集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置。


背景技术：

2.半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，将不合格的芯片挑选出来；料盘内的芯片在被取走进行检测后，一般是通过人工将料盘取出堆叠好，这样费时费力，十分不便，导致效率低。


技术实现要素：

3.本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，使用方便且高效。
4.本实用新型是这样构成的，它包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。
5.进一步的，所述夹持机构包括由上至下依次设置的顶板、两个前后对称设置的夹爪和底板，所述顶板与底板之间设置有销轴，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧。
6.进一步的，所述顶板下方安装有夹爪驱动装置，用以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。
7.进一步的，所述机架上于料框正下方安装有托盘机构，所述托盘机构位于两个输送带之间；所述托盘机构包括由上至下依次设置的升降托板、竖置的升降气缸，升降气缸的气缸杆末端与升降托板相连接。
8.进一步的，所述升降气缸下端安装有联动杆，升降气缸的气缸杆末端与联动杆中部连接固定，联动杆上端两侧竖直安装有套装在机架内的导杆，导杆上端与升降托板连接固定。
9.进一步的，所述料盘左右侧面前后部均对称设置有槽口，机架上于料框最下层的料盘上的槽口位置水平安装有卸料气缸，卸料气缸的气缸末端安装有托块，托块上设置有能插入槽口支撑料盘的托部。
10.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本装置结构简单，设计合理，使用方便，有利于提高工作效率；通过夹持机构将空料盘夹取至输送机构输入端位置，空的料盘经输送机构进入料框最下层，升降气缸带动升降托板将料盘往上移动，上移至与料框最下层料盘接触后停止，卸料气缸驱动托块与托块上的料盘分离，升降气缸带动升降托板将料盘往上移动，卸料气缸驱动托块复位，卡住位于最下方的料盘，支撑限制料框内的其他料盘下落，升降气缸带动升降托板复位。
附图说明
11.图1为本实用新型实施例局部立体图一；
12.图2为本实用新型实施例局部立体图二；
13.图3为本实用新型实施例夹持机构立体图一；
14.图4为本实用新型实施例夹持机构立体图二；
15.图5为本实用新型实施例夹持机构爆炸图；
16.图6为本实用新型实施例输送机构、托盘机构和料框结构示意图一；
17.图7为本实用新型实施例输送机构、托盘机构和料框结构示意图二；
18.图8为本实用新型实施例卸料气缸、托块、槽口位置局部放大图；
19.图中：e0-料盘；e1-机架；e2-输送机构；e3-料框；e4-夹持机构；e41-顶板，e42-夹爪，e421-夹板, e422-钩爪，e423-开槽，e43-底板，e44-销轴，e45-弹簧，e46-夹爪驱动装置，e47-升降机构，e48-平移机构，e5-托盘机构；e51-升降托板；e52-升降气缸；e53-联动杆；e54-导杆；e6-卸料气缸；e7-托块；e8-托部；e9-槽口。
具体实施方式
20.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
21.实施例：如图1~8所示，本实施例中，提供一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，包括机架e1、安装在机架上的输送机构e2，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构e4，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框e3。
22.在本实施例中，所述夹持机构e4包括由上至下依次设置的顶板e41、两个前后对称设置的夹爪e42和底板e43，所述顶板与底板之间设置有销轴e44，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧e45。
23.上述的夹爪由夹板e421和两个钩爪e422组成。
24.上述的夹板上设有用以销轴穿设有的开槽e423。
25.上述的销轴上端贯穿顶板，所述销轴下端与底板固定连接。
26.上述的顶板下方安装有夹爪驱动装置e46，夹爪驱动装置为现有技术的气缸夹爪，可以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。
27.在本实施例中，顶板后方设置有升降机构e47，所述升降机构固定在平移机构e48上，从而实现夹爪的上下升降、左右移动；升降机构、平移机构为现有技术，可以采用线性模组机构、丝杆滑台机构。
28.上述的机架上部可以设置有横导轨，所述横导轨上设有可沿横导轨来回移动的横滑块，横滑块可以由电机驱动移动；所述横滑块上可以固定有气缸，所述气缸输出端设置有连接块，所述连接块与顶板固定连接。
29.在本实施例中，所述机架上于料框正下方安装有托盘机构e5，所述托盘机构位于两个输送带之间；所述托盘机构包括由上至下依次设置的升降托板e51、竖置的升降气缸e52，升降气缸的气缸杆末端与升降托板相连接。
30.上述的升降气缸下端安装有联动杆e53，升降气缸的气缸杆末端与联动杆中部连接固定，联动杆上端两侧竖直安装有套装在机架内的导杆e54，导杆上端与升降托板连接固定。
31.上述的料盘e0左右侧面前后部均对称设置有槽口e9，机架上于料框最下层的料盘
上的槽口位置水平安装有卸料气缸e6，卸料气缸的气缸末端安装有托块e7，托块上设置有能插入槽口支撑料盘的托部e8。
32.在本实施例中，所述输送机构包括左右对称设置的两个输送带，料盘压固机构位于两个输送带之间。
33.在本实施例中，工作时，分选机的吸料机构10将料盘上的芯片吸取后送去检测工位进行检测，在料盘上的芯片被取完以后，夹持机构启动，通过夹持机构上下左右移动，到达至空料盘位置并夹住空料盘，将空料盘送至输送机构输入端；空的料盘经输送机构进入料框最下层，卸料气缸驱动托块与料框最下层的料盘分离，升降气缸带动升降托板将料盘往上移动，卸料气缸驱动托块复位，卡住位于最下方的料盘，支撑限制料框内的其他料盘下落。上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。
34.同时，上述本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
35.另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。
36.本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
37.最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。