一种晶圆干燥装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体设备领域，具体涉及一种晶圆干燥装置。


背景技术：

2.在半导体晶圆清洗完成后，需要对晶圆进行干燥作业，去除晶圆表面残留的水分，现有的晶圆干燥装置一般直接采用惰性气体烘干的方式。现有技术如申请号为cn202110401958.1的发明专利公开了一种烘干设备和晶圆烘干方法，其通过向烘干腔内充入加热氮气对晶圆进行烘干。
3.现有技术在进行晶圆干燥过程中，由于毛细现象导致晶圆表面会残留水分子或液体，干燥效果不理想。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆干燥装置，改变传统的惰性气体干燥形式，提升干燥效果。
5.本实用新型的技术目的是通过以下技术方案实现的：
6.一种晶圆干燥装置，其结构包括晶圆干燥腔体、盖在干燥腔体上端的盖体；干燥腔体的底部一侧还设有用以向干燥腔体内加注异丙醇液体的液体注入管，干燥腔体的底部还设有用以干燥腔体内异丙醇液体排出的液体排放管；干燥腔体内靠近干燥腔体的上端边缘还设有液体溢流槽，溢流槽底部设有用以溢流液体排放的溢流管；干燥腔体上端还设有用以向干燥腔体内充入加热氮气的气体输入管；干燥腔体的侧壁还设有排风口。
7.进一步地，排风口设置在溢流槽的侧壁处。
8.进一步地，干燥腔体的内部还设有晶圆载台，晶圆载台设置在液体排放管的上方。
9.进一步地，气体输入管设置在靠近干燥腔体上方的位置。
10.进一步地，盖体下方设有若干喷气口，喷气口连接到气体输入管。
11.进一步地，晶圆载台上设有用以晶圆盒固定的晶圆盒卡槽。
12.进一步地，干燥腔体的外部还设有用以干燥腔体支撑固定的固定端。
13.进一步地，干燥腔体的底部设有呈v型分布的底板；液体排放管设置在v型分布的底板的底部。
14.进一步地，溢流槽靠近干燥腔体中心一侧的上端边缘设有溢流口，溢流口的上端低于干燥腔体的上端边缘。
15.相比与现有技术，本实用新型的有益效果在于：
16.1、本实用新型的晶圆干燥装置可以实现在干燥腔体内先注入异丙醇液体，通过异丙醇液体对待干燥的晶圆进行浸泡，使得晶圆片上的水分子完全融入异丙醇中，增加干燥效果。
17.2、本实用新型通过溢流槽的设置可以将多余的异丙醇从溢流槽排出，避免干燥腔体内异丙醇溢出干燥腔体。
18.3、本实用新型通过底部v型分布的底板设置，改变氮气的气路方向，加快晶圆表面的干燥速率以及提升干燥效果。
附图说明
19.图1是本实用新型的晶圆干燥装置结构示意图。
20.图2是本实用新型的晶圆干燥装置局部剖面图。
21.图中，1、干燥腔体；2、盖体；3、液体注入管；4、液体排放管；5、溢流槽；6、溢流管；7、气体输入管；8、排风口；9、固定端；10、晶圆载台；11、晶圆盒；12、晶圆盒卡槽；13、管路；14、固定梁；15、底板；16、溢流口。
具体实施方式
22.下面结合具体实施方式对本实用新型的技术方案进行进一步描述：
23.一种晶圆干燥装置，如图1-2所示，包括晶圆干燥腔体1、盖在干燥腔体1上端的盖体2；在干燥腔体1的底部一侧还设有用以向干燥腔体1内加注异丙醇液体的液体注入管3，干燥腔体1的底部还设有用以干燥腔体1内异丙醇液体排出的液体排放管4；干燥腔体1内靠近干燥腔体的上端边缘还设有液体溢流槽5，溢流槽5靠近干燥腔体1中心一侧的上端边缘设有溢流口16，溢流口16的上端低于干燥腔体的上端边缘，本实施例中溢流口16呈齿形，溢流槽5的底部设有用以溢流液体排放的溢流管6；干燥腔体1上端还设有用以向干燥腔体1内充入加热氮气的气体输入管7；干燥腔体1的侧壁还设有排风口8。干燥腔体1的外部还设有用以干燥腔体1支撑、固定的固定端9，通过固定端9将干燥腔体安装在支架上或者干燥模组壳体内。
24.在干燥腔体1的内部设置晶圆载台10，晶圆载台10位于液体排放管4的上方，干燥过程中晶圆放置在晶圆载台10上，一般晶圆是连同晶圆盒11一起移入干燥腔体1内，为了方便晶圆盒11放置，在晶圆载台10的上端还设有用以晶圆盒11固定的晶圆盒卡槽12；干燥时，通过夹持机械手将晶圆连同晶圆盒11移动到干燥腔体1内，将晶圆盒11卡入晶圆卡槽12中，晶圆盒11的底部直接插入晶圆卡槽12中。
25.气体输入管7靠近干燥腔体1上方的位置，在盖体2下方预埋管路13，盖体2下方的管路13上安装喷气口，喷气口通过管路13连接到气体输入管7，加热氮气通过喷气口从上往下朝干燥腔体1内喷气。本实施例中，管路13穿过固定梁14，再通过固定梁14将管路13预埋固定在盖体2的下方。
26.为了改变加热氮气的气流方向，干燥腔体1的底部设有呈v型分布的底板15；液体排放管4设置在v型分布的底板15的底部，气流在底板15的作用下朝上端中部的晶圆盒流动，提升干燥效果。
27.本实施例，为了避免异丙醇液体进入排风口8，排风口8设置在溢流槽5的侧壁靠近干燥腔体1的上端设置，加热氮气从上端喷气口流向底板15后再向上由排风口8排出。
28.本实施例只是对本实用新型的进一步解释，并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性的修改，但是只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。


技术特征：
1.一种晶圆干燥装置，其特征在于，其结构包括晶圆干燥腔体、盖在干燥腔体上端的盖体；所述干燥腔体的底部一侧还设有用以向干燥腔体内加注异丙醇液体的液体注入管，所述干燥腔体的底部还设有用以干燥腔体内异丙醇液体排出的液体排放管；所述干燥腔体内靠近干燥腔体的上端边缘还设有液体溢流槽，所述溢流槽底部设有用以溢流液体排放的溢流管；所述干燥腔体上端还设有用以向干燥腔体内充入加热氮气的气体输入管；所述干燥腔体的侧壁还设有排风口。2.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述排风口设置在溢流槽的侧壁处。3.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述干燥腔体的内部还设有晶圆载台，所述晶圆载台设置在液体排放管的上方。4.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述气体输入管设置在靠近干燥腔体上方的位置。5.根据权利要求4所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述盖体下方设有若干喷气口，所述喷气口连接到气体输入管。6.根据权利要求3所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述晶圆载台上设有用以晶圆盒固定的晶圆盒卡槽。7.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述干燥腔体的外部还设有用以干燥腔体支撑固定的固定端。8.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述干燥腔体的底部设有呈v型分布的底板；所述液体排放管设置在v型分布的底板的底部。9.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述溢流槽靠近干燥腔体中心一侧的上端边缘设有溢流口，所述溢流口的上端低于干燥腔体的上端边缘。

技术总结
本实用新型涉及一种晶圆干燥装置，其结构包括晶圆干燥腔体、盖在干燥腔体上端的盖体；干燥腔体的底部一侧还设有用以向干燥腔体内加注异丙醇液体的液体注入管，干燥腔体的底部还设有用以干燥腔体内异丙醇液体排出的液体排放管；干燥腔体内靠近干燥腔体的上端边缘还设有液体溢流槽，溢流槽底部设有用以溢流液体排放的溢流管；干燥腔体上端还设有用以向干燥腔体内充入加热氮气的气体输入管；干燥腔体的侧壁还设有排风口。本实用新型的晶圆干燥装置可以向干燥腔体内注入异丙醇液体，通过异丙醇液体配合干燥氮气提升干燥的效果。液体配合干燥氮气提升干燥的效果。液体配合干燥氮气提升干燥的效果。


技术研发人员：廖世保 邓信甫 陈新来
受保护的技术使用者：上海至纯洁净系统科技股份有限公司
技术研发日：2022.01.27
技术公布日：2022/8/11