玻璃插架的制作方法

1.本实用新型涉及玻璃基板制造技术领域，具体地，涉及一种玻璃插架。


背景技术：

2.化学强化玻璃已应用于各行各业，如：手机盖板玻璃、笔记本电脑面、车载盖板、医用玻璃等等均可采用化学强化玻璃，因此，对玻璃基板进行化学强化处理就成为制造化学强化玻璃的重要步骤，现有技术中，在进行玻璃基板强化时，需要将玻璃基板插入强化架中，之后将强化架放入钢化炉中执行玻璃强化，为了确保强化架中的玻璃基板互相保持距离，通常在强化架的边框上开设卡槽，以使玻璃基板能够嵌入卡槽内，但是这种方式在放置或取出玻璃基板的过程中，因卡槽内存在的毛刺，极易刮伤玻璃基板，同时还容易在玻璃基板与卡槽的接触处形成熔盐残留，因此，亟需一种新的装置以解决上述至少一种问题。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例的目的是提供一种玻璃插架，用于解决现有技术中玻璃基板在置入强化架的过程中，强化架上的卡槽中的毛刺容易刮伤玻璃基板表面的问题。
4.为了实现上述目的，本实用新型实施例提供一种玻璃插架，所述玻璃插架包括：插架主体和分隔线；
5.所述插架主体包括：多根插架杆，多根插架杆围合形成具有预存区的立方体的框体结构；
6.所述分隔线缠绕插架杆设置以将所述预存区分隔成多个相互独立的子存储区，每相邻的两个子存储区之间形成有分隔区，每一子存储区内能够放置一块玻璃基板。
7.具体地，所述分隔线包括多条相互平行的托底钢丝段和多条相互平行的隔离钢丝段；多条所述托底钢丝段缠绕在构成插架主体的底面的插架杆上形成虚拟承托面，能够承托放置在子存储区内的玻璃基板；多条所述隔离钢丝段缠绕在构成插架主体的顶面的插架杆上，多条所述隔离钢丝段将所述预存区分隔成多个独立的子存储区。
8.具体地，所述分隔线还包括多根限位钢丝段，每一子存储区内设置有与隔离钢丝段缠绕的两根限位钢丝段，两根限位钢丝段用于阻隔放置在对应的子存储区内的玻璃基板与插架杆接触。
9.具体地，所述分隔线还包括：多根牵拉钢丝段，设置在每一子存储区内，每一牵拉钢丝段一端缠绕在对应的插架杆上，另一端缠绕在对应的限位钢丝段上，通过牵拉钢丝段能够拉扯限位钢丝段与对应的隔离钢丝段在对应的子存储区内形成v形限位区域。
10.具体地，所述分隔线还包括多根相互平行的竖向连接钢丝段，每一竖向连接钢丝段一端与托底钢丝段缠绕，另一端缠绕于对应的限位钢丝段和对应的隔离钢丝段的缠绕点处。
11.具体地，所述分隔线还包括多根加强钢丝段，每一分隔区内设置有多根加强钢丝段，每一加强钢丝段的两端分别与相邻的两个子存储区的对应的隔离钢丝段缠绕连接。
12.具体地，缠绕有分隔线的插架杆上开设有多个齿槽，缠绕插架杆的分隔线能够嵌入对应的齿槽内。
13.具体地，所述分隔线由耐高温钢线制成。
14.具体地，每一子存储区的存储空间相同或不同。
15.具体地，每一子隔离区的隔离空间相同或不同。
16.本实用新型提供的玻璃插架，通过分隔线缠绕连接在插架主体的多根插架杆上将预存区分隔成多个子存储区，每相邻的两个子存储区之间形成有分隔区，每一独立的子存储区内能够放置一块玻璃基板，这样在存储或取出玻璃基板时，玻璃基板与分隔线接触，极大的降低了玻璃基板被划伤的风险，解决了现有技术中玻璃基板在置入强化架的过程中，强化架的卡槽中的毛刺容易刮伤玻璃基板表面的问题。
17.本实用新型实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
18.附图是用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型实施例，但并不构成对本实用新型实施例的限制。在附图中：
19.图1是本实用新型实施例提供的玻璃插架的立体结构示意图；
20.图2是本实用新型实施例提供的玻璃插架放置玻璃基板时的立体结构示意图。
21.附图标记说明
22.1-插架主体；2-分隔线；11-插架杆；21-托底钢丝段；22-隔离钢丝段；23-限位钢丝段；24-牵拉钢丝段；25-连接钢丝段；26-加强钢丝段。
具体实施方式
23.以下结合附图对本实用新型实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型实施例，并不用于限制本实用新型实施例。
24.图1是玻璃插架的立体结构示意图，图2是玻璃插架放置有玻璃基板的立体结构示意图。
25.如图1和图2所示，本实用新型提供一种玻璃插架，所述玻璃插架包括：插架主体1和分隔线2；
26.所述插架主体1包括：多根插架杆11，多根插架杆11围合形成具有预存区的立方体的框体结构；
27.所述分隔线2缠绕插架杆11设置以将所述预存区分隔成多个相互独立的子存储区，每相邻的两个子存储区之间形成有分隔区，每一子存储区内能够放置一块玻璃基板。
28.本实用新型提供的玻璃插架，如图1所示，框架主体1是由多根插架杆11连接形成的立方体的框体结构，多根插架杆11合围形成的区域为预存区，通过分割线2缠绕在插架杆11上以将预存区分隔成多个独立的子存储区，每相邻的两个子存储区之间间隔有一个分隔区，这样在每一子存储区内放置玻璃基板时，玻璃基板不会与相邻的玻璃基板发生接触或
碰撞，同时在向子存储区内放置玻璃基板或从子存储区取出玻璃基板的过程中，减少了玻璃基板的表面与强化架的接触，解决了现有技术中强化架的卡槽中的毛刺容易刮伤玻璃基板表面的问题。
29.在一个实施例中，如图1和图2所示，具体地，所述分隔线2包括多条相互平行的托底钢丝段21和多条相互平行的隔离钢丝段22；多条所述托底钢丝段21缠绕在构成插架主体1的底面的插架杆11上形成虚拟承托面，能够承托放置在子存储区内的玻璃基板；多条所述隔离钢丝段22缠绕在构成插架主体1的顶面的插架杆11上，多条所述隔离钢丝段22将所述预存区分隔成多个独立的子存储区。在框架主体1底面上的插架杆11之间缠绕托底钢丝段21，确保玻璃基板在放置到子存储区后能够得到支撑，在与底面相对平行的框架主体1的顶面，隔离钢丝段22缠绕在顶面的插架杆11上，通过隔离钢丝段22将预存区分隔成多个子存储区，为了避免玻璃基板放置到子存储区时，相邻的两个子存储区内的玻璃基板相互碰撞，在每相邻的两个子存储区之间设置分隔区，这样使得放置在子存储区内的玻璃基板不会互相接触，从而避免玻璃基板磨损。
30.为了避免玻璃基板在置放入子存储区的情况下与插架杆11接触，造成玻璃基板损伤，具体地，所述分隔线2还包括多根限位钢丝段23，每一子存储区内设置有与隔离钢丝段22缠绕的两根限位钢丝段23，两根限位钢丝段23用于阻隔放置在对应的子存储区内的玻璃基板与插架杆11接触。在每一子存储区的两根隔离钢丝段22之间设置限位钢丝段23，这样玻璃基板在置放入子存储区的时，通过两根限位钢丝段23能够阻挡玻璃基板与插架主体1的插架杆11接触碰撞，避免玻璃基板被划伤。
31.在将玻璃基板置放入子存储区后，为了避免玻璃基板在子存储区内随意晃动，具体地，所述分隔线2还包括：多根牵拉钢丝段24，设置在每一子存储区内，每一牵拉钢丝段24一端缠绕在对应的插架杆11上，另一端缠绕在对应的限位钢丝段23上，通过牵拉钢丝段24能够拉扯限位钢丝段23与对应的隔离钢丝段22在对应的子存储区内形成v形限位区域。如图1和2所示，在子存储区靠近对应的插架杆11的两端，在牵拉钢丝段24的作用下，限位钢丝段23与隔离钢丝段22之间形成v形限位区域，这样，玻璃基板在放入子存储区时，通过两端的v形区域能够限制玻璃基板在子存储区内晃动。
32.为了更好的限制玻璃基板在子存储区内晃动，具体地，所述分隔线2还包括多根相互平行的竖向连接钢丝段25，每一竖向连接钢丝段25一端与托底钢丝段21缠绕，另一端缠绕于对应的限位钢丝段23和对应的隔离钢丝段22的缠绕点处。
33.为了确保分隔线2缠绕在插架主体1的插架杆11上所形成的玻璃插架具有较好的强度以及较好的稳定性，具体地，所述分隔线2还包括多根加强钢丝段26，每一分隔区内设置有多根加强钢丝段26，每一加强钢丝段26的两端分别与相邻的两个子存储区的对应的隔离钢丝段22缠绕连接。通过加强钢丝段26将多个子存储区连接成一体，确保整体的结构强度。
34.分隔线2缠绕在插架杆11上时，为了确定分隔形成的子存储区的尺寸，同时避免分隔线2缠绕在插架杆11上时滑动，具体地，缠绕有分隔线2的插架杆11上开设有多个齿槽，缠绕插架杆11的分隔线2能够嵌入对应的齿槽内。分隔线2嵌入到齿槽内限定了最终形成的子存储区的尺寸大小，同时还能避免分隔线2在插架杆11上滑动。为了使用灵活，每一子存储区的存储空间相同或不同，这样可根据子存储区的存储空间大小置入不同尺寸的基板玻璃
进行钢化处理。每一子隔离区的隔离空间相同或不同，可调节相邻的两个子存储区之间的距离，方便使用。
35.放置在玻璃插架中基板玻璃最终要送入钢化炉中进行化学处理，为了避免玻璃插架在钢化炉中因高温发生化学反应，具体地，所述分隔线2由耐高温钢线制成。
36.本实用新型提供的玻璃插架，通过分隔线缠绕连接在插架主体的多根插架杆上将预存区分隔成多个子存储区，每相邻的两个子存储区之间形成有分隔区，每一独立的子存储区内能够放置一块玻璃基板，这样在存储或取出玻璃基板时，玻璃基板与分隔线接触，极大的降低了玻璃基板被划伤的风险，解决了现有技术中玻璃基板在置入强化架的过程中，强化架的卡槽中的毛刺容易刮伤玻璃基板表面的问题。
37.以上结合附图详细描述了本实用新型实施例的可选实施方式，但是，本实用新型实施例并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型实施例的技术构思范围内，可以对本实用新型实施例的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型实施例的保护范围。
38.另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型实施例对各种可能的组合方式不再另行说明。
39.本领域技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得单片机、芯片或处理器(processor)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
40.此外，本实用新型实施例的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型实施例的思想，其同样应当视为本实用新型实施例所公开的内容。