AOI影像高温传感器探头芯片封装结构的制作方法

aoi影像高温传感器探头芯片封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及传感器相关技术领域，具体为aoi影像高温传感器探头芯片封装结构。


背景技术：

2.自动光学检查aoi，为高速高精度光学影像检测系统，可以改良传统上以人力使用光学仪器进行检测的缺点，aoi在工作时需要配合传感器探头进行使用，传感器内部会安装芯片，通过芯片进行运算，芯片在加工后需要进行封装处理，是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
3.但是，现有部分芯片封装结构在使用时，一般是将芯片固定在外壳内，且外壳不能够打开，这样芯片若出现损坏只能进行报废，并且这样密封的外壳不利于芯片散热，导致芯片因为高温而损坏，从而造成其使用效率低和散热效果差等缺陷，因此我们提出aoi影像高温传感器探头芯片封装结构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供aoi影像高温传感器探头芯片封装结构，以解决上述背景技术中提到的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：aoi影像高温传感器探头芯片封装结构，包括下外壳，所述下外壳上方设置有上外壳，所述下外壳顶部靠近四角处分别设置有固定机构，所述固定机构与上外壳固定连接，所述上外壳顶部固定连接有散热层。
6.进一步的，所述固定机构包括矩形槽开设在下外壳顶部，所述矩形槽内设置有菱形环，所述菱形环顶部固定连接有连接块，所述连接块顶部延伸至下外壳上方与上外壳固定连接，所述矩形槽左右内壁分别固定连接有弧形块，所述弧形块相对的一侧分别与菱形环相接触。
7.进一步的，所述菱形环左右内壁之间固定连接有弧形片。
8.进一步的，所述下外壳底部固定连接有均匀分布的垫块，所述垫块底部呈弧形设置。
9.进一步的，所述上外壳内腔底部固定连接有防潮层，所述防潮层顶部固定连接有均匀分布的导热块，所述导热块顶端贯穿上外壳并与散热层固定连接。
10.进一步的，所述下外壳左右两侧分别开设有凹槽。
11.本实用新型提供了aoi影像高温传感器探头芯片封装结构，具备以下有益效果：
12.(1)本实用新型，通过下外壳、上外壳、固定机构等之间的相互配合，可实现固定机构将上外壳和下外壳进行密封固定，也可以直接用力掀开上外壳将下外壳打开，可有效的解决了一般是将芯片固定在外壳内，且外壳不能够打开，这样芯片若出现损坏只能进行报
废的问题；
13.(2)本实用新型，通过防潮层、散热成、导热块、垫块等之间的相互配合，可实现通过垫块使得下外壳与安装的基板之间留有空隙，这样有利于芯片底部散热，同时下外壳内的热量通过防潮层和导热块传动至散热层上，起到对壳体内的热量进行散热的作用，可有效的解决了密封的外壳不利于芯片散热，导致芯片因为高温而损坏的问题。
附图说明
14.图1为本实用新型的正视截面示意图；
15.图2为本图中的a处方大图。
16.图中：1、下外壳；2、上外壳；3、固定机构；31、矩形槽；32、菱形环；33、连接块；34、弧形块；4、弧形片；5、防潮层；6、散热层；7、导热块；8、垫块；9、凹槽。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
18.如图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案：aoi影像高温传感器探头芯片封装结构，包括下外壳1，下外壳1上方设置有上外壳2，下外壳1顶部靠近四角处分别设置有固定机构3，固定机构3与上外壳2固定连接，上外壳2顶部固定连接有散热层6。
19.优选的，固定机构3包括矩形槽31开设在下外壳1顶部，矩形槽31内设置有菱形环32，菱形环32顶部固定连接有连接块33，连接块33顶部延伸至下外壳1上方与上外壳2固定连接，矩形槽31左右内壁分别固定连接有弧形块34，弧形块34相对的一侧分别与菱形环32相接触，其中菱形环32是弹性钢片材质，在挤压形变后能够回到初始状态，通过固定机构3能够将下外壳1和上外壳2之间进行固定，达到密封的作用。
20.优选的，菱形环32左右内壁之间固定连接有弧形片4，弧形片4是钢制弹簧片，起到增加菱形环32的稳定性的作用。
21.优选的，下外壳1底部固定连接有均匀分布的垫块8，垫块8底部呈弧形设置，通过垫块8能够使得下外壳1与基板之间留有空隙，使得下外壳1底部热气得意流通，起到散热保护芯片的作用。
22.优选的，上外壳2内腔底部固定连接有防潮层5，防潮层5顶部固定连接有均匀分布的导热块7，导热块7顶端贯穿上外壳2并与散热层6固定连接，通过防潮层5能够一定程度上的对芯片进行防潮处理，增加芯片使用的安全性，并且导热块7能够将防潮层5内的热量传递给散热层6，提高散热效率。
23.优选的，下外壳1左右两侧分别开设有凹槽9，通过凹槽9能够方便将上外壳2打开。
24.需要说明的是，aoi影像高温传感器探头芯片封装结构，在安装时，通过现有设备将芯片安装在下外壳1内，然将上外壳2与下外壳1顶部相对应，使得四个菱形环32插入矩形槽31内，当菱形环32底部与弧形块34相接触时继续向下按压菱形环32，使得菱形环32出现形变向中间运动对弧形片4挤压，使得弧形片4增加弯曲程度，当菱形环32下降到极限位置时，同步的由菱形环32本上的弹力和弧形片4的回弹使得菱形环32扩张，使得菱形环32顶部与弧形块34相接触，达到将菱形环32卡在矩形槽31内的目的，从而达到固定上外壳2的作
用，芯片在使用时会出现发热的现象，通过垫块8使得下外壳1与安装的基板之间留有空隙，这样有利于芯片底部散热，同时下外壳1内的热量通过防潮层5和导热块7传动至散热层6上，再由散热层6进行散热，达到对芯片散热的目的，可有效的提高其芯片的使用寿命。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.aoi影像高温传感器探头芯片封装结构，包括下外壳(1)，其特征在于：所述下外壳(1)上方设置有上外壳(2)，所述下外壳(1)顶部靠近四角处分别设置有固定机构(3)，所述固定机构(3)与上外壳(2)固定连接，所述上外壳(2)顶部固定连接有散热层(6)。2.根据权利要求1所述的aoi影像高温传感器探头芯片封装结构，其特征在于：所述固定机构(3)包括矩形槽(31)开设在下外壳(1)顶部，所述矩形槽(31)内设置有菱形环(32)，所述菱形环(32)顶部固定连接有连接块(33)，所述连接块(33)顶部延伸至下外壳(1)上方与上外壳(2)固定连接，所述矩形槽(31)左右内壁分别固定连接有弧形块(34)，所述弧形块(34)相对的一侧分别与菱形环(32)相接触。3.根据权利要求2所述的aoi影像高温传感器探头芯片封装结构，其特征在于：所述菱形环(32)左右内壁之间固定连接有弧形片(4)。4.根据权利要求1所述的aoi影像高温传感器探头芯片封装结构，其特征在于：所述下外壳(1)底部固定连接有均匀分布的垫块(8)，所述垫块(8)底部呈弧形设置。5.根据权利要求1所述的aoi影像高温传感器探头芯片封装结构，其特征在于：所述上外壳(2)内腔底部固定连接有防潮层(5)，所述防潮层(5)顶部固定连接有均匀分布的导热块(7)，所述导热块(7)顶端贯穿上外壳(2)并与散热层(6)固定连接。6.根据权利要求1所述的aoi影像高温传感器探头芯片封装结构，其特征在于：所述下外壳(1)左右两侧分别开设有凹槽(9)。

技术总结
本实用新型公开了AOI影像高温传感器探头芯片封装结构，包括下外壳，所述下外壳上方设置有上外壳，所述下外壳顶部靠近四角处分别设置有固定机构，所述固定机构与上外壳固定连接，所述上外壳顶部固定连接有散热层，所述固定机构包括矩形槽开设在下外壳顶部，所述矩形槽内设置有菱形环，所述菱形环顶部固定连接有连接块，所述连接块顶部延伸至下外壳上方与上外壳固定连接，通过下外壳、上外壳、固定机构等之间的相互配合，可实现固定机构将上外壳和下外壳进行密封固定，也可以直接用力掀开上外壳将下外壳打开，可有效的解决了一般是将芯片固定在外壳内，且外壳不能够打开，这样芯片若出现损坏只能进行报废的问题。现损坏只能进行报废的问题。现损坏只能进行报废的问题。


技术研发人员：曲海钢 孙喜林 孟思球
受保护的技术使用者：三森电子股份有限公司
技术研发日：2022.02.23
技术公布日：2022/8/11