一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置

1.本发明涉及半导体二极管生产加工技术领域，具体为一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置。


背景技术：

2.二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管都有引脚的，便于接通到电路中，在实际生产时，二极管在出厂前的生产过程中需要对其进行切脚处理，以方便二极管的使用。
3.现有的二极管引脚切断装置存在一定的缺陷，整体较为简易不够稳定，切割效率较低，操作不便，而且切断后的引脚长度精度较差，无法保证长度的一致性，有待进一步开发改进。


技术实现要素：

4.本发明的目的就在于为了解决现有的二极管引脚切断装置整体较为简易不够稳定，切割效率较低，操作不便，而且切断后的引脚长度精度较差，无法保证长度的一致性的问题而提供一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置。
5.本发明通过以下技术方案来实现上述目的：一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置，包括固定底板，所述固定底板上部横向两端都设置有支撑柱，所述支撑柱之间设置有旋转轴，所述固定底板上部位于所述旋转轴纵向一侧滑动连接有移动支撑座，所述移动支撑座上部设置有第一支撑架，所述移动支撑座横向一端设置有移动组件，所述支撑柱一侧外表面设置有驱动电机，所述驱动电机穿过所述支撑柱与所述旋转轴相连接，所述旋转轴顶部设置有支撑座，所述支撑座等距设置有若干放置槽，所述支撑座纵向一侧设置有限位组件，所述第一支撑架纵向靠近所述旋转轴一侧表面滑动连接有裁断组件，所述裁断组件底部横向两端都设置有升降装置，所述支撑柱位于所述支撑座上方都设置有矩形镂空滑槽，所述矩形镂空滑槽之间设置有引脚对正板，所述支撑柱一侧设置有控制装置。
6.进一步的，所述支撑柱与所述固定底板之间、所述旋转轴与所述支撑座之间以及所述第一支撑架与所述移动支撑座之间均通过焊接的方式相连接。
7.进一步的，所述驱动电机和所述升降装置均与所述控制装置电性连接。
8.进一步的，所述移动组件包括旋转电机和传动齿条，所述旋转电机安装在所述移动支撑座上部，所述旋转电机设置有齿轮，所述传动齿条安装在所述固定底板上部，所述传动齿条与所述齿轮相啮合，所述旋转电机与所述控制装置电性连接。
9.进一步的，所述限位组件包括第二支撑架和弧形限位板，所述第二支撑架安装在所述支撑座纵向一侧表面，所述弧形限位板位于所述放置槽内侧，所述第二支撑架与所述支撑座之间设置有连接板，所述连接板靠近所述支撑座一侧表面等距设置有若干连接杆，所述连接杆一端穿过所述支撑座与所述弧形限位板相连接，所述第二支撑架远离所述支撑座一侧设置有第一气缸，所述第一气缸穿过所述第二支撑架与所述连接板相连接，所述第
一气缸与所述控制装置电性连接，所述弧形限位板外表面和所述放置槽内表面都设置有橡胶材质制成的保护层。
10.进一步的，所述裁断组件包括升降裁断支撑台和第三支撑架，所述升降裁断支撑台与所述第一支撑架滑动连接，所述第三支撑架底部两端与所述升降裁断支撑台顶部相连接，所述第三支撑架顶部设置有第二气缸，所述第二气缸穿过所述第三支撑架安装有裁切刀，所述升降裁断支撑台底部横向两端与所述升降装置相连接。
11.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
12.1、本发明设计合理，结构简单稳定，实用性强；能够同时对多个半导体二极管的引脚进行切断加工，同时半导体取放便捷，大幅提高半导体二极管引脚切断加工的效率；
13.2、设置的限位组件和放置槽相配合能够保证半导体二极管位置旋转和引脚切断过程中位置的稳定性，避免半导体二极管旋转和引脚切断过程中产生位移，保证切断后的引脚长度精度性，进而保证引脚长度的一致性；
14.3、设置的限位组件和放置槽相配合能够对多种不同规格尺寸半导体二极管进行进行固定限位，进而能够适用于多种不同规格尺寸的半导体二极管进行引脚切断加工，提高其适用范围；
15.4、通过设置的移动组件、移动支撑座、第一支撑架、裁断组件和升降装置能够便于根据需求切断不同粗细和不同长度尺寸的半导体二极管引脚，进一步提高使用的范围和操作的便捷性。
附图说明
16.图1为本发明的立体结构示意图；
17.图2为本发明另一视角的立体结构示意图；
18.图3为图1中a部的放大图；
19.图4为图1中b部的放大图；
20.图5为图2中c部的放大图。
21.图中：1-固定底板、2-支撑柱、3-旋转轴、4-移动支撑座、5-第一支撑架、6-移动组件、7-驱动电机、8-支撑座、9-放置槽、10-限位组件、11-裁断组件、12-升降装置、13-矩形镂空滑槽、14-引脚对正板、15-控制装置；
22.601-旋转电机、602-传动齿条、603-齿轮；
23.101-第二支撑架、102-弧形限位板、103-连接板、104-连接杆、105-第一气缸；
24.111-升降裁断支撑台、112-第三支撑架、113-第二气缸、114-裁切刀。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或
位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
27.结合图1至图5所示的一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置，包括固定底板1，固定底板1上部横向两端都设置有支撑柱2，支撑柱2之间设置有旋转轴3，固定底板1上部位于旋转轴3纵向一侧滑动连接有移动支撑座4，移动支撑座4上部设置有第一支撑架5，移动支撑座4横向一端设置有移动组件6，支撑柱2一侧外表面设置有驱动电机7，驱动电机7穿过支撑柱2与旋转轴3相连接，旋转轴3顶部设置有支撑座8，支撑座8等距设置有若干放置槽9，支撑座8纵向一侧设置有限位组件10，第一支撑架5纵向靠近旋转轴3一侧表面滑动连接有裁断组件11，裁断组件11底部横向两端都设置有升降装置12，支撑柱2位于支撑座8上方都设置有矩形镂空滑槽13，矩形镂空滑槽3之间设置有引脚对正板14，支撑柱2一侧设置有控制装置15。
28.支撑柱2与固定底板1之间、旋转轴3与支撑座8之间以及第一支撑架5与移动支撑座4之间均通过焊接的方式相连接，提高整体连接的牢固性，保证整体结构的稳定性；驱动电机7和升降装置12均与控制装置15电性连接，便于控制驱动电机7和升降装置12的工作状态，其中驱动电机7优选伺服电机，升降装置12可以根据实际情况选用液压缸、电动伸缩杆或者伺服电缸中的任意一种。
29.移动组件6包括旋转电机601和传动齿条602，旋转电机601安装在移动支撑座4上部，旋转电机601设置有齿轮603，传动齿条602安装在固定底板1上部，传动齿条602与齿轮603相啮合，旋转电机601与控制装置15电性连接，便于控制移动支撑座4沿固定底板1纵向往复运动，进而实现控制升降裁断台111的纵向位置，调整裁断半导体二极管引脚不同的长度。
30.限位组件10包括第二支撑架101和弧形限位板102，第二支撑架101安装在支撑座8纵向一侧表面，弧形限位板102位于放置槽9内侧，第二支撑架101与支撑座8之间设置有连接板103，连接板103靠近支撑座8一侧表面等距设置有若干连接杆104，连接杆104一端穿过支撑座8与弧形限位板102相连接，第二支撑架101远离支撑座8一侧设置有第一气缸105，第一气缸105穿过第二支撑架101与连接板103相连接，第一气缸105与控制装置15电性连接，弧形限位板102外表面和放置槽9内表面都设置有橡胶材质制成的保护层，用于对放置在放置槽9内的半导体二极管进行固定，保证其旋转和裁断引脚时半导体二极管位置的稳定性，同时半导体二极管放置到放置槽9内，由于半导体二极管底部与放置槽9底部相接触，进行实现半导体二极管引脚裁断尺寸的一致性。
31.裁断组件11包括升降裁断支撑台111和第三支撑架112，升降裁断支撑台11与第一支撑架5滑动连接，第三支撑架112底部两端与升降裁断支撑台111顶部相连接，第三支撑架112顶部设置有第二气缸113，第二气缸113穿过第三支撑架112安装有裁切刀114，升降裁断支撑台111底部横向两端与升降装置12相连接，能够实现调节升降裁断支撑台111不同的高度，使得升降裁断支撑台111与旋转后的半导体二极管引脚接触，对半导体二极管引脚进行支撑，然后通过第二气缸113带动裁切刀114对半导体二极管引脚，能够同时裁断多个半导体二极管的引脚，进一步保证半导体二极管引脚裁断尺寸的一致性，同时提高工作效率。
32.工作原理：使用时，将支撑座调整至旋转轴正上方，第一气缸带动弧形限位板退
回，随后即可将待切断加工的半导体二极管放入放置槽内，以引脚朝上的方式放入，然后移动引脚对正板，使得所有的半导体二极管引脚位于同一面，接着控制第一气缸带动弧形限位板前进，对半导体二极管进行固定限位，随后抽掉引脚对正板，控制驱动电机旋转，使得支撑座带动半导体二极管朝裁断组件方向旋转90度，接着在移动组件的配合下使得移动支撑座朝半导体二极管方向移动至指定位置(根据引脚需裁断的长度确定移动位置)，随后在升降装置的带动下，使得升降裁断支撑台上升，使其顶部与半导体二极管的引脚相接触，然后即可在第二气缸的带动下，通过裁切刀对半导体二极管的引脚进行切断。
33.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
34.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。