一种超薄导电胶膜及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种超薄导电胶膜，其特征在于，包括离型膜以及涂布在离型膜上的导电胶层，所述导电胶层是由如下按重量份计的各组分制成：导电填料60-75份、丙烯酸树脂25-45份、稀释剂5-10份、异氰酸酯类固化剂3-8份；硅烷偶联剂0.5-5份；热稳定剂2-6份、光引发剂0.5-0.8份、基于1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1h,3h,5h)-三酮/端氨基聚氨酯聚合物5-8份、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷2-4份、异氰酸酯丙烯酸乙酯1-3份、石墨烯包覆纳米铝粉3-6份、催化剂0.1-0.3份。2.根据权利要求1所述的超薄导电胶膜，其特征在于，所述催化剂为有机铋催化剂dy-20。3.根据权利要求1所述的超薄导电胶膜，其特征在于，所述基于1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1h,3h,5h)-三酮/端氨基聚氨酯聚合物的制备方法，包括如下步骤：将1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1h,3h,5h)-三酮、端氨基聚氨酯、碱性催化剂、阻聚剂加入到高沸点溶剂中，在70-80℃下搅拌反应8-10小时，后降低至室温，在水中沉出，将沉出的聚合物用乙醚洗涤3-6次，后旋蒸除去乙醚，得到基于1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1h,3h,5h)-三酮/端氨基聚氨酯聚合物。4.根据权利要求3所述的超薄导电胶膜，其特征在于，所述1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1h,3h,5h)-三酮、端氨基聚氨酯、碱性催化剂、阻聚剂、高沸点溶剂的摩尔比为1:1:(0.8-1.2):(0.1-0.3):(8-13)。5.根据权利要求3所述的超薄导电胶膜，其特征在于，所述阻聚剂选自四氯萘醌、1,4-萘醌中的至少一种；所述碱性催化剂为碳酸钠、碳酸钾、氢氧化钠、氢氧化钾中的一种或几种；所述高沸点溶剂为二甲亚砜、n,n-二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的超薄导电胶膜，其特征在于，所述光引发剂为安息香乙醚、安息香双甲醚、2,4-二羟基二苯甲酮中的至少一种；所述热稳定剂为硬脂酸钙、硬脂酸钡、硬脂酸镁中的一种或几种；所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂kh550、硅烷偶联剂kh560、硅烷偶联剂kh570中的至少一种。7.根据权利要求1所述的超薄导电胶膜，其特征在于，所述异氰酸酯类固化剂为异氰酸酯固化剂cx-8320；所述稀释剂为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸羟丙酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯中的一种或几种；所述丙烯酸树脂为日本三菱丙烯酸树脂mb-2595。8.根据权利要求1所述的超薄导电胶膜，其特征在于，所述导电填料为导电银粉、银包铜粉、镍粉中的一种或几种；所述导电填料的粒径小于10μm；所述离型膜为pe离型膜、pet离型膜、ps隔离膜、pmma离型膜中的任意一种。9.一种根据权利要求1-8任一项所述超薄导电胶膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：按重量份将各组分混合，得到混合物料，然后加入到质量为混合物料质量的1-2倍的溶剂，用分散机以300-1000r/min搅拌10-20min，接着以2500-3500r/min搅拌10-30min，再以1000-3000r/min搅拌30-90min，然后用滤网自然过滤消泡，在车间经过刀口或者网纹辊涂布于离型膜上，经紫外光固化和烘箱干燥后，制成超薄导电胶膜。10.根据权利要求9所述的超薄导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述紫外光固化条件为紫外光波长为200-260nm，固化时间20-30min；所述烘箱干燥温度为80-90℃，干燥至恒重；所述溶剂为乙酸乙酯、甲苯、丁酮、n-n二甲基甲酰胺等有机溶剂中的至少一种。

技术总结
本发明公开了一种超薄导电胶膜，包括离型膜以及涂布在离型膜上的导电胶层，所述导电胶层是由如下按重量份计的各组分制成：导电填料60-75份、丙烯酸树脂25-45份、稀释剂5-10份、异氰酸酯类固化剂3-8份；硅烷偶联剂0.5-5份；热稳定剂2-6份、光引发剂0.5-0.8份、基于1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮/端氨基聚氨酯聚合物5-8份、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷2-4份、异氰酸酯丙烯酸乙酯1-3份、石墨烯包覆纳米铝粉3-6份、催化剂0.1-0.3份。本发明还公开了一种所述超薄导电胶膜的制备方法。本发明公开的超薄导电胶膜厚度超薄、粘接性能和导电性良好、耐老化性能优异。耐老化性能优异。


技术研发人员：范少丽 许梓晶 李晶
受保护的技术使用者：宁波启合新材料科技有限公司
技术研发日：2022.03.17
技术公布日：2022/6/21