线圈组件的制作方法

线圈组件
1.本技术要求于2020年12月22日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0180614号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件。


背景技术：

3.电感器(线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的代表性无源电子组件。
4.随着电子装置被设计为具有更高的性能且尺寸减小，用于电子装置的电子组件的数量增加且尺寸减小。
5.当使用镀覆工艺形成尺寸减小的线圈组件时，镀覆溢出或镀覆扩展会导致外电极延伸到目标形成位置之外的位置。


技术实现要素：

6.本公开的一方面在于提供一种线圈组件，所述线圈组件可防止外电极的镀覆溢出或镀覆扩展，同时保持线圈部和外电极之间的连接性。
7.本公开的另一方面在于通过省略在切割工艺之后去除毛刺(burr)的工艺来缩短工艺生产周期。
8.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体；支撑基板，设置在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑基板上并且包括从所述主体的一个端表面延伸的第一引出图案；第一绝缘层，设置在所述主体的所述一个端表面上，并且具有开口，所述开口设置在从所述主体的所述一个端表面延伸的所述第一引出图案上并且设置在所述主体的所述一个端表面的至少一部分上；第一外电极，包括第一连接部和第一垫部，所述第一连接部设置成与所述第一引出图案接触，所述第一垫部从所述第一连接部延伸到所述主体的与所述主体的所述一个端表面连接的一个表面；以及覆盖绝缘层，设置在所述主体的所述一个端表面上以覆盖所述第一连接部。在所述主体的所述一个端表面上，除了所述主体的所述一个端表面与所述主体的所述一个表面之间的拐角部之外，所述第一连接部与所述主体的所述一个端表面的其他拐角部间隔开。
9.根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体；支撑基板，设置在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑基板上并且包括从所述主体的一个端表面延伸的引出图案；第一绝缘层，设置在所述主体的所述一个端表面上，并且具有设置在所述引出图案上的开口；外电极，包括连接部和垫部，所述连接部设置在所述第一绝缘层的所述开口中以与所述引出图案接触，所述垫部从所述连接部延伸到所述主体的与所述主体的所述一个端表面连接的一个表面；以及覆盖绝缘层，设置在所述主体的所述一个端表面上以覆盖所述连接部。除了所述主体的所述一个端表面与所述主体的所述一个表面之间的边缘之外，所述连接部与所
述主体的所述一个端表面的其他边缘间隔开。
附图说明
10.通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
11.图1是根据本公开的示例性实施例的线圈组件的立体图。
12.图2是在图1的a方向获取的示意图。
13.图3是沿图1的线i-i'截取的截面图。
14.图4是沿图1的线ii-ii'截取的截面图。
15.图5是当从下方观察时线圈组件的示意性立体图。
16.图6是从图5中省略外电极的第二层的示意性立体图。
17.图7是从图6中省略覆盖绝缘层的示意性立体图。
18.图8是从图7中省略外电极的第一层的示意性立体图。
19.图9是从图8中省略表面绝缘层的示意性立体图。
20.图10是沿图7的线iii-iii'截取的截面局部放大图。
21.图11是根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的示意性立体图。
22.图12是在图11的b方向获取的示意图。
23.图13是沿图11的线iv-iv'截取的截面图。
24.图14是沿图11的线v-v'截取的截面图。
25.图15是当从下方观察时根据本公开的另一示例性实施例的不包括一些元件的线圈组件的示意性立体图。
26.图16是将第一绝缘层添加到图15中的线圈组件的示意性立体图。
具体实施方式
27.在示例实施例中使用的术语用于简单地描述示例实施例，并且不意在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语也包括复数形式。本说明书的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、要素、部件或它们的组合，并且不排除组合或者添加一个或更多个特征、数量、步骤、操作、要素、部分或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在
……
上”、“位于
……
上”等可指示要素位于物体上或物体下方，并且不必然意味着要素相对于重力方向位于物体上方。
28.术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示要素彼此直接接触且物理地接触，而且还可包括其中其他要素介于所述要素之间使得所述要素也与所述其他要素接触的构造。
29.为了便于描述，在附图中示出的要素的尺寸和厚度被指示为示例，并且本公开中的示例实施例不限于此。
30.在附图中，l方向是第一方向或长度方向，w方向是第二方向或宽度方向，t方向是第三方向或厚度方向。
31.在参照附图描述的说明书中，将使用相同的附图标记描述相同的要素或彼此对应的要素，并且将不再重复重复的描述。
32.在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类
型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。
33.换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠、共模滤波器等。
34.图1是根据示例性实施例的线圈组件的立体图。图2是在图1的a方向获取的示意图。图3是沿图1的线i-i'截取的截面图。图4是沿图1的线ii-ii'截取的截面图。图5是当从下方观察时线圈组件的示意性立体图。图6是从图5中省略外电极的第二层的示意性立体图。图7是从图6中省略覆盖绝缘层的示意性立体图。图8是从图7中省略外电极的第一层的示意性立体图。
35.图9是从图8中省略表面绝缘层的示意性立体图。图10是沿图7的线iii-iii'截取的截面局部放大图。
36.参照图1至图10，根据示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、外电极400和500、表面绝缘层600和覆盖绝缘层700。
37.主体100可形成根据本实施例的线圈组件1000的外型，并且线圈部300可嵌入主体100中。
38.主体100可形成为具有整体六面体形状。
39.在下文中，将在假设主体100具有六面体形状的情况下描述示例性实施例。然而，这样的描述不从本实施例的范围内排除以下情况：主体形成为具有除了六面体形状之外的形状。
40.主体100可具有在长度方向l上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向w上彼此相对的第三表面103和第四表面104、以及在厚度方向t上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体100的将主体100的第五表面105和第六表面106彼此连接的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面(一个端表面和另一端表面)可分别指主体100的第一表面101和第二表面102，并且主体100的两个侧表面(一个侧表面和另一侧表面)可分别指主体100的第三表面103和第四表面104。另外，主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。当根据示例性实施例的线圈组件1000安装在诸如印刷电路板(pcb)等的安装板上时，主体100的一个表面(第六表面106)被设置为面向安装板的安装表面以安装在安装板上。
41.主体100可形成为使得线圈组件1000(包括稍后将描述的外电极400和500)具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但是尺寸的示例不限于此。线圈组件100的上述长度的值、宽度的值和厚度的值不包括公差，由于公差，线圈组件1000的实际长度、实际宽度和实际厚度可与上述值不同。
42.上述线圈组件1000的长度可指：在通过光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)获得的线圈组件1000在宽度方向w上的中央部的在长度方向l和厚度方向t上截取的截面的图像中，将线圈组件1000在长度方向l上彼此相对的两个最外边界连接并且平行于长度方向l的多条线的尺寸中的最大值。可选地，上述线圈组件1000的长度可指：在上述截面图像中，将线圈组件1000在长度方向l上彼此相对的两个最外边界连接并且平行于长度方向l的多条线的尺寸中的两个或更多个的算术平均值。
43.上述线圈组件1000的厚度可指：在通过光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)获得
的线圈组件1000在宽度方向w上的中央部的在长度方向l和厚度方向t上截取的截面的图像中，将线圈组件1000在厚度方向t上彼此相对的两个最外边界连接并且平行于厚度方向t的多条线的尺寸中的最大值。可选地，上述线圈组件1000的厚度可指：在上述截面图像中，将线圈组件1000在厚度方向t上彼此相对的两个最外边界连接并且平行于厚度方向t的多条线的尺寸中的两个或更多个的算术平均值。
44.上述线圈组件1000的宽度可指：在通过光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)获得的线圈组件1000在厚度方向t上的中央部的在宽度方向w和长度方向l上截取的截面的图像中，将线圈组件1000的在宽度方向w上彼此相对的两个最外边界连接并且平行于宽度方向w的多条线的最大值。可选地，上述线圈组件1000的宽度可指：在上述截面图像中，将线圈组件1000在宽度方向w上彼此相对的两个最外边界连接并且平行于宽度方向w的多条线的尺寸中的两条或更多个的算术平均值。
45.可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量方法来测量。在千分尺测量方法中，可用计量可重复性和可再现性(r&r)的千分尺通过以下步骤来来执行测量：设置零点，将示例性实施例的线圈组件1000插入千分尺的尖端之间，并且旋转千分尺的测量杆。在通过千分尺测量方法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指一次测量的长度的值，或者可指多次测量的长度的值的算术平均值。这种测量方法也可应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
46.主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过层叠包括分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个复合磁性片来形成。然而，主体100可具有与其中磁性材料分散在树脂中的结构不同的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成，或者可利用非磁性材料形成。
47.磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。
48.作为示例，铁氧体粉末颗粒可包括从尖晶石型铁氧体(诸如mg-zn基铁氧体、mn-zn基铁氧体、mn-mg基铁氧体、cu-zn基铁氧体、mg-mn-sr基铁氧体和ni-zn基铁氧体)、六方晶系铁氧体(诸如ba-zn基铁氧体、ba-mg基铁氧体、ba-ni基铁氧体、ba-co基铁氧体和ba-ni-co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如y基铁氧体)和li基铁氧体中选择的至少一种。
49.磁性金属粉末颗粒可包括选自由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中的至少一种。例如，磁性金属粉末颗粒可包括纯铁粉末颗粒、fe-si基合金粉末颗粒、fe-si-al基合金粉末颗粒、fe-ni基合金粉末颗粒、fe-ni-mo基合金粉末颗粒、fe-ni-mo-cu基合金粉末颗粒、fe-co基合金粉末颗粒、fe-ni-co基合金粉末颗粒、fe-cr基合金粉末颗粒、fe-cr-si基合金粉末颗粒、fe-si-cu-nb基合金粉末颗粒、fe-ni-cr基合金粉末颗粒和fe-cr-al基合金粉末颗粒中的至少一种。
50.磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。磁性金属粉末颗粒的示例可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末颗粒，但是本公开不限于此。
51.铁氧体粉末颗粒和磁性金属粉末颗粒均可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但平均直径不限于此。
52.主体100可包含不同类型的磁性材料(例如分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料)。短语“不同类型的磁性材料”是指分散在树脂中的磁性材料在其平均直径、组成、结晶度和形状中的一个或更多个方面彼此区分开。
53.树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物中的一种或它们的混合物，但是树脂的示例不限于此。
54.主体100可包括穿过线圈部300(稍后将描述)的芯110。芯110可通过用复合磁性片填充线圈部300的通孔来形成，但是示例性实施例不限于此。
55.支撑基板200可设置在主体100中，并且可支撑稍后将描述的线圈部300。
56.支撑基板200可利用包括热固性绝缘树脂(诸如环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如聚酰亚胺)和感光绝缘树脂中的至少一种的绝缘材料形成，或者支撑基板200可利用其中增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸渍在绝缘树脂(诸如热固性绝缘树脂或热塑性绝缘树脂)中的绝缘材料形成。作为示例，支撑基板200可利用诸如覆铜层压板(ccl)、半固化片、味之素堆积膜(abf，ajinomoto build-up film)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)树脂、感光电介质(pid)等的绝缘材料形成，但是绝缘材料的示例不限于此。
57.无机填料可以是选自由二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石、黏土、云母粉末、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)组成的组中的一种或更多种材料。
58.当支撑基板200利用包含增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更高的刚度。当支撑基板200利用不包含增强材料(诸如玻璃纤维)的绝缘材料形成时，支撑基板200有利于使整个线圈部300减薄。当支撑基板200利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少工艺的数量，以提供降低制造成本和形成精细孔的优点。
59.线圈部300可设置在支撑基板200上。线圈部300可嵌入主体100中以呈现线圈组件的特性。例如，当根据本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可将电场存储为磁场以保持输出电压，因此可稳定电子装置的电力。
60.线圈部300可形成在支撑基板200的彼此相对的两个表面中的至少一个表面上，并且可形成至少一匝。线圈部300可设置在支撑基板200在主体100的厚度方向t上彼此相对的一个表面和另一表面上。在本实施例中，线圈部300可包括：第一线圈图案311和第一引出图案331，设置在支撑基板200的与主体100的第六表面106相对的一个表面上；第二线圈图案312和第二引出图案332，设置在支撑基板200的另一表面上；以及过孔320，贯穿支撑基板200以将第一线圈图案311的最内端部和第二线圈图案312的最内端部彼此连接。因此，应用于本实施例的线圈部300可利用围绕芯110的在主体100的厚度方向t上产生磁场的单个线圈形成。
61.第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可以是具有围绕芯110形成的至少一匝的平面螺旋形状。作为示例，基于图1、图3和图4的方向，第一线圈图案311可在支撑基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝。
62.第二线圈图案312在支撑基板200的上表面上围绕芯110形成至少一匝。
63.引出图案331和332可分别连接到线圈图案311和312，并且可分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。具体地，第一引出图案331可设置在支撑基板200的一个表面上以连接到第一线圈图案311并且暴露于主体100的第一表面101(或者接触主体100的第一表面101或从主体100的第一表面101延伸)。第二引出图案332可设置在支撑基板200的另一表面上以连接到第二线圈图案312并且暴露于主体100的第二表面102(或者接触主体100
的第二表面102或从主体100的第二表面102延伸)。引出图案331和332可分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102，以分别与外电极400和500(稍后将描述)接触并连接。
64.线圈图案311和312、过孔320以及引出图案331和332中的至少一个可包括至少一个导电层。作为示例，当在镀覆工艺中形成第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332时，第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332中的每个可包括种子层和电镀层，种子层通过无电镀覆或诸如溅射的气相沉积形成。电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可具有其中一个电镀层覆盖另一电镀层的共形结构，或者可具有其中另一电镀层仅层叠在一个电镀层的一个表面上的形式。第二线圈图案312的种子层、过孔320的种子层和第二引出图案332的种子层可彼此一体化，使得它们之间可不存在边界，但不限于此。第二线圈图案312的电镀层、过孔320的电镀层和第二引出图案332的电镀层可彼此一体化，使得它们之间可不存在边界，但是示例性实施例不限于此。
65.线圈图案311和312、过孔320以及引出图案331和332中的每个可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、钼(mo)或它们的合金的导电材料形成，但是导电材料不限于此。
66.根据示例性实施例的线圈组件1000还可包括绝缘膜if。绝缘膜if可沿着支撑基板200的表面和线圈部300的表面形成。可提供绝缘膜if以保护线圈部300并将线圈部300与包括导电粉末颗粒的主体100绝缘，并且绝缘膜if可包括已知的绝缘材料(诸如聚对二甲苯)，但不限于此。可在绝缘层if中使用任何绝缘材料。绝缘膜if可通过诸如气相沉积的方法形成，但是方法的示例不限于此。绝缘膜if可通过在支撑基板200的两个表面上层叠绝缘材料膜来形成。绝缘层if可与支撑基板200以及引出图案331和332一起暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。
67.在主体100的第一表面101和第二表面102上可分别设置有表面绝缘层600。开口o可形成在表面绝缘层600中，以将第一引出图案331和第二引出图案332的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的暴露表面以及主体100的第一表面101和第二表面102中的每个的至少一部分暴露。具体地，在主体100的第一表面101上可设置有表面绝缘层600。开口o可形成在设置在主体100的第一表面101上的表面绝缘层600中，以将第一引出图案331的暴露于主体100的第一表面101的暴露表面和主体100的第一表面101中的每个的至少一部分暴露。另外，在主体100的第二表面102上也可设置有表面绝缘层600。开口o可形成在设置在主体100的第二表面102上的表面绝缘层600中，以将第二引出图案332的暴露于主体100的第二表面102的暴露表面以及主体100的第二表面102中的每个的至少一部分暴露。
68.形成在表面绝缘层600中的开口o的内壁可不从主体100的第一表面101和第二表面102延伸到主体100的第一表面101和第二表面102中的每个与主体100的第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个之间的拐角部或边缘。具体地，形成在设置在主体100的第一表面101上的表面绝缘层600中的开口o的内壁可具有以下形式：不延伸到主体100的第一表面101和第三表面103之间的拐角部或边缘、主体100的第一表面101和第四表面104之间的拐角部或边缘以及主体100的第一表面101和第五表面105之间的拐角部或边缘中的每个。形成在设置在主体100的第一表面101上的表面绝缘层600中的开口o可暴露主体100的第一表面101与第六表面106之间的拐角部或边缘的至少一部分。也就是说，设置在主体100的第一表面上的表面绝缘层600可具有覆盖主体100的第一表面101与第三表面103之间的
拐角部或边缘、主体100的第一表面101与第四表面104之间的拐角部或边缘以及主体100的第一表面101与第五表面105之间的拐角部或边缘的形式，并且可具有暴露主体100的第一表面101和第六表面106之间的拐角部或边缘的至少一部分的形式。形成在设置在主体100的第二表面102上的表面绝缘层600中的开口o的内壁可具有以下形式：不延伸到主体100的第二表面102与第三表面103之间的拐角部或边缘、主体100的第二表面102与第四表面104之间的拐角部或边缘以及主体100的第二表面102与第五表面105之间的拐角部或边缘中的每个。形成在设置在主体100的第二表面102上的表面绝缘层600中的开口o可暴露主体100的第二表面102与第六表面106之间的拐角部或边缘的至少一部分。也就是说，设置在主体100的第二表面102上的表面绝缘层600可具有覆盖主体100的第二表面102与第三表面103之间的拐角部或边缘、主体100的第二表面102与第四表面104之间的拐角部或边缘以及主体100的第二表面102与第五表面105之间的拐角部或边缘的形式，并且可具有暴露主体100的第二表面102和第六表面106之间的拐角部或边缘的至少一部分的形式。外电极400和500(稍后将描述)的第一连接部411和第二连接部511可设置在将主体100的第一表面101和第二表面102中的每个暴露的开口o中。由于开口o和表面绝缘层600的上述结构，可防止第一连接部411和第二连接部511延伸到第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个。作为示例，可形成上述结构的开口o和表面绝缘层600，然后可通过镀覆工艺形成第一连接部411和第二连接部511以填充开口o。由于开口o和表面绝缘层600的上述结构，可防止构成第一连接部411的镀层和构成第二连接部511的镀层分别从主体的第一表面101和第二表面102中的每个延伸到主体的第一表面101和第二表面102中的每个与主体100的第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个之间的拐角部或边缘。也就是说，由于开口o和表面绝缘层600的上述结构，可防止构成第一连接部411的镀层和第二连接部511的镀层形成为分别延伸到主体100的第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个。换句话说，可防止镀层的镀覆溢出或镀覆扩展。
69.表面绝缘层600还可设置在主体100的第六表面106上。在这种情况下，形成在设置在主体100的第一表面101和第二表面102中的每个上的表面绝缘层600中的开口o可延伸到主体100的第六表面106。形成在设置在主体100的第六表面106上的表面绝缘层600中的开口o的内壁可形成为具有以下形式：不延伸到主体100的第六表面106和第三表面103之间的拐角部或边缘以及主体100的第六表面106和第四表面104之间的拐角部或边缘。也就是说，设置在主体100的第六表面106上的表面绝缘层600可具有覆盖主体100的第六表面106和第三表面103之间的拐角部或边缘以及主体100的第六表面106和第四表面104之间的拐角部或边缘的形式，并且可具有暴露主体100的第六表面106与第一表面101之间的拐角部或边缘的至少一部分以及主体100的第六表面106与第二表面102之间的拐角部或边缘的至少一部分的形式。外电极400和500(稍后将描述)的第一垫部412和第二垫部512可设置在将主体100的第六表面106暴露的开口o中。由于开口o和表面绝缘层600的上述结构，可防止第一垫部412和第二垫部512延伸到主体100的第三表面103和第四表面104中的每个。作为示例，可形成开口o和表面绝缘层600的上述结构，然后可通过镀覆工艺形成第一垫部412和第二垫部512以填充开口o。由于开口o和表面绝缘层600的上述结构，可防止构成第一垫部412的镀层和构成第二垫部512的镀层从主体100的第六表面106延伸到主体100的第六表面106与主体100的第三表面103之间的拐角部或边缘以及主体100的第六表面106与主体100的第四表
面104之间的拐角部或边缘。也就是说，由于开口o和表面绝缘层600的上述结构，可防止构成第一垫部412的镀层和构成第二垫部512的镀层分别延伸到主体100的第三表面103和第四表面104。换句话说，可防止镀层的镀覆溢出或镀覆扩展。
70.在本实施例中，表面绝缘层600可形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106上，以分别覆盖主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的全部，并且开口o可形成在设置在主体100的第一表面101、第二表面102和第六表面106中的每个上的表面绝缘层600中，以暴露主体的第一表面101、第二表面102和第六表面106中的每个的一部分以及第一引出图案331和第二引出图案332中的每个的至少一部分。分别设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106上的表面绝缘层600可在同一工艺中一起形成，以彼此一体化为使得在它们之间可不形成边界。作为示例，表面绝缘层600可通过在主体100的表面上喷涂液体绝缘材料来形成。开口o可通过将激光照射到表面绝缘层600来形成，但是形成开口o的示例不限于此。当开口o通过照射激光形成时，切割毛刺可在去除表面绝缘层600的一部分的工艺中一起被去除。
71.在典型的薄膜线圈组件的情况下，制造包括彼此连接的多个线圈的线圈条，然后切割线圈条以将其个体化为多个主体。绝缘膜形成在线圈条内部以包围多个线圈，并且彼此相邻的线圈在长度方向l上的端部彼此连接。在切割工艺中，切割机切割线圈的在长度方向上彼此连接的端部之间的边界(切割线)，以将端部彼此分离。在完成这种切割工艺之后，通过切割机拉伸和推挤线圈的端部和绝缘膜而形成的切割毛刺可能残留在各个组件的主体的切割表面上，这种切割毛刺是由于切割机的压力和形成线圈和绝缘膜的材料的延展性导致的。由于在各个组件的主体的切割表面上形成的上述切割毛刺导致在组件中存在缺陷，因此通常在切割工艺之后执行研磨工艺以去除上述切割毛刺。在本实施例中，可通过照射激光来形成开口o。在这种激光照射工艺中，可使用激光的热能一起去除上述切割毛刺。因此，在本实施例中，通过省略通常在切割工艺之后所需的研磨工艺，可减少工艺的总数和缩短工艺生产周期。
72.暴露主体100的第一表面101的一部分的开口o的宽度(指的是基于图8的方向，在暴露主体100的第一表面101的开口o的在宽度方向w上的尺寸)可与暴露主体100的第六表面106的一部分的开口o的宽度(指的是基于图8的方向，在暴露主体100的第六表面106的右开口o的在宽度方向上的尺寸)相同。暴露主体100的第二表面102的一部分的开口o的宽度(指的是基于图8的方向，在暴露主体100的第二表面102的开口o的在宽度方向上的尺寸)可与暴露主体100的第六表面106的一部分的开口o的宽度(指的是基于图8的方向，在暴露主体100的第六表面106的左开口o的在宽度方向w上的尺寸)相同。在这种情况下，由于外电极400和500(稍后将描述)的连接部411和511以及垫部412和512可形成为具有相同的宽度，因此可减少外部缺陷。
73.暴露主体100的第一表面101的一部分、第二表面102的一部分和第六表面106的一部分的开口o可具有以下形式：主体100的第一表面101、第二表面102和第六表面106的与开口o对应的部分和绝缘膜if的暴露于开口o的部分被去除。也就是说，开口o可具有从暴露的主体100的第一表面101、第二表面102和第六表面106向内延伸的形式，使得凹槽r分别形成在暴露的主体100的第一表面101、第二表面102和第六表面106中。由于主体100中的凹槽r
与表面绝缘层600中的开口连通，因此它们可具有基本相同的构造。作为示例，凹槽r可通过使用激光的热能去除主体100的第一表面101的一部分、第二表面102的一部分和第六表面106的一部分以及暴露的绝缘膜if的一部分来形成，但是示例性实施例不限于此。因为主体100的其他部分可不被激光照射，所以凹槽r的表面的表面粗糙度可与主体的不被激光照射的其他部分的表面粗糙度不同。如上所述，由于连接部411和511设置在开口o中，因此连接部411和511与引出图案331和332之间的接触面积可由于凹槽r而增加。连接部411和511可围绕引出图案331和332的端表面和侧表面。因此，可改善线圈部300与外电极400和500之间的连接的可靠性。
74.连接部411和511的设置在凹槽r中的区域的厚度(图7的连接部411和511在长度方向l上的尺寸)可大于连接部411和511的其他区域的厚度。也就是说，连接部411和511与凹槽r的底表面(例如，参照图10)之间的界面可设置在比表面绝缘层600与主体100的第一表面101和第二表面102之间的界面相对更低的面上。换句话说，连接部411和511与凹槽r的表面之间的界面可比表面绝缘层600与主体100的第一表面101和第二表面102之间的界面更靠近主体100的内部。另外，连接部411和511与暴露于凹槽r的底表面的绝缘膜if之间的界面可设置在比表面绝缘层600与主体100的第一表面101和第二表面102之间的界面相对更低的面上。也就是说，基于图10的方向，第二连接部511与凹槽r的底表面之间的界面以及第二连接部511与暴露于凹槽r的底表面的绝缘膜if之间的界面均可设置成比表面绝缘层600与主体100的第二表面102之间的界面更靠近主体100的内部。因此，连接部411和511的设置在凹槽r中的区域可抵抗在厚度方向t和/或宽度方向w上施加的外部应力(锚定效应)，并且还可改善线圈部300与外电极400和500之间的连接的可靠性。
75.当通过镀覆工艺形成稍后将描述的外电极400和500的第一层410和510时，表面绝缘层600可用作阻镀剂，但是示例性实施例不限于此。
76.表面绝缘层600可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酰胺树脂、橡胶树脂、丙烯酸树脂等)、热固性树脂(诸如酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂等)、感光树脂、聚对二甲苯、sio
x
或sin
x
。
77.表面绝缘层600也可具有粘合功能。作为示例，当在主体100上层叠绝缘材料膜以形成表面绝缘层600时，包括粘合元件的绝缘材料膜可粘合到主体100的表面。在这种情况下，可在表面绝缘层600的一个表面上另外形成粘合层。然而，在使用半固化(b阶段)绝缘材料膜等形成表面绝缘层600的情况下，可不在表面绝缘层600的一个表面上形成附加的粘合层。
78.表面绝缘层600可通过以下方式形成：将液体绝缘树脂涂覆到主体100的表面、在主体100的表面上层叠绝缘材料膜或者使用气相沉积在主体的表面上形成绝缘树脂。绝缘材料膜可以是包括感光绝缘树脂的干膜(df)、不包括感光性绝缘树脂的味之素堆积膜(abf)、聚酰亚胺膜等。
79.表面绝缘层600可形成为具有10nm至100μm的厚度范围。当表面绝缘层600具有小于10nm的厚度时，可降低线圈组件的特性(诸如q因子、击穿电压、自谐振频率(srf)等)。当表面绝缘层600具有大于100μm的厚度时，线圈组件的总长度、宽度和厚度会增加，从而不利于线圈组件的减薄。
80.外电极400和500可设置在主体100的第一表面101和第二表面102上以连接到线圈部300，并且可设置成在主体100的第六表面106上彼此间隔开。外电极400和500可包括连接部411和511以及垫部412和512，连接部411和511设置在开口o中以与引出图案331和332接触，开口o形成在设置在主体100的第一表面101和第二表面102上的表面绝缘层600中，垫部412和512分别从连接部411和511延伸到主体100的第六表面106。
81.外电极400和500可包括第一外电极400和第二外电极500，第一外电极400与第一引出图案331接触并连接，第二外电极500与第二引出图案332接触并连接。在本实施例中，第一外电极400可包括第一层410和设置在第一层410上的第二层420，第二外电极500可包括第一层510和设置在第一层510上的第二层520。具体地，第一外电极400可包括第一层410和第二层420，第一层410包括第一连接部411和第一垫部412，第一连接部411设置在主体100的第一表面101上以与第一引出图案331接触并连接，第一垫部412从第一连接部411延伸到主体100的第六表面，第二层420设置在第一层410的第一垫部412上。第二外电极500可包括第一层510和第二层520，第一层510包括第二连接部511和第二垫部512，第二连接部511设置在主体100的第二表面102上以与第二引出图案332接触并连接，第二垫部512从第二连接部511延伸到主体100的第六表面106，第二层520设置在第一层510的第二垫部512上。第一层410和510的连接部411和511可分别填充形成在设置在第一表面101和第二表面102上的表面绝缘层600中的开口o。第一层410和510的垫部412和512可分别填充形成在设置在主体100的第六表面106上的表面绝缘层600中的开口o。垫部412和512可彼此间隔开地设置在主体100的第六表面106上。
82.外电极400和500的第一层410和510可形成在主体100的表面上，以通过使用形成在主体100的表面上的表面绝缘层600作为阻镀剂执行电镀工艺来填充表面绝缘层600的开口o。当主体100包括磁性金属粉末颗粒时，磁性金属粉末颗粒可暴露于主体100的表面。由于磁性金属粉末颗粒暴露于主体100的表面，因此在电镀期间可以为主体100的表面提供导电性，并且外电极400和500的第一层410和510可通过电镀形成在主体100的表面上。
83.外电极400和500的连接部411和511以及垫部412和512可通过相同的镀覆工艺形成，使得在它们之间可不形成边界。也就是说，第一连接部411和第一垫部412可形成为彼此一体化，并且第二连接部511和第二垫部512可形成为彼此一体化。另外，连接部411和511以及垫部412和512可利用相同的金属形成。然而，这样的描述不从本公开的范围内排除以下情况：通过不同的镀覆工艺形成连接部411和511以及垫部412和512从而在它们之间形成边界。
84.第二层420和520中的每个可包括镀层。具体地，第一外电极400的第二层420可包括设置在第一垫部412上并包含镍(ni)的镍(ni)镀层以及设置在镍(ni)镀层上并包含锡(sn)的锡(sn)镀层。第二外电极500的第二层520可包括设置在第二垫部512上并包含镍(ni)的镍(ni)镀层以及设置在镍(ni)镀层上并包含锡(sn)的锡(sn)镀层。
85.外电极400和500可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，但是导电材料的示例不限于此。
86.外电极400和500中的每者可形成为具有从0.5μm到100μm的范围的厚度。当外电极400和500中的每个的厚度小于0.5μm时，在将线圈组件1000安装在板上期间，线圈组件1000可能分离和剥离。当外电极400和500中的每个具有大于100μm的厚度时，会不利于线圈组件
的减薄。
87.覆盖绝缘层700可设置在主体100的第一表面101和第二表面102中的每个上，以覆盖设置在第一表面101和第二表面102上的表面绝缘层600以及第一外电极400和第二外电极500的连接部411和511。当线圈组件1000安装在诸如印刷电路板(pcb)等的安装板上时，覆盖绝缘层700可覆盖第一外电极400和第二外电极500的连接部411和511，以防止线圈组件1000与相邻安装的另一电子组件短路。
88.覆盖绝缘层700可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂、丙烯酸类树脂)、热固性树脂(诸如苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂和醇酸类树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、sio
x
或sin
x
。
89.覆盖绝缘层700可具有粘合功能。作为示例，当在主体100上层叠绝缘材料膜以形成覆盖绝缘层700时，绝缘材料膜可包括粘合元件。在这种情况下，可在覆盖绝缘层700的一个表面上另外形成粘合层。然而，在使用半固化(b阶段)绝缘材料膜等形成覆盖绝缘层700的情况下，可不在覆盖绝缘层700的一个表面上形成附加的粘合层。
90.覆盖绝缘层700可通过以下方式形成：将液体绝缘树脂涂覆到主体100的表面、在主体100的表面上层叠绝缘材料膜或者使用气相沉积在主体的表面上形成绝缘树脂。绝缘材料膜可以是包含感光绝缘树脂的干膜(df)、味之素堆积膜(abf)、聚酰亚胺膜等。
91.覆盖绝缘层700可形成为具有从10nm至100μm的范围的厚度。当覆盖绝缘层700具有小于10nm的厚度时，可降低线圈组件的特性(诸如q因子、击穿电压、自谐振频率(srf)等)。当覆盖绝缘层700具有大于100μm的厚度时，线圈组件的总长度可能增加，从而不利于线圈组件的减薄。
92.因此，在根据本实施例的线圈组件1000中，当外电极400和500的第一层410和510通过镀覆工艺形成时，可防止第一层410和510延伸到主体100的第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个。当通过镀覆工艺形成第一层410和510时，可防止镀层溢出或扩展到主体100的第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个。另外，在根据本实施例的线圈组件1000中，凹槽r可形成在主体100的暴露于开口o的表面上，以改善填充开口o的外电极400和500与线圈部300之间的结合力。此外，在根据本公开的线圈组件1000中，当通过照射激光形成开口o时，可使用激光的热能去除切割毛刺，可省略去除切割毛刺的研磨工艺，从而可减少工艺的总数以缩短工艺生产周期。
93.图11是根据另一示例性实施例的线圈组件的示意性立体图。图12是在图11的b方向获取的示意图。图13是沿图11的线iv-iv'截取的截面图。图14是沿图11的线v-v'截取的截面图。图15是当从下方观察时根据本公开的另一示例性实施例的不包括一些元件的线圈组件的示意性立体图。图16是将第一绝缘层添加到图15中的线圈组件的示意性立体图。
94.当将图1至图10与图11至图15进行比较时，根据另一示例性实施例的线圈组件2000与根据示例性实施例的线圈组件1000之间的差异在于外电极400和500以及表面绝缘层610和620。因此，将仅描述线圈组件2000的外电极400和500以及表面绝缘层610和620。
95.参照图11至图15，在本实施例中，表面绝缘层610和620可包括：第一绝缘层610，设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上；以及第二绝缘层620，设置在主体100的第六表面106上。
96.由于除了第一绝缘层610没有设置在主体100的第六表面106上之外，第一绝缘层610与上述表面绝缘层600相同，因此将省略对第一绝缘层610的描述。
97.第二绝缘层620可形成在主体100的第六表面106上。第二绝缘层620可设置在主体100的第六表面106在长度方向l上的中央部中，以在宽度方向w上延伸。第二绝缘层620可延伸到主体100的第六表面106与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个之间的拐角部或边缘。因此，在本实施例中，与上述实施例不同，暴露主体100的第六表面106的一部分的开口o可形成为以在宽度方向w上与主体100的第六表面106宽度相同的形式暴露主体100的第六表面106。因此，本实施例的垫部412和512可在宽度方向w上形成为横跨主体100的第六表面106。也就是说，基于图12的方向同时参照图13，第一垫部412可在宽度方向w上覆盖主体100的第六表面106的位于第二绝缘层620右侧的整个右侧区域，并且第二垫部512可在宽度方向w上覆盖主体100的第六表面106的位于第二绝缘层620左侧的整个左侧区域。在本实施例中，由于垫部412和512中的每个在宽度方向w上形成在主体100的第六表面106的整个右侧区域和整个左侧区域上，因此可增加用于将根据本公开的线圈组件2000安装在安装板等上的结合构件(诸如焊料)与外电极400和500之间的接触面积。
98.可在线圈条状态下将第二绝缘层620成批地形成在与多个个体化的组件相对应的区域中。第一绝缘层610可在切割工艺之后形成在多个个体化的主体100上。具体地，第一绝缘层610可形成为围绕第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104(主体100的切割表面)，并且另外覆盖主体100的第五表面105。因此，可在第一绝缘层610与第二绝缘层620之间形成边界。
99.第二绝缘层620可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酰胺树脂、橡胶树脂、丙烯酸树脂等)、热固性树脂(诸如酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂等)、感光树脂、聚对二甲苯、sio
x
或sin
x
。
100.第二绝缘层620可具有粘合功能。作为示例，当在主体100上层叠绝缘材料膜以形成第二绝缘层620时，包括粘合元件的绝缘材料膜可粘合到主体100的表面。在这种情况下，可在第二绝缘层620的一个表面上另外形成粘合层。然而，在使用半固化(b阶段)绝缘材料膜等形成第二绝缘层620的情况下，可不在第二绝缘层620的一个表面上形成附加粘合层。
101.第二绝缘层620可形成为具有10nm至100μm的厚度范围。当第二绝缘层620具有小于10nm的厚度时，可降低线圈组件的特性(诸如q因子、击穿电压、自谐振频率(srf)等)。当第二绝缘层620具有大于100μm的厚度时，线圈组件的总长度、总宽度和总厚度可能增加，从而不利于线圈组件的减薄。
102.如上所述，根据本公开，可在保持线圈部和外电极之间的连接的同时防止外电极的镀覆溢出或镀覆扩展。
103.另外，根据本公开，可通过省略在切割工艺之后去除毛刺的工艺来缩短工艺生产周期。
104.虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员易于理解的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。