一种获得高导热性钨铜合金的生产方法与流程

技术特征：
1.一种获得高导热性钨铜合金的生产方法，其特征在于，通过将钨骨架板、铜片在驱动力作用下保温熔渗制备而成。2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述驱动力为重物的重力和铜液在钨骨架孔隙中的毛细管力；所述保温熔渗过程中，钨骨架和铜片表面被惰性物质粉末包覆，所述惰性物质粉末表面设置有提供重力的施压物。3.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)：取第一惰性物质粉末置于熔渗烧结舟中，摇匀、压实；步骤2)：将钨骨架板平铺在第一惰性物质粉末上，再将铜片平铺在钨骨架板上，取第二惰性物质粉末进行掩盖；步骤3)：将施压板平铺与第二惰性物质粉末上；步骤4)：将熔渗烧结舟推入熔渗炉内，在非氧化性气氛中保温熔渗；步骤5)：保温结束后，熔渗烧结舟随炉自然冷却至室温，取出施压板，过筛后得到钨铜合金。4.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述第一惰性物质粉末摇匀、压实后充满熔渗烧结舟的1/4体积以上；所述熔渗烧结舟选自钼舟或石墨舟；所述非氧化性气氛为氢气或氦气气氛。5.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述钨骨架板和铜片的重量比根据所需制备的钨铜合金产品进行计算。6.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述第二惰性物质粉末的厚度至少大于铜片厚度。7.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述第一惰性物质粉末和第二惰性物质粉末各自独立地选自氧化铝粉末、陶瓷粉末、玻璃粉末、碳粉、水泥粉、砖粉或石墨粉。8.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述施压板的重量为钨骨架板和铜片重量之和的2～5倍；所述施压板选自钨板、硬质合金板、厚钢板、高比重合金、陶瓷板、玻璃板、水泥板、石墨板或砖。9.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述熔渗采用梯度升温，保温温度为1100～1500℃，保温时间为2～4小时，熔渗炉内以非氧化性气氛进行保护。10.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述熔渗的具体过程为：将熔渗烧结舟推入熔渗炉中，以50℃/min的速度升温至500～800℃，保温时间10～30min；以20℃/min的速度升温至800～1000℃，保温时间10～30min；以10℃/min的速度升温至1100℃～1500℃，保温时间为2～4h。

技术总结
本发明提供一种获得高导热性钨铜合金的生产方法，包括以下步骤：步骤1)：取第一惰性物质粉末置于熔渗烧结舟中，摇匀、压实；步骤2)：将钨骨架板平铺在第一惰性物质粉末上，再将铜片平铺在钨骨架板上，取第二惰性物质粉末进行掩盖；步骤3)：将施压板平铺与第二惰性物质粉末上；步骤4)：将熔渗烧结舟推入熔渗炉内，惰性气氛中保温熔渗；步骤5)：保温结束后，熔渗烧结舟从熔渗炉推出后空气中自然冷却至室温，取出施压板，过筛后得到钨铜合金。相比普通熔渗法，本发明通过加压熔渗法得到的钨铜合金产品，具有更高的致密度和更均匀的组织金相。有更高的致密度和更均匀的组织金相。有更高的致密度和更均匀的组织金相。


技术研发人员：张双宁 周俊 姚欢
受保护的技术使用者：长沙升华微电子材料有限公司
技术研发日：2022.04.25
技术公布日：2022/7/5