一种测试基板、蒸镀系统的制作方法

技术特征：
1.一种测试基板，其特征在于，包括：基底；金属平衡层，位于所述基底的一侧表面上，所述金属平衡层的周向边缘与所述基底的周向边缘之间设置有预留间隙，所述金属平衡层开设有多个镂空区域，所述镂空区域内设置有定位光标。2.根据权利要求1所述的测试基板，其特征在于，所述金属平衡层的厚度为0.1μm至0.5μm。3.根据权利要求1所述的测试基板，其特征在于，所述镂空区域在所述基底上的正投影呈矩形，所述镂空区域的尺寸小于或等于200μm。4.根据权利要求1所述的测试基板，其特征在于，所述定位光标为十字光标，所述定位光标的尺寸小于或等于50μm。5.根据权利要求1所述的测试基板，其特征在于，所述金属平衡层的材质为金属。6.根据权利要求1至5中任一项所述的测试基板，其特征在于，所述测试基板还包括电流阻断层，所述电流阻断层位于所述基底朝向所述金属平衡层一侧的表面上，所述电流阻断层围绕所述金属平衡层的外围设置。7.根据权利要求6所述的测试基板，其特征在于，所述电流阻断层的周向边缘与所述基底的周向边缘之间设置有用于设置夹具的间隙。8.根据权利要求6所述的测试基板，其特征在于，所述电流阻断层的材质为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的一种；和/或，所述电流阻断层的宽度范围为20mm至35mm。9.根据权利要求6所述的测试基板，其特征在于，所述测试基板还包括用于识别位置的位置标识，所述位置标识靠近所述电流阻断层。10.一种蒸镀系统，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的测试基板。

技术总结
本公开实施例提供一种测试基板、蒸镀系统，包括：基底；金属平衡层，位于基底的一侧表面上，金属平衡层的周向边缘与基底的周向边缘之间设置有预留间隙。本公开实施例的测试基板，可以应用于蒸镀工艺调试过程中，金属平衡层可以平衡金属掩膜版的电量，从而有效减少金属掩膜版上积累的静电，有效预防金属掩膜版被静电损伤。静电损伤。静电损伤。


技术研发人员：刘肖楠 靳福江 李军 张磊 张钊 高翔 池昶恂
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2021.04.07
技术公布日：2022/7/28