、12e)的塞子作为导板安装在所述印制电路板(12)上的工序；以及在将所述树脂材料(m)供给到所述规定区域(a)之后的规定时刻除去所述塞子的工序，使用形成为从所述元器件安装面(12a、12b)开始算的高度比所述树脂(p)的从所述元器件安装面(12a、12b)开始算的高度(h)高的塞子作为所述塞子。

技术总结
设置两面为元器件安装面(12a、12b)的印制电路板(12)。在各个元器件安装面(12a、12b)上，电子元器件在所述元器件安装面(12a、12b)的规定的区域(A、B)中被树脂(P)涂覆。区域(A、B)内的规定的电子元器件的从元器件安装面(12a、12b)开始算的规定高度(H)以上的部分未被树脂(P)覆盖。(P)覆盖。(P)覆盖。


技术研发人员：田中三博
受保护的技术使用者：大金工业株式会社
技术研发日：2021.02.10
技术公布日：2022/8/19