电路板的制作方法

技术特征：
1.一种电路板，其特征在于，包括：基材；多个第一焊盘，设置于所述基材，每一所述第一焊盘包括第一焊接部和与所述第一焊接部连接的第一叠设部；绿油层，覆设于所述基材，所述绿油层覆盖所述第一叠设部；其中，至少一个所述第一焊盘的第一叠设部包括第一子部和与所述第一子部连接的第二子部，所述第一子部围绕所述第一焊接部设置。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘设置于所述基材同一侧，所述第二焊盘包括第二焊接部和与所述第二焊接部连接的第二叠设部；所述绿油层覆盖第二叠设部；其中，所述第一叠设部的面积大于所述第二叠设部的面积。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的数量为多个，所述第二焊盘的数量为多个，多个所述第一焊盘围绕多个所述第二焊盘设置。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接部和所述第二焊接部的面积相等。5.根据权利要求2至4任一所述的电路板，其特征在于，所述第二子部设置于所述第一子部一侧。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二子部的形状为矩形。7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二子部设置于所述第一子部远离所述第二焊盘的一侧。8.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一子部和所述第二叠设部的面积相等。9.根据权利要求1至4任一所述的电路板，其特征在于，所述第二子部环绕所述第一子部设置。10.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：电子元器件，所述电子元器件与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接连。

技术总结
本申请实施例公开了一种电路板，包括：基材；多个第一焊盘，设置于基材，每一第一焊盘包括第一焊接部和与第一焊接部连接的第一叠设部；绿油层，覆设于基材，绿油层覆盖第一叠设部；其中，至少一个第一焊盘的第一叠设部包括第一子部和与第一子部连接的第二子部，第一子部围绕第一焊接部设置。本申请实施例能够有效缓解电路板中焊盘断裂或脱落的问题。缓解电路板中焊盘断裂或脱落的问题。缓解电路板中焊盘断裂或脱落的问题。


技术研发人员：王佳 胡绿妮
受保护的技术使用者：惠州TCL移动通信有限公司
技术研发日：2022.03.09
技术公布日：2022/8/2