一种集成电路封装结构和方法与流程

1.本发明涉及集成电路封装技术领域，更具体的说是一种集成电路封装结构和方法。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；而电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升，同样导致集成电路现有的结构也越发复杂；所以现有的集成电路上都因为连接的大量的二极管、电阻、电容器等等电子元器件，所以在对集成电路进行封装的时候，需要注意使集成电路稳定放置，避免因为个别电子元器件使集成电路在封装之后发生晃荡。


技术实现要素：

3.为克服现有技术的不足，本发明提供一种集成电路封装结构和方法，可以保证封装的集成电路的稳定性。
4.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.一种集成电路封装结构，包括抽屉，以及设置在抽屉上的弯板，以及抽屉底部滑动的多个滑杆，每个滑杆与抽屉底部通过拉簧连接。
6.进一步的还包括设置在抽屉底部的多个下孔，以及用于抽屉滑动连接的匣子，以及铰接在匣子上且能够与抽屉可拆卸连接的堵门。
7.进一步的还包括设置在匣子两侧的两个滑道，每个滑道中均滑动连接有滑板，滑板能够可拆卸连接在匣子上。
8.采用上述集成电路封装结构对集成电路进行封装的方法，该方法包括以下步骤：
9.s1：拉出抽屉，将集成电路倒置放置在抽屉中；
10.s2：将抽屉推入到匣子当中，此时橡胶块压住集成电路，再将堵门转动起来；
11.s3：将堵门于抽屉通过螺栓连接起来，从而完成抽屉的固定；
12.s4：通过多个集成电路封装结构上的凸起和凹槽，来完成多个集成电路封装结构的叠放，实现将多个集成电路集中存放。
附图说明
13.下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。
14.图1为本发明中集成电路封装结构的结构示意图；
15.图2为本发明中集成电路封装结构另一个方向的结构示意图；
16.图3为本发明中抽屉的结构示意图；
17.图4为本发明中侧孔的结构示意图；
18.图5为本发明中齿的结构示意图；
19.图6为本发明中匣子的结构示意图；
20.图7为本发明中滑板的结构示意图；
21.图8为本发明中转框和齿轮的结构示意图；
22.图9为本发明中平板和橡胶块的结构示意图；
23.图10为本发明中中杆的结构示意图。
具体实施方式
24.参看图1至图4，根据图中所示可以得到卡紧集成电路的一个示例性工作过程是：
25.现有的集成电路上都因为连接的大量的二极管、电阻、电容器等等电子元器件，所以在对集成电路进行封装的时候，需要注意使集成电路稳定放置，避免因为个别电子元器件使集成电路在封装之后发生晃荡，所以本技术中的集成电路封装结构，包括抽屉01，抽屉01的一端上成型有弯板06，抽屉01底部滑动连接有多个滑杆05，每个滑杆05与抽屉01底部均通过拉簧连接；在将集成电路进行封装的时候，将集成电路倒置，使集成电路上连接的二极管、电阻、电容器等等电子元器件露出电路板的引脚向上，使集成电路上连接的二极管、电阻、电容器等等电子元器件向下，然后将集成电路放置到抽屉01当中，此时根据集成电路的形状以及重力使位于下方的二极管、电阻、电容器等等电子元器件压下对应的滑杆05，使没有二极管、电阻、电容器等等电子元器件对应的滑杆05支撑在电路板上，从而利用多个滑杆05的上下滑动使集成电路平稳的放置在抽屉01中，同时利用多个滑杆05在水平方向上对二极管、电阻、电容器等等电子元器件的限制避免集成电路在多个滑杆05上发生水平方向的移动，最终实现根据集成电路的结构使集成电路稳定的放置在抽屉01当中，避免发生晃动。
26.参看图1至图4，根据图中所示可以得到对集成电路进行散热的一个示例性工作过程是：
27.本技术中的集成电路封装结构还包括设置在抽屉01两侧的多个侧孔02，抽屉01的内壁上固定连接有两个滤纸03；在集成电路使用完毕之后进行封装的时候，需要在确保集成电路周围保持良好的空气流通以便集成电路完成散热，所以抽屉01两侧的多个侧孔02能够使空气进行流动，提高抽屉01内部的空气流通进行散热，同时两个滤纸03能够对外界通过多个侧孔02流动到抽屉01内部的空气进行过滤，避免空气中的灰尘进入大抽屉01内部粘黏在集成电路上导致出现发生静电的隐患，进一步确保集成电路的安全。
28.参看图1至图7，根据图中所示可以得到加强散热效果的一个示例性工作过程是：
29.本技术中的集成电路封装结构还包括设置在抽屉01底部的多个下孔04，以及用于抽屉01滑动连接的匣子08，以及铰接在匣子08上且能够与抽屉01可拆卸连接的堵门09；抽屉01能够滑动进入到匣子08内部；使用的时候，在将集成电路放置到抽屉01当中之后，便可以将抽屉01推入到匣子08内部，此时抽屉01底部的多个下孔04能够使外界的空气进入，利用集成电路散热时产生的热空气向上流动来带动抽屉01下方的空气从多个下孔04中向上流动来加强集成电路的散热效果；同样的所述的抽屉01底部粘贴有滤网，能够对从多个下孔04中向上流动的空气进行过滤，避免灰尘进入；
30.在将抽屉01推入到匣子08内部之后，可以将堵门09转动起来，并将堵门09于抽屉
01通过螺栓连接起来，从而完成抽屉01的固定，避免抽屉01发生意外掉落。
31.参看图1至图7，根据图中所示可以得到确保集成电路持续散热的一个示例性工作过程是：
32.本技术中的集成电路封装结构还包括设置在匣子08两侧的两个滑道10，每个滑道10中均滑动连接有滑板11，滑板11能够可拆卸连接在匣子08上；在将抽屉01推入到匣子08当中之后，便可以通过拉动滑板11，使滑板11将匣子08侧面敞开，确保空气的继续流动；从而实现将集成电路封装之后继续保持散热效果；在散热完毕之后，推回滑板11，再通过螺栓将滑板11与匣子08可拆卸连接在一起，从而实现在散热完毕之后将集成电路封在匣子08当中。
33.参看图1至图9，根据图中所示可以得到将集成电路密封起来的一个示例性工作过程是：
34.本技术中的集成电路封装结构还包括设置在匣子08上的卡槽12，以及转动在匣子08上的转框13，以及可拆卸连接在转框13上的平板15，转框13与平板15之间设置有密封条，卡槽12周围设置有密封垫；在将抽屉01推入到匣子08当中之后，便可以将转框13转动下来，使转框13进入到卡槽12当中，从而使转框13带动平板15转动，从而实现转框13和平板15将匣子08上部盖住，实现密封，从而使集成电路能够被密封在匣子08当中。
35.参看图1至图8，根据图中所示可以得到便于打开转框13的一个示例性工作过程是：
36.本技术中的集成电路封装结构还包括设置在转框13两侧的两个齿轮14，以及设置在抽屉01上的多个齿07，每个齿轮14与对应的多个齿07啮合；在封装集成电路之前，转框13位于竖直状态，在将抽屉01推入到匣子08中的时候，能够利用抽屉01的多个齿07带动齿轮14转动，从而使齿轮14带动转框13向下转动进入到卡槽12当中，从而使匣子08上部盖起来，此时在将抽屉01固定住之后，只要在抽屉01不发生移动的情况下，转框13无法打开，进一步确保集成电路的安全；
37.同时为了便于打开转框13，在抽屉01在匣子08中向外移动的时候，利用多个齿07带动转框13转动起来，从而实现将转框13自动打开。
38.参看图1至图9，根据图中所示可以得到压紧集成电路的一个示例性工作过程是：
39.所述的平板15上设置有卡扣，橡胶块16能够通过卡槽连接在卡扣上，能够实现橡胶块16的快速拆卸来进行跟换，然后在转框13转动的时候，能够使平板15上的橡胶块16转动下来压在集成电路上连接的二极管、电阻、电容器等等电子元器件露出电路板的引脚上，使橡胶块16利用自身弹性将二极管、电阻、电容器等等电子元器件露出电路板的引脚压住，从而配合多个滑杆05的支撑使集成电路被夹紧在抽屉01当中，避免集成电路发生上下晃动，进一步确保集成电路的稳定性。
40.参看图1至图10，根据图中所示可以得到集中存放多个集成电路的一个示例性工作过程是：
41.本技术中的集成电路封装结构还包括固定在匣子08上的转套18，以及转动在转套18中的中杆17，以及分别设置在中杆17两端的凸起19和凹槽20；在将多个集成电路分别封装到多个集成电路封装结构当中之后，便可以将位于上方的集成电路封装结构中的中杆17上的凹槽20卡在位于下方集成电路封装结构中的中杆17上的凸起19上，从而实现将多个集
成电路封装结构进行叠放，实现将多个集成电路进行集中存放；
42.同时在单独取出其中一个集成电路的时候，只需要拨动匣子08带动转套18在对应的中杆17转动，使其中一个集成电路封装结构转动到叠放的多个集成电路封装结构的范围之外，然后便可以取出集成电路，而使其他的多个集成电路封装结构依然保持原状进行叠放。