一种低噪音型微波连接器的制作方法

1.本发明涉及同轴电缆的连接器技术领域，尤其是涉及一种低噪音型微波连接器。


背景技术：

2.在现代技术中，相位噪声已成为限制电路系统的主要因素，低相位噪声对于提高电路系统性能起到重要作用，相位噪声是振荡器在短时间内频率稳定度的度量参数，它来源于振荡器输出信号由噪声引起的机械相位、机械幅度的变化。
3.相位噪声的好坏对通讯系统有很大影响，尤其在现代通讯系统中状态多，频道密集，并且不断的变换，所以对相位噪声的要求也愈来愈高，若本振信号的相位噪声较差，则会增加通信中的误码率，影响载频跟踪精度。
4.相位噪声不好，不仅增加误码率、影响载频跟踪精度，还影响通信接收机信道内、外性能测量，相位噪声对邻近频道选择性有影响。如果要求接收机选择性越高，则相位噪声就必须更好，要求接收机灵敏度越高，相位噪声也必须更好。
5.说明书附图1中公开了目前传统的微波连接器，为了方便操作人员组装和使用，节省组装时间，提升生产效率，连接器的内部结构设计是：大主体1与小主体2冲接固定，小主体2不容易从连接器内掉出来，电缆内导体与连接器的中心针3是插接固定，此种结构存在以下文图：
6.首先由于采用插接方式，中心针3束口四瓣必须要均匀合拢，电缆内导体在盲插时候，容易把中心针束口四瓣插变形，甚至插坏导致整个连接器报废，而冲接固定的方式决定其难以进行返修，造成较大的成本损失；
7.其次，不能防止电缆在受机械力或弯曲时，电缆内导体和绝缘之间发生相对或自由运动，导致电缆内导体会在中心针束口孔内前后移动，而相位噪声产生的一个重要原因就是电缆中导体和绝缘摩擦产生的电荷，在导体和绝缘之间接触破坏时产生电荷的分离，产出相位噪声，导致微波射频组件的机械幅度稳定性(噪音)经常会大于预定的目标值。
8.由此，需要一种低噪音型微波连接器，来解决上述问题。


技术实现要素：

9.本发明是为了避免现有技术存在的不足之处，由此提供一种低噪音型的微波连接器。
10.本发明解决技术问题采用如下技术方案：一种低噪音型微波连接器，用以连接电缆，上述的电缆具有内导体，上述的低噪音型微波连接器包括：
11.第一联结体，内部具有容纳空间；
12.第二联结体，用以配置在第一联结体内部；
13.第三联结体，用以部分配置在第一联结体内并将第二联结体限制在第一联结体内，上述的第三联结体供电缆穿入；
14.中心针体，位于第一联结体内部的容纳空间内，并用以与电缆的内导体进行连接；
15.其中，上述的中心针体包括第一针体部与第二针体部，上述的第一针体部与第二针体部之间为可分离的插拔式配合，上述的第一针体部固定的配置在第二联结体内，上述的第二针体部用以与穿入第三联结体的电缆进行连接。
16.在数个实施方式中，第一针体部包括第一主体与位于主体相对两端的两个插针体，上述的第二联结体内嵌入设置有一绝缘体一，上述的第一主体穿过绝缘体一并以此进行固定。
17.在数个实施方式中，一个上述的插针体位于第二联结体内部并与第二针体部配合，另一个上述的插针体位于第一联结体内部并与外部对象进行配合。
18.在数个实施方式中，上述的第二针体部包括第二主体与位于第二主体相对两端的两个插接槽体，一个插接槽体用以供电缆的内导体插入连接，另一个插接槽体供一个插针体插入连接。
19.在数个实施方式中，上述的第三联结体内还设置有一焊杯体，上述的焊杯体用以与位于第三联结体内的电缆焊接固定。
20.在数个实施方式中，上述的第二主体与焊杯体之间设置有一绝缘体二，上述的电缆的内导体穿过绝缘体二并与第二针体部进行插接连接。
21.在数个实施方式中，上述的第一联结体上套设有一螺套，上述的螺套位于背离第二联结体一端。
22.在数个实施方式中，上述的第一联结体与螺套之间设置有一密封环，实现轴向自紧密封。
23.在数个实施方式中，上述的第一联结体、第二联结体、第三联结体、中心针体与电缆均是同轴线设置的。
24.本发明具有如下有益效果：
25.本发明采用可分离的插拔式配合的第一针体部与第二针体部，且第一联结体与第二联结体之间仅为接触配合，若出现第一针体部和/或第二针体部在插拔过程中损坏时，便于返修更换零配件，降低损失。
26.且第二针体部与电缆的内导体之间焊接固定，防止电缆在受机械力或弯曲时内导体和绝缘之间发生相对或自由运动，有效降低电缆组件的噪音，提高机械幅度稳定性。
附图说明
27.本文所描述的附图仅用于所选择实施例的阐述目的，而不代表所有可能的实施方式，且不应认为是本发明的范围的限制。
28.图1示意性地示出了现有技术中微波连接器的结构；
29.图2示意性地示出了本实施例中的微波连接器的爆炸结构；
30.图3示意性地示出了图2中第二针体部与电缆的装配结构；
31.图4示意性地示出了图2的整体装配结构；
32.图5示意性地示出了图1中微波连接器的测试结果；
33.图6示意性地示出了本实施例中微波连接器的测试结果。
具体实施方式
34.下面，详细描述本发明的实施例，为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
35.本文使用的术语旨在解释实施例，并且不旨在限制和/或限定本发明。
36.例如，“在某一方向”、“沿某一方向”、“平行”、“正交”、“中心”、“相对”、“前后左右”等表示相对或绝对配置的表述，不仅表示严格意义上如此配置，还表示具有公差、或具有可得到相同功能程度的角度或距离而相对地位移的状态。
37.如图1所示，现有技术中微波连接器整体由大主体1、小主体2、中心针3、焊杯4与尾管5构成，大主体1与小主体2冲接固定，且中心针3是一体式的，中心针3与电缆内导体是免焊接的，通过中心针尾部的四瓣束口收缩的力把电缆的内导体夹紧。
38.本实施例中提供的微波连接器，同样是用以连接电缆100，特别是射频电缆，电缆100内部是常规的具内导体101的。
39.如图2-图4所示，本微波连接器，主要是由同轴线设置的第一联结体10、第二联结体20、第三联结体30、中心针体、焊杯体60与螺套70构成的。
40.螺套70是套设在第一联结体10上，具体是位于背离第二联结体20一端位置，且在两者之间套入密封环80，如c型环，进行轴向密封。
41.装配完成后，其中的第一联结体10是套设在第二联结体20外的，第三联结体30同样套设在焊杯体60外，且第三联结体30的部分与焊杯体60整体接入第一联结体10，且焊杯体60的端面与第二联结体20的端面贴合，由此将第二联结体20限制在第一联结体10内。
42.电缆100在此是从一端穿入第二联结体20，并从焊杯体60中穿出的，并在40b位置将焊杯体60与电缆100进行焊接处理。
43.其中的第一联结体10、第二联结体20、第三联结体30、中心针体、焊杯体60在一定的功能性上分别对应图1中的大主体1、小主体2、尾管5、中心针3与焊杯4。
44.具体的，中心针体在此采用可分离的插拔式配合的第一针体部41与第二针体部42的结构。
45.第一针体部41由第一主体411与位于主体相对两端的两个插针体412构成，在第二联结体20的一端内固定的嵌入的设置有一绝缘体一51，所述第一主体411穿过绝缘体一51并以此进行固定，即第一主体411部分穿入第二联结体20内，部分裸露在第二联结体20外部，即位于第一联结体10的容纳空间内，在位于第一联结体10内的插针体412与外部对象插接连接后，第一针体部41作为绝缘体一51与第二联结体20的支撑，将第二联结体20限制在一定的活动范围内。
46.第二针体部42由第二主体421与位于第二主体421相对两端的两个插接槽体422构成，一个插接槽体422用以供电缆100的内导体101插入连接，另一个插接槽体422则供剩余的一个插针体412插入连接，实现电性连接，且为了保证连接稳定性，在40a位置，即内导体101插入插接槽体422的位置，进行焊接，如此，即使电缆在受机械力或弯曲时，内导体101在第二针体部42内焊接牢固，不会发生相对或自由运动。
47.同时，为了避免接入内导体101的插接槽体22一端与焊杯体60接触，造成的耐压不过现象，在第二主体421与焊杯体60之间设置了一绝缘体二52，所述电缆100的内导体101穿
过绝缘体二52并与第二针体部42进行插接连接，即绝缘体二52是套设在从焊杯体60中裸露而出的内导体101上的，由此隔绝第二针体部42与焊杯体60之间的接触。
48.在此，绝缘体一51与绝缘体二52均采用领域内常规的绝缘材料即可。
49.为了比较产品性能，对现有技术中微波连接器与本实施例中的微波连接器，在相同的环境下，连接电缆形成电缆组件后，对两者的机械相位稳定性进行测试，具体测试0-67ghz范围内的机械相位稳定性，要求的合格值为0.13db。
50.如图5所示，现有技术中的微波连接器组装的电缆组件时，测试0-67ghz范围内的机械相位稳定性值为0.214db，稳定性不达标，即相位噪声过高。
51.如图6所示，本实施例中的低噪音型微波连接器组装成电缆组件时，测试0-67ghz范围内的机械相位稳定性要求0.13db,实测为0.041db，符合测试标准，且可以说是大幅的低于测试标准值的，具有极小的相位噪声。
52.本发明叙述了优选实施方案，包括本发明人所知的进行本发明的最佳方式。当然，本领域熟练技术人员显然可以看出这些优选实施方案的变化。本发明人预想熟练技术人员可以酌情使用该变化，本发明人指出本发明可以按照不同于本文具体上述的的其它方式实施。因此，本发明包括由权利要求书定义的本发明主旨和范围所包括的所有改进。而且，除非另有陈述或内容上明显矛盾，本发明包括任何上述因素及其所有可能的变化。