显示面板的制备方法以及显示面板与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制备方法以及显示面板。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)是一种全新的自发光显示技术，具有高亮度、全视角等优点。oled中的金属电极较为活泼，容易被空气中的水、氧污染导致器件出现黑点，从而严重影响器件寿命。因此，oled表面常需要覆盖阻水氧效果极好的封装层材料，从而提高oled使用寿命。因此，薄膜封装技术(thin film encapsulation，tfe)是一种必需的封装技术。薄膜封装的oled具有色域宽、响应快、高对比度等优点，在显示领域得到了广泛应用。
3.目前常用的tfe采用多层薄膜堆叠的方式，形成复合薄膜封装结构。但是多层薄膜堆叠的过程中，若薄膜之间存在异物，导致薄膜局部应力发生变化，容易造成封装失效、水氧入侵，从而显示面板出现异常。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示面板的制备方法以及显示面板，针对异物突起造成的第二封装层的应力发生变化的情况，在第一封装层上引入平坦部，以降低封装失效的风险。
5.本技术实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：
6.提供oled器件层；
7.在所述oled器件层上设置第一封装层；
8.检测所述第一封装层是否存在突出于所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧的异物；
9.若是，则在所述第一封装层上设置平坦部，所述平坦部围设于所述异物的周侧，以缓冲所述异物的顶部与所述第一封装层之间的高度差；
10.在所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧设置第二封装层，所述平坦部位于所述第一封装层与所述第二封装层之间。
11.在一些实施例中，在所述第一封装层上设置平坦部，所述平坦部围设于所述异物的周侧之后，还包括：将所述平坦部延伸至所述异物的顶部，使得所述平坦部包覆于所述异物。
12.在一些实施例中，所述在所述第一封装层上设置平坦部，包括：采用涂布喷墨打印的方式形成所述平坦部。
13.在一些实施例中，检测所述第一封装层是否存在突出于所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧的异物，包括：
14.对所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧进行扫描，以获取所述第一封装层存在的缺陷；
15.对所述缺陷的种类进行分类，并识别出所述异物。
16.在一些实施例中，在识别出所述异物之后，还包括：对所述异物进行坐标定位，以确定所述异物的位置。
17.本技术实施例还提供一种显示面板，包括：
18.oled器件层；
19.第一封装层，所述第一封装层设置于所述oled器件上；
20.当所述封装层存在突出于所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧的异物时，平坦部设置在所述异物的周侧，以缓冲所述异物的顶部与所述第一封装层之间的高度差；
21.第二封装层，所述第二封装层设置于所述第一封装层远离所述oled器件层的一侧，所述平坦部位于所述第一封装层与所述第二封装层之间。
22.在一些实施例中，所述平坦部还设置在所述异物的顶部，以包覆于所述异物。
23.在一些实施例中，所述平坦部在所述第一封装层上形成局部过渡区，所述异物在所述第一封装层上的投影位于所述局部过渡区中间。
24.在一些实施例中，所述平坦部的厚度为2μm-10μm。
25.在一些实施例中，在所述第一封装层至所述第二封装层的方向上，所述平坦部的厚度逐渐降低。
26.本技术实施例提供的显示面板的制备方法，通过检测第一封装层上是否存在异物，若存在异物，则会导致覆盖在异物上的第二封装层上与异物对应的地方的局部应力发生改变，进一步造成第二封装层出现裂缝。本技术实施例中，通过在异物的周侧填充平坦部，以缓冲异物的顶部与第一封装层之间的高度差，再当第一封装层远离oled器件层的一侧设置第二封装层后，该平坦部可以减少第二封装层上与异物对应的地方的局部应力，避免第二封装层出现裂缝，以降低封装失效的风险。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
29.图2为本技术实施例提供的显示面板的工艺流程示意图。
30.图3为本技术实施例提供的显示面板的第一种结构示意图。
31.图4为本技术实施例提供的显示面板的第二种结构示意图。
32.图5为本技术实施例提供的显示面板的部分结构示意图。
具体实施方式
33.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.有机发光二极管是一种全新的自发光显示技术，具有高亮度、全视角等优点。oled
中的金属电极较为活泼，容易被空气中的水、氧污染导致器件出现黑点，从而严重影响器件寿命。因此，oled表面常需要覆盖阻水氧效果极好的封装层材料，从而提高oled使用寿命。因此，薄膜封装技术是一种必需的封装技术。薄膜封装的oled具有色域宽、响应快、高对比度等优点，在显示领域得到了广泛应用。
35.目前常用的tfe采用多层薄膜堆叠的方式，形成复合薄膜封装结构。但是多层薄膜堆叠的过程中，若薄膜之间存在异物，导致薄膜局部应力发生变化，容易造成封装失效、水氧入侵，从而显示面板出现异常。所以，需要一种显示面板的制备方法以及显示面板来解决上述问题。
36.请参阅图1、图2以及图3，图1为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图，图2为本技术实施例提供的显示面板的工艺流程示意图，图3为本技术实施例提供的显示面板的第一种结构示意图。
37.本技术提供一种显示面板的制备方法，该显示面板的制备方法包括：
38.s10、提供oled器件层110。
39.其中，oled器件层110可以作为显示面板100的光源，该oled器件层110可以包括依次层叠设置的第一电极、发光功能层以及第二电极。该第一电极可以为阴极，该第二电极可以为阳极。第一电极可由高反射率的导电材料，诸如al和ti的层叠结构(ti/al/ti)、和/或al和氧化铟锡(ito)的层叠结构(ito/al/ito)形成。例如，第一电极还可以由apc合金、apc合金和ito的层叠结构(ito/apc/ito)和/或类似物形成。其中，apc合金是ag、pd和cu的合金。
40.发光功能层可以是发射白色光的白色发光层。在这种情况下，发光功能层可形成为两个或更多个叠层的串联结构(tandem structure)。每个叠层可包括空穴传输层、至少一个发光层、以及电子传输层。发光功能层可以通过沉积工艺或溶液工艺形成，在以沉积工艺形成发光功能层的情况下，可以以蒸镀工艺(evaporation process)形成发光功能层。
41.第二电极可由能够透射光的诸如ito或氧化铟锌(izo)之类的透明导电材料、透明导电氧化物(transparent conductiveoxide，tco)、或者诸如mg、ag、或mg和ag的合金之类的半透射导电材料形成。
42.请参阅图4，图4为本技术实施例提供的显示面板的第二种结构示意图。
43.在提供oled器件层110之前，该显示面板的制备方法还包括：提供一柔性衬底基板120以及在该柔性衬底基板120上设置薄膜晶体管130。其中，由于柔性衬底基板120是可伸展、可折叠、可弯曲或可卷曲的，使得显示面板100也是可伸展、可折叠、可弯曲或可卷曲的。柔性衬底基板120可以由具有柔性的任意合适的绝缘材料形成。柔性衬底基板120可以为有机聚合物或者有机无机掺杂复合物。例如，有机聚合物可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)或者对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)等；该无机有机掺杂复合物可以是在聚酰亚胺这一有机聚合物中掺杂玻璃纤维，由于玻璃纤维具有较高的韧性，可以显著提高柔性衬底基板120的柔性强度，使得显示面板100在弯曲的时候不易发生断裂和剥离，可以有效柔性衬底基板120的使用寿命。该柔性衬底基板120以及显示面板100的主要制备方法通常是在承载基板(例如耐高温玻璃基板)上形成柔性衬底基板120，柔性衬底基板120与承载基板相邻的一面一般称之为底面，相对一面一般称之为顶面。然后在柔性衬底基板120的顶面上形成电子器件(例如薄膜晶体管130、电阻、电容等)以及制作显示面板100的
其他步骤，最后将显示面板100从承载基板上剥离下来。
44.其中，薄膜晶体管130层位于柔性衬底基板120上。以顶栅结构的薄膜晶体管130层为例，该薄膜晶体管130层包括位于柔性衬底基板120上的金属层；位于金属层上的缓冲层；位于缓冲层上的有源层；位于有源层上的栅极绝缘层，位于栅极绝缘层上的栅极，位于栅极上的层间绝缘层；位于层间绝缘层上的源极和漏极；位于源极和漏极上的钝化层；位于钝化层上的有机平坦化层。
45.然后，该oled器件层110设置在薄膜晶体管130层远离该柔性衬底基板120的一侧。该第一电极可以设置在有机平坦化层上。
46.s20、在oled器件层110上设置第一封装层140。
47.该第一封装层140的可以为无机封装层，也可以为有机封装层。当该第一封装层140为无机封装层时，该第一封装层140的材质可以为氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化钽、氧化钛、氮氧化铝、氮氧化硅中的一种或多种；当该第一封装层140为有机封装层时，该第一封装层140的材质可以为环氧树脂、丙烯醛基树脂、聚酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。
48.s30、检测第一封装层140是否存在突出于第一封装层140远离oled器件层110的一侧的异物150。
49.可以理解的是，该异物150可能是该第一封装层140的表面的杂质，又或者该第一封装层140上的灰尘或者污渍。
50.其中，当该异物150存在时，若是直接在第一封装层140远离该oled器件层110的一侧设置第二封装层170，也就是说，直接将第一封装层140与第二封装层170贴合，使得异物150夹设在第一封装层140与第二封装层170之间。此时，在异物150突出于第一封装层140远离oled器件层110一侧的表面时，该异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差较大，与异物150对应的第二封装层170的局部应力大，容易造成第二封装层170出现裂缝。对此，本技术实施例对第二封装层170的局部应力大的现象作出改进。
51.s40、若是，则在第一封装层140上设置平坦部160，该平坦部160围设于异物150的周侧，以缓冲异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差。
52.由于异物150可能具有不同的形状，例如球状、柱状或者不规则形状等。该异物150突出于第一封装层140后，该平坦部160设置在第一封装层140上且围设于异物150周围，该平坦部160的面积小于具有异物150的第一封装层140的侧面的面积。例如，该平坦部160由异物150至第一封装层140延伸，使得平坦部160具有一定的坡度，从而缓冲该异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差。
53.请参阅图5，图5为本技术实施例提供的显示面板的部分结构示意图。
54.其中，平坦部160局部设置在第一封装层140上。当该异物150的数量为多个时，该平坦部160的数量也为多个，多个异物150与多个平坦部160一一对应，每一平坦部160围设于一个异物150的周侧，以缓冲一个异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差。
55.可以理解的是，通过在异物150的周侧填充平坦部160，以缓冲该异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差，有利于缓解该第二封装层170设置在异物150上的局部应力，避免第二封装层170出现裂缝，有效的提高了显示面板100的使用寿命。
56.s50、在第一封装层140远离oled器件层110的一侧设置第二封装层170，该平坦部
160位于第一封装层140与第二封装层170之间。
57.该第二封装层170的可以为无机封装层，也可以为有机封装层。当该第二封装层170为无机封装层时，该第二封装层170的材质可以为氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化钽、氧化钛、氮氧化铝、氮氧化硅中的一种或多种；当该第二封装层170为有机封装层时，该第二封装层170的材质可以为环氧树脂、丙烯醛基树脂、聚酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。
58.本技术实施例提供的显示面板的制备方法，通过检测第一封装层140上是否存在异物150，若存在异物150，则会导致覆盖在异物150上的第二封装层170上与异物150对应的地方的局部应力发生改变，进一步造成第二封装层170出现裂缝。本技术实施例中，通过在异物150的周侧填充平坦部160，以缓冲异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差，再当第一封装层140远离oled器件层110的一侧设置第二封装层170后，该平坦部160可以减少第二封装层170上与异物150对应的地方的局部应力，避免第二封装层170出现裂缝，以降低封装失效的风险。
59.在上述显示面板的制备方法的步骤中，第一封装层140不存在突出于第一封装层140远离oled器件层110一侧的异物150，则不需要在第一封装层140上设置平坦部160，则直接在第一封装层140远离oled器件层110的一侧设置第二封装层170。
60.在一些实施例中，在第一封装层140上设置平坦部160，该平坦部160围设于异物150的周侧之后，还包括：在异物150的顶部设置平坦部160，使得该平坦部160包覆于异物150。
61.可以理解的是，在异物150的周侧设置平坦部160后，又在该异物150的顶部设置平坦部160，使得该平坦部160包覆于该异物150。一方面，可以有效地防止该异物150接触第二封装层170，进而避免该异物150向第二封装层170渗透；另一方面，由于该异物150的形状的不确定性，若是该异物150存在与第二封装层170接触的尖锐部，则会导致应力进一步集中，而该平坦部160包覆该异物150，能够有效避免该异物150的尖锐部对第二封装层170的损害。
62.在一些实施例中，在第一封装层140上设置平坦部160，包括采用涂布喷墨打印的方式形成所述平坦部160。
63.其中，采用涂布喷墨打印(ink jet printing，ijp)这一方式操作简单，能够大幅度大降低生产成本，用于大规模生产。
64.在一些实施例中，该检测该第一封装层140是否存在异物150，包括：对第一封装层140远离oled器件层110的一侧进行扫描，以获取第一封装层140存在的缺陷；对缺陷的种类进行分类，并识别出异物150。
65.其中，该缺陷可能是多种，比如凸起的异物150、凹陷或者遮挡等等。通过对第一封装层140远离oled器件层110的一侧进行扫描，获取第一封装层140存在的缺陷后，再对缺陷的种类进行分类，从而识别出异物150。通过扫描可以进一步的获取第一封装层140远离oled器件层110的一侧的表面上的缺陷，使得更有针对性地对缺陷中的异物150进行改进。
66.在一些实施例中，在识别出异物150之后，还包括对异物150进行坐标定位，以确定该异物150的位置。
67.可以理解的是，将第一封装层140设置在定位平台上，以第一封装层140的相邻的
两遍条边为x轴和y轴建立直角坐标系，并获取该异物150在直角坐标系的坐标。该显示面板100通过该坐标确定该异物150的位置，再对异物150进行后续的处理。
68.在一些场景下，该显示面板的制备方法包括：提供oled器件层110，在oled器件层110上设置第一封装层140，对第一封装层140远离oled器件层110的一侧进行扫描，以获取第一封装层140存在的缺陷，对该缺陷的种类进行分类，并识别出异物150。然后对异物150进行坐标定位，以确定异物150的位置。当确定该异物150的位置之后，采用涂布喷墨打印的方式形成平坦部160，该平坦部160围设于异物150的周侧，以缓冲该异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差。最后在第一封装层140远离oled器件层110的一侧设置第二封装层170，该平坦部160设置在第一封装层140与第二封装层170之间。
69.请继续参阅图3，本技术实施例还提供一种显示面板100，该显示面板100包括oled器件层110、第一封装层140、平坦部160以及第二封装层170，第一封装层140设置于oled器件上，当封装层存在突出于第一封装层140远离oled器件层110的一侧的异物150时，平坦部160设置在异物150的周侧，以缓冲异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差，第二封装层170，第二封装层170设置于第一封装层140远离oled器件层110的一侧，平坦部160位于第一封装层140与第二封装层170之间。
70.其中，oled器件层110可以作为显示面板100的光源，该oled器件层110可以包括依次层叠设置的第一电极、发光功能层以及第二电极。该第一电极可以为阴极，该第二电极可以为阳极。第一电极可由高反射率的导电材料，诸如al和ti的层叠结构(ti/al/ti)、和/或al和氧化铟锡(ito)的层叠结构(ito/al/ito)形成。例如，第一电极还可以由apc合金、apc合金和ito的层叠结构(ito/apc/ito)和/或类似物形成。其中，apc合金是ag、pd和cu的合金。
71.发光功能层可以是发射白色光的白色发光层。在这种情况下，发光功能层可形成为两个或更多个叠层的串联结构。每个叠层可包括空穴传输层、至少一个发光层、以及电子传输层。发光功能层可以通过沉积工艺或溶液工艺形成，在以沉积工艺形成发光功能层的情况下，可以以蒸镀工艺形成发光功能层。
72.第二电极可由能够透射光的诸如ito或氧化铟锌之类的透明导电材料、透明导电氧化物、或者诸如mg、ag、或mg和ag的合金之类的半透射导电材料形成。
73.该显示面板100还包括柔性衬底基板120以及在该柔性衬底基板120上设置的薄膜晶体管130。其中，由于柔性衬底基板120是可伸展、可折叠、可弯曲或可卷曲的，使得显示面板100也是可伸展、可折叠、可弯曲或可卷曲的。柔性衬底基板120可以由具有柔性的任意合适的绝缘材料形成。柔性衬底基板120可以为有机聚合物或者有机无机掺杂复合物。例如，有机聚合物可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)或者对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)等；该无机有机掺杂复合物可以是在聚酰亚胺这一有机聚合物中掺杂玻璃纤维，由于玻璃纤维具有较高的韧性，可以显著提高柔性衬底基板120的柔性强度，使得显示面板100在弯曲的时候不易发生断裂和剥离，可以有效柔性衬底基板120的使用寿命。该柔性衬底基板120以及显示面板100的主要制备过程通常是在承载基板(例如耐高温玻璃基板)上形成柔性衬底基板120，柔性衬底基板120与承载基板相邻的一面一般称之为底面，相对一面一般称之为顶面。然后在柔性衬底基板120的顶面上形成电子器件(例如薄膜晶体管130、电阻、电容等)以及制作显示面板100的其他步骤，最后将显示面板
100从承载基板上剥离下来。
74.其中，薄膜晶体管130层位于柔性衬底基板120上。以顶栅结构的薄膜晶体管130层为例，该薄膜晶体管130层包括位于柔性衬底基板120上的金属层；位于金属层上的缓冲层；位于缓冲层上的有源层；位于有源层上的栅极绝缘层，位于栅极绝缘层上的栅极，位于栅极上的层间绝缘层；位于层间绝缘层上的源极和漏极；位于源极和漏极上的钝化层；位于钝化层上的有机平坦化层。
75.然后，该oled器件层110设置在薄膜晶体管130层远离该柔性衬底基板120的一侧。该第一电极可以设置在有机平坦化层上。
76.该第一封装层140的可以为无机封装层，也可以为有机封装层。当该第一封装层140为无机封装层时，该第一封装层140的材质可以为氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化钽、氧化钛、氮氧化铝、氮氧化硅中的一种或多种；当该第一封装层140为有机封装层时，该第一封装层140的材质可以为环氧树脂、丙烯醛基树脂、聚酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。
77.可以理解的是，该异物150可能是该第一封装层140的表面的杂质，又或者该第一封装层140上的灰尘或者污渍。
78.其中，当该异物150存在时，若是直接在第一封装层140远离该oled器件层110的一侧设置第二封装层170，也就是说，直接将第一封装层140与第二封装层170贴合，使得异物150夹设在第一封装层140与第二封装层170之间。此时，在异物150突出于第一封装层140远离oled器件层110一侧的表面时，该异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差较大，与异物150对应的第二封装层170的局部应力大，容易造成第二封装层170出现裂缝。
79.由于异物150可能具有不同的形状，例如球状、柱状或者不规则形状等。该异物150突出于第一封装层140后，该平坦部160设置在第一封装层140上且围设于异物150周围，例如，该平坦部160由异物150至第一封装层140延伸，使得平坦部160具有一定的坡度，从而缓冲该异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差。
80.可以理解的是，通过在异物150的周侧填充平坦部160，以缓冲该异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差，有利于缓解该第二封装层170设置在异物150上的局部应力，避免第二封装层170出现裂缝，有效的提高了显示面板100的使用寿命。
81.该第二封装层170的可以为无机封装层，也可以为有机封装层。当该第二封装层170为无机封装层时，该第二封装层170的材质可以为氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化钽、氧化钛、氮氧化铝、氮氧化硅中的一种或多种；当该第二封装层170为有机封装层时，该第二封装层170的材质可以为环氧树脂、丙烯醛基树脂、聚酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。
82.在一些实施例中，该平坦部160还设置在异物150的顶部，以包覆于所述异物150。
83.可以理解的是，在异物150的周侧设置平坦部160后，又在该异物150的顶部设置平坦部160，使得该平坦部160包覆于该异物150。一方面，可以有效地防止该异物150接触第二封装层170，进而避免该异物150向第二封装层170渗透；另一方面，由于该异物150的形状的不确定性，若是该异物150存在与第二封装层170接触的尖锐部，则会导致应力进一步集中，而该平坦部160包覆该异物150，能够有效避免该异物150的尖锐部对第二封装层170的损害。
84.在一些实施例中，平坦部160在第一封装层140上形成局部过渡区，异物150在第一封装层140上的投影位于局部过渡区中间。也就说是，该平坦部160均匀设置在异物150上，形成均匀的包覆结构。
85.在一些实施例中，平坦部160的厚度为2μm-10μm，例如2μm、5μm。在第一封装层140至所述第二封装层170的方向上，所述平坦部160的厚度逐渐降低。也就是说，越靠近该第一基板，该平坦部160的厚度越厚。若异物150相对于第一封装层140的高度是相同的，则异物150的表面越平缓，则对第二封装层170的应力就越小。也就是说，在第一封装层140至第二封装层170的方向上，该平坦部160的外表面的切面与第一封装层140之间的夹角逐渐减小。
86.所以，越靠近该第一基板，该平坦部160的厚度越厚时，平坦部160弥补该第一封装层140至异物150顶部之间的空间，以缓冲异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差，从而减少第二封装层170上与异物150对应的地方的局部应力，避免第二封装层170出现裂缝，以降低封装失效的风险。
87.本技术实施例还提供一种显示装置，包括上述显示面板100以及由上述显示面板的制备方法制备的显示面板100。该显示装置可以是可穿戴设备如智能手环、智能手表、vr(virtual reality，虚拟现实)等设备、移动电话机、电子书、电子报纸、电视机、个人便携电脑以及可折叠或者可卷曲的柔性oled显示器或者oled照明设备。
88.本技术实施例提供的显示面板的制备方法，通过检测第一封装层140上是否存在异物150，若存在异物150，则会导致覆盖在异物150上的第二封装层170上与异物150对应的地方的局部应力发生改变，进一步造成第二封装层170出现裂缝。本技术实施例中，通过在异物150的周侧填充平坦部160，以缓冲异物150的顶部与第一封装层140之间的高度差，再当第一封装层140远离oled器件层110的一侧设置第二封装层170后，该平坦部160可以减少第二封装层170上与异物150对应的地方的局部应力，避免第二封装层170出现裂缝，以降低封装失效的风险。
89.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
90.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
91.以上对本技术实施例提供的显示面板的制备方法以及显示面板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。