显示面板及其制作方法、显示终端与流程

1.本技术涉及显示技术的领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法、显示终端。


背景技术：

2.现阶段，oled显示面板通常采用蒸镀工艺蒸镀发光材料，此过程中需借助掩膜板在发光区域内沉积蒸镀材料。其中，oled显示面板的像素定义层除了定义出了发光区域，还可以对掩膜板起到支撑作用。
3.但是，在掩膜板的对位过程中，掩膜板容易将像素定义层的表面刮伤使其表面产生颗粒物。如果颗粒物体积过大，后续沉积的封装膜层可能包裹不住颗粒物使封装失效，水氧分子将沿着像素定义层内部入侵至发光材料，导致小黑点等显示异常现象。


技术实现要素：

4.本技术提供一种显示面板及其制作方法、显示终端，以改善当前oled显示面板因掩膜板与像素定义层摩擦形成颗粒物导致封装失效，进而产生小黑点等显示异常的技术问题。
5.为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案如下：
6.本技术提供一种显示面板，包括：
7.衬底；
8.像素定义层，设置于所述衬底上，所述像素定义层包括阵列设置的多个第一开口和位于所述第一开口至少一侧的第二开口，所述第一开口与所述第二开口分离设置；
9.发光器件层，设置于所述像素定义层上，所述发光器件层包括设置于多个所述第一开口内的多个发光器件；以及
10.至少一支撑墙，设置于所述第二开口中；
11.其中，在所述显示面板的出光方向上，所述支撑墙的高度大于所述像素定义层的高度。
12.在本技术的显示面板中，在所述显示面板的俯视图内，所述支撑墙的正投影面积小于或等于所述第二开口的面积。
13.在本技术的显示面板中，在所述显示面板的俯视图内，所述支撑墙与所述像素定义层分离设置。
14.在本技术的显示面板中，在相邻两个所述发光器件的连线方向上，所述支撑墙的宽度与所述第二开口的宽度的比值为1/3至1/2。
15.在本技术的显示面板中，在所述显示面板的出光方向上，所述支撑墙的高度与所述像素定义层的高度的比值为1.1至1.5。
16.在本技术的显示面板中，所述显示面板还包括设置于所述支撑墙或/和所述像素定义层表面的抗刮擦层，所述抗刮擦层的表面摩擦系数小于所述支撑墙和所述抗刮擦层的表面摩擦系数。
17.在本技术的显示面板中，所述显示面板还包括设置于所述像素定义层上的第一封装层，所述第一封装层连续设置在所述发光器件、所述像素定义层和所述支撑墙的表面。
18.在本技术的显示面板中，所述支撑墙和所述像素定义层中的至少一者包括纳米掺杂粒子，所述纳米掺杂粒子为无机氧化物。
19.本技术还提出了一种显示面板的制作方法，包括：
20.提供一衬底；
21.在所述衬底上形成像素定义层，并在像素定义层上定义出多个阵列设置的第一开口和位于所述第一开口至少一侧的第二开口，所述第一开口与所述第二开口分离设置；
22.在所述第二开口内形成至少一支撑墙，并使所述支撑墙的高度大于所述像素定义层的高度；
23.在所述像素定义层上形成包括多个发光器件的发光器件层，多个所述发光器件位于多个所述第一开口内；
24.在所述发光器件层上形成封装层。
25.本技术还提供一种显示终端，包括终端主体所述显示面板，所述终端主体与所述显示面板组合为一体。
26.有益效果
27.本技术通过在所述像素定义层上设置第二开口，并在第二开口中设置高度大于所述像素定义层的支撑墙，所述支撑墙在所述显示面板的制作过程中支撑掩膜板，使掩膜板与像素定义层的表面不接触，以避免或减少掩膜板对位过程中与所述像素定义层表面摩擦产生颗粒物导致的封装失效问题，进而有效减少因封装失效导致的小黑点等显示异常现象。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1是本技术所述显示面板的第一种叠层结构示意图；
30.图2是本技术所述支撑墙的一种平面结构示意图；
31.图3是本技术所述显示面板的第二种叠层结构示意图；
32.图4是本技术所述显示面板的制作方法的流程框图；
33.图5至图9是本技术所述显示面板的制作流程示意图。
34.附图标记说明：
35.衬底100、阵列驱动层200、平坦化层300、像素定义层400、第一开口410、第二开口420、支撑墙500、发光器件600、阳极层610、有机发光层620、阴极层630、抗刮擦层700、纳米掺杂粒子800、封装层900、第一封装层910、第二封装层920、第三封装层930。
具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
37.现阶段，oled显示面板通常采用蒸镀工艺蒸镀发光材料，此过程中需借助掩膜板在发光区域内沉积蒸镀材料。其中，oled显示面板的像素定义层除了定义出了发光区域，还可以对掩膜板起到支撑作用。但是，在掩膜板的对位过程中，掩膜板容易将像素定义层的表面刮伤使其表面产生颗粒物。如果颗粒物体积过大，后续沉积的封装膜层可能包裹不住颗粒物使封装失效，水氧分子将沿着像素定义层内部入侵至发光材料，导致小黑点等显示异常现象。本技术基于上述技术问题提出了以下方案。
38.请参阅图1至图3，本技术提供一种显示面板，包括衬底100、设置于所述衬底100上的像素定义层400、设置于所述像素定义层400上的发光器件600层和至少一支撑墙500。所述像素定义层400包括阵列设置的多个第一开口410和位于所述第一开口410至少一侧的第二开口420，所述第一开口410与所述第二开口420分离设置。所述发光器件600层包括设置于多个所述第一开口410内的多个发光器件600。所述支撑墙500设置于所述第二开口420中，在所述显示面板的出光方向上，所述支撑墙500的高度大于所述像素定义层400的高度。
39.本技术通过在所述像素定义层400上设置第二开口420，并在第二开口420中设置高度大于所述像素定义层400的支撑墙500，所述支撑墙500在所述显示面板的制作过程中支撑掩膜板，使掩膜板与像素定义层400的表面不接触，以避免或减少掩膜板对位过程中与所述像素定义层400表面摩擦产生颗粒物导致的封装失效问题，进而有效减少因封装失效导致的小黑点等显示异常现象。并且，即使所述支撑墙500与所述掩膜板摩擦表面产生体积较大的颗粒物导致封装失效，水氧分子也需由离所述发光器件600较远的所述支撑墙500向邻近所述发光器件600的像素定义层400扩散，相较于常规设计，本技术中的结构可以一定程度上增大水氧分子向发光器件600的渗透路径，进而增大渗透难度，从而有效改善因水氧分子侵蚀发光器件600导致的小黑点等显示异常问题。
40.现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
41.在本实施例中，所述衬底100可以为透明的玻璃基板、聚酰亚胺基板或聚酯基板等。
42.在本实施例中，所述像素定义层400的材料可以为不透明的电介质材料，如氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)材料等。
43.在本实施例中，所述支撑墙500的材质可以与所述像素定义层400的材质相同或不同。当所述支撑墙500与所述像素定义层400的材质相同时，所述支撑墙500可以通过在所述像素定义层400上定义形成，即在所述像素定义层400上采用与定义所述第一开口410类似的方法，在所述第一开口410的至少一侧定义出所述支撑墙500，并使所述支撑墙500与所述第一开口410分离设置。当所述支撑墙500与所述像素定义层400的材质不同时，可以通过不同的制程先后形成所述像素定义层400与所述支撑墙500。
44.在本实施例中，所述发光器件600层可以为有机电致发光材料层(organic light-emitting diode，led)，所述发光器件600为oled器件。
45.在本实施例中，所述第一开口410即为像素开口，所述发光器件600作为发光像素设置于所述像素开口中。
46.在本实施例中，所述第二开口420与所述第一开口410分离设置可以理解为：所述第一开口410与所述第二开口420之间不连通，或者说，所述第一开口410与所述第二开口420通过所述像素定义层400隔开。
47.请参阅图2，在本技术的显示面板中，在所述显示面板的俯视图内，所述支撑墙500的正投影面积可以小于或等于所述第二开口420的面积。
48.在本实施例中，当所述支撑墙500的面积等于所述第二开口420的面积时，所述支撑墙500可以完全填充所述第二开口420，也就是说，所述支撑墙500可以与其周侧的所述像素定义层400接触连接。此时，若所述支撑墙500与所述像素定义层400的材质相同，那么所述支撑墙500与所述像素定义层400可以一体成型，通过设置不同厚度的光阻进行曝光显影，即可形成仅高低存在不同的所述像素定义层400与所述支撑墙500。
49.在本实施例中，当所述支撑墙500的面积小于所述第二开口420的面积时，所述支撑墙500不足以完全填充所述第二开口420，也就是说，所述支撑墙500与至少一侧的所述像素定义层400存在间隔，或者说，所述支撑墙500与至少一侧的所述像素定义层400分离设置。此时，即使所述支撑墙500表面磨损产生体积较大的颗粒物导致封装失效，所述支撑墙500与所述像素定义层400的间隙也能够一定程度上阻止水氧分子向发光器件600渗透，从而进一步减少因水氧侵蚀发光器件600导致的发光异常问题。
50.在本实施例中，所述支撑墙500在所述显示面板的俯视方向上的平面图形可以呈点状或线状。当所述支撑墙500的平面图形呈点状时，所述支撑墙500的实际形状可以包括但不限于中心线与所述显示面板的出光方向平行的圆柱、圆台、棱柱、棱台等。当所述支撑墙500的平面图形呈线状时，所述支撑墙500的实际形状可以包括但不限于沿平行于所述显示面板的方向延伸的长方体、棱台等。
51.请参阅图2，在本实施例中，作为优选地，所述支撑墙500在所述显示面板的俯视方向上的平面图形呈线状，即所述支撑墙500的实际形状可以为沿平行于所述显示面板的方向延伸的棱台，且所述支撑墙500与两侧的所述像素定义层400均分离设置。更进一步地，相邻的两个所述发光器件600可以共用一个所述支撑墙500，且在一个所述发光器件600周侧的所述支撑墙500可以连续设置，以形成包围所述发光器件600的环形结构。
52.本实施例通过以上设置，使所述支撑墙500既能够稳定地支撑显示面板制作过程中用到的掩膜板，也能够有效减少因掩膜板与支撑墙500表面摩擦产生颗粒物导致封装失效而引起的水氧侵蚀问题。
53.在本实施例中，在阵列设置的多个所述发光器件600中，每一所述发光器件600的周侧均可以设置所述支撑墙500，相邻的两个所述发光器件600共用一个所述支撑墙500。从而使足量的所述支撑墙500能够为掩膜板提供稳定的支撑。
54.在本实施例中，也可以仅有部分所述发光器件600的周侧设置有所述支撑墙500，也就是说，所述支撑墙500可以并不一定对应每一个所述发光器件600设置，从而在确保对掩膜板稳定支撑性能的前提下，尽可能减少所述支撑墙500的数量，从而改善因设置所述支
撑墙500引起的相邻两个发光器件600间距增大，导致像素分辨率难以提升的问题。
55.请参阅图2和图3，在本技术的显示面板中，在相邻两个所述发光器件600的连线方向上，所述支撑墙500的宽度d1与所述第二开口420的宽度d2的比值可以是1/3至1/2，以使所述支撑墙500既有较高的支撑强度，又与所述像素定义层400的间距适中，在具有较好的阻隔水氧渗透能力的前提下，也可减小所述像素定义层400宽度增大带来的分辨率降低等不利影响。
56.在本实施例中，在所述显示面板的出光方向上，所述支撑墙500的高度h1与所述像素定义层400的高度h2的比值可以是1.1至1.5，以使所述支撑墙500与所述像素定义层400之间存在大小适宜的高度差，在显示面板的制作过程中，该高度差既能确保放置在所述支撑墙500上的掩膜板不与所述像素定义层400接触，也能较好地控制因设置所述支撑墙500导致的显示面板的厚度增加，尽可能实现所述显示面板的轻薄化。
57.请参阅图3，在本技术的显示面板中，所述显示面板还可以包括设置于所述支撑墙500或/和所述像素定义层400表面的抗刮擦层700，所述抗刮擦层700可以对所述支撑墙500或/和所述像素定义层400的表面起到保护作用，使所述支撑墙500或/和所述像素定义层400的表面不易被刮伤，减少颗粒物产生。
58.在本实施例中，所述抗刮擦层700的表面摩擦系数可以小于所述支撑墙500和所述抗刮擦层700的表面摩擦系数，也就是说，所述抗刮擦层700的表面相较于所述支撑墙500的表面和所述像素定义层400的表面更加光滑，掩膜板不易与所述抗刮擦层700表面产生滑动摩擦力，从根本上避免因摩擦力导致的表面刮伤问题。
59.在本实施例中，所述抗刮擦层700的硬度可以大于所述支撑墙500与所述像素定义层400的硬度，以使所述抗刮擦层700的表面“更硬”且更加光滑，对所述支撑墙500与所述像素定义层400的保护效果更好。
60.在本实施例中，所述抗刮擦层700的材质可以为聚对苯二甲酸乙二酯(pet)。
61.请参阅图1和图2，在本技术的显示面板中，所述显示面板还可以包括设置于所述衬底100上的阵列驱动层200和设置于所述阵列驱动层200上的平坦化层300，所述像素定义层400设置在所述平坦化层300上。
62.在本实施例中，在所述显示面板出光方向上，形成在所述像素定义层400中的所述第一开口410、所述第二开口420可以延伸至所述平坦化层300的表面。
63.在本实施例中，所述发光器件600可以包括沿所述显示面板的出光方向叠层设置的阳极层610、有机发光层620和阴极层630。其中，所述阳极层610设置在所述第一开口410内的所述平坦化层300上，所述有机发光层620设置在所述阳极层610上，所述阴极层630设置在有机发光层620上。在本实施例中，多个所述发光器件600的所述阴极层630可以连续设置，也就是说，所述阴极层630可以覆盖所述有机发光层620、所述像素定义层400、所述支撑墙500以及所述第二开口420内除了所述支撑墙500之外的所述平坦化层300的表面。
64.在本实施例中，所述显示面板还可以包括设置于所述像素定义层400上的第一封装层910，所述第一封装层910可以完全覆盖多个所述发光器件600的连续设置的阴极层630，以使所述封装层900形成连续的膜层起到更好的封装效果。
65.在本实施例中，所述显示面板还可以包括设置于所述第一封装层910上的第二封装层920和设置于所述第二封装层920上的第三封装层930。所述第二封装层920连续设置且
完全覆盖所述第一封装层910，且所述第二封装层920远离所述第一封装层910的表面平整，也就是说，所述第二封装层920可以将所述发光器件600、所述像素定义层400及所述支撑墙500之间的落差填平，并与所述像素定义层400、所述支撑墙500之间形成卡嵌结构，有利于提高封装强度。使所述发光器件600层经所述第三封装层930封装后表面平整，便于在所述封装层900上继续设置其他膜层如光学胶、盖板等结构。
66.由于多个所述发光器件600的所述阴极层630连续设置，所述阴极层630需覆盖所述支撑墙500的表面，因此，为了尽可能避免或减少所述支撑墙500表面的所述第一封装层910被刮伤导致封装失效，进而导致水氧直接腐蚀所述阴极层630并沿所述阴极层630入侵至发光器件600的问题，在本实施例中，所述抗刮擦层700可以设置在所述阴极层630与所述第一封装层910之间，从而在所述第一封装层910的基础上进一步保护所述阴极层630，进一步改善因水氧入侵问题导致的显示异常问题。
67.请参阅图1和图2，在本技术的显示面板中，所述支撑墙500和所述像素定义层400中的至少一者可以包括纳米掺杂粒子800，所述纳米掺杂粒子800可以为无机氧化物。具体地，所述纳米掺杂粒子800可以采用氧化硅(sio)、氧化钛(tio)、氧化铝(alo)等无机氧化物。
68.在本实施例中，作为优选地，所述纳米掺杂粒子800可以仅设置在所述支撑墙500中，以使与掩膜板直接接触的支撑墙500在表面刮伤产生颗粒物导致封装失效后，支撑墙500内部纳米级的掺杂粒子也可以极大地增加水氧的入侵路径，有效阻止或延缓水氧向发光器件600渗透，从而间接起到“封装”效果，改善因水氧入侵导致的小黑点等显示异常问题。
69.需要说明的是，当仅在所述支撑墙500内设置所述纳米掺杂粒子800时，所述支撑墙500与所述像素定义层400需通过两次制程进行制作，也就是如前所述的，当所述支撑墙500与所述像素定义层400的材质不同时，可以通过不同的制程先后形成所述像素定义层400与所述支撑墙500。
70.本技术实施例还提供一种显示终端，所述显示终端可以包括终端主体和上述实施例所述的显示面板，所述终端主体与所述显示面板可以组合为一体。在本实施例中，所述显示终端包括但不限于手机、电脑、电视、手表等。
71.本技术实施例设置高度大于所述像素定义层400的支撑墙500，所述支撑墙500在所述显示面板的制作过程中支撑掩膜板，使掩膜板与像素定义层400的表面不接触，以避免或减少掩膜板对位过程中与所述像素定义层400表面摩擦产生颗粒物导致的封装失效问题，进而有效减少因封装失效导致的小黑点等显示异常现象。并且，即使所述支撑墙500与所述掩膜板摩擦表面产生体积较大的颗粒物导致封装失效，水氧分子也需由离所述发光器件600较远的所述支撑墙500向邻近所述发光器件600的像素定义层400扩散，相较于常规设计，本技术中的结构可以一定程度上增大水氧分子向发光器件600的渗透路径，进而增大渗透难度，从而有效改善因水氧分子侵蚀发光器件600导致的小黑点等显示异常问题。
72.本技术实施例还提供一种显示面板的制作方法，用于制作上述实施例中的所述显示面板。
73.请参阅图4，所述显示面板的制作方法可以包括：
74.s100、提供一衬底100。
75.s200、在所述衬底100上形成像素定义层400，并在像素定义层400上定义出多个阵列设置的第一开口410和位于所述第一开口410至少一侧的第二开口420，所述第一开口410与所述第二开口420分离设置。
76.s300、在所述第二开口420内形成至少一支撑墙500，并使所述支撑墙500的高度大于所述像素定义层400的高度。
77.s400、在所述像素定义层400上形成包括多个发光器件600的发光器件600层，多个所述发光器件600位于多个所述第一开口410内。
78.s500、在所述发光器件600层上形成封装层900。
79.本实施例通过在所述像素定义层400上形成所述第一开口410的同时形成所述第二开口420，再在所述第二开口420中形成所述支撑墙500，使所述支撑墙500的制作仅增加了一道制程，而且所述支撑墙500自身的制程难度也较低，易于实现和精确控制，在实现减少水氧入侵问题的同时，也能较好地控制成本，实现经济效益更大化。
80.请参阅图5，在本实施例中，所述s200步骤可以包括：
81.s210、在所述衬底100上依次形成阵列驱动层200、平坦化层300和像素定义层400。
82.s220、在所述像素定义层400上同时或采用同一制程定义出阵列设置的多个第一开口410和位于所述第一开口410至少一侧的第二开口420。
83.在本实施例中，在所述像素定义层400上定义出所述第二开口420时，需使所述第二开口420位于相邻两个所述第一开口410之间，且所述第二开口420与所述第一开口410之间不连通，也就是说，所述第二开口420与相邻的所述第一开口410之间通过所述像素定义层400隔开。
84.请参阅图6，在本实施例中，所述s300步骤中，所述支撑墙500位于所述第二开口420内，且所述支撑墙500与所述像素定义层400分离设置。
85.在本实施例中，请参阅图7和图8，所述s400步骤可以包括：
86.s410、在所述第一开口410内形成设置在所述平坦层上的阳极层610。
87.s420、利用掩膜板在所述阳极层610上蒸镀发光材料，以形成有机发光层620。
88.在本实施例中，所述掩膜板放置在所述支撑墙500上，并使所述掩膜板与所述第一开口410对位准确。
89.s430、在所述有机发光层620、所述像素定义层400、所述支撑墙500的表面及所述第二开口420内除了所述支撑墙500之外的所述平坦化层300的表面形成连续的阴极层630。
90.在本实施例中，所述第一开口410内的所述阳极、所述有机发光层620、与所述阳极或/和所述有机发光层620对应的阴极层630共同构成发光器件600。
91.在本实施例中，请参阅图9，所述s500步骤可以包括：
92.s510、在连续的所述阴极层630表面形成完全覆盖所述阴极层630的第一封装层910。
93.s520、在所述第一封装层910上形成表面平整的第二封装层920。
94.s530、在所述第二封装层920远离所述第一封装层910的表面形成第三封装层930，所述第一封装层910、所述第二封装层920与所述第三封装层930共同构成所述显示面板内的封装层900。
95.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及其制作方法、显示终端进行了详细
介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。