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一种电机自动组装用轴承件抛光机构的制作方法

2022-08-13 14:52:26 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种电机自动组装用轴承件抛光机构,其特征在于:包括输送线,用于轴承件输送,所述输送线上设有内径抛光固定位和外径抛光固定位;移送装置,所述移送装置位于输送线一侧,并用于抓取轴承件在输送线上移送;内径抛光装置,所述内径抛光装置包括推进组件、安装在推进组件的内径抛光驱动组件、连接于内径抛光驱动组件的内径抛光轴、及位于内径抛光轴一侧的内径抛光打蜡元件;所述内径抛光轴安装有内径抛光头,所述内径抛光打蜡元件用于内径抛光头打蜡,所述内径抛光头朝向内径抛光固定位;外径抛光装置,所述外径抛光装置包括抛光支撑架、安装在抛光支撑架的抛光升降组件、连接在抛光升降组件的外径抛光驱动组件、及连接于外径抛光驱动组件的外径抛光轮;所述外径抛光轮的外部设有防护罩,所述防护罩安装有外径抛光打蜡元件,所述外径抛光打蜡元件用于外径抛光轮打蜡。2.根据权利要求1所述的电机自动组装用轴承件抛光机构,其特征在于:所述输送线包括相对设置的两侧板,所述内径抛光固定位和外径抛光固定位均设于两侧板之间。3.根据权利要求2所述的电机自动组装用轴承件抛光机构,其特征在于:所述内径抛光固定位包括架设于两侧板之间的两第一限位辊,两第一限位辊之间形成一用于轴承件固定的固定位,所述固定位上方设有压紧气缸,所述压紧气缸朝向固定位驱动连接有固定压板,所述固定压板由铁氟龙加工形成。4.根据权利要求3所述的电机自动组装用轴承件抛光机构,其特征在于:所述外径抛光固定位包括可旋转架设在两侧板之间的两第二限位辊,两第二限位辊之间形成一用于轴承件放置的放置位,所述放置位两侧分别设有两组相对设置且用于轴承件定位的定位元件,所述定位元件包括定位气缸、及连接于定位气缸的定位杆,所述定位杆可旋转连接于定位气缸;所述第二限位辊连接有旋转驱动轴,所述旋转驱动轴连接有联动元件,所述联动元件连接有旋转驱动电机,所述旋转驱动电机驱动作用下,带动第二限位辊使轴承件在放置位上旋转。5.根据权利要求1所述的电机自动组装用轴承件抛光机构,其特征在于:所述移送装置包括直线移送模组、安装在直线移送模组并跟随直线移送模组移动的抓取组件,所述抓取组件包括第一顶升气缸、与第一顶升气缸连接的第二顶升气缸、连接于第二顶升气缸的抓取气爪、及连接于抓取气爪的夹爪,所述夹爪用于将轴承件抓取。6.根据权利要求1所述的电机自动组装用轴承件抛光机构,其特征在于:所述推进组件包括推进气缸、推进滑轨、及推进滑块,所述推进气缸驱动推进滑块沿推进滑轨滑动,所述内径抛光驱动组件安装在推进滑块,所述内径抛光驱动组件包括内径抛光电机、及连接于内径抛光电机的旋转轴套,所述旋转轴套外径设有固定盘,所述固定盘设有进水口。7.根据权利要求6所述的电机自动组装用轴承件抛光机构,其特征在于:所述内径抛光轴设有通水孔,所述通水孔将进水口与内径抛光头连通,所述内径抛光头为可渗水的纤维抛光头或网布抛光头。8.根据权利要求7所述的电机自动组装用轴承件抛光机构,其特征在于:所述内径抛光打蜡元件包括内径打蜡驱动元件、及连接于内径打蜡驱动元件的内径打蜡板,所述内径打蜡驱动元件驱动内径打蜡板朝内径抛光头移动。
9.根据权利要求1所述的电机自动组装用轴承件抛光机构,其特征在于:所述抛光支撑架包括下支撑架、及位于下支撑架上方的上支撑板,所述上支撑板上安装有顶升驱动元件,所述顶升驱动元件连接有顶升连接架,所述顶升连接架与下支撑架连接,所述抛光升降组件包括升降驱动电机、及连接于升降驱动电机的升降螺杆,所述升降螺杆连接于防护罩。10.根据权利要求9所述的电机自动组装用轴承件抛光机构,其特征在于:所述下支撑架安装有外径抛光电机,所述外径抛光电机与外径抛光轮连接,所述外径抛光轮设有旋转轴,所述旋转轴一端设有进水接口,所述旋转轴的外径开设有导孔,所述导孔连通所述进水接口,所述外径抛光打蜡元件包括外径打蜡驱动元件、及连接于外径打蜡驱动元件的外径打蜡板,所述外径打蜡驱动元件驱动外径打蜡板朝外径抛光轮移动。

技术总结
本发明涉及电机自动组装技术领域,具体涉及一种电机自动组装用轴承件抛光机构,包括输送线,移送装置,内径抛光装置,及外径抛光装置,输送线用于轴承件输送,输送线上设有内径抛光固定位和外径抛光固定位;内径抛光装置包括推进组件、安装在推进组件的内径抛光驱动组件、连接于内径抛光驱动组件的内径抛光轴、及位于内径抛光轴一侧的内径抛光打蜡元件;外径抛光装置包括抛光支撑架、安装在抛光支撑架的抛光升降组件、连接在抛光升降组件的外径抛光驱动组件、及连接于外径抛光驱动组件的外径抛光轮。本发明在抛光结构上结合了打蜡元件,可用于对抛光头或抛光轮进行打蜡后抛光,进而减少抛光头或抛光轮的磨损,也能有效提升抛光效果。果。果。


技术研发人员:郁亚南 周思岑 周勇 李代鸿
受保护的技术使用者:东莞市本末科技有限公司
技术研发日:2022.05.27
技术公布日:2022/8/12
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