高纯度铝与铝合金背板的焊接方法及其焊接工装与流程

技术特征：
1.一种高纯度铝与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：将高纯度铝和铝合金背板置入焊接工装中；清洁所述高纯度铝和所述铝合金背板的对接接头；对所述高纯度铝和所述铝合金背板的连接处采用电子束焊接以进行预热；对所述高纯度铝和所述铝合金背板的连接处采用电子束焊接以连接所述高纯度铝和所述铝合金背板；对所述高纯度铝和所述铝合金背板的连接处采用电子束焊接以排除气孔。2.根据权利要求1所述的高纯度铝与铝合金背板的焊接方法，其特征在于：在进行所述电子束焊接时，焊接速度为1m－1.5m/min。3.根据权利要求1所述的高纯度铝与铝合金背板的焊接方法，其特征在于：在进行所述电子束焊接前，需现将空气的气压抽至7.0*10-2
pa-8*10-2
pa。4.根据权利要求1所述的高纯度铝与铝合金背板的焊接方法，其特征在于：对所述高纯度铝和所述铝合金背板的连接处采用电子束焊接以进行预热时，采用15ma－25ma束流，焊接深度为4mm－5mm。5.根据权利要求1所述的高纯度铝与铝合金背板的焊接方法，其特征在于：对所述高纯度铝和所述铝合金背板的连接处采用电子束焊接以连接所述高纯度铝和所述铝合金背板时，采用55ma－65ma束流，焊接深度为10mm－15mm。6.根据权利要求1所述的高纯度铝与铝合金背板的焊接方法，其特征在于：对所述高纯度铝和所述铝合金背板的连接处采用电子束焊接以排除气孔时，采用35ma－45ma束流，焊接深度为4mm－5mm。7.根据权利要求1所述的高纯度铝与铝合金背板的焊接方法，其特征在于：清洁所述高纯度铝和所述铝合金背板的对接接头时，先使用砂纸去除所述对接接头的氧化皮与油污，再使用净化布和丙酮将所述对接接头清洗干净。8.根据权利要求1所述的高纯度铝与铝合金背板的焊接方法，其特征在于：对所述高纯度铝和所述铝合金背板的连接处先采用电子束焊接以进行预热，再采用电子束焊接以连接所述高纯度铝和所述铝合金背板，最后采用电子束焊接以排除气孔。9.一种高纯度铝与铝合金背板的焊接工装，其特征在于：包括铝靶坯夹具和背板夹具，所述铝靶坯夹具用于装夹高纯度铝，所述背板夹具用于装夹铝合金背板，所述铝靶坯夹具和所述背板夹具之间留有用于电子束焊接的空隙，所述铝靶坯夹具和所述背板夹具的厚度均大于25mm。10.根据权利要求9所述的高纯度铝与铝合金背板的焊接工装，其特征在于：所述铝靶坯夹具和所述背板夹具背向所述高纯度铝和所述铝合金背板的一侧端面上均设置有转动件。

技术总结
本发明涉及异种金属焊接技术领域，公开了一种高纯度铝与铝合金背板的焊接方法及其焊接工装，其中焊接方法包括以下步骤：将高纯度铝和铝合金背板置入焊接工装中；清洁所述高纯度铝和所述铝合金背板的对接接头；对所述高纯度铝和所述铝合金背板的连接处进行电子束焊接以进行预热；对所述高纯度铝和所述铝合金背板的连接处进行电子束焊接以连接所述高纯度铝和所述铝合金背板；对所述高纯度铝和所述铝合金背板的连接处进行电子束焊接以排除气孔。本方法可克服一般焊接接头、铝合金的膨胀以及散热过快软化的问题，减少气孔的产生，保证了焊接成品的质量。焊接成品的质量。焊接成品的质量。


技术研发人员：杨聪 芦海东 黄旭东 黄宇彬 童培云
受保护的技术使用者：先导薄膜材料有限公司
技术研发日：2022.04.25
技术公布日：2022/7/11