变色器件、变色膜片及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，具体涉及一种变色器件、变色膜片及电子设备。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，手机和平板电脑等电子设备已经成为了人们不可或缺的工具。消费者在面对琳琅满目的电子设备产品时，不仅需要考虑产品的功能是否满足自身需求，产品的外观也是左右消费者是否选购的重要因素之一。然而，随着电子设备的迭代，各品牌的电子设备外形逐渐趋于同质化，外观辨识度较差，并且，电子设备在出厂之后，其颜色通常是固定不变的，长时间容易产生审美疲劳。因此，迫切需要研发出一种能够通过实现颜色改变的电子设备外壳，以提高电子设备的产品表现力。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本技术提供一种变色器件、变色膜片及电子设备，其可以响应刺激并发生颜色变化，具有较好的产品表现力。
4.本技术提供了一种变色器件，包括：基材；设置于所述基材一侧的压敏变色层；及设置于所述压敏变色层远离所述基材一侧的刺激响应变形层；其中，所述刺激响应变形层用于响应刺激产生形变以挤压所述压敏变色层变色，进而在所述基材的表面呈现预定的颜色。
5.本技术还提供了一种变色膜片，包括：压敏变色层；设置于所述压敏变色层一侧的刺激响应变形层；及封装层，所述压敏变色层及所述刺激响应变形层均封装于所述封装层内，所述封装层用于限制所述压敏变色层及所述刺激响应变形层的移动；其中，所述刺激响应变形层用于响应刺激产生形变以挤压所述压敏变色层变色。
6.本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括如前所述的变色器件或变色膜片。
7.本技术实施例的变色器件、变色膜片及电子设备中，包括压敏变色层及刺激响应变形层，所述刺激响应变形层可以响应刺激产生形变以挤压所述压敏变色层变色，进而可以使所述变色器件的外观颜色图案改变，提高产品外观表现力；另外，本技术实施例的结构堆叠相对简单，厚度可以做得较薄，符合移动终端轻量化设计需求，并且压敏变色层为膜层结构，能够获得较为精细的变色图案。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
9.图1是本技术第一实施例提供的一种变色器件的剖视结构示意图，其中，所述刺激响应变形层为自然状态未变形。
10.图2是本技术第一实施例提供的一种变色器件的剖视结构示意图，其中，所述刺激响应变形层发生了变形。
11.图3是本技术第一实施例提供的另一种变色器件的剖视结构示意图，其中，所述压敏变色层具有预设形状。
12.图4是本技术第一实施例提供的一种变色器件变色前的俯视结构示意图。
13.图5是本技术第一实施例提供的一种变色器件变色后的俯视结构示意图。
14.图6是本技术另一实施例提供的一种变色器件的剖视结构示意图，其中，所述刺激响应变形层为自然状态未变形。
15.图7是本技术另一实施例提供的一种变色器件的剖视结构示意图，其中，所述刺激响应变形层发生了变形。
16.图8是本技术另一实施例提供的一种变色器件的硬膜层的剖视结构示意图，其中，所述硬膜层的凸起为锥形或类锥形。
17.图9是本技术另一实施例提供的一种变色器件的剖视结构示意图，其中，所述刺激响应变形层为自然状态未变形。
18.图10是本技术另一实施例提供的一种变色器件的剖视结构示意图，其中，所述刺激响应变形层发生了变形。
19.图11是本技术又一实施例提供的电子设备的俯视结构示意图。
具体实施方式
20.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
21.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
22.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
23.需要说明的是，为便于说明，在本技术的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
24.本技术第一实施例提供一种变色器件，所述变色器件包括基材；设置于所述基材一侧的压敏变色层；及设置于所述压敏变色层远离所述基材一侧的刺激响应变形层；其中，所述刺激响应变形层用于响应刺激产生形变以挤压所述压敏变色层变色，进而在所述基材的表面呈现预定的颜色。
25.本技术实施例中的变色器件包括压敏变色层及刺激响应变形层，所述刺激响应变形层可以响应刺激产生形变以挤压所述压敏变色层变色，进而可以使所述变色器件的外观颜色图案改变，提高产品外观表现力。
26.请参阅图1至图5，为本技术第一实施例提供的一种变色器件100，所述变色器件100包括基材11、压敏变色层12及刺激响应变形层13。
27.其中，所述基材11可以是具有一定透光性能的材质，能够呈现压敏变色层的颜色，优选为透明或半透明质地；所述基材11的材质可以为陶瓷、树脂、玻璃等。
28.在一些实施例中，所述压敏变色层12可以由包含有力致变色特性的力敏基元的材料制成；其中，力敏基元则是指对应力敏感的化学键或基团，其通常带有相对较弱的化学键，当这些力敏基元被共价键连接到聚合物中时，在机械外力作用时，应力会沿聚合物的链段传导到力敏基元薄弱的化学键处，导致化学键开裂，使得聚合物材料的物理性质发生变化，进而产生宏观的颜色改变，当外力撤去之后，断裂的化学会重新连接，聚合物材料的颜色会恢复正常。
29.在一些实施例中，所述力敏基元可以为螺吡喃类力敏基元、1,2-二噁丁烷类力敏基元、二芳基二苯并呋喃酮类力敏基元以及罗丹明类力敏基元等中的一种或几种。其中，螺吡喃类力敏基元可以由无色逐渐变成紫色，1,2-二噁丁烷类力敏基元可以由无色变成蓝色，二芳基二苯并呋喃酮类力敏基元可以由无色变成蓝色，罗丹明类力敏基元可以由无色变为红色。
30.在一些实施例中，所述压敏变色层12可以由包含上述力敏基元改性的聚合物的材料制成；具体例如：所述压敏变色层12可以由包含螺吡喃类改性聚氨酯、四苯基乙烯类改性聚氨酯、咪唑类改性聚氨酯等的材料制成；其中，螺吡喃等改性基团具有力致变色的特性，因此螺吡喃改性的聚氨酯也具备力致变色特性，并且聚氨酯具有较好的成膜性能，因此含有上述改性聚氨酯的压敏变色层12可以较好地形成膜层结构，螺吡喃等改性基团可以接枝在聚氨酯分子链上。
31.在一些实施例中，上述所述压敏变色层12可以由包含上述力敏基元改性的聚合物的浆料制成；具体地，该浆料可以包括压敏基元改性的聚合物、压敏变色改性剂、流平剂以及增稠剂，压敏变色改性剂可以进一步提高压敏变色层的压敏变色效果，令变色更明显，流平剂以及增稠剂可以改善该浆料的成膜性能，从而可以获得更容易流平的压敏变色层；具体地，可以将80重量份的压敏基元改性的聚合物、0.5～1.0重量份的压敏变色改性剂、0.1～1重量份的流平剂和0.5～1重量份的增稠剂加入到混合容器，搅拌30～60min可得压敏变色层浆料，将所述压敏变色层浆料涂覆成膜后，即可得到所述压敏变色层12。当然，也可以不以此配方为限，本领域技术人员可根据实际情况进行调整选择。
32.在一些实施例中，所述压敏变色层12变色前的颜色可以为白色，当然，也可以不限于白色。
33.其中，所述压敏变色层12可以如图3至图5所示具有特定的形状从而变色时可以在所述变色器件100表面同时呈现一定的颜色及图案，也可以平铺于所述变色器件100上并无特定形状仅用于变色时在所述变色器件100表面呈现一定的颜色；所述特定的形状，例如可以为实物图案、抽象图案、符号标识等等。
34.在一些实施例中，所述压敏变色层12具有均一的厚度；在另一些实施例中，也可以至少两个区域的所述压敏变色层12的厚度不同，从而所述压敏变色层12变色时，对应所述至少两个区域受压的状况不同，颜色也不同，从而可以使所述变色器件100在变色时具有更多彩的外观。
35.在一些实施例中，所述压敏变色层12具有均一的材质；在另一些实施例中，也可以至少两个区域的所述压敏变色层12的材质不同，不同材质的所述压敏变色层12受压所变的
颜色不同，从而，所述压敏变色层12变色时，对应所述至少两个区域的颜色也不同。
36.在一具体实施例中，例如，所述压敏变色层12具有均一的材质，但有至少两个相邻区域的所述压敏变色层12的厚度呈渐变变化，所述压敏变色层12变色时，对应所述至少两个相邻区域的颜色为同色系但是深浅不同，即呈渐变变化，从而使所述变色器件100在变色时对应所述至少两个相邻区域呈现出同色系渐变色的效果；例如，可以形成具有阴影效果的艺术字符，或具有明暗效果的图案，等等。
37.在另一具体实施例中，例如，所述压敏变色层12具有均一的厚度，但有至少两个区域的所述压敏变色层12的材质不同，不同的材质在变色时的颜色也不同，从而使所述变色器件100在变色时对应所述至少两个区域呈现出至少两种颜色，更有美感；例如，图案为花朵，花瓣和花蕊对应位置的材质不同，呈现的颜色也不同，花瓣为红色，花蕊为黄色。
38.在一些实施例中，所述压敏变色层12的厚度范围为1微米至100微米，更优选地，所述压敏变色层15的厚度范围为50微米至100微米；此厚度取值范围可以使所述压敏变色层15具有较明显的变色效果，其中，厚度太小则变色效果不明显，厚度太大则会造成所述变色器件100的厚度变大，不利于变色器件100的轻薄化。
39.本技术实施例中，所述压敏变色层12为膜层结构，能够获得较为精细的变色图案。
40.所述刺激响应变形层13可以为能够在ph、电、温度、例子浓度、光等刺激下变形的材料，例如可以为刺激响应凝胶或刺激变形合金等等。
41.在一些实施例中，所述变色器件100还包括封装层14，所述压敏变色层12及所述刺激响应变形层13均封装于所述封装层14内，所述封装层14用于限制所述压敏变色层12及所述刺激响应变形层13的移动，从而使所述刺激响应变形层13变形产生的形变力能更好地施加于所述压敏变色层12上，进而使所述压敏变色层12的变色效果更好。
42.所述封装层14的材质可以为各种常见的树脂材料，如聚碳酸酯、聚酯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等等；所述封装层14可以为密封结构，也可以为非密封结构，如网状结构或“工”字型结构等等，只需要满足在变形方向上限制封装层14内各层的移动即可。
43.在一些实施例中，所述封装层14可以为pet膜封装层，以兼具较好的机械性能、化学稳定性及较低的成本；本技术实施例的所述压敏变色层12及所述刺激响应变形层13均封装于所述封装层14内，厚度可以做得较薄，符合移动终端轻量化设计需求。
44.在一些实施例中，所述封装层14可以为袋装，以便于收容所述压敏变色层12及所述刺激响应变形层13。
45.优选地，所述pet膜的厚度范围为1微米至100微米，其中，如果所述pet膜的厚度太小，则形成的封装层14的机械强度较差，如果所述pet膜的厚度太大，则形成的封装层14太厚，占用体积较大，不利于变色器件100的轻薄化。
46.在一些实施例中，所述封装层14设置于所述变色器件100的一侧表面，所述压敏变色层12设置于所述封装层14的靠近所述变色器件100的一侧，以使所述压敏变色层12的颜色较好地透过所述基材11呈现于所述变色器件100的表面；其中，可以理解，所述封装层14至少靠近所述压敏变色层12的部分为透明的，以可以将所述压敏变色层12的颜色透出，当然，也可以设置所述封装层14整体均为透明的。
47.在一些实施例中，所述刺激响应变形层13可以为能够在ph、电、温度、例子浓度、光
等刺激下变形的凝胶材料；所述封装层14内还可以设置有凝胶吸收液131，其中，所述刺激响应变形层13在响应刺激时吸收所述凝胶吸收液131从而发生溶胀，在刺激消失时，排出所述凝胶吸收液131从而形状恢复；可以理解，本实施例中，所述封装层14还用于收容所述凝胶吸收液131，故，所述封装层14在本实施例中为密封结构。
48.在一优选实施例中，请参阅图1至图3，所述刺激响应变形层13可以为能够在电场的刺激作用下变形的凝胶材料；所述封装层14内设置有导电线路，所述导电线路用于向所述刺激响应变形层13提供电场；其中，如图2及图5所示，通电后，所述刺激响应变形层13在响应电场刺激时吸收所述凝胶吸收液从而发生溶胀，凝胶溶胀后挤压所述软胶层15变形，进而诱发所述压敏变色层12变色，进而在所述变色器件100上呈现出预定的颜色及图案，在电场刺激消失时，如图1、图3及图4所示，所述刺激响应变形层13排出所述凝胶吸收液从而形状恢复，不再挤压所述软胶层15，所述压敏变色层12恢复初始状态，所述变色器件100上呈现出预定的颜色及图案均消失。本实施例的变色器件100尤其适用于用作电子设备的壳体，因电子设备中电场的获得是较便捷及容易的，故，较易实施，并且，还能通过在电子设备内设置或编写程序，实现对所述变色器件100上的颜色及图案的智能控制。
49.在一些具体实施例中，可以设置所述变色器件100在电子设备接收到来电或信息等时，控制所述刺激响应变形层13接入电场进而变形并挤压所述压敏变色层12变色，进而使所述变色器件100的外观呈现预定的颜色及图案；也可以设置所述变色器件100在电子设备接需要充电时或者充电完成时，控制所述刺激响应变形层13接入电场进而变形并挤压所述压敏变色层12变色，进而使所述变色器件100的外观呈现预定的颜色及图案；等等。
50.其中，还可以设置所述刺激响应变形层13的不同区域接入不同的电场，从而可以控制刺激所述刺激响应变形层13不同区域变形，进而使不同区域的压敏变色层12变色，实现在不同场景下的不同颜色及图案的呈现。
51.在一些实施例中，当所述刺激响应变形层13的材质为凝胶时，所述刺激响应变形层13的厚度范围为1微米至1000微米；更优选地，所述刺激响应变形层的厚度范围为50微米至100微米；其中，厚度太小，则溶胀力有限，无法或较难触发所述压敏变色层12的变色，进而也会使所述压敏变色层12的变色不够明显，厚度太大，则不利于所述变色器件100的轻薄化。
52.在一些实施例中，所述变色器件100还包括设置于所述压敏变色层12与所述刺激响应变形层13之间的软胶层15，其中，所述压敏变色层12附着于所述软胶层15的表面，以使所述压敏变色层12能更好的受力。
53.在一些实施例中，所述压敏变色层12可以通过丝印、打印或蒸镀等工艺附着于所述软胶层15的表面。
54.其中，在一些实施例中，所述软胶层15的材质可以为硅胶、硅橡胶、凝胶体等具有软弹特性的材料；所述软胶层15的颜色优选为白色，以在所述压敏变色层12变色时更好地衬托出所述压敏变色层12的颜色；当然，在其他实施例中，所述软胶层15的颜色也可以根据需要设定为其他颜色。
55.在一些实施例中，所述软胶层15的厚度范围为1微米至100微米；更优选地，所述软胶层15的厚度范围为50微米至100微米；其中，如果厚度太小，则本身机械强度较低，对所述压敏变色层12的作用有限，如果厚度太大，则不利于所述变色器件100的轻薄化；当然，可以
理解，如果不考虑轻薄化，则所述软胶层15的厚度可以不限于上述取值。
56.在一些实施例中，所述软胶层15可以通过光学胶(osa)固定于所述封装层14的一侧内表面上。
57.在一些实施例中，所述封装层14靠近所述基材11的外表面还形成有至少一层装饰层，以对所述变色器件100的外观进一步的装饰；具体地，如图1至图3所示，所述至少一层装饰层例如可以包括uv纹理层16及光学镀膜层17；其中，所述uv纹理层16可以通过光学胶贴合于所述基材11的表面，所述uv纹理层16及所述光学镀膜层17可以直接附着于所述封装层14的表面，也可以附着于一薄膜层表面，再将所述薄膜层通过光学胶贴合于所述封装层14的表面。
58.请参阅图6至图8，为本技术另一实施例提供的一种变色器件100a，本实施例的所述变色器件100a与第一实施例的所述变色器件100相类似，其区别在于：本技术的所述变色器件100a还包括一硬膜层18，具体参如下内容。
59.本实施例中，所述变色器件100a包括基材11、压敏变色层12、刺激响应变形层13、软胶层15及硬膜层18。
60.本实施例中，所述硬膜层18设置于所述软胶层15与所述刺激响应变形层13之间，其中，所述硬膜层18的硬度大于所述软胶层15的硬度，所述硬膜层18朝向所述软胶层15的表面形成有凸起181，所述凸起181在所述硬膜层18上形成预设图案。
61.其中，与仅形成软胶层15而不形成硬膜层18的实施例不同，仅形成软胶层15而不形成硬膜层18的实施例中，是刺激所述刺激响应变形层13变形挤压所述软胶层15整面受力收缩，进而带动软胶层15上附着的压敏变色层12受力变色，最终实现变色器件100表面的颜色及图案改变；而本实施例中，如图6及图7所示，通过刺激所述刺激响应变形层13变形挤压，推动带有凸起图案的硬膜层18运动，进而通过硬膜层18上的凸起181挤压所述软胶层15进而带动软胶层15上附着的压敏变色层12受力变色，由于是局部尖端挤压，尖端处有应力集中，刺激所述刺激响应变形层13仅需要提供相对较小的力就能实现压敏变色层12受力变色，因此对所述刺激响应变形层13的变形性能的要求相对较低，实现更加容易。
62.优选地，如图8所示，所述凸起181呈锥形或类锥形向远离所述硬膜层18的方向延伸，以能够提供更集中、更有效的变形力。
63.本实施例中，因所述凸起181为图案化的，故，所述压敏变色层12可以平铺于所述软胶层15的表面即可，此还能节省流程及加工成本；当然，也可以同时所述压敏变色层12及所述凸起181均为图案化的，这样能形成更未复杂的叠加图案，且可以增加所述变色器件100显示的趣味性。
64.在一些实施例中，所述硬膜层18的材质可以为各种常见的树脂材料，如聚碳酸酯、聚酯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等等。
65.在一些实施例中，所述硬膜层18的厚度范围为1微米至50微米，其中，太薄起不到支撑及推动所述软胶层15的作用，太厚则不利于所述变色器件100的轻薄化。
66.在一些实施例中，所述硬膜层18的凸起181的凸起高度可以为1微米至50微米，且所述硬膜层18的凸起181的凸起高度要小于所述软胶层15的厚度，以所述凸起181将所述软胶层15刺穿。
67.在一些实施例中，所述凸起181的至少两个区域的凸出的高度不同，从而所述压敏
变色层12变色时，对应所述至少两个区域的所述压敏变色层12收到的压力也不同，进而变色后的颜色也不同，从而可以使所述变色器件100在变色时具有更多彩的外观。
68.在一些具体实施例中，至少两个相邻区域的所述凸起181的厚度可以呈渐变变化，所述压敏变色层12变色时，对应所述至少两个相邻区域的颜色深浅不同且也呈渐变变化，从而使所述变色器件100在变色时对应所述至少两个相邻区域呈现出渐变色的效果。
69.与前一实施例类似，所述变色器件100还可以包括封装层14，所述压敏变色层12、所述软胶层15、所述硬膜层18及所述刺激响应变形层13均封装于所述封装层14内，所述封装层14用于限制所述压敏变色层12、所述软胶层15、所述硬膜层18及所述刺激响应变形层13的移动，从而使所述刺激响应变形层13变形产生的形变力能更好地施加于所述压敏变色层12上，进而使所述压敏变色层12的变色效果更好。本实施例中，所述硬膜层18可移动地设置于所述封装层14内，且所述硬膜层18与所述软胶层15可以相间隔设置；在所述刺激响应变形层13变形时，可推动所述硬膜层18与所述软胶层15挤压相贴。
70.请参阅图9至图10，为本技术另一实施例提供的一种变色器件100b，本实施例的所述变色器件100b与第一实施例的所述变色器件100相类似，其区别在于：本技术的所述变色器件100b的刺激响应变形层13为形状记忆合金，具体参如下内容。
71.本实施例中，所述变色器件100a包括基材11、压敏变色层12、刺激响应变形层13及软胶层15。
72.本实施例中，所述刺激响应变形层13为刺激变形合金；其中，所述刺激响应变形层13在响应刺激时弯曲且朝向所述压敏变形层12凸起，在刺激消失时，形状恢复。
73.在一优选实施例中，所述刺激响应变形层13可以为能够在电场的刺激作用下变形的形状记忆合金弹片，所述弹片微向所述压敏变形层12凸起；所述封装层14内设置有导电线路，所述导电线路用于向所述刺激响应变形层13提供电场；其中，通电后，如图10所示，所述刺激响应变形层13在响应电场刺激时变形继续向所述压敏变形层12拱起，后挤压硬膜层18的凸起181推动所述软胶层15局部变形，进而诱发所述压敏变色层12局部变色，进而在所述变色器件100上呈现出预定的颜色及图案，在电场刺激消失时，如图9所示，所述刺激响应变形层13形状恢复，不再推动所述硬膜层18挤压所述软胶层15，所述压敏变色层12恢复本身，所述变色器件100上呈现出预定的颜色及图案均消失。本实施例的变色器件100尤其适用于用作电子设备的壳体，因电子设备中电场的获得是较便捷及容易的，故，较易实施，并且，还能通过在电子设备内设置或编写程序，实现对所述变色器件100上的颜色及图案的智能控制。
74.在一些具体实施例中，可以设置所述变色器件100在电子设备接收到来电或信息等时，控制所述刺激响应变形层13接入电场进而变形并挤压所述压敏变色层12变色，进而使所述变色器件100的外观呈现预定的颜色及图案；也可以设置所述变色器件100在电子设备接需要充电时或者充电完成时，控制所述刺激响应变形层13接入电场进而变形并挤压所述压敏变色层12变色，进而使所述变色器件100的外观呈现预定的颜色及图案；等等。
75.其中，还可以设置所述刺激响应变形层13的不同区域接入不同的电场，从而可以控制刺激所述刺激响应变形层13不同区域变形，进而使不同区域的压敏变色层12变色，实现在不同场景下的不同颜色及图案的呈现。
76.其中，所述弹片的数量可以为一个或多个，视所述变色器件100上欲变色的区域的
大小及图案等而定。
77.所述软胶层15设置于所述压敏变色层12与所述刺激响应变形层13之间，以使所述压敏变色层12能更好的受力，所述压敏变色层12附着于所述软胶层15的表面。
78.在一些实施例中，本技术的所述变色器件100b还包括一硬膜层18，所述硬膜层18设置于所述软胶层15与所述刺激响应变形层13之间，其中，所述硬膜层18的硬度大于所述软胶层15的硬度，所述硬膜层18朝向所述软胶层15的表面形成有凸起181，所述凸起181在所述硬膜层18上形成预设图案。本实施例中，通过刺激所述刺激响应变形层13变形挤压，推动带有凸起图案的硬膜层18运动，进而通过硬膜层18上的凸起181挤压所述软胶层15进而带动软胶层15上附着的压敏变色层12受力变色，由于是局部尖端挤压，尖端处有应力集中，刺激所述刺激响应变形层13仅需要提供相对较小的力就能实现压敏变色层12受力变色，因此对所述刺激响应变形层13的变形性能的要求相对较低，实现更加容易。
79.在一些优选地实施例中，所述弹片的设置位置可以与所述凸起181的设置位置相对应，从而使所述弹片的变形力能够更精准地施加于所述凸起181上，进而使对应所述凸起181的所述压敏变色层12受压变色。
80.在一些实施例中，还可以在所述硬膜层18的边缘设置多个弹性件182，多个所述弹性件182可以起到固定所述硬膜层18及所述刺激响应变形层13的作用，其中，所述刺激响应变形层13未发生变形时，所述硬膜层18与所述软胶层15相间隔，多个所述弹性件182处于一第一压缩状态下，所述硬膜层18与所述软胶层15因多个所述弹性件182的弹性压制而不跑动，所述刺激响应变形层13发生变形时，所述硬膜层18与所述软胶层15挤压相贴，多个所述弹性件182处于一第二压缩状态下时，其中，多个所述弹性件182处于第二压缩状态下时的压缩值大于多个所述弹性件182处于第一压缩状态下时的压缩值；在一些实施例中，可以设置所述硬膜层18的尺寸大于所述软胶层15的尺寸，以在所述硬膜层18的边缘设置多个所述弹性件182；在一些实施例中，多个所述弹性件132可以为弹簧；优选地，为形状记忆合金弹簧，从而能够更稳定地变形和恢复，并且当所述变色器件100用于电子设备时，所述弹性件132为形状记忆合金弹簧，可以实现对所述弹性件132的智能控制，进而对所述变色器件100的变色可以实现智能控制。
81.在一些实施例中，所述变色器件100还包括封装层14，所述压敏变色层12、所述软胶层15、所述硬膜层18、所述弹性件182及所述刺激响应变形层13均封装于所述封装层14内，所述封装层14用于限制所述压敏变色层12、所述软胶层15、所述硬膜层18、所述弹性件182及所述刺激响应变形层13的移动，从而使所述刺激响应变形层13变形产生的形变力能更好地施加于所述压敏变色层12上，进而使所述压敏变色层12的变色效果更好。
82.本实施例中，所述硬膜层18可移动地设置于所述封装层14内，且所述硬膜层18与所述软胶层15可以相间隔设置；在所述刺激响应变形层13变形时，可推动所述硬膜层18与所述软胶层15挤压相贴。
83.另外，前述各个实施例中，参各实施例对应的图示(图1至图3、图6至图7及图9至图10)，可以定义所述封装层14连同所述封装层14内封装的膜层一起形成一变色膜片20；可以理解，所述变色膜片20可以与所述变色器件100(100a，100b)的其他部件一起用于一终端上，也可以单独应用于各种设备、仪器、终端、器件等上；从而，所述变色膜片20单独也为本技术的保护范围。
84.在一些实施例中，所述变色膜片20为电控变色膜片；所述封装层14内设置有导电线路，所述导电线路用于控制向所述刺激响应变形层13提供电场；其中，所述刺激响应变形层12在响应电场刺激时发生形变以挤压所述压敏变色层12变色，在电场刺激消失时，形状恢复，所述压敏变色层12也颜色恢复；此电控变色膜片特别适用于电子设备上，能够丰富用户与电子设备的交互形式，提高用户体验。
85.如图11所示，本技术又一实施例还提供一种电子设备200，所述电子设备200包括如本技术第一、第二或第三实施例所述的变色器件100(100a、100b)。
86.在一些实施例中，所述变色器件100例如可以为所述电子设备200的电池后盖。
87.在一些实施例中，所述电子设备200包括控制器201，所述控制器201用于控制向所述刺激响应变形层13提供刺激源；其中，所述刺激响应变形层13在响应所述控制器的刺激时发生形变以挤压所述压敏变色层12变色，在所述控制器的刺激消失时，形状恢复，所述压敏变色层12的颜色也恢复。
88.在一些实施例中，所述控制器201可以在不同的用户场景下智能控制所述刺激响应变形层13的形变；可以理解，可以设置所述刺激响应变形层13的不同区域接入不同的电场，从而刺激所述刺激响应变形层13不同区域变形，进而使不同区域的压敏变色层12变色，实现在不同场景下的不同图案的呈现，其中，如果不同区域的压敏变色层12的变色颜色不同，则还能实现在不同场景下的不同颜色的呈现。
89.在一具体实施例中，所述电子设备200例如可以在接收到来电信息、拍照指令、数据传输指令等时，生成对应信号至所述控制器201，所述控制器201可以根据所述对应信号生成控制信号控制向所述刺激响应变形层13提供刺激源，如电场，所述刺激响应变形层13在响应所述控制器的刺激时发生形变以挤压所述压敏变色层12变色，进而使所述电子设备200的壳体变色，以向用户发出提醒；其中，所述对应信号对应的事项不同，还可以控制向不同位置的所述刺激响应变形层13提供刺激源，进而使不同位置的所述压敏变色层12变色，以对不同的事项向用户提供不同颜色或图案的提醒，从而具有更好的用户体验。
90.在另一具体实施例中，所述电子设备200例如可以在进行数据传输时，在数据传输的传输速率大于或小于某一阈值时，生成对应信号至所述控制器201，所述控制器201可以根据所述对应信号生成控制信号控制向所述刺激响应变形层13提供刺激源，如电场，所述刺激响应变形层13在响应所述控制器的刺激时发生形变以挤压所述压敏变色层12变色，进而使所述电子设备200的壳体变色，以向用户发出提醒；其中，还可以定义阶梯阈值并根据阶梯阈值对数据传输时的传输速率进行划分，对应不同数值区间的数据传输速率可以生成不同的信号至所述控制器201，进而所述控制器201可以根据所述不同的信号控制向不同位置的所述刺激响应变形层13提供刺激源，进而使不同位置的所述压敏变色层12变色，以对不同的传输速率区间向用户提供不同颜色或图案的提醒，从而具有更好的用户体验。
91.在一些实施例中，所述电子设备200可以包括用户操作界面，供用户自定义不同场景下对所述刺激响应变形层13的控制，提高用户体验。
92.在一些实施例中，所述电子设备200例如为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、游戏设备等便携式、移动计算设备、可穿戴设备等。
93.在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一
定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
94.最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。