电路板的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板。


背景技术：

2.随着电子产品向轻薄化方向发展，电子产品的电路板也向高密度、高难度的方向发展，相关技术中，电路板中包括用于与电子元器件焊接的多个焊盘，当电路板由于外力、温度等外因发生变形时，焊盘容易断裂或脱落。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种电路板，能够有效缓解焊盘断裂或脱落的问题。
4.第一方面，本技术实施例提供一种电路板，包括：
5.基材；
6.多个第一焊盘，设置于所述基材，每一所述第一焊盘包括第一焊接部和与所述第一焊接部连接的第一叠设部；
7.绿油层，覆设于所述基材，所述绿油层覆盖所述第一叠设部；
8.其中，至少一个所述第一焊盘的第一叠设部包括第一子部和与所述第一子部连接的第二子部，所述第一子部围绕所述第一焊接部设置。
9.可选的，所述电路板还包括：第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘设置于所述基材同一侧，所述第二焊盘包括第二焊接部和与所述第二焊接部连接的第二叠设部；所述绿油层覆盖第二叠设部；其中，所述第一叠设部的面积大于所述第二叠设部的面积。
10.可选的，所述第一焊盘的数量为多个，所述第二焊盘的数量为多个，多个所述第一焊盘围绕多个所述第二焊盘设置。
11.可选的，所述第一焊接部和所述第二焊接部的面积相等。
12.可选的，所述第二子部设置于所述第一子部一侧。
13.可选的，所述第二子部的形状为矩形。
14.可选的，所述第二子部设置于所述第一子部远离所述第二焊盘的一侧。
15.可选的，所述第一子部和所述第二叠设部的面积相等。
16.可选的，所述第二子部环绕所述第一子部设置。
17.可选的，所述电路板还包括：电子元器件，所述电子元器件与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接连。
18.本技术提供的实施例中，第一焊盘设置在基材上，第一焊盘包括相互连接的第一叠设部和第一焊接部，绿油层覆设于基材上且覆盖第一焊盘的第一叠设部，第一叠设部包括第一子部和第二子部，因此与基材结合的第一叠设部的面积较大，以使第一叠设部和基材之间的更牢固，同时，第一叠设部设置在基材和绿油层之间，基材和绿油层从两侧夹持第一叠设部，面积更大的第一叠设部能够让基材和绿油层夹持的面积更大，夹持效果更好，增强了第一焊盘与基材和绿油层的结合强度，在制造、贴装及维修电路板时，第一焊盘不会因
为反复加热而断裂或脱落，同时也有效缓解了当电路板由于外力、温度等外因而发生变形时焊盘断裂或脱落的问题。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本技术实施例提供的电路板的第一种结构示意图。
21.图2为本技术实施例提供的第一焊盘的结构示意图。
22.图3为本技术实施例提供的电路板的第二种结构示意图。
23.图4为本技术实施例提供的电路板的第三种结构示意图。
24.图5为本技术实施例提供的第二焊盘的结构示意图。
25.图6为本技术实施例提供的电路板发生形变的示意图。
26.图7为本技术实施例提供的电路板的第四种结构示意图。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
28.在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、组件或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
29.本技术实施例的电路板采用球栅阵列(ball grid array，简称bga)封装技术，bga封装技术为应用在电路板上的一种表面黏着技术，bga封装技术是在电路板的基材制作阵列，通过焊球将电子元器件与电路板互接。此技术常用来永久固定如微处理器之类的电子元器件。bga的封装类型多种多样，其外形结构可以为方形或矩形，根据其焊接球的排布方式可分为周边行、交错型和全阵列型等。
30.相关技术中，bga封装结构中的焊盘均为尺寸相同的圆形焊盘，圆形焊盘的结构具有2种设计：阻焊层限定(solder mask defined，简称smd)和非阻焊层限定(non-solder mask define，简称nsmd)，smd设计是由绿油层覆盖焊盘，由绿油层400开窗定义焊盘大小，nsmd设计则是单独的焊盘。相比nsmd设计的焊盘，smd设计的焊盘的实际铜箔尺寸要大一些，焊盘周围的铜箔用绿油层400(防焊油墨)压住，所以焊盘与电路板的基材(fr4材质)的结合强度更好，在制造、贴装及维修时，焊盘不会因反复加热而断裂或脱落。而nsmd设计的焊盘由于实际铜箔面积较小，焊盘和电路板的基材100(fr4材质)的结合力相对较差，焊盘
在维修时容易因为反复加热易断裂或脱落。ipc标准中关于焊盘固着力测试要求为35kg/cm2＝487ib/in2,经样品测试验证，smd焊盘设计附着力优于nsmd焊盘设计。因此，本技术实施例中电路板10采用bga封装技术，且bga封装结构中的焊盘使用smd设计。
31.本技术实施例提供一种电路板，能够有效缓解焊盘断裂或脱落的问题。以下结合附图对此进行说明。
32.请参阅图1、图2，图1为本技术实施例提供的电路板的第一种结构示意图；图2为本技术实施例提供的第一焊盘的结构示意图。
33.电路板10包括基材100、第一焊盘200和绿油层400。其中，多个第一焊盘200设置于基材100，每一第一焊盘200包括第一焊接部210和与第一焊接部210连接的第一叠设部220；绿油层400覆设于基材100，绿油层400覆盖第一叠设部220；其中，至少一个第一焊盘200的第一叠设部220包括第一子部221和与第一子部221连接的第二子部223，第一子部221围绕第一焊接部210设置。
34.需要说明的是，第一焊盘200设置在基材100上，第一焊盘200包括相互连接的第一叠设部220和第一焊接部210，绿油层400覆设于基材100上，并覆盖第一焊盘200的第一叠设部220露出第一焊接部210，第一叠设部220包括第一子部221和第二子部223，因此与基材100结合的第一叠设部220的面积较大，以使第一叠设部220和基材100之间的更牢固，同时，第一叠设部220设置在基材100和绿油层400之间，基材100和绿油层400从两侧夹持第一叠设部220，面积更大的第一叠设部220能够让基材100和绿油层400夹持的面积更大，夹持效果更好，增强了第一焊盘200与基材100和绿油层400的结合强度，在制造、贴装及维修电路板时，第一焊盘200不会因为反复加热而断裂或脱落，同时也有效缓解了当电路板10由于外力、温度等外因而发生变形时焊盘断裂或脱落的问题。
35.电路板10上还包括电子元器件，电子元器件与第一焊盘200焊接连接。比如将芯片和第一焊盘200进行焊接连接。
36.请参阅图3、图4和图5，图3为本技术实施例提供的电路板的第二种结构示意图，图4为本技术实施例提供的电路板的第三种结构示意图，图5为本技术实施例提供的第二焊盘的结构示意图。其中，图3中的电路板10包括了基材100、第一焊盘200和第二焊盘300，图4中的电路板10包括了第一焊盘200、第二焊盘300和绿油层400。
37.在一种实施方式中，电路板10还包括第二焊盘300，第二焊盘300与第一焊盘200设置于基材100同一侧，第二焊盘300包括第二焊接部310和与第二焊接部310连接的第二叠设部320；绿油层400覆盖第二叠设部320；其中，第一叠设部220的面积大于第二叠设部320的面积。
38.需要说明的是，绿油层400覆设于基材100上，并覆盖第二叠设部320且露出第二焊接部310，第二焊接部310用于焊接电路板10的电子元器件，基材100和绿油层400从两侧夹持第二叠设部320。
39.相关技术中，电路板采用bga封装技术，bga封装的焊盘均为常规的尺寸相同的圆形焊盘，因此每一个焊盘用于焊接电子元器件的焊接部、以及用于绿油层400覆盖并压住的叠设部的尺寸均相同，示例性的，第二焊盘300可以理解为常规尺寸相同的圆形焊盘。
40.由于第一叠设部220的面积大于第二叠设部320的面积，因此与基材100结合的第一叠设部220的面积大于与基材100结合的第二叠设部320的面积，以使第一叠设部220和基
材100之间更牢固；同时相比面积较小的第二叠设部320，面积更大的第一叠设部220能够让基材100和绿油层400夹持的面积更大，夹持效果更好。因此相比于电路板10仅设置常规尺寸相同的圆形焊盘，本技术实施例还设置了第一焊盘200，第一焊盘200与基材100和绿油层400的结合强度更好，因此在制造、贴装及维修电路板10时，电路板10的第一焊盘200不会因为多次焊接反复加热而断裂或脱落，同时也增强了第一焊盘200的抗压力，抗应力，从而有效缓解了当电路板由于外力、温度等外因而发生变形时焊盘断裂或脱落的问题。
41.可选的，第一焊盘200、第二焊盘300的材料可以为金属铜、铜合金等，基材100可以是fr4板。不同物质的热传导性是不同的，铜的热传导率高于fr4板的热传导率，材料的热导率指的是材料的z向(厚度方向)热导率，fr4的z向热导率典型值是0.25(w/m.k)，铜的z向热导率典型值是401(w/m.k)。高热导率意味着散热性能更佳。因此本技术实施例在电路板10叠层设计基材100100和焊盘时，可以设置较薄的fr4板和较厚的铜层，有利于z向散热，以改善热应力带来的电路板10形变问题。因此使用较薄的fr4板和较厚的铜层，由于设置较大的铜面积，可改善热应力带来的电路板10翘曲形变问题。
42.在一种实施方式中，第一焊盘200的数量为多个，第二焊盘300的数量为多个，多个第一焊盘200围绕多个第二焊盘300设置。
43.请参考图6，图6为本技术实施例提供的电路板发生形变的示意图。当电路板10由于外力、温度等外因而发生变形时，焊盘容易发生断裂或脱落的问题。示例性的，一般电路板10在温度改变时会发生不同程度的翘曲，当采用bga封装的电子元器件500因温度变化而产生翘曲的方向和电路板10翘曲的方向相同时，焊盘不会发生脱落或断裂问题。但是当采用bga封装的电子元器件500因温度变化而产生翘曲的方向和电路板10翘曲的方向相反时，bga封装中位于四边周围的焊盘是应力集中区，容易发生焊盘断裂或脱落等问题。
44.在一种实施方式中，为了缓解电路板10形变带来的焊盘脱落问题，可以在电子元器件上进行点胶用以缓解bga封装中位于四边周围的焊盘上的集中应力，以保护四边周围的焊盘不会断裂或脱落。但是点胶成本约1rmb/颗，越多的电子元器件需要点胶意味着成本越高，而且电子元器件点胶后给售后维修带来很大不便，普通故障电路板只要吹下电子元器件替换新料即可，而点过胶的故障电路板，需要更换整个电路板。生产维修成本较高。众所周知，电子产品的成本越低，质量越高，竞争力越强，因此点胶的方式有待改进。
45.当电路板10由于外力、温度等外因而发生变形时，bga封装中位于四边周围位置的焊盘是应力集中区，容易发生焊盘断裂或脱落等问题，而bga封装中位于中间位置的焊盘则承受相对较小的应力，比较不容易发生焊盘断裂或脱落等问题，因此本技术实施例中将多个第一焊盘200围绕多个第二焊盘300设置，也即，bga封装中位于四边周围的位置设置多个第一焊盘200，位于中间的位置设置多个第二焊盘300，第一焊盘200中第一叠设部220的面积大于第二焊盘300中第二叠设部320的面积，因此绿油层400覆盖并压住第一焊盘200的面积大于绿油层400覆盖并压住第二焊盘300的面积，增强了bga封装中四边周围的第一焊盘200与基材100的结合强度、抗压力以及抗应力，从而当电路板10发生形变时，位于四边周围的第一焊盘200可以承受更大的应力，不容易断裂或脱落，而且本技术实施例不需要使用点胶的工艺，售后维修也很方便，故障电路板只要吹下电子元器件替换新料即可，而不需要更换整个电路板，从而降低了电路板的生产和维修成本。
46.可选的，第一焊接部210和第二焊接部310的面积相等，从而可以保证bga封装中用
于与电子元器件进行焊接的面积不变，在确保电路板10中可焊面积不变的前提下，保证电子元器件的焊接效果，并加大第一焊盘200的第一叠设部220的面积来有效抵抗电路板10应力带来的焊盘脱落问题。需要说明的是，第一焊接部210和第二焊接部310的面积也可以不相等，比如第一焊接部210的面积也可以略大于第二焊接部310的面积，或者第一焊接部210的面积也可以略小于第二焊接部310的面积。
47.请继续参考图2，第一焊盘200的第一叠设部220包括第一子部221和第二子部223，第一子部221围绕第一焊接部210设置，第二子部223设置于第一子部221一侧。其中，第一叠设部220的第一子部221和第二子部223的材料可以为金属铜、铜合金等。绿油层400覆盖第一子部221和第二子部223，并与基材100夹持第一子部221和第二子部223，以增强第一焊盘200与基材100和绿油层400的结合强度。
48.请继续参考图5，第二焊盘300的第二叠设部320围绕第二焊接部310设置，其中，第二叠设部320的材料可以为金属铜、铜合金等，绿油层400覆盖第二叠设部320，并与基材100夹持第二叠设部320，以增强第二焊盘300与基材100和绿油层400的结合强度。
49.需要说明的是，第二焊盘300的第一叠设部220可以相当于第一焊盘200中第一叠设部220的第一子部221，也即第一子部221和第二叠设部320的面积可以相等，因此可以认为第一焊盘200相对第二焊盘300增加了第二子部223，第一焊盘200通过在第一子部221的一侧增加设置第二子部223，从而增加了绿油层400和基材100夹持第一焊盘200的面积，从而增强了第一焊盘200与基材100和绿油层400的结合强度，在制造、贴装及维修电路板10时，第一焊盘200不会因为多次焊接反复加热而断裂或脱落，同时也增强了电路板10的抗形变能力，有效缓解了当电路板由于外力、温度等外因而发生变形时焊盘断裂或脱落的问题。
50.可选的，第二子部223设置于第一子部221远离第二焊盘300的一侧。本技术实施例中，在bga封装中位于四边周围的位置设置多个第一焊盘200，位于中间的位置设置多个第二焊盘300。可以理解的，当电路板10由于外力、温度等外因而发生变形时，bga封装中越远离第二焊盘300的第一焊盘200，承受的应力越大，因此将第二子部223设置于第一子部221远离第二焊盘300的一侧，使得每一个第一焊盘200的第二子部223均朝向承受应力最大的四边设置，从而可以更好的增强了位于四边周围的第一焊盘200与基材100和绿油层400的结合强度、抗压力以及抗应力，更有效的缓解当电路板10由于外力、温度等外因而发生变形时焊盘断裂或脱落的问题。
51.可以理解的，传输线的特性阻抗和传输线厚度、宽度、传输线到参考地的距离以及电介质的介电常数有关，一般焊盘和阻抗线接头处由于宽度不同，阻抗是会产生跳变的。信号沿传输线向前传播时，时刻会感受到一个瞬态阻抗，这个阻抗可能是传输线本身的，也可能是中途或末端其他元件的。如果信号感受到的阻抗是恒定的，那么他就会正常向前传播，若感受到的阻抗发生变化，信号都会发生反射。由于反射现象的存在，信号传播路径中阻抗发生变化的点，其电压不再是原来传输的电压。这种反射电压会改变信号的波形，从而可能会引起信号完整性问题。
52.通过设置第二子部223，使得第一焊盘200与传输线连接处的线宽有个平滑的过渡，有利于减少高速信号的反射，且在电路板10受到外力的冲撞时,避免传输线与焊盘接触点断开，从而实现信号传输性能提升和抗电路板10形变的目的。本技术实施例中，可以设置第二子部223的形状可以为矩形，需要说明的是第二子部223的形状不限于矩形，类型小翅
膀的形状，还可以是其它圆形、梯形或不规则的形状等。
53.在一种实施方式中，请参阅图7，图7为本技术实施例提供的电路板的第四种结构示意图，第二子部223环绕第一子部221设置。也即，在本技术实施例中，第一焊盘200和第二焊盘300的结构形状可以相同，比如可以都为圆形的焊盘，但是第一焊盘200的第一叠设部220的面积大于第二焊盘300的第二叠设部320的面积，以增强了电路板10中第一焊盘200与基材100的结合强度，从而增强了电路板10的抗形变能力，有效缓解了当电路板10由于外力、温度等外因而发生变形时焊盘断裂或脱落的问题。
54.电路板10上还包括电子元器件，电子元器件与第一焊盘200和第二焊盘300焊接连接。比如将芯片和第一焊盘200和第二焊盘300进行焊接连接。
55.对本技术实施例所提供的电路板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。