用于光子封装集成的新型连接器设计的制作方法

技术特征：
1.一种光子封装，包括：封装衬底；计算管芯，在所述封装衬底之上；光子管芯，在所述封装衬底之上，其中，所述光子管芯悬垂在所述封装衬底的边缘之上；集成散热器(ihs)，在所述计算管芯和所述光子管芯之上；以及光纤连接器，耦合到所述光子管芯，其中，所述光纤连接器附接到所述ihs。2.根据权利要求1所述的光子封装，其中，所述ihs包括开口，并且其中，所述光纤连接器延伸穿过所述开口。3.根据权利要求2所述的光子封装，其中，所述光纤连接器包括翼部，其中，所述翼部附接到所述ihs。4.根据权利要求1、2或3所述的光子封装，其中，所述光纤连接器中的光纤被转向大约90度。5.根据权利要求4所述的光子封装，其中，所述光纤被向下转向，或者其中，所述光纤被向上转向。6.根据权利要求1、2或3所述的光子封装，其中，多条光纤穿过所述光纤连接器中的多个槽。7.根据权利要求6所述的光子封装，其中，所述槽被垂直定向以允许所述多条光纤在垂直方向上移位，同时在水平方向上基本上被约束。8.根据权利要求1、2或3所述的光子封装，其中，所述光纤连接器包括多条光纤，其中，所述光子管芯包括多个v形槽，并且其中，所述多条光纤中的各条光纤插入所述多个v形槽中的各个v形槽中。9.根据权利要求8所述的光子封装，还包括多个透镜，其中，所述多个透镜中的各个透镜被设置在所述v形槽中的各个v形槽中在所述v形槽的端部与所述光纤的端部之间。10.根据权利要求9所述的光子封装，其中，所述多个透镜中的各个透镜包括三角形形状的外壳和在所述三角形形状的壳体内的凸透镜。11.根据权利要求1、2或3所述的光子封装，还包括：附接到所述封装衬底的板。12.一种光纤连接器，包括：光纤壳体，其中，所述光纤壳体包括第一表面、与所述第一表面相反的第二表面、以及在所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面；以及光纤，在所述第三表面上并且延伸到所述光纤壳体的主体中。13.根据权利要求12所述的光纤连接器，还包括：在所述光纤壳体中的对准孔，其中，所述光纤在所述对准孔处终止。14.根据权利要求13所述的光纤连接器，其中，所述对准孔被磁性材料围绕。15.根据权利要求12、13或14所述的光纤连接器，还包括：在所述光纤壳体中的反射表面，其中，所述光纤在所述反射表面处终结。16.根据权利要求15所述的光纤连接器，还包括：微透镜，在所述第一表面上，其中，所述微透镜通过所述反射表面光学耦合到所述光
纤。17.根据权利要求12、13或14所述的光纤连接器，其中，所述光纤连接器附接到光子管芯，并且其中，所述第三表面将所述光纤压入所述光子管芯中的v形槽中。18.一种光子封装，包括：封装衬底，其中，所述封装衬底包括切口，其中，所述切口包括第一边缘、第二边缘和第三边缘，并且其中，第一横档设置在所述第一边缘上，并且第二横档设置在所述第三边缘上；光子管芯，在所述封装衬底上，其中，所述光子管芯悬垂在所述切口的所述第二边缘之上，并且其中，所述光子管芯包括多个v形槽；光纤连接器，包括多条光纤，其中，所述光纤连接器由所述第一横档和所述第二横档支撑。19.根据权利要求18所述的光子封装，其中，所述多条光纤插入到所述多个v形槽中。20.根据权利要求18或19所述的光子封装，其中，所述光纤连接器抵靠所述第一横档的端部和所述第二横档的端部。21.根据权利要求18或19所述的光子封装，其中，所述第一横档和所述第二横档的深度基本上等于所述光纤连接器的厚度。22.根据权利要求18或19所述的光子封装，其中，所述光子管芯设置在所述封装衬底的第一表面上，并且其中，所述第一横档和所述第二横档设置在所述封装衬底的与所述第一表面相反的第二表面上。23.一种光纤连接器，包括：基础衬底，其中，第一磁体设置在所述基础衬底的拐角处；光纤，在所述基础衬底之上；中间衬底，在所述基础衬底之上，其中，所述中间衬底的边缘与所述第一磁体相邻但不在所述第一磁体之上；以及可移动顶部衬底，在所述中间衬底之上，其中，第二磁体设置在所述可移动顶部衬底中。24.根据权利要求23所述的光纤连接器，其中，所述可移动顶部衬底可移位成与所述中间衬底相邻，其中，所述第一磁体和所述第二磁体将所述可移动顶部衬底固定到所述基础衬底。25.根据权利要求23或24所述的光纤连接器，其中，所述可移动顶部衬底的厚度基本上等于所述中间衬底的厚度。

技术总结
本文公开的实施例包括光子封装。在实施例中，光子封装包括封装衬底和封装衬底之上的计算管芯。在实施例中，光子管芯也在封装衬底之上，并且光子管芯悬垂在封装衬底的边缘之上。在实施例中，集成散热器(IHS)在计算管芯和光子管芯之上，并且光纤连接器耦合到光子管芯。在实施例中，光纤连接器附接到IHS。光纤连接器附接到IHS。光纤连接器附接到IHS。


技术研发人员：李晓倩 N
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2021.11.22
技术公布日：2022/6/24