用于光子封装集成的新型连接器设计的制作方法

用于光子封装集成的新型连接器设计
1.政府许可权
2.本发明是根据由darpa授予的协议no.hr0011-19-3-0003在政府支持下进行的。政府对本发明享有一定权利。
技术领域
3.本公开内容的实施例涉及电子封装，具体而言，涉及具有用于改进集成的光纤连接器架构的光子封装。


背景技术：

4.微电子工业已经开始使用光学连接作为增加带宽和性能的方法。在光子封装中，光纤光学耦合到光子管芯。通常，通过使用光子管芯上的v形槽特征来实现光学耦合。然而，由于光纤的小尺寸和大数量，控制光纤以使得它们能够被适当地设置到v形槽中已经证明是具有挑战性的。目前，对于成本有效且适于大批量制造(hvm)的连接架构，存在的选择有限。
附图说明
5.图1a是根据实施例的具有耦合到集成散热器(ihs)的光纤连接器的光子封装的截面图。
6.图1b是根据实施例的具有延伸通过穿过ihs的开口的光纤连接器的光子封装的截面图。
7.图1c是根据实施例的图1b中的光子封装的截面图，其示出了光纤连接器上提供到ihs的耦合的翼部。
8.图2a是根据实施例的具有光纤连接器的光子封装的截面图，该光纤连接器包括转弯以提供从下方到光子封装的接入。
9.图2b是根据实施例的具有光纤连接器的光子封装的截面图，该光纤连接器包括转弯以提供从上方到光子封装的接入。
10.图3a是根据实施例的光子管芯和具有带有磁性区域的l形轮廓的光纤连接器的截面图。
11.图3b是根据实施例的图3a中的光纤连接器的截面图。
12.图3c是根据实施例的光子管芯和包括反射表面以垂直地路由光学信号的光纤连接器的截面图。
13.图4a是根据实施例的具有附接到ihs的光纤连接器的光子封装的截面图。
14.图4b是根据实施例的图4a中的光子封装的平面图。
15.图4c是根据实施例的图4b中的光子封装沿线c-c'的截面图，其示出了穿过竖直槽的光纤。
16.图5a是根据实施例的具有封装衬底的光子封装的平面图，该封装衬底具有带有用
于对准光纤连接器的第一横档(ledge)和第二横档的切口。
17.图5b是根据实施例的示出横档之一的光子封装的一部分的透视图。
18.图5c是根据实施例的与封装衬底的横档接口连接的光纤连接器的透视图。
19.图6a是根据实施例的光子管芯的v形槽中的光纤的透视图，其中透镜在光纤和光斑尺寸转换器之间。
20.图6b是根据实施例的示出三角形透镜的光子管芯的截面图。
21.图6c是根据实施例的示出具有替代形状的透镜的光子管芯的截面图。
22.图6d是根据实施例的示出光纤的端部和光斑尺寸转换器之间的光学耦合的光子管芯的截面图。
23.图6e是根据实施例的具有在多个v形槽中的透镜的光子封装的平面图。
24.图7a是根据实施例的具有可移动顶部部分的光纤连接器的截面图。
25.图7b是根据实施例的图7a中的光纤连接器的截面图，其中顶部部分被移动以接合光纤。
26.图7c是根据实施例的与光子管芯接合的类似于图7b中的光纤连接器的光纤连接器的截面图。
27.图8是根据实施例构建的计算设备的示意图。
具体实施方式
28.本文描述了根据各种实施例的具有用于改进的集成的光纤连接器架构的光子封装。在以下描述中，将使用本领域技术人员通常采用的术语来描述说明性实施方式的各个方面，以向本领域其他技术人员传达其工作的实质。然而，对于本领域技术人员来说，显然本发明可以仅利用所描述的方面中的一些来实施。为了解释的目的，阐述了具体的数字、材料和配置，以便提供对说明性实施方式的透彻理解。然而，对于本领域技术人员来说，显然可以在没有这些具体细节的情况下实施本发明。在其他实例中，省略或简化了公知的特征，以免使说明性实施方式难以理解。
29.将以最有助于理解本发明的方式将各种操作依次描述为多个分立的操作，然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必须是顺序相关的。特别地，这些操作不需要以所呈现的顺序来执行。
30.如上所述，缺乏用于将光缆连接到光子封装中的光子管芯上的v形槽的成本有效的大批量制造(hvm)解决方案。因此，本文公开的实施例提供了允许更容易地处理和组装光子封装的不同集成架构。
31.现在参考图1a，示出了根据实施例的光子封装100的截面图。在实施例中，光子封装100包括板101。板101可以是任何类型的板，例如但不限于印刷电路板(pcb)。在实施例中，板101通过互连103与封装衬底102耦合。虽然示出为焊球，但是应当理解，可以使用任何互连架构以将封装衬底102耦合到板101，诸如插座等。
32.在实施例中，计算管芯112和光子管芯110被设置在封装衬底102之上。计算管芯112可以是任何类型的管芯，诸如处理器、图形处理器、现场可编程门阵列(fpga)、片上系统(soc)、存储器等。在实施例中，光子管芯110包括在光学信号和电信号之间进行转换的功能。在实施例中，光子管芯110可以通过嵌入在封装衬底102中的桥接器111通信地耦合到计
算管芯112。光子管芯110和计算管芯112可以通过第一级互连(fli)108耦合到封装衬底。在实施例中，光子管芯110可以悬垂在封装衬底102的边缘之上。光子管芯110的悬垂允许从下方接入，以便将光纤135插入光子管芯110的v形槽中。
33.在实施例中，在计算管芯112和光子管芯110之上设置集成散热器(ihs)120。ihs 120可以通过热界面材料(tim)(未示出)热耦合到计算管芯112和光子管芯110。在实施例中，光纤连接器130可以附接到ihs 120的下侧。光纤连接器130可以包括朝向光子管芯110延伸出光纤连接器130的光纤135。光纤135可设置在光子管芯110边缘处的v形槽中。盖子137可以将光纤固定到v形槽中。环氧树脂等可以将盖子137和光纤135固定在v形槽中。在实施例中，套圈对准特征134可以设置在光纤连接器130中。光纤135可以终止于对准特征134处。
34.与现有的解决方案相比，这样的实施例是有益的，因为它提供了更紧凑的结构。现有的解决方案包括从ihs 120的边缘延伸出去的尾纤(pigtail)，并且连接器不直接连接到ihs 120。这样，改进了线缆管理，并且更容易实现到对准特征134的外部光学连接。在所示的实施例中，光纤连接器130具有小于ihs 120和板101之间的相隔高度的厚度。然而，实施例不限于这样的配置。
35.例如，如图1b所示，ihs 120可以包括开口138。光纤连接器130可以向上延伸穿过开口138。在图1b所示的实施例中，光纤连接器130看起来是浮动的，并且没有附接到任何东西。图1c是沿着图1b中的线c-c'的截面图，其示出了光纤连接器130到ihs 120的附接。如图所示，光纤连接器130可以包括从光纤连接器130的边缘延伸出的翼部135。在实施例中，翼部135附接到ihs 120的下侧表面。然而，应当理解，在一些实施例中，翼部135也可以附接到ihs 120的顶侧表面。在所示的实施例中，光纤连接器130的顶表面与ihs 120的顶表面基本共面。在其他实施例中，光纤连接器130的顶表面可以在ihs 120的顶表面上方或下方。
36.现在参考图2a，示出了根据附加实施例的光子封装200的截面图。在实施例中，光子封装200可以包括通过互连203耦合到封装衬底202的板201。计算管芯212和光子管芯210通过fli 208耦合到封装衬底。计算管芯212可以通过嵌入在封装衬底202内的桥接器211通信地耦合到光子管芯210。在实施例中，ihs 220被设置在计算管芯212和光子管芯210之上。
37.在实施例中，光纤连接器230附接到ihs 220。光纤连接器230可包括光纤235，其从光纤连接器230延伸出并通过盖子237固定到光子管芯210上的v形槽中。在实施例中，光纤235在光纤连接器230内具有转弯236。在实施例中，转弯236为大约90度。在一些实施例中，光纤连接器230的弯曲半径可以是大约5mm。然而，应当理解，根据光纤235的能力，可以使用其他弯曲半径。另外，光纤连接器230内的光纤235的一些部分或全部可以用甚至可以具有较小弯曲半径的光波导来代替。
38.这样，光纤连接器230允许从板201下方进行外部连接。如图所示，对准特征234面向下。当横向空间受约束并且需要在垂直方向上进行到光子管芯210的连接以便节省系统中的基板面积时，这可能是特别有益的。
39.在其他实施例中，转弯可以在相反的方向上。例如，在图2b中，转弯236向上。在这种实施例中，可以提供穿过ihs 220的开口238，以便从上方接入光纤连接器230。如图所示，对准特征234面朝上。在实施例中，光纤连接器230可以附接到板201。在其他实施例中，光纤连接器230可以通过翼部附接到ihs 220，类似于图1c中所示的实施例。
40.现在参考图3a，示出了根据实施例的光子管芯310和光纤连接器330的截面图。如图所示，光纤连接器330直接附接到光子管芯310。这样，可以提供更紧凑的组件。在实施例中，光子管芯310包括其中放置光纤335的v形槽316。光纤335可以进入光纤连接器330并在对准特征334处终止。对准特征334可由磁性材料344围绕。磁性材料344可以用于将外部连接固定到光纤连接器330。这样，可以不需要附加的闭锁机构来将外部互连固定到光纤连接器330。
41.在实施例中，光纤连接器330包括第一表面341、与第一表面341相反的第二表面342以及在第一表面341和第二表面342之间的第三表面343。第三表面343可以延伸到光纤连接器330的边缘。第三表面343可用于将光纤压入v形槽316中。在一些实施例中，应用环氧树脂等(未示出)以将光纤335固定在v形槽316中。坝部313可以设置在光子管芯310之上，以便防止环氧树脂扩散到光子管芯310的其他部分。在实施例中，光纤连接器330可以被称为具有“l形”。l形允许光纤连接器330装配在光子管芯310的端部之上，并且提供将光纤335固定在v形槽316中的表面(例如，第三表面335)。
42.现在参考图3b，示出了根据实施例的图3a中的光纤连接器330的截面图。如图所示，多个对准特征334可以沿着光纤连接器330的面设置。磁性材料344设置在多个对准特征334的上方和下方。在一些实施例中，磁性材料344可完全围绕对准特征334的周边缠绕。应当理解，磁性材料344对电信号或光学信号具有最小的影响。对于功率输送，可以通过不将磁体放置为靠近集成电压调节器的电感器并且通过确保接地层隔离在磁性材料344与电感器之间，来将磁性材料344的影响减到最小。
43.现在参考图3c，示出了根据附加实施例的光子管芯310和光纤连接器330的截面图。如图所示，光纤连接器330可以包括l形，其装配在光子管芯310的端部之上以将光纤335固定到v形槽316中。即，光纤连接器330可以包括第一表面341、第二表面342和在第一表面341与第二表面342之间的第三表面343。然而，与图3a所示的实施例相反，光纤335在镜面345而不是对准特征334处终结。在实施例中，镜面345可以是具有不同折射率的材料之间的边界。在其他实施例中，镜面345可以包括反射材料，例如但不限于银。镜面345可以成45度角，以便将光纤335光学耦合到微透镜346。微透镜346可以设置在光纤连接器330的第一表面341之上。这样，可以从上方进行到光子管芯310的外部光学耦合。可替换地，镜面345可以被定向成将光学信号转向到光纤连接器330的底部。在这样的实施例中，微透镜346可以被设置在第二表面342之上。因此，实施例允许从光纤连接器330的上方和下方连接到光子管芯。
44.现在参考图4a-4c，示出了根据附加实施例的描绘光子封装400的一系列图示。如图4a所示，光子封装400可包括封装衬底402，其中光子管芯410悬垂在封装衬底402的边缘之上。ihs 420可以被设置在光子管芯410之上。在实施例中，光纤连接器430附接到ihs 420。光纤435从光纤连接器430延伸出来，并通过盖子437保持在光子管芯410上的v形槽中。
45.现在参考图4b，示出了根据实施例的光子封装400的平面图。在实施例中，在v形槽416中示出了光纤435的阵列。上面的盖子437用虚线示出，以便不遮挡下面的光纤435。如图所示，光纤435可以不具有一致的长度。因此，需要有允许光纤435移位的特征。在没有移位能力的情况下，光纤连接器430仅可以插入v形槽中直到最长的光纤435接触v形槽的端部的点。这可能导致其他光纤435被不正确地设置在v形槽中，并导致低效率。
46.如图4c(其是图4b中光子封装400沿线c-c'的截面图)所示，光纤435可穿过垂直定向(沿z方向)的槽439。槽439允许光纤435垂直移位而不水平移动(在x方向上)。由光纤连接器430的这种配置提供的柔性允许适应非一致长度的光纤435。当较长的光纤435到达v形槽416的端部时，通过槽439允许光纤向上弯曲，以便允许光纤连接器430朝向光子管芯410的额外移位。这种配置允许较大的光纤到光纤的突出变化，并且减轻了组装公差。另外，可以适应光子封装400内的翘曲或其他不一致性而不迫使光纤435离开v形槽。
47.现在参考图5a，示出了根据实施例的光子封装500的平面图。在实施例中，光子封装500包括封装衬底502。封装衬底502可包括切口550。切口550具有第一边缘551、第二边缘552和第三边缘553。在实施例中，光子管芯510悬垂在第二边缘552之上。v形槽516设置在光子管芯510的悬垂部分上。
48.在实施例中，第一边缘551和第三边缘553可以包括横档554。横档554是凹陷表面。在实施例中，光纤连接器530插入(如箭头所示)切口550中并由横档554支撑。在实施例中，当光纤连接器530朝向光子管芯510移动时，光纤535插入到v形槽516中。
49.此外，应当理解，在工业中可以获得高精度的封装衬底组装工艺。即，在封装衬底502的制造中可以提供大约1μm或更低的公差。紧密公差允许横档554用作对准特征，以便更精确地将光纤535放置到v形槽516中。在实施例中，横档554的端部也可用作停止部，以防止光纤535与v形槽516的端部接触。在实施例中，光纤连接器530也可以用作盖子以部分地覆盖封装衬底502中的切口551。这保护光纤和v形槽区域免受热和机械冲击，并且可用于提高光子封装500的可靠性和耐久性。
50.现在参考图5b和5c，示出了用于将光纤连接器530和封装衬底502组装在一起的过程的透视图。如图5b所示，封装衬底502包括横档554。横档554是从封装衬底502的顶表面凹陷的表面。在实施例中，横档554包括端部557。如箭头所示，使光纤连接器530朝向封装衬底502前进。在实施例中，光纤连接器530可以在每侧上具有突出部538。突出部538被对准以与横档554接口连接。在图5b中，为了清楚起见，仅示出了封装衬底502的一侧。应理解，两个突出部538均将与封装衬底502的横档554接口连接。
51.现在参考图5c，示出了根据实施例的组装结构的透视图。如图所示，沿着横档554推动突出部538，直到它们接触横档554的端部557。横档554的端部因此可提供停止点，以便防止光纤535被过多地推入光子管芯的v形槽中。为了清楚起见，在图5c中省略了光子管芯和v形槽。
52.现在参考图6a，示出了根据实施例的具有v形槽616的光子管芯610的透视图。在实施例中，光纤635插入到v形槽616中。光纤635可以是从光纤连接器(未示出)向外的突出部。光纤连接器可类似于本文所述的任何光纤连接器。在实施例中，透镜662可以设置在光纤635的端部与光斑尺寸转换器619之间。透镜662可以包括外部部分661。外部部分661的形状可以被设计成与v形槽616接口连接，以便适当地定向透镜662。在实施例中，透镜662可准直光束以获得光纤635附接的较好的对准公差。
53.现在参考图6b，示出了根据实施例的穿过v形槽616的光子管芯610的截面图。在实施例中，外部部分661可以具有基本上三角形形状。在实施例中，三角形形状被定向为具有向下指向v形槽616的底部的拐角和面向上方的平坦边缘。现在参考图6c，示出了根据附加实施例的穿过v形槽616的光子管芯610的截面图。如图6c所示，外部部分661的底表面可以
是弯曲形状，而不是三角形的点。
54.现在参考图6d，示出了根据实施例的沿着v形槽616的长度的光子管芯610的截面图。如图所示，来自光纤635的端部的光被透镜662准直并聚焦到光斑尺寸转换器619上。透镜662的存在允许在光纤635的端部和光斑尺寸转换器619之间存在较大的公差。例如，在图6e所示的平面图中，存在大的光纤到光纤的突出变化。尽管光纤635的端部与v形槽616的端部之间的距离变化较大，但由于透镜661/662的存在而提供了较高的效率。在又一实施例中，可省略光纤635。在此类实施例中，透镜662将光束准直为具有较宽光束尺寸的平行光束。然后，可以使用外部可插透镜连接器(未示出)将光束聚焦回到在图6d所示系统外部的光纤中。
55.现在参考图7a-7c，示出了根据实施例的描绘光纤连接器730的截面图。图7a和7b是各种配置中的光纤连接器730的视图，并且图7c是与光子管芯接口连接的光纤连接器的截面图。
56.现在参考图7a，示出了根据实施例的光纤连接器730的截面图。光纤连接器730可包括基础层730a。中间层730b设置在基础层730a之上。在实施例中，光纤735延伸到中间层730b下方的基础层730a中。光纤连接器730可包括光纤735下方的第一磁性区域771。第一磁性区域771可位于基础层730a的拐角处。在实施例中，可移动顶层730c可设置在中间层730b之上。可移动顶层730c可相对于中间层730b移位。在实施例中，第二磁性区域772可以设置在可移动顶层730c上。第二磁性区域772可以位于可移动顶层730c的边缘处。在实施例中，外部磁体773可以被定位成靠近第二磁性区域772，以在光纤附接过程期间暂时防止可移动顶层730c的移动。在一些实施例中，外部磁体773可以不是光纤连接器730的一部分。在其他实施例中，外部磁体773可以集成为光纤连接器730的一部分。
57.现在参考图7b，示出了根据实施例的在移动可移动顶层730c以覆盖光纤735的暴露的顶表面之后的光纤连接器730的截面图。在实施例中，将第二磁性区域772置于第一磁性区域771之上以便固定可移动顶层730c，使得其邻近于中间层730b。
58.现在参考图7c，示出了根据实施例的附接到光子管芯710的光纤连接器730的截面图。如图所示，光纤735插入光子管芯710中的v形槽716中。可移动顶层730c被第一磁性区域771和第二磁性区域772之间的力向下夹紧，以便将光纤735固定在v形槽716中。
59.图8示出了根据本发明的一个实施方式的计算设备800。计算设备800容纳板802。板802可以包括多个部件，包括但不限于处理器804和至少一个通信芯片806。处理器804物理地和电气地耦合到板802。在一些实施方式中，至少一个通信芯片806也物理地和电气地耦合到板802。在另外的实施方式中，通信芯片806是处理器804的一部分。
60.这些其他部件包括但不限于易失性存储器(例如dram)、非易失性存储器(例如rom)、闪存、图形处理器、数字信号处理器、密码处理器、芯片组、天线、显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系统(gps)设备、罗盘、加速度计、陀螺仪、扬声器、相机、和大容量存储设备(诸如硬盘驱动器、光盘(cd)、数字多功能盘(dvd)等)。
61.通信芯片806实现用于向和从计算设备800传输数据的无线通信。术语“无线”和其派生词可用于描述可通过使用调制电磁辐射经由非固态介质来通信数据的电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等。该术语并不意味着相关联的设备不包含任何导线，尽管在一些
实施例中它们可以不包含。通信芯片806可以实现多种无线标准或协议中的任何一种，包括但不限于wi-fi(ieee 802.11系列)、wimax(ieee802.16系列)、ieee 802.20、长期演进(lte)、ev-do、hspa 、hsdpa 、hsupa 、edge、gsm、gprs、cdma、tdma、dect、蓝牙、其派生物、以及被指定为3g、4g、5g及之后的任何其他无线协议。计算设备800可以包括多个通信芯片806。例如，第一通信芯片806可以专用于诸如wi-fi和蓝牙的较短距离无线通信，并且第二通信芯片806可以专用于诸如gps、edge、gprs、cdma、wimax、lte、ev-do等的较长距离无线通信。
62.计算设备800的处理器804包括封装在处理器804内的集成电路管芯。根据本文所述的实施例，在本发明的一些实施方式中，处理器的集成电路管芯可以是具有用于将光纤连接到光子管芯中的v形槽中的光纤连接器的光子封装的一部分。术语“处理器”可以指处理来自寄存器和/或存储器的电子数据以将该电子数据转换为可以存储在寄存器和/或存储器中的其他电子数据的任何设备或设备的一部分。
63.通信芯片806也包括封装在通信芯片806内的集成电路管芯。根据本发明的另一实施方式，根据本文所述的实施例，通信芯片的集成电路管芯可以是具有用于将光纤连接到光子管芯中的v形槽中的光纤连接器的光子封装的一部分。
64.以上对本发明的所示实施方式的描述(包括摘要中所描述的)不是旨在是详尽无遗的或将本发明限制为所公开的精确形式。虽然为了说明的目的，本文描述了本发明的具体实施方式和示例，但是如相关领域的技术人员将认识到的，在本发明的范围内各种等同修改是可能的。
65.根据以上详细描述，可以对本发明进行这些修改。在所附权利要求中使用的术语不应被解释为将本发明限制于说明书和权利要求中公开的特定实施方式。相反，本发明的范围完全由所附权利要求确定，权利要求将根据权利要求解释的既定原则来释义。
66.示例1：一种光子封装，包括：封装衬底；计算管芯，在封装衬底之上；光子管芯，在所述封装衬底之上，其中，所述光子管芯悬垂在所述封装衬底的边缘之上；集成散热器(ihs)，在所述计算管芯和所述光子管芯之上；以及光纤连接器，耦合到所述光子管芯，其中，所述光纤连接器附接到ihs。
67.示例2：示例1的光子封装，其中，ihs包括开口，并且其中，所述光纤连接器延伸穿过所述开口。
68.示例3：示例2的光子封装，其中，所述光纤连接器包括翼部，其中，所述翼部附接到所述ihs。
69.示例4：示例1-3的光子封装，其中，所述光纤连接器中的光纤被转向大约90度。
70.示例5：示例4的光子封装，其中，光纤被向下转向，或者其中，光纤被向上转向。
71.示例6：示例1-5的光子封装，其中，多条光纤穿过所述光纤连接器中的多个槽。
72.示例7：示例6的光子封装，其中，所述槽被垂直定向以允许多条光纤在垂直方向上移位，同时在水平方向上基本上被约束。
73.示例8：示例1-7的光子封装，其中，所述光纤连接器包括多条光纤，其中，所述光子管芯包括多个v形槽，并且其中，多条光纤中的各条光纤插入多个v形槽中的各个v形槽中。
74.示例9：示例8的光子封装，还包括多个透镜，其中，多个透镜中的各个透镜被设置在所述v形槽中的各个v形槽中在所述v形槽的端部与所述光纤的端部之间。
75.示例10：示例9的光子封装，其中，多个透镜中的各个透镜包括三角形形状的外壳和在三角形形状的壳体内的凸透镜。
76.示例11：示例1-10的光子封装，还包括：附接到所述封装衬底的板。
77.示例12：一种光纤连接器，包括：光纤壳体，其中，所述光纤壳体包括第一表面、与所述第一表面相反的第二表面、以及在所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面；以及光纤，其在所述第三表面上并且延伸到所述光纤壳体的主体中。
78.示例13：示例12的光纤连接器，还包括：在所述光纤壳体中的对准孔，其中，所述光纤在所述对准孔处终止。
79.示例14：示例13的光纤连接器，其中，所述对准孔被磁性材料围绕。
80.示例15：示例12-14的光纤连接器，还包括：在所述光纤壳体中的反射表面，其中，所述光纤在所述反射表面处终结。
81.示例16：示例15的光纤连接器，还包括：微透镜，在所述第一表面上，其中，所述微透镜通过所述反射表面光学耦合到所述光纤。
82.示例17：示例12-16的光纤连接器，其中，光纤连接器附接到光子管芯，并且其中，第三表面将光纤压入光子管芯中的v形槽中。
83.示例18：一种光子封装，包括：封装衬底，其中，所述封装衬底包括切口，其中，所述切口包括第一边缘、第二边缘和第三边缘，并且其中，第一横档设置在所述第一边缘上，并且第二横档设置在所述第三边缘上；光子管芯，在所述封装衬底上，其中，所述光子管芯悬垂在所述切口的所述第二边缘之上，并且其中，所述光子管芯包括多个v形槽；光纤连接器，包括多条光纤，其中，所述光纤连接器由所述第一横档和所述第二横档支撑。
84.示例19：示例18的光子封装，其中，所述多条光纤插入到所述多个v形槽中。
85.示例20：示例18或示例19的光子封装，其中，所述光纤连接器抵靠所述第一横档的端部和所述第二横档的端部。
86.示例21：示例18-20的光子封装，其中，所述第一横档和所述第二横档的深度基本上等于所述光纤连接器的厚度。
87.示例22：示例18-21的光子封装，其中，光子管芯设置在所述封装衬底的第一表面上，并且其中，所述第一横档和所述第二横档设置在所述封装衬底的与所述第一表面相反的第二表面上。
88.示例23：一种光纤连接器，包括：基础衬底，其中，第一磁体设置在基础衬底的拐角处；光纤，在所述基础衬底之上；中间衬底，在所述基础衬底之上，其中，所述中间衬底的边缘与所述第一磁体相邻但不在所述第一磁体之上；以及可移动顶部衬底，在中间衬底之上，其中，第二磁体设置在可移动顶部衬底中。
89.示例24：示例23的光纤连接器，其中，所述可移动顶部衬底可移位成与所述中间衬底相邻，其中，所述第一磁体和所述第二磁体将所述可移动顶部衬底固定到所述基础衬底。
90.示例25：示例23或示例24的光纤连接器，其中，所述可移动顶部衬底的厚度基本上等于所述中间衬底的厚度。