显示面板和电子装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和电子装置。


背景技术：

2.液晶显示(liquid crystal display，lcd)屏作为目前的主流显示屏，其具有成本低、工艺成熟等优点。同时随着显示技术的发展，为了适用多样性的应用场景，出现了异形显示、超大尺寸拼接显示等液晶显示屏。现有的液晶显示拼接屏由多个子显示屏拼接而成，但由于每个子显示屏均具有边框，使得液晶显示拼接屏在相邻的子显示屏的拼接处存在拼接缝隙。


技术实现要素：

3.本技术提供一种显示面板和电子装置，以缓解现有液晶显示拼接屏存在拼接缝隙的技术问题。
4.为解决上述问题，本技术提供的技术方案如下：
5.本技术实施例提供一种显示面板，其包括至少两个相互拼接的子板，每个所述子板包括第一显示区以及设置于所述第一显示区外围的第二显示区；每个所述子板还包括：
6.第一基板；
7.第二基板，与所述第一基板相对设置；
8.液晶层，位于所述第一基板和所述第二基板之间，且所述液晶层对应所述第一显示区设置；
9.多个发光器件，设置在所述第一基板和所述第二基板的一者上，且位于所述第二显示区域内；
10.封框胶，位于所述第一基板和所述第二基板之间，所述封框胶围绕所述液晶层。
11.在本技术实施例提供的显示面板中，所述第一显示区的像素密度等于所述第二显示区的像素密度。
12.在本技术实施例提供的显示面板中，所述第一显示区设置有多个第一像素，每个所述第一像素包括至少三个颜色不同的第一子像素；所述第二显示区设置有多个第二像素，每个所述第二像素包括至少三个颜色不同的第二子像素，同一所述第二像素内相邻的两个所述第二子像素之间的间隔等于同一所述第一像素内相邻的两个所述第一子像素之间的间隔。
13.在本技术实施例提供的显示面板中，所述多个发光器件设置在所述第一基板上，所述第二基板在对应所述发光器件的位置设置有缺口，所述发光器件从所述第一基板延伸至所述缺口内。
14.在本技术实施例提供的显示面板中，所述封框胶为透明框胶，所述透明框胶封盖所述多个发光器件，并容置于所述缺口内。
15.在本技术实施例提供的显示面板中，所述封框胶的透过率大于60％。
16.在本技术实施例提供的显示面板中，所述子板还包括位于所述第二基板远离所述第一基板一侧的上偏光片以及位于所述第一基板远离所述第二基板一侧的下偏光片，所述上偏光片的边缘与所述第二基板的边缘平齐，所述下偏光片的边缘与所述第一基板的边缘平齐。
17.在本技术实施例提供的显示面板中，所述发光器件具有第一极和第二极；所述第一基板包括：
18.第一衬底；
19.薄膜晶体管，设置于所述第一衬底上，并位于所述第一显示区内；
20.驱动电路，设置在所述第一衬底上，并位于所述第二显示区，所述驱动电路包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极与所述薄膜晶体管的至少部分金属层同层设置；
21.其中，所述第一电极与所述发光器件的所述第一极电连接，所述第二电极与所述发光器件的所述第二极电连接。
22.在本技术实施例提供的显示面板中，所述第一基板还包括色阻层，所述色阻层设置于所述第一衬底上，所述第二基板还包括公共电极，所述公共电极设置于所述第二基板上，并位于所述第一显示区内。
23.本技术实施例还提供一种电子装置，其包括壳体和前述实施例其中之一的显示面板，所述壳体形成有第一容纳腔，所述显示面板装配在所述第一容纳腔内。
24.本技术的有益效果为：本技术提供的显示面板和电子装置中，显示面板包括至少两个相互拼接的子板，每个所述子板包括第一显示区以及设置于所述第一显示区外围的第二显示区。每个所述子板还包括相对设置的第一基板和第二基板以及位于第一基板和第二基板之间的封框胶和液晶层，所述封框胶围绕所述液晶层，其中在对应所述第二显示区的第一基板或第二基板上设置有多个发光器件，多个发光器件能够使第二显示区显示画面，以消除拼接处的拼接缝隙，从而解决了现有液晶显示拼接屏存在拼接缝隙的问题。
附图说明
25.为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本技术实施例提供的显示面板的一种剖面结构示意图。
27.图2为本技术实施例提供的子板的一种剖面结构示意图。
28.图3为本技术实施例提供的显示面板的一种俯视结构示意图。
29.图4为本技术实施例提供的第一基板的细节结构示意图。
30.图5为本技术实施例提供的显示面板上像素的排布结构示意图。
31.图6为本技术实施例提供的显示面板的另一种俯视结构示意图。
32.图7为本技术实施例提供的显示面板另一种的剖面结构示意图。
33.图8为本技术实施例提供的电子装置的剖面结构示意图。
具体实施方式
34.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在附图中，为了清晰理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。即附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本技术不限于此。
[0035]
请参照图1至图5，图1为本技术实施例提供的显示面板的一种剖面结构示意图，图2为本技术实施例提供的子板的一种剖面结构示意图，图3为本技术实施例提供的显示面板的一种俯视结构示意图，图4为本技术实施例提供的第一基板的细节结构示意图，图5为本技术实施例提供的显示面板上像素的排布结构示意图。所述显示面板100包括至少两个相互拼接的子板，如图1示出的相互拼接的两个所述子板分别为第一子板1-1和第二子板1-2，每个所述子板包括第一显示区aa1以及设置于所述第一显示区aa1外围的第二显示区aa2，其中，相邻的两个所述子板的所述第二显示区aa2相抵接。
[0036]
所述第一显示区aa1和所述第二显示区aa2均用于显示画面，相互拼接的两个所述子板中，所述第一子板1-1的第二显示区aa2与所述第二子板1-2的第二显示区aa2拼接在一块，并与相互拼接的两个所述子板的第一显示区aa1共同显示画面。如此相互拼接的两个所述子板的拼接处由于所述第二显示区aa2的存在同样可以显示画面，消除了拼接处的拼接缝隙，进而解决了现有液晶显示拼接屏存在拼接缝隙的问题。
[0037]
下面将具体阐述如何使所述第二显示区aa2实现画面显示：
[0038]
具体地，如图1所示，每个所述子板还包括第一基板10、与所述第一基板10相对设置的第二基板20、位于所述第一基板10和所述第二基板20之间的液晶层30和封框胶40以及设置在所述第一基板10或所述第二基板20上的多个发光器件50，本技术实施例以多个所述发光器件50设置在所述第一基板10上为例说明。所述液晶层30对应所述第一显示区aa1设置，所述封框胶40围绕所述液晶层30，且至少部分所述封框胶40位于所述第二显示区aa2内。多个所述发光器件50与位于所述第二显示区aa2域内的所述封框胶40位置相对。
[0039]
可选地，所述第一基板10为阵列基板，所述第二基板20为彩膜基板，但本技术不限于此，本技术的所述第一基板10还可为goa(gate driver on array，阵列基板行驱动)基板。每个所述子板还包括位于所述阵列基板远离所述彩膜基板一侧的背光模组60，所述背光模组60用于给所述子板提供背光。
[0040]
所述第一基板10上设置有第一控制电路，所述第一控制电路控制所述液晶层30的液晶分子偏转，偏转的液晶分子将所述背光模组60提供的背光折射到所述第二基板20，所述第二基板20上设置有彩膜，所述彩膜使背光经过所述第二基板20后能呈现不同的色彩，实现所述第一显示区aa1的画面显示，进而实现所述子板的彩色显示。
[0041]
具体地，如图2所示，以所述第二子板1-2为例说明，所述背光模组60包括背板61以及与所述背板61固定连接的胶框62，所述背板61和所述胶框62一块形成第一容纳腔611。所述背光模组60还包括位于所述第一容纳腔611内的发光光源64，所述发光光源64的设置方式可采用直下式或侧入式，本技术实施例以所述发光光源64采用直下式设置为例说明，为了提高所述发光光源64发出光线的利用率，可在所述发光光源64远离所述第一基板10的一
侧设置反射片63。可选地，所述背板61可采用金属背板61，如钣金等，以提高所述背光模组60的散热效果，以更好的消散所述发光光源64产生的热量。当然地，所述背光模组60还包括位于所述发光光源64上方的光学膜片65等，所述光学膜片65包括扩散片、增亮膜等。
[0042]
进一步地，所述光学膜片65、所述反射片63、所述发光光源64等均与所述胶框62固定连接，使得所述胶框62支撑并固定所述光学膜片65、所述反射片63、所述发光光源64等。同时所述胶框62还用于支撑并固定所述第一基板10和所述第二基板20，具体而言，所述第一基板10通过泡棉胶90等胶材与所述胶框62上方的光学膜片65固定连接，使得所述第一基板10和第二基板20与所述背光模组60固定在一块，进而使所述背光模组60的胶框62支撑并固定所述第一基板10和所述第二基板20。
[0043]
可以理解的是，由于所述背光模组60的所述胶框62以及所述泡棉胶90的存在，且所述胶框62和所述泡棉胶90的不透光性能，因此所述背光模组60内的所述发光光源64发出的光线不能穿过所述胶框62和所述泡棉胶90，使得所述胶框62和所述泡棉胶90覆盖的区域没有光线透过，进而使得所述胶框62和所述泡棉胶90覆盖的区域不能用于显示，该区域即为所述子板的非显示区na。
[0044]
然而本技术通过在所述第一基板10上设置多个所述发光器件50，多个所述发光器件50对应所述背光模组60的所述胶框62和所述泡棉胶90的覆盖区域设置。多个所述发光器件50能够发光以实现所述胶框62和所述泡棉胶90的覆盖区域也能够显示，以形成所述第二显示区aa2。
[0045]
结合参照图2和图3，所述封框胶40的设置区域对应于所述胶框62和所述泡棉胶90的覆盖区域，且在所述第二显示区aa2内所述封框胶40覆盖在多个所述发光器件50上。当两个所述子板相互拼接后，两个所述子板的所述第二显示区aa2相抵接，使得相互拼接的两个所述子板的所述第一显示区aa1之间的区域也能显示，如此可消除拼接处的拼接缝隙。
[0046]
当然地，为了实现所述显示面板100的窄边框或无边框，所述发光器件50还可设置在所述胶框62和所述泡棉胶90覆盖的全部区域，也即所述发光器件50设置在所述封框胶40覆盖的全部区域，而不限于设置在所述子板的拼接侧，比如所述发光器件50还可设置在所述子板拼接侧的相对侧以及拼接侧与相对侧之间的两侧，以消除所述子板的所述非显示区na，进而使所述显示面板100实现窄边框或无边框。
[0047]
可选地，所述发光器件50包括led芯片，比如所述发光器件50为micro led芯片或mini led芯片等，所述发光器件50绑定在所述第一基板10上，所述第一基板10驱动所述发光器件50发光。具体而言，所述发光器件50靠近所述第一基板10的一侧设置有绑定焊盘，所述绑定焊盘包括彼此间隔绝缘设置的第一极51和第二极52，通过采用锡膏等焊材把所述发光器件50的绑定焊盘焊接在所述第一基板10上，以实现所述发光器件50与所述第一基板10的绑定。所述封框胶40覆盖在多个所述发光器件50上，以保护所述发光器件50，避免所述发光器件50的所述绑定焊盘被腐蚀，如此还无需额外的制程对所述发光器件50进行封装。当然地，本技术不限于此，本技术所述发光器件50的封装结构还可单独设置，而不与所述封框胶40同层。
[0048]
进一步地，所述封框胶40为透明框胶，包括树脂小分子(如亚克力树脂、环氧树脂)、uv光固化引发剂、热固化引发剂以及无机填料等。在经过uv光固化，uv光固化引发剂使部分亚克力树脂小分子发生聚合反应生成亚克力树脂高分子，使所述封框胶40基本定型并
形成一定的接着力。后续再进行热固化制程，热固化引发剂导致环氧树脂发生聚合反应形成高分子聚合，在热制程过程中部分未反应的亚克力树脂小分子也会发生聚合反应形成高分子，使所述封框胶40产生更强的接着力，进而使所述第一基板10和所述第二基板20紧紧结合在一起。由此形成的所述封框胶40具有较高的光线透过率，比如所述封框胶40的透过率大于60％，以提高所述发光器件50发光光线的利用率。
[0049]
另外，所述第一基板10和所述第二基板20的间隙很小，为了避免所述第二基板20与所述发光器件50之间发生干涉，所述第二基板20在对应所述发光器件50的位置设置有缺口21，所述发光器件50从所述第一基板10延伸至所述缺口21内，所述封框胶40封盖所述多个发光器件50，并容置于所述缺口21内。可选地，所述第二基板20上的缺口21可采用激光切割、打磨或者化学腐蚀的方式对所述第二基板20进行减薄形成。
[0050]
所述第一基板10上还设置有第二控制电路，所述第二控制电路用于控制所述发光器件50发光，所述第二控制电路和所述第一控制电路在同一工艺条件下形成。具体而言，如图4所示，所述第一基板10包括第一衬底11、设置在所述第一衬底11上薄膜晶体管12和驱动电路13。其中所述薄膜晶体管12位于所述第一显示区aa1，以用作所述第一控制电路；所述驱动电路13位于所述第二显示区aa2，并与所述发光器件50电连接，以用作所述第二控制电路。
[0051]
具体地，所述薄膜晶体管12设置在所述第一衬底11上，所述第一衬底11包括玻璃基板等。所述薄膜晶体管12包括有源层131、栅极132、源极133和漏极134以及像素电极14。所述第一基板10还包括位于所述有源层131与所述栅极132之间的栅极绝缘层111、位于所述栅极132和所述源极133以及所述漏极134之间的层间绝缘层112以及位于所述源极133和所述像素电极14之间的钝化层113。
[0052]
具体而言，所述有源层131位于所述第一衬底11上，所述栅极绝缘层111覆于所述有源层131和所述第一衬底11上。所述栅极132设置在所述栅极绝缘层111上，并对应所述有源层131的沟道区设置。所述层间绝缘层112覆于所述栅极132以及所述栅极绝缘层111上，所述源极133和所述漏极134设置在所述层间绝缘层112上，且所述源极133和所述漏极134分别连接于所述有源层131的沟道区的两侧。所述钝化层113覆于所述源极133、所述漏极134以及所述层间绝缘层112上。所述像素电极14设置在所述钝化层113上，所述像素电极14为图案电极，且所述像素电极14与所述薄膜晶体管12的所述漏极134电连接。但本技术所述薄膜晶体管12的结构不限于此，比如所述薄膜晶体管12还可采用底栅、双栅等结构。
[0053]
为了控制所述液晶层30的液晶分子偏转，所述显示面板100还包括位于所述第二基板20上的公共电极15，所述公共电极15位于所述第一显示区aa1内，并面向所述第一基板10设置。如此通过所述薄膜晶体管12控制所述像素电极14上的驱动电压，使所述像素电极14与所述公共电极15之间形成电场，使所述液晶层30的液晶分子发生偏转，进而实现所述第一显示区aa1的画面显示。
[0054]
进一步地，所述驱动电路13也设置在所述第一衬底11上，并位于所述第二显示区aa2。所述驱动电路13包括第一电极16和第二电极17，所述第一电极16与所述发光器件50的所述第一极51电连接，所述第二电极17与所述发光器件50的第二极52电连接。如此通过所述驱动电路13控制所述第一电极16以控制所述发光器件50发光，进而实现所述第二显示区aa2的画面显示。
[0055]
可选地，所述第一电极16和所述第二电极17与所述薄膜晶体管12的至少部分金属层同层设置，比如所述第一电极16和所述第二电极17均与所述像素电极14同层设置。当然可选地，所述第二控制电路的控制方式还可采用与所述第一控制电路相似的控制方法，具体而言，所述驱动电路13还包括驱动器件121，所述驱动器件121可所述薄膜晶体管12具有基本相同的结构，所述第一电极16和所述第二电极17的其中之一与所述驱动器件121电连接，所述驱动器件121用于给所述第一电极16或所述第二电极17提供驱动信号。
[0056]
需要说明的是，本技术的所述公共电极15不限于设置在所述第二基板20上，比如所述公共电极15还可设置在所述第一基板10上，但需要与所述像素电极14绝缘设置。而且所述公共电极15还可与所述像素电极14不同层设置，或者所述公共电极15还可与所述像素电极14同层设置。另外本技术中的“同层设置”是指在制备工艺中，将相同材料形成的膜层进行图案化处理得到至少两个不同的结构，则所述至少两个不同的结构同层设置。比如，本实施例的所述第一电极16与所述像素电极14由同一导电膜层进行图案化处理后得到，则所述第一电极16与所述像素电极14同层设置。
[0057]
可以理解的是，由于所述第一显示区aa1和所述第二显示区aa2的显示方式不同，为了使所述第一显示区aa1和所述第二显示区aa2的光学品味接近，可使所述第一显示区aa1的像素密度等于所述第二显示区aa2的像素密度。其中像素密度是指单位面积内的像素分布数量。
[0058]
进一步地，如图5所示，所述第一显示区aa1设置有多个第一像素p1，每个所述第一像素p1包括至少三个颜色不同的第一子像素sp1(三个颜色不同的第一子像素sp1为r、g、b)。所述第二显示区aa2设置有多个第二像素p2，每个所述第二像素p2包括至少三个颜色不同的第二子像素sp2(三个颜色不同的第二子像素sp2为r、g、b)。同一所述第二像素p2内相邻的两个所述第二子像素sp2之间的间隔等于同一所述第一像素p1内相邻的两个所述第一子像素sp1之间的间隔，以使所述第一显示区aa1和所述第二显示区aa2的光学品味接近。
[0059]
需要说明的是，所述第一子像素sp1的尺寸和排布可用所述像素电极14的尺寸和排布表征，一个所述像素电极14对应一个所述第一子像素sp1。所述第二子像素sp2的尺寸和排布可用所述发光器件50的尺寸和排布表征，一个所述发光器件50对应一个所述第二子像素sp2。而所述第一像素p1的彩色显示可通过所述第二基板20上的彩膜实现，所述第二像素p2的彩色显示可通过使所述发光器件50发射不同颜色的光实现，比如每个所述第二像素p2可包括三个所述发光器件50，三个所述发光器件50分别发射红色光、蓝色光、绿色光。
[0060]
另外，为了实现所述显示面板100的显示，每个所述子板还包括位于所述第二基板20远离所述第一基板10一侧的上偏光片70以及位于所述第一基板10远离所述第二基板20一侧的下偏光片80，所述上偏光片70的边缘与所述第二基板20的边缘，所述下偏光片80的边缘与所述第一基板10的边缘平齐，使得所述上偏光片70和所述下偏光片80覆盖在所述第一显示区aa1和所述第二显示区aa2，进而使所述第一显示区aa1和所述第二显示区aa2均有接近的光学品味。同时在相互拼接的两个所述子板的拼接处，两个所述子板上的所述上偏光片70以及所述下偏光片80分别相抵接，减小相互拼接的两个所述子板的视觉差异。
[0061]
在一种实施例中，请结合参照图1至图6，图6为本技术实施例提供的显示面板的另一种俯视结构示意图。与上述实施例不同的是，所述显示面板101包括相互拼接的四个所述子板，四个所述子板分别为第一子板1-1、第二子板1-2、第三子板1-3和第四子板1-4，其中
所述第一子板1-1同时与所述第二子板1-2和所述第三子板1-3拼接，所述第二子板1-2同时与所述第一子板1-1和所述第四子板1-4拼接，所述第三子板1-3还与所述第四子板1-4拼接。
[0062]
其中，所述第一子板1-1、所述第二子板1-2、所述第三子板1-3、所述第四子板1-4相互拼接的拼接处的所述封框胶40设置区均设置有多个所述发光器件50，使所述第一子板1-1、所述第二子板1-2、所述第三子板1-3、所述第四子板1-4均具有两个所述第二显示区aa2，进而消除所述第一子板1-1、所述第二子板1-2、所述第三子板1-3、所述第四子板1-4相互拼接的拼接处的拼接缝隙。其他说明请参照上述实施例，在此不再赘述。
[0063]
在一种实施例中，请结合参照图1至图7，图7为本技术实施例提供的显示面板的另一种剖面结构示意图。与上述实施例不同的是，所述显示面板102中，用于滤光的色阻设置在所述第一基板10上，使所述第一基板10采用coa(color-filter on array，阵列上彩色滤光片)技术。具体而言，所述第一基板10还包括色阻层18，所述色阻层18位于所述第一显示区aa1内，所述色阻层18包括红色色阻、绿色色阻以及蓝色色阻。通过把所述色阻层18设置在所述第一基板10上，能够便于在所述第二基板20上设置所述缺口21。其他说明请参照上述实施例，在此不再赘述。
[0064]
基于同一发明构思，本技术实施例还提供一种电子装置，请结合参照图1至图8，图8为本技术实施例提供的电子装置的一种剖面结构示意图。所述电子装置1000包括壳体200以及上述实施例其中之一的显示面板100，所述壳体200形成有第二容纳腔201，所述显示面板100装配在所述第二容纳腔201内。所述电子装置1000包括电视、平板等电子产品。
[0065]
根据上述实施例可知：
[0066]
本技术提供一种显示面板和电子装置中，显示面板包括至少两个相互拼接的子板，每个所述子板包括第一显示区以及设置于所述第一显示区外围的第二显示区。每个所述子板还包括相对设置的第一基板和第二基板以及位于第一基板和第二基板之间的封框胶和液晶层，所述封框胶围绕所述液晶层，其中在对应所述第二显示区的第一基板或第二基板上设置有多个发光器件，多个发光器件能够使第二显示区显示画面，以消除拼接处的拼接缝隙，从而解决了现有液晶显示拼接屏存在拼接缝隙的问题。
[0067]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0068]
以上对本技术实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。